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セミコンポータルによる分析

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Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消費電力あたりの性能は極めて高い。2年前に初めて設計したM1と比べ、前者は3倍、後者は6倍の性能だという。M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は前者で333億個、後者は570億個となった。5nmプロセス採用。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insightsは、世界半導体産業の生産能力を設計ルール別に示した(参考資料1)。同社は米国の視点で、台湾が世界の半導体産業にとっていかに重要なのかを再認識させている。中国において半導体産業が思うように発展しないと輸入超過による経済損失をいつまで我慢できるか。さもないと台湾侵攻が現実的な脅威となってくる、と示唆している。 [→続きを読む]
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TSMCがついに日本にも半導体工場を設立することを正式に発表した。日本で22nmおよび28nmのチップを2022年に建設を開始、24年に操業する計画だ。また、脱炭素に向けた行動計画の開示を企業に求める新指針をTCFD(気候関連財務情報開示タスクフォース)が発表した。また、量子アニーリングが実証実験から実用化に一歩前進した。 [→続きを読む]
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かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発(図1)、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。 [→続きを読む]
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AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム(図1)まで手掛けるGraphcoreが2021年に入り日本でも活動に力を入れている。機械学習に適した超並列処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性能が極めて高いのが特長だ。すでに韓国通信オペレータのKTでネットワーク効率を上げ、Microsoft Azureクラウド上での医療画像分類認識で最新GPUよりも12倍も高速という実績を見せている。 [→続きを読む]
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週末10月9日の土曜日、日本経済新聞の「TSMC・ソニー、熊本に工場、8000億円投資、デンソーも参画、半導体確保へ政府補助」と題したニュースには驚かされた読者も多いだろう。TSMCもソニーも熊本工場を新設するとは一言も発表していない。にもかかわらず何度もこのようなニュースが流れる背景は何か。 [→続きを読む]
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韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。 [→続きを読む]
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GaNパワーデバイスのサプライヤーの最新の上位ランキングを市場調査会社のTrendForceが発表した。これによると、1位はNavias社になりそうだとしている。2位には昨年1位だったPower Integrations社となっている。GaNパワーデバイス市場はスマートフォンの急速充電器に使われるようになって市場が立ち上がってきている。 [→続きを読む]
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2021年9月に最もよく読まれた記事は、「最新OSATメーカーのトップ10社ランキング」であった。これは、世界の半導体後工程の請負サービスを提供するOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)メーカーの世界ランキングをまとめた記事。2021年第2四半期における、OSATメーカーのトップはファウンドリと同様、台湾企業であり、ASE Group(日月光集団)社が2位以下を大きく離している。 [→続きを読む]
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この1週間も半導体不足とクルマのニュースが相次いだ。半導体不足は半導体エンジニア不足につながり、2021年1〜8月の求人数が前年同期の7割増となっている。SiウェーハメーカーのSUMCOが増産を決めた。NORのフラッシュメモリも値上がり傾向が出ている。また、クルマの電動化技術は着実に進んでいる。 [→続きを読む]
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