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セミコンポータルによる分析

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オーストリアのアナログ半導体メーカーamsは、機械的なセンサから光を利用するイメージセンサ、化学センサに至るまでさまざまなセンサとその応用に特化することに舵を切り替えた。センサ単体だけではなく、センサとのインタフェースICやアルゴリズムなどソリューションまで手を広げている。工業用イメージセンサの責任者であるDIV Image Sensor SolutionsのシニアVP兼GMのStephane Curral氏が最近来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]
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5月に最もよく読まれた記事は「直近の世界半導体ランキング上位15社を発表」であった。これは最新の世界半導体のトップ15社を調査したもので、2018年の第1四半期の売り上げを比較している。 [→続きを読む]
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先週は東京エレクトロンの決算報告があり、半導体製造装置メーカーの好調さが浮き彫りとなった。同社を含む半導体・ディスプレイパネル製造装置大手7社の設備投資額が4割増える見通しだ、と5月30日の日本経済新聞が報じた。一方で、中国の紫光集団は今後10年で1000億ドル(約11兆円)を半導体に投資することを6月1日の日経が伝えた。 [→続きを読む]
Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。 [→続きを読む]
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3D-NANDフラッシュの生産歩留まりが上がり、それを搭載したクライアント向けSSDの価格が値下がり始めた。台湾系の市場調査会社TrendForceは、ノートパソコン向けのSSD採用が2018年は50%を超えそうだと見ている(参考資料1)。 [→続きを読む]
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東北大学のCIES(Center for Innovative Integrated Electronic Systems)が主催する国際会議INS(International Conference on Nanoelectronics Strategy)が先日開催された。半導体ナノエレクトロニクスにとってムーアの法則の「次」を求めて、AI(人工知能)、IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→続きを読む]
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Intelが5月23日米国でAIの開発者会議「Intel AI DevCon 2018」を開催、その学習用のチップ「NNP(Neural Network Processor)」を発表したことが5月25日の日経産業新聞で報道された。学習用の市販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで市場を独占してきたが、Intelのチップはこれにまともに対抗するもの。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独自に開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月前。このほど再び共同開発することを表明した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位面積当たりのビット密度は最も高い競争力のあるチップとなる。 [→続きを読む]
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NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言葉が並んでいたが、今年は少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff氏(図1)は、PCやスペースシャトルのような画期的な発明が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが重要になることを示唆した。 [→続きを読む]
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