セミコンポータルは、2025年上半期の世界半導体企業トップテンランキングを発表した。1位はNvidiaで890億ドル、2位がTSMCの556億ドル、3位Samsung、4位SK hynix、5位Intelとなった。以下、6位Qualcomm、7位Micron Technology、8位Broadcom、9位AMD、10位MediaTekとなった。1位Nvidiaの5〜7期は未発表だが予測値である。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsがパワー半導体のシグナルチェーンにおいて、SiP（システムインパッケージ）手法を用いて、モータドライブ用の半導体開発に活かしている。パワー半導体がシリコンのMOSFETからGaN HEMTやSiC MOSFETなどに変わっても、このシステムは変わらない。SiPは、小型、インテリジェント、高性能、低コストなどメリットは多い。 [→続きを読む]
NvidiaがデジタルモノづくりのPTCとのパートナーシップを深め、Nvidia OmniverseをPTCのCAD（コンピュータ支援設計）ソフトウエア「Creo」と製品ライフサイクル管理（PLM）ソフト「Windchill」に導入することで合意した。Nvidiaは生成AIと共に力を入れる物理AIを開発するデジタルツイン向けのOmniverseと共にAIソフトを充実させており、PTCはモノづくりソフトであるCADと運用するための製品管理ソフトに強い。 [→続きを読む]
東京エレクトロンは、台湾子会社の元従業員1名がTSMCから機密情報を不正に取得した事案に関与していたことを確認したと発表した。先週は、ソニーとキオクシアから2025年4〜6月期の決算発表があった。すでに発表のあったルネサスを含め大手日本企業3社の間ではソニーが最も良い業績であった。また、OpenAIがGPT-5を発表したが、不正確な回答を減らし、正解率を高めた。 [→続きを読む]
2025年7月に最もよく読まれた記事は「2025年第1四半期の世界半導体ランキング、日本はソニーの14位が最高位」であった。これはセミコンポータルが各社の第1四半期の業績を元にその上位企業を並べたもの。年間100億ドル以上、四半期で25億ドル以上の企業を並べた。 [→続きを読む]
Micron Technologyは、昨年7月に発表した第9世代（G9）のNANDフラッシュ技術を用いてAIデータパイプラインに沿ったストレージのあり方として、新型SSD（半導体ディスク）の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学習・推論の処理工程に使う。G9の最大の特長はIO速度であり、AI利用では層数争いではなく、スピード競争になりそうだ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年第2四半期（2Q）も好調に推移している、とWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。世界の半導体各社から2025年4~6月期の決算報告がほぼ出そろい、WSTSの見積もりにも確度が増すことになる。第2四半期（2Q）販売額は前年同期比（YoY）20%増の1800億ドルとなった。これで25年前半は、YoY18.9%の3460億ドルとなった。 [→続きを読む]
7月末での2025年第2四半期（2Q: 4〜6月期）の決算が相次いで発表されている。Arm、Qualcomm、MediaTek、Samsung、アドバンテストなどが好調だ。ただ、AI需要を取り込んだ所と、そうではない所の差が広がりつつある。例えば、Samsungのメモリ売上額がSK hynixのそれよりも小さく、AI向けのHBM（高帯域メモリ）で大きく差がついた。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→続きを読む]
