Samsungが横浜のみなとみらいに先端パッケージの研究拠点APL（Advanced Package Lab）の開所式を行い、富士通がAIスーパーコンピュータ用のCPU「MONAKA」を外販すると共にコンピュータシステムも販売する。フィジカルAIのロボットやクルマへの実装は、1社ではできないことが多くエコシステムが必須だが、Armは企業連合「Arm Total Design for Physical AI」を発足させた。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）におけるDRAMメーカーランキングをTrendForceが発表した。4位の中国CXMTの売上額が前四半期比（QoQ）で倍増した。その結果、上位3社の市場シェアは90%を割り、87.6%となった。トップ3社の順位は1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micron Technologyと変わらない状況が続いている。下位グループも5位Nanya、6位Winbond、7位PSMCとほぼ定着している。 [→続きを読む]
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
2026年8月に最もよく読まれた記事は、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」であった。これは服部毅氏のブログで、イメージセンサの画素チップの生産能力向上にTSMCを使うことでTSMCに委ねることになるわけだが、これはソニーの脱モノつくり戦略に合致すると説いている。 [→続きを読む]
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。 [→続きを読む]
Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。 [→続きを読む]
先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算（2027年度第2四半期：2026年5〜7月期）が発表された。売上額は史上最高の前年同期比（YoY）106%増の962億ドル、営業利益はGAAP（米国会計基準）ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
米市場調査会社の老舗であるGartnerが今年の世界半導体市場（販売額）が1.56兆ドルになりそうだという予測を発表した。今年の4月に1.32兆ドルと見込んでいた予測（参考資料1）を上方修正したものといえる。2025年の8090億ドルから92%の増加である。AIインフラともいうべきAIデータセンター市場が拡大している状況をよく表している。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の販売額は2026年7月の実績も右肩上がりで過去最高の5562.2億円となった。前年同月比（YoY）35.4%増である。この数字は、日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した3ヵ月間の移動平均値、すなわち5月、6月、7月の単月数字の平均値であるが、前月よりも8.3%増となっている。 [→続きを読む]
