Semiconductor Portal

セミコンポータルによる分析

» セミコンポータルによる分析

17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電力代を26%削減

17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電力代を26%削減

エネルギーハーベスティングなIoT(Internet of Things)センサを使ってビルやオフィスの空調電力の料金を年間26%削減させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実験が多かったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実装を目的としビジネスにつなげた。 [→続きを読む]

4月に最もよく読まれた記事は、ルネサスの大変身ぶりを伝えたブログ

4月に最もよく読まれた記事は、ルネサスの大変身ぶりを伝えたブログ

2024年4月に最もよく読まれた記事は、「経営戦略だけではなく人事政策も脱日本・欧米流に大変身のルネサス」であった。これはルネサスの人事政策がこれまでの日本的な定期昇給精度からグローバルな報酬政策へと移行していることを紹介した記事。同社はグローバルな人材を買収によってルネサスに取り入れた以上、優秀な人材(Talented people)をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な一律ベアという考え方はない。 [→続きを読む]

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]

VLSI Sympo、投稿数・採択数とも最多級、Technologyの採択論文は韓国トップ

VLSI Sympo、投稿数・採択数とも最多級、Technologyの採択論文は韓国トップ

VLSI Symposium(正式名称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の概要が決まった。今回の特長は、投稿論文数、採用論文数ともここ10年で最も多いことだ。特に韓国からの採用論文が最も多く、Technology、Circuitsを合わせた全採用論文232件の内、54件と北米と同数になった(図1)。次に多いのが中国(37件)、そして欧州(36件)、台湾(26件)、日本(18件)、シンガポール(8件)、インド(1件)となった。 [→続きを読む]

Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量産開始

Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量産開始

Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を持つ、クライエントSSD(半導体ディスク)「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC(Quad Level Cell)を持つNANDフラッシュ(図1)を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量産を開始した。 [→続きを読む]

AIST Solutions、半導体ICの民主化を進めるOpenSUSIを設立

AIST Solutions、半導体ICの民主化を進めるOpenSUSIを設立

産業技術総合研究所が日本版「半導体ICの民主化」プロジェクトを進めていることがわかった。産総研の総責任者である理事長の石村和彦氏(図1)は、産総研が開発した技術を社会実装して世の中の役に立たせようという石村改革を就任以来進めてきた。2023年設立したAIST Solutionsは社会実装の先頭部隊。2024年4月には半導体ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導体の民主化を狙った組織である。 [→続きを読む]

TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復

TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復

半導体産業の景気を占う指標の一つでもあるTSMCの2024年第1四半期(1〜3月期)の決算が報告された。売上額は前年同期比16.5%増の5926.4億元となり、利益も8.9%増となり久しぶりに増収増益となった。半導体需要の回復はSIA(米半導体工業会)の数字にも表れている。またTSMCに続きSamsungのテキサス州新工場にも補助金64億ドルが支給される。 [→続きを読む]

2024年第1四半期の世界スマホ出荷台数、7.8%成長の2億8940万台に

2024年第1四半期の世界スマホ出荷台数、7.8%成長の2億8940万台に

世界のスマートフォン市場が2024年第1四半期(1〜3月期)には、台数ベースで3四半期連続、前年同期比でプラス成長になり、前年同期比7.8%増の2億8940万台と増えた。最も多くのスマホ台数を出荷したのはSamsungで、前年同期比0.7%減の6010万台、2位はAppleで同9.6%減の5010万台となった。発表したのは市場調査会社のIDC(参考資料1)。 [→続きを読む]

Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング技術で性能・信頼性を向上

Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング技術で性能・信頼性を向上

Infineon Technologiesは、第2世代のトレンチ構造のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について明らかにした。このG2(第2世代)では、オン抵抗を1桁ミリオームに下げると共に、熱抵抗を12%減らし電流容量を上げた。新製品は650Vと1200Vの2種類で、パッケージもピン挿入型と表面実装型を用意する。G2でパワーMOSFETのチップ設計から見直している。 [→続きを読む]

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »