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セミコンポータルによる分析

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ファブレス半導体トップのNvidia、時価総額で世界全企業のトップに立つ

ファブレス半導体トップのNvidia、時価総額で世界全企業のトップに立つ

米ファブレス半導体トップのNvidiaの時価総額がMicrosoftを抜いて世界のトップに立った。米国時間18日のNvidiaの時価総額は3兆3350億ドルとなった。これは石油や金融などあらゆる産業を含めて首位に立ったという意味だ。時価総額とは発行された株式総数に株価を掛けたかけた数字。国内では理系女子枠を設けて女性技術者を増やす動きが出ている。 [→続きを読む]

プリント基板と半導体が接近、先端パッケージに注力する太陽HD

プリント基板と半導体が接近、先端パッケージに注力する太陽HD

プリント回路基板のソルダーレジストの最大手である太陽ホールディングスが半導体分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ技術への応用を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基板上の緑色した樹脂で、半導体などの部品を接続する金属電極以外の全てを保護するという役割を持つ。 [→続きを読む]

TI、GaNとドライバICを1パッケージに集積したモジュールを製品化

TI、GaNとドライバICを1パッケージに集積したモジュールを製品化

GaNやSiCのような高速のパワー半導体は性能の優位性は明確にあるものの、ノイズやオーバーシュート、アンダーシュート、リンギングなどプリント基板上で使いにくさが残る。ノイズを抑えるドライバICがカギを握ることをすでに伝えたが(参考資料1)、ドライバICとGaNパワートランジスタを集積したモジュール(図1)をTexas Instrumentsが開発した。 [→続きを読む]

台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復

台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復

長い不況トンネルをようやく抜けられるようになった。2024年5月における台湾IT主要企業19社の売上額合計が前年同期比17.7%増の1兆3150億円(約6兆3000億円)となったと日経が伝えた。キオクシアや東芝も設備投資増強に乗り出した。製造装置も動き始め、9月11〜13日に首都ニューデリーでSemicon Indiaを開催する。 [→続きを読む]

24年第1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長

24年第1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長

2024年第1四半期(1Q)におけるファウンドリのトップテンランキングに変則が見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、前回5位の中国SMICが3位に浮上、前回3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れ替わった。10社全体では、前四半期比4.3%減の291.7億ドルとなったが、いつもの季節要因による落ち込みによる。 [→続きを読む]

High-NAのEUVリソグラフィ装置の次となるか、Hyper-NAのEUV開発計画

High-NAのEUVリソグラフィ装置の次となるか、Hyper-NAのEUV開発計画

リソグラフィ最大手ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUV装置を初出荷したが、海外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV装置開発が始まりそうだ。従来のEUV装置のNAは0.33でHigh-NA装置は0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以上に微細加工が可能になる。 [→続きを読む]

新生Imagination Technologies、RISC-V CPUとGPUのIPで勝負

新生Imagination Technologies、RISC-V CPUとGPUのIPで勝負

英国のIP(Intellectual Property)ベンダーの一つ、Imagination Technologiesの経営陣が来日、Imaginationの変貌ぶりを伝えた。CPUはRISC-V、GPUはかつての主力製品POWERVRのポートフォリオをローエンドからハイエンド、さらにAシリーズからDシリーズへと進化させている。AIはCPU+GPUがカギとなる。応用もかつての主要1社から多岐に渡る。 [→続きを読む]

Nvidiaの時価総額が3兆ドルを超え、AIシフトが株式市場でも顕著に

Nvidiaの時価総額が3兆ドルを超え、AIシフトが株式市場でも顕著に

先週、台湾の台北市でComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開催日の前々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報道した(参考資料1)。大会中Nvidiaは大きく注目を集め、時価総額はピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導体人材の育成も活発化してきた。 [→続きを読む]

世界の半導体市場、2024年は回復基調、本格的回復は2025年に

世界の半導体市場、2024年は回復基調、本格的回復は2025年に

世界の半導体市はが2024年は前年比16%増の6112.3億ドルに成長するという見通しをWSTS(世界半導体市場統計)が発表した。2025年にはさらに12.5%成長し、6873.8億ドルになると予測した。WSTSに加盟する半導体メーカーは48社、抜けている企業は推察して世界の半導体市場としている。 [→続きを読む]

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