貿易対立の強まりを受けて自国の半導体製造を強化する米中
米中対立から、サプライチェーンをできる限り自国に持ってこようとする米中の動きが顕著になってきた。米アリゾナ州のTSMC工場は第2工場がすでに動き出し、第3工場への投資も出ているという。テキサス州でもIT各社による「スターゲート計画」と呼ぶAIデータセンターの街を作る計画がある。中国の自動車は国産半導体を100%に上げる方向にある。国内でもソニーが22nmのラインを動かし始める。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2025年のシリコンウェーハ処理枚数、前年差で2310万枚増加の見込み
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
25年第1四半期ファブレスランキング、Nvidiaがシェア55%に拡大
2025年第1四半期における世界ファブレス半導体企業のトップテンランキングが発表された。1位のNvidiaは前四半期のシェアを52%から55%に拡大した。ランクインした10社は全て前年同期比（YoY）でプラス、それも8社が2桁成長していた。ファブレス半導体上位10社合計の年成長率は44%で、四半期の合計販売金額は774億ドルとなった。このランキングに日本企業は1社もいない。 [→続きを読む]
Nvidiaに対抗するAMDの新AIチップ、Huang CEOは欧州でソブリンAI拡大
週末の金曜日に開催されたAMDのイベントで同社CEOのLisa Su氏が新しいAI向けのGPU「Instinct MI350x」を発表した。一方Nvidiaは、市場を拡大するため欧州でイベントを開催した。台湾のIT企業が5月の業績発表から、スマートフォンからAIへとシフトしたところが成長していることを示した。国内では、ホンダがラピダスに出資するする方向だという。 [→続きを読む]
東大とTSMCとの共同ラボの狙いはFinFET設計可能な人材育成
東京大学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと台湾以外の大学との共同ラボは初めて。東大にはこれまで材料や半導体物理、電子回路などで豊富な研究者がおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東大とのコラボは心強い。東大にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今回の特長は何か。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置、2025年第1四半期はYoYで21%増の320億ドル
2025年第1四半期（1Q）における世界の半導体製造装置販売額は、前年同期比（YoY）21%増の320.5億ドルとなった。ただ、前期比（QoQ）では季節的な要因により5%減となった。これはSEMIと日本のSEAJが協力してまとめた調査結果である。SEMIのAjit Manocha CEOは「今年の半導体装置市場は堅調な販売で始まった」と述べている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期の世界半導体ランキング
最新の世界半導体企業ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaは決算発表直後の数字で、”ダントツ”の441億ドルである。2位のSamsungは173億ドル、3位のBroadcomが149億ドル、4位はIntelで127億ドルとなっている。これは市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表したものだが、ソニーの半導体など抜けもある。 [→続きを読む]
Nintendo Switch 2にNvidiaのレイトレーシング付き専用プロセッサを搭載
任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch 2」（図1）が6月5日に発売された。ここにNvidiaのカスタムプロセッサが搭載されている。TSMCの第2工場実現に思わぬ問題が出てきた。福岡県は半導体後工程の開発拠点に6724万円の予算を計上した。中国の技術レベルが上がっている。ファーウェイが5nmプロセスの半導体をパソコンに搭載しBYDが全工程の8割を自動化したという。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体市場は初の7000億ドル台に上昇するとWSTSが予想
世界の半導体市場は2025年に前年比11.2%増の7008.7億ドルに成長するという見通しをWSTS（世界半導体市場統計）が発表した（表1）。来年はさらに8.5%成長の7607億ドルになると予想する。2024年の半導体市場は19.7%も成長した。唯一の懸念材料はトランプ相互関税であり、この影響がないものとして予測しているようだ。 [→続きを読む]
高集積なSoCの設計を巨大IPで支援する、Armがクルマ用CSS Zenaを発表
Armがますます高集積のIPを開発している中、16個のCPUコアにセキュリティIPや安全性IP、I/O（入出力）などを基本の標準品とする新しいCSS（Compute Sub-System）IPコア「Zena」（ジーナと発音）を発表した。ここにGPUやNPU（ニューラルプロセッシングユニット）などを拡張するバージョンも提供する。スケーラブルなCSSコアとなる。 [→続きを読む]
