日本製半導体製造装置の20年、前半は停滞期、後半は成長期
3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比（YoY）は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると（図1）、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Infineon、SDVには過去を引きずらないRISC-Vコアを選択
Infineon Technologiesがこれからのクルマつくりに欠かせなくなるSDV（ソフトウエア定義のクルマ）に向け、RISC-VオープンスタンダードのCPUコアを中心に推進するという戦略を明確にした。従来の独自CPUコアを使ったマイコンのAurixシリーズ、ArmベースのTraveoとPSOC各シリーズも車載マイコン開発ツールやミドルウェアなどソフトウエアをバンドルしたDRIVECOREがあるが、RISC-Vにも用意する。 [→続きを読む]
STMicro、2段階アプローチで800VDCのデータセンター電源に対応
AIデータセンターの消費電力の無駄を少しでも減らすため、コンピュータラックに供給している電源電圧を現在の50V前後から400V、あるいは800Vへと上げる動きが出ている。Infineon Technologiesが800V電源を提案しているが、STMicroelectronicsは、東京ビッグサイトで開催されたテクノフロンティアにおいて2段階の800V 電源システムへのアプローチを示した。 [→続きを読む]
Intel、黒字に転換；AMD、AI推進で新製品続出
x86アーキテクチャのIntelとAMD。先週2社の大きな発表があった。Intelの決算でAIデータセンターの売り上げが好調で最終黒字に復活、AMDはAMD Advancing AI 2026の基調講演で新製品や新パートナーシップなど攻めの姿勢を打ち出した。また富士通が10年計画を発表、AIで稼ぐ会社への転換で3兆円を投資する。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ；SEMI予想
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia
先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]
富士フイルム、デジタルツイン手法で新材料開発期間を半減
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM（Thermal Interface Material）膜、CVD（chemical vapor deposition）プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている（参考資料1、2）。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。 [→続きを読む]
世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録
2026年第1四半期（1Q）におけるEDA（電子設計自動化）ツールの販売額は、前年同期比12.7％増の57.48億ドルと史上最高額を示した（図1）。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report（参考資料1）で発表したもの。CAE、IC物理設計･検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]
メモリメーカーが新工場設立へ動く、メモリだけではなく成熟品も品薄に
メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル（約4兆円）を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが（参考資料1）、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]
TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進
TSMCは、N2以降のプロセスであるA16（1.6nmプロセス相当）、A14、A13プロセスへとGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ（TSMCはナノシートトランジスタと呼ぶ）を進化させる設計指針DTCO（Design Technology Co-Optimization）は続く、と見ている。カギとなるのは、ナノシートの幅だけではなく、CMOS構造のセルの長さを含めたサイズのようだ。 [→続きを読む]
