日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ（図1）を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）におけるNANDフラッシュの売上額でもキオクシアが4位に下がった。キオクシアの売上額は前四半期比（QoQ）で79.9%増の成長を遂げたが、3位に上がったMicron Technologyの成長率が同99.2%とほぼ倍増したためだ。NANDフラッシュトップ5社の平均QoQ成長率が77%だったため、Micronの成長率が最も高かった。 [→続きを読む]
独Siemensの重要な柱の一つである産業用ソフトウエアを扱うSiemens Digital Industries Softwareは、クラウドベースのソフトウエアのAI化を加速させている。処理時間を桁違いに高速化するとともに、信頼できる結果につなげるためだ。これまで機械系のCAD/CAE/PLMツールが中心だが、中でもPLMソフトウエアツール「Teamcenter」を導入する半導体メーカーが急増している。 [→続きを読む]
8月14日付けの日本経済新聞は、「高市早苗政権は戦略17分野の柱に半導体を位置付けた」と報じたが、これは内閣が7月21日に発表した「戦略17分野における『主要な製品・技術等』の官民投資ロードマップ」そのものである。このロードマップでは、17の分野の内、最初にAI･半導体分野という項目があり、次にデジタル・サイバーセキュリティ分野を含む16の分野が連なっている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュメモリの2026年第2四半期における出荷量で中国YMTCが、僅差ではあるが、キオクシアを抜き3位に浮上した。ただし、販売金額はキオクシアの方がまだ上だという。また、1位はSamsungで、その市場シェアは25%だが、2位のSK Hynixが同22%と肉薄している。このような結果を、香港拠点の市場調査会社、Counterpoint社が発表した。 [→続きを読む]
2026年上半期の世界半導体ランキングが大きく変わった。1位Nvidiaは変わらずだが、TSMCが前年同期比（YoY）で36.9%成長と快調な業績にもかかわらず、Samsung、SK hynixに抜かれ、4位に後退した。CPUのトップメーカーIntelは7位に後退、AMDが迫っている。日本のキオクシアは第10位に滑り込んだ。メモリバブルの様相だ。 [→続きを読む]
半導体流通企業のコアスタッフが見た最近の半導体市況は、1年前より急速に変わった。特に受注が2025年12月から急速に伸びているという。同社代表取締役社長の戸澤正紀氏（図1）は多くの企業で過剰在庫が減少したといえそうだと語る。同社はMouserやDigiKeyのような半導体・電子部品ディストリビュータであり、部品1個からでも扱う商社で、試作から量産まで対応する。 [→続きを読む]
石油化学をベースとしてきた化学品メーカーが半導体事業に資源を集中させ、業績を上げている。先週は、富士フイルム、レゾナック、ADEKAなどから決算発表があり、半導体への集中を強めている。半導体ブームの背景となっているAIのインフラ事業であるAIデータセンターを秋田県に建設するというニュースを8月7日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（4〜6月）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）で2.24倍の4030億ドルを記録した。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した数字で、2026年第1四半期も加えた上半期での販売額はYoY102%増（2.02倍）の7020億ドルとなった。例年、世界半導体の販売額は上半期よりも下半期の方が10%程度多いため、6月に予想した1.51兆ドルを超えることはほぼ間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
