大きく変動したファブレス半導体のトップテンランキング
2023年第3四半期におけるファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで前四半期比45.7%増の165億1200万ドルで、これまで1位に君臨していたQualcommの73億7400万ドルを大きく離している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
半導体不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導体不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値上げに向かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1年7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量産拠点を充実、Samsungは横浜に先端パッケージングの研究拠点を開設する。三井化学、旭化成など半導体材料メーカーが活発に投資する。研究開発を利益につなげる企業の上位に半導体材料・装置が目立つ。 [→続きを読む]
Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に
Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード名Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由
これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
やっと半導体不況から脱出、投資も技術も積極的に推進
ようやく半導体不況からの脱出が始まった。米フィラデルフィア半導体株指数が1年11カ月ぶりの高値を示し、台湾IT19社の11月の収入が前年同月比でプラス5.4%増となった。投資も技術も上向き始めた。JIC（産業革新投資機構）が新光電気工業を買収、政府は4つの自治体を半導体拠点と定めインフラ支援する。技術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で車載半導体を3割に増やす。 [→続きを読む]
ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて第9位にランクイン
2023年第3四半期における世界ファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス部門（IFS）が初めて第9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨年レベルと比べ14.5%減であり、まだ完全回復ではないが、前四半期比では10.2%増の171.49億ドルになっている。 [→続きを読む]
23年の世界半導体製造装置市場、上方修正で落ち込み減少するも24年は安定に
2023年の半導体製造装置市場は、昨年の1074億ドルから6.1%減の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数字よりも上向いており、景況は確実に回復に向かっていることを示している。ただ来年は微増の1053億ドルにとどまり、25年が本格的な回復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→続きを読む]
パワー半導体、AIチップ、税制優遇など政府の手厚い支援、続出
ロームと東芝デバイス&ストレージ（図1）が申請していたパワー半導体の供給確保計画を経済産業省が認定し、両社に補助金が交付されることが決まった。首相および経産大臣がNvidia CEOのJensen Huang氏と会いGPUの日本への供給確保を要請した。政府はAIチップにも補助金を支援する。政府は半導体など生産量に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の上限額を20%とする。 [→続きを読む]
