セミコンポータルによる分析

AIチップの市場規模が2022年現在で442.2億ドル、2023年は前年比20.9%増の534.45億ドル、2024年には同25.6%増の671.48億ドルに成長するという予測をGartnerが発表した。これによると、2027年には2023年の2倍以上の1194億ドル（1.7兆円）という販売額になりそうだ。 [→続きを読む]

これからの先端パッケージ時代に欠かせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、重要なテーマになってきた。2023年9月12~14日に島根県の松江市（図1）で開催されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia（ITC-Asia）では、チップレットのテストが話題になりそうだ。 [→続きを読む]

ここ1〜2週間でApplied Materialsと東京エレクトロンら製造装置メーカーの決算発表が行われた。共に地域別では中国売上が最も多く、中国市場で稼いだという構図がよく見える。また減収減益だが、製造装置は共に底のようで、回復の兆しは見えている。半導体投資は2023年を通せば4年ぶりの減額だが、24年は回復するだろう。 [→続きを読む]

世界半導体市場は不況の底から脱出しつつある。2023年第1四半期（1Q）を底として2Qが前四半期比（QoQ）で4.2%増の415.1億ドルになり、3QもQoQでさらに10%増加すると予想されている。前年同期比（YoY）ではまだ2桁%のマイナスであるが、少しずつ上向いている。このことはSPIマーケットセミナーでも議論するが、少なくともデータを見る限り確かだ。 [→続きを読む]

フラッシュメモリの国際会議であるFlash Memory Summit 2023において、Most Innovative Flash Memory startup部門で最優秀賞を英国のスタートアップQuinas Technologyが受賞した（図1）。この新型メモリは量子力学的な井戸型ポテンシャルの共鳴トンネル現象を利用して電荷を出し入れする方式のデバイス。Quinasは英ランカスター大学の発明を事業化する企業。 [→続きを読む]

2023年第2四半期（2Q）における半導体販売額に基づく半導体企業トップ15社ランキングが発表された。これによると、1位Intel、2位Samsungと前回（1Q）とほぼ同じだが、第3位にNvidiaが入った。15社合計では前四半期比で8%増となった。前年同期比ではまだマイナス成長だが、回復の兆しは見えている。 [→続きを読む]

夏休みに入った企業が多い中、米国の対中政策がまた一段と厳しくなった。米国では、中国への輸出ではなく中国への出資をきびしく制限する法律が出てきた。8月9日、バイデン大統領は、先端技術、すなわち半導体、AI、量子情報技術を中国で投資することを禁止あるいは制限する法案にサインした。また、TSMCが欧州に設立する工場の概要が明らかになった。 [→続きを読む]

STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導体を展示すると共に、AIを使ったモータ制御やIO-Linkインターフェイスを使った産業機器ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導体を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導体単体では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦略だ。 [→続きを読む]

日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ（図1）。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]

デリスキング（De-risking：脱中国）への動きから、インドに半導体集積基地を作ろうとするインド政府の呼びかけに西側諸国が応じている。インド政府は日米連携の覚書を交わした。米国のApplied　MaterialsやLam　Research、Micronなどが早速インドへの投資を強化する。ディスコもインド拠点を検討する考えを示し、鴻海精密工業がApplied Materialsと組んで半導体製造装置をインドで作る。 [→続きを読む]