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セミコンポータルによる分析

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6月における世界半導体販売額は、前年同月比29.2%増、前月比でも2.1%増の445億ドルに達したとSIA(米半導体工業会)が発表した。第2四半期(4〜6月)の販売額は1336億ドルになり、前四半期比でも8.3%増となった。ただし、金額は3ヵ月の移動平均値で表しているため、6月の販売額は第2四半期の販売額の平均値となる。 [→続きを読む]
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Googleはこれまで自社の検索エンジンの性能/消費電力を改良するため、AIプロセッサTPU(Tensor Processing Unit)を開発してきたが、次期スマートフォンPixel 6とPixel 6Pro向けにTensor SoCを開発、採用していく。Pixel 6は今秋リリースされる予定だという。 [→続きを読む]
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2021年7月に最もよく読まれた記事は、「国家ビジョンなき半導体政策では日本を救えない:まず何をすべきか」であった。これは、政府が打ち出した半導体戦略を吟味して、海外企業を日本へ誘致して半導体産業が盛んになったどころか、技術を持ち逃げされたという持論を展開された服部毅氏のブログである。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界スマートフォンの出荷数量は、前年同期比13.2%増の3億1320万台になった。これは米市場調査会社のIDCが発表したもの。この期間は特にドライバというべき新製品がなかったのにもかかわらず昨年よりも大きく伸びた。ただし、大きく落ち込んだ2020年からのリバウンドであるともいえる。 [→続きを読む]
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7月末に韓国のSamsungとSK Hynix、台湾のTSMC、UMCなどの決算発表があり、2021年第2四半期(4〜6月期)の半導体メーカーの売上額や営業利益などの数字が出そろった。これによると、この四半期では半導体トップに君臨していたIntelが売上額でSamsungに抜かれたことがわかった。 [→続きを読む]
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日米とも、半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月連続、前年同月比、前月比ともプラスの右肩上がりを示していたが、この6月は日本製半導体製造装置のみが前月比よりマイナスとなった。2021年6月における北米製の販売額は、前月比2.3%増だが前年同月比は58.4%増の35.9億ドル、日本製のそれは前月比18.3%減だが前年同月比では38.3%増の2495億円となった。 [→続きを読む]
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SEMIは、シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の35億3400万平方インチに達した、と発表した。これは前年同期比12.1%増、前期比でも5.9%増という成長曲線に載っている。つまり過去最高を記録した第1四半期に続き、更新したという意味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導体の出荷数量として現れてくる。 [→続きを読む]
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Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏(図1)は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]
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7月21日に日刊工業新聞が報じた、「新潟にパワー半導体共同工場 経産省支援、23年度事業化」という記事が半導体業界の中で、真偽を巡るうわさに包まれた。経済産業省が支援するということから、どこまで事実なのか、という疑念を抱いての噂話となっている。 [→続きを読む]
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GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
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