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セミコンポータルによる分析

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IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド回路が異なるため、ウェアラブルや工業用IoTなど用途を決めて設計する必要がある。Maxim Integratedは、心拍数計測用チップMAX86140/86141と、心電図・生体インピーダンス計測用アナログフロントエンド(AFE)を集積したMAX30001を発表した。さらに複製できないセキュア認証用のチップDS28E38も追加発表した。 [→続きを読む]
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これまで難しかったフリップチップ技術によるLSIパッケージが実用化できるようになりそうだ。電極にかかる荷重が従来の1/20となる0.12g重/バンプと小さく、しかも接合温度が80°Cと従来の1/3で可能になるからだ。このようなLSIパッケージ技術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数百件の引き合いに沸いている。 [→続きを読む]
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11月に最もよく読まれた記事は10月と同様、「中国恐るべし! 東芝メモリ売却は本年度末までに完了できない恐れ」であった。これは東芝が東芝メモリの売却先をようやく決めたが、それだけでは3月末までに売却できないことを示唆した記事。メモリ製品を世界各地で売るためには各地の当局が独禁法に違反していないことを認めなければ販売できない。 [→続きを読む]
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自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]
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2018年2月11日〜15日米サンフランシスコで開催されるISSCC(International Solid-State Circuits Conference)での講演プログラムが決まった(図1)。半導体のオリンピックと例えられるISSCCは、ITのメガトレンドを示しており、基調講演や招待講演からその大きな流れを読み解くことができる。 [→続きを読む]
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ファウンドリ産業が5年連続5%以上の成長を遂げている。2017年は前年比7.1%増の573億米ドルの市場規模に達する見込みだ、と台湾をベースにする市場調査会社のTrendForceが予想を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%増の320億ドルを見込んでおり、市場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2017年、2018年の世界半導体市場予測を発表した。それによると、2017年の半導体市場は前年比20.6%増の4086億9100万ドルと大きく成長する(図1)。この市場予測は、世界の半導体企業が11月14〜16日間台北に集まり9月までの実績を元にした。WSTS加盟企業は43社。 [→続きを読む]
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Luc Van den Hove氏、IMEC CEO 11月中旬、ベルギーのIMECが恒例の「IMEC Technology Forum 2017」を都内で開催した。今回の通称ITFはシリコンCMOS技術に加え、IoTにはAIが欠かせない、AIのアルゴリズム開発、AR/VR、セキュリティなどのトレンドについての講演が多かった。基調講演で壇上に立ったCEOのLuc Van den Hove氏との会場でのインタビューは困難だったが、夕方ベルギー大使館でのパーティで立食インタビューを得た。 [→続きを読む]
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AIを利用してIoTシステムのデータを解析する事例や製品が登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那珂工場での実績に基づく製品を提供し、ユーザーである明電舎は半導体装置からの異常を判断するAIエッジコントローラを発売、東京エレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判断する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→続きを読む]
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2017年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額がそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本製は前月比2.8%減(前年同月比は18.3%増)の1545億3100万円、北米製は前月比1.8%減(前年同月比は23.7%増)の20億1700万ドルとなった。 [→続きを読む]
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