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セミコンポータルによる分析

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2023年4Qの世界ファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%超え

2023年4Qの世界ファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%超え

世界ファウンドリ産業の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独占状況がますます進んだ。2023年第4四半期(4Q)におけるTSMCの売上額は前四半期比14%増の196.6億ドルとなり、上位10社の中で市場シェアは61.2%になった。2023年3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と過半数を占めていたものの、今回初めて60%の大台に乗った。これは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

Analog Devices、半導体から医療機器分野に進出

Analog Devices、半導体から医療機器分野に進出

アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA(食品医療品局)の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。 [→続きを読む]

1月の世界半導体販売額、季節要因で下がっているものの回復は着実に進む

1月の世界半導体販売額、季節要因で下がっているものの回復は着実に進む

2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA(米半導体工業会)が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。 [→続きを読む]

急速に回復するNANDフラッシュ市場、企業の明暗分かれる

急速に回復するNANDフラッシュ市場、企業の明暗分かれる

フラッシュメモリ市場がようやく上向いてきた。2023年第4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュ全体の販売額は前四半期比24.5%増の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって明暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%増の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡大したのに対して、Micronの販売額は同1.1%減に留まった。 [→続きを読む]

2024年1月の半導体製造装置の販売額は回復続く

2024年1月の半導体製造装置の販売額は回復続く

2024年1月における日本製半導体製造装置の販売額が前月比3.2%増の3155億1200万円となり、2023年10月から3カ月連続前月比でプラスの状況が続いている。ようやく装置産業のプラス成長が戻りつつある。しかも2023年5月に3134億1200万円を記録して以来の3000億円台の突破である。SEAJが発表した。 [→続きを読む]

2月に最もよく読まれた記事は、ルネサスがAltiumを買収する理由

2月に最もよく読まれた記事は、ルネサスがAltiumを買収する理由

2024年2月に最もよく読まれた記事は、「ルネサスがAltiumを8800億円で買収する理由」であった。これは、プリント回路基板の設計ツールメーカーである米Altium社をルネサスが買収する理由を取材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設計するためにAltium製品を使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC(実証実験)したりできるようになる。 [→続きを読む]

Infineon、合併したCypressのpSoCの名を残しシリーズを再定義

Infineon、合併したCypressのpSoCの名を残しシリーズを再定義

pSoCと言えば、簡単な制御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020年に買収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電力制御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内蔵したマイコンなど新MCU(マイクロコントローラ)シリーズとして一新させた。 [→続きを読む]

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発活発

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発活発

AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]

ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ

ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ

ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導体後工程の製造工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を結び、2024年2月29日にインド政府が承認した。半導体後工程において組立とテストを請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor and Testing)会社となる。 [→続きを読む]

AIチップセットとして使われるHBM3EのDRAMの製品化相次ぐ

AIチップセットとして使われるHBM3EのDRAMの製品化相次ぐ

Micron、Samsungが3D-IC技術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで製品化した(図1)。HBMメモリは大容量のメモリを一度に大量に並列読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと一緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ製品に力を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり力を入れてこなかった。 [→続きを読む]

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