300mmメモリ製造工場への設備投資額、2026年は29%増の520億ドルへ
メモリメーカーが300mm製造装置に投資する金額は2026年には前年比29%増の520億ドルになるという見込みをSEMIが発表した。27年はさらに11%成長の570億ドルに達する見込みである。このような予測をSEMIの300mm Fab Outlook調査報告書が発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2026年6月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置企業のランキング
2026年6月に最もよく読まれた記事は、「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは、TechInsightsが発表した世界の半導体製造装置企業トップ15社のランキングについて、ブロガーの服部毅氏が報じた記事である。 [→続きを読む]
STMicro、お手軽なLiDARを構成できるToFセンサを製品化
フィジカルAIが賢さを備えるためには自分の周囲を観測するLiDAR（Light Detecting And Ranging）が欠かせないが、自動車向けLiDARはまだ高価だ。数10万円〜100万円もする。このほど手軽に周囲を観察できるLiDARをSTMicroelectronicsが発売した。ロボットや工場、オフィス内、レストランなど自動車ほど速くないフィジカルAIが周囲の距離を測り衝突防止などにつなげられるセンサになる。 [→続きを読む]
Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー
メモリメーカー、Micron Technologyの最新の四半期決算が6月24日（米国時間）発表された。2026年度第3四半期（2026年3〜5月期）における同社の売上額は前年同期比（YoY）4.46倍の414.56億ドルとなった。粗利益率は84.6%、営業利益率は80.4%ととてつもない数字であった。これを機にすべてのメモリメーカーの評価が変わり、日本でもキオクシアが全世界の時価総額ランキングの49位に上がった。もちろん日本企業のトップである。 [→続きを読む]
IBM、0.7nmプロセスのCFETトランジスタを試作、次世代AIチップへ
IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm（7オングストローム）ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]
パワーGaN HEMT利用600WのD級アンプをInfineonが開発、THDは0.004%に
GaN HEMT（高移動度トランジスタ）がオーディオのD級アンプの効率が極めて高く、600Wという大出力のオーディオでさえ、放熱フィンの要らない97%もの高い効率を示すことが分かった。実験でこれを示したのがInfineon Technologiesの米国法人だ。PWM（パルス幅変調）を利用する、このデジタルアンプの全高調波歪（THD）は0.004%と驚くほど低くなった。 [→続きを読む]
半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ
半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]
世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達
キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ（SBG）を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日（6月15日）現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]
AIモデルとNPUとワイヤレス機能を集積したSoCをNordicがまもなく量産
エッジAIチップの用途がフィジカルAIの導入によって高性能化へ向かっている一方、低消費電力のIoTのエッジAIではますます低消費電力化を追求している。ノルウェーのファブレス半導体Nordic Semiconductorが、ワイヤレスジャパン2026で示したエッジAIチップは2種類のAI技術を搭載した低消費電力SoCであり、MCUとマルチプロトコルの無線機能も集積したAIoT（AI+IoT）チップといえる。 [→続きを読む]
