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セミコンポータルによる分析

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ラピダスに民間22社が出資、株主は30社に

ラピダスに民間22社が出資、株主は30社に

ラピダスに民間企業22社が新規に出資、これまでの株主に加えて合計30社が株主になると12月13日の日本経済新聞が報じた。ラピダスはこれまでと同様、「当社が発表したものではない」とコメントを出している。TSMCが熊本第2工場に4nmプロセスを導入する検討をしている。Broadcomの評価が高まっている。AIチップ最大手のNvidiaのH200が中国輸出を認められたことに対して米国内で反発する声が高まっている。 [→続きを読む]

SiemensソフトウエアとEDA、AIを活用したツールで設計の生産性を大幅アップ

SiemensソフトウエアとEDA、AIを活用したツールで設計の生産性を大幅アップ

Siemens Digital Industries SoftwareがMentor Graphicsを2016年に買収して10年。AI時代に入り、半導体が注目され、機械系のソフトウエアと、半導体やプリント基板回路のEDAツールがつながり、モノづくりの総合EDAツールが揃ってきた。旧MentorはSiemens EDAの名称が定着、ものづくりツールとの連携がAI時代に進化を深めることになってきた。 [→続きを読む]

Infineonがロボットを動かす半導体にはGaNが最適という理由

Infineonがロボットを動かす半導体にはGaNが最適という理由

Infineon Technologiesは、12月はじめにOktoberTech Tokyo 2025を開催、ロボットに不可欠な半導体は俺に任せろ、と言わんばかりの幅広い製品ポートフォリオを示した。ロボットにはセンサ、信号処理と制御のマイコン、手足を動かすパワー半導体、ロボット内外とのコネクティビティ、機能安全とセキュリティ、充放電エネルギー・電源管理などが必要不可欠。これらのほとんどすべてをカバーしている。例えばパワー半導体ではGaNは欠かせないという。 [→続きを読む]

ノイズに強いSerDesメーカーValensが新興FPGAのEfinixと組む理由

ノイズに強いSerDesメーカーValensが新興FPGAのEfinixと組む理由

電磁波ノイズに強いSerDesチップを売りにしているValensは、自動車メーカーへの売り込みに成功した後、産業向けにも進出してきた。産業向けは独自仕様が多く、1社だけではシステムを設計・製造できないため、エコシステムの構築に力を注ぎ、顧客に提案できるまでになった。低消費電力、高性能、低コストのFPGAメーカーEfinixも参照ボード設計に加わった。 [→続きを読む]

フィジカルAI動き出す、ロボット大手のファナック、安川電機が導入

フィジカルAI動き出す、ロボット大手のファナック、安川電機が導入

AIの進化の一つ、フィジカルAIはロボットや自動運転車など実際の物理的なモノ(フィジカル)にAIを導入し、判断も含め自律的に動かそうとする動きだ。先週、産業用ロボットに強いファナックとAI半導体のNvidiaがAIロボットを共同開発すると発表。ファナックと同業の安川電機はソフトバンクと提携した。また、国産のヒューマノイドロボット開発のアライアンスが27年内にその量産を目指す。 [→続きを読む]

2025年7〜9月期の半導体製造装置、11%増の336.6億ドルに

2025年7〜9月期の半導体製造装置、11%増の336.6億ドルに

2025年第3四半期における世界半導体製造装置市場は、前年比11%増の336.6億ドルになった、とSEMIが発表した。前四半期比(QoQ)では2%増である。地域別では、中国への出荷が最も大きく、129.3億ドルに達した(図1)。2位の台湾でさえ46.9億ドルにしかないのだから、中国のシェアの42.6%は極めて大きい(表1)。旺盛な中国購入分によって11%成長という2桁成長になった。 [→続きを読む]

WSTS、25年の半導体市場を半年前の11%成長から22%成長へと大きく上方修正

WSTS、25年の半導体市場を半年前の11%成長から22%成長へと大きく上方修正

WSTS(世界半導体市場統計)が2025年の世界半導体市場を前回(2025年6月発表)の11.2%成長/年から大幅に上方修正し22.5%成長と予測した。これにより世界の半導体市場は前回の7008.7億ドルから7722.4億ドルへと拡大する見通しとなった。ここまで大きな変更を導いた原動力はやはりAIデータセンター市場である。3年前まで産業用分野の一つに過ぎなかったデータセンター市場がAIと共に急拡大し、大きな市場を形成しつつある。 [→続きを読む]

先端パッケージ開発に300社のパートナーと組むコネクテックジャパン

先端パッケージ開発に300社のパートナーと組むコネクテックジャパン

半導体パッケージの開発を請け負うコネクテックジャパンは、チップレットや3D-ICなどをインターポーザーなどに実装する先端パッケージ技術に手を広げている。そのビジネスモデルがパートナー企業を300社も組織化し、顧客に1個のパッケージでも引き受ける、というもの。どんな量産技術でも試作開発から始めるため、顧客層を広げている。2024年度の実績では400件弱を受注した(図1)。 [→続きを読む]

Micron、東広島工場に1.5兆円の投資で新工場棟を建設へ

Micron、東広島工場に1.5兆円の投資で新工場棟を建設へ

メモリ業界第3位のMicron Technologyが広島県東広島にある工場に新しい製造棟を、1.5兆円を投資して建設すると11月30日の日本経済新聞が伝えた。このニュースは週末世界中を駆け巡った。Nikkei AsiaはAI向けメモリ動向を報じた。また、米国にNANDフラッシュの工場を建設する構想が浮上している、と日刊工業新聞が伝えた。ラピダスが第2工場建設するという話も出てきた。 [→続きを読む]

マイコンも新NVメモリの集積で微細化が可能に、18nmのMCUをSTが出荷

マイコンも新NVメモリの集積で微細化が可能に、18nmのMCUをSTが出荷

STMicroelectronicsは、初めてマイコンに18nmノードをもたらした。新製品STM32V8は、FD-SOI(完全空乏化シリコンオンインシュレータ)プロセスにPCM(相変化メモリ)を使い微細化を果たした。これまでのマイコンでは、NORフラッシュメモリを使っていたが、微細化が難しく40nmプロセスでほぼ止まっていた。28nm製品はあるが、ぎりぎりだった。実は、ストレージ部分をNORフラッシュから新型メモリに変えることでマイコンの性能は一段と上がることになる。 [→続きを読む]

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