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セミコンポータルによる分析

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IoT専用の通信ネットワークLPWA(Low Power Wide Area)の一つであるLoraWANを推進する団体、Lora Allianceが日本企業の参加を呼びかけ、このほど来日した。LPWAは概して、データレートは数100bpsから数100kbpsくらいと低く、電池動作で数年間持たせる規格が多い。電波の届く距離は10数kmと遠い。LoraWANも免許不要の周波数帯を使い、0.3〜50kbpsで10マイル(16km)以上飛ばす。 [→続きを読む]
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先週は、ミュンヘンで欧州最大のエレクトロニクスショーであるElectronicaが開催され、大きなトピックスは、やはりクルマだったようだ(11月15日の日本経済新聞)。マスメディアは自動運転に関心が集まるが、電動化やシェアリングの話題もある。自動運転に必須のAI(自動認識)ではパナソニックのコンサルティング事業も報じられた。メモリの単価がようやく10月に値下がりをはじめ、需要喚起できるようになりそうだ。 [→続きを読む]
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2018年における世界半導体メーカーのトップ15社ランキング見込みを市場調査会社IC Insightsが発表した。やはりメモリバブルの影響が今年も続いており、1位のSamsungをはじめ、メモリメーカーが上位にやってきた。 [→続きを読む]
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日本経済新聞が11月10日に報じたが、総務省が5Gやコネクテッドカー、無線LANなどに向けた新しい周波数割り当てを促進するための電波の活用計画をまとめた。5Gの周波数割り当ては正式には2019年3月末の年度末までに決めたい構え。アドバンテストがクラウドを利用した新しいテストソフトを開発した。クラウドのうまい利用法として紹介する。 [→続きを読む]
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IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018年5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM(System on Module)という製品名で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→続きを読む]
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シリコンウェーハの面積が2018年第3四半期も過去最高の32億5500平方インチを記録した。第3四半期ないし第4四半期の面積は、2019年第1四半期の半導体チップの売り上げに関係する。これは、半導体製造装置材料に関する団体SEMIがまとめたもの。 [→続きを読む]
半導体チップに任意のアナログ波形を2チャンネル分入力でき、しかも27万円台からという低価格の任意波形ファンクションジェネレータAFG31000をTektronixが発売した。9インチの液晶ディスプレイにタッチスクリーンセンサを重ねているため、スマホのようにタッチ・ズーム・スワイプ動作が可能であり、リアルタイム波形モニタとしても使える。 [→続きを読む]
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先週、米国のペンス副大統領が中国政策に関する演説を行い、11月2日の日本経済新聞は演説の概要を掲載した。また、日経産業新聞は、ArmのシガースCEO、Micronのバーティア幹部、IDTのウォーターズCEOとのインタビュー記事をそれぞれ11月2日、5日、1日に掲載した。昨今の半導体市況を確認している。 [→続きを読む]
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IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]
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世界半導体市場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下降曲線を単純に伸ばすと対前年比で昨年並みになるのは2019年の前半くらいになる可能性がある(図1)。ただし、これは半導体販売額の前年差と前年比を外挿しただけの話。実際の販売額は、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→続きを読む]
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