ルネサスが3nmプロセスのクルマ用半導体を開発した理由
ルネサスエレクトロニクスが第5世代クルマ用3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ用なのに3nmプロセスが必要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが必要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド製品から開発するのか。一つの答えが、一つの言葉で集約される。それは何か。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ファブレス半導体Nvidia、株価上昇で再び時価総額、世界一に
先週、Nvidiaの株価が上昇し、Nvidiaの時価総額が再び世界一となった。半導体企業の時価総額が世界一を11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへ大きく舵を切りゲーム向け市場からは撤退する可能性が高くなった。東京エレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率を減らしつつある。ラピダスにEUV装置が12月に到着する。 [→続きを読む]
「日本の得意なメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏（図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIで勝つための「秘策」を示唆してくれた。Nvidiaは、日本全国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta氏が明らかにした。日本とNvidiaのつながりは意外と深そうだ。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ面積の2四半期連続で上向き、回復を示す勾配は急
世界の半導体市場が不況から急に回復していることが明らかになった。SEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）によると、2024年第3四半期（3Q）におけるウェーハ面積が2四半期連続プラス成長していた。ウェーハ面積は、前四半期比5.9%増、前年同期比6.8%増の32.14億平方インチとなっており、上向いている。 [→続きを読む]
Ericsson、独自SoCチップの製品ポートフォリオを拡充
基地局を設置している通信機器産業は不況からまだ抜け出せない状況だが、独自SoC設計は進化を続けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独自半導体SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機器の中で少なくとも5種類開発していることを明らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端技術を伴っているという。 [→続きを読む]
TSMCの10月売上額が過去最高の約1.4兆円に、AIチップ関係伸びる
台湾TSMCは10月売上額が前年同月比29.2%増で過去最高の3142億台湾元だったと発表した。韓国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024年7〜9月期の決算発表でAIシフトを鮮明にした。AI特需を狙いキオクシアの北上工場新棟が運用開始した。ベルギーのimecは東京と北海道に拠点を置くことを決めた。 [→続きを読む]
10月に最もよく読まれた記事は、Intelの再生計画に関するブログ
2024年10月に最もよく読まれた記事は、「Intelが発表した事業立て直し計画を検証する」であった。これは服部毅氏のブログであり、Intelが9月の取締役会で行った今後の再生戦略について述べたもの。同社に対する買収計画も取りざたされていた。Intelが10月末に発表した第3四半期の決算では、約2.5兆円の赤字が明らかにされ、ひとえに工場であるファウンドリ部門の赤字が響いた。 [→続きを読む]
台湾が狙う新しい成長市場はSD-Vクルマ技術
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。従来の制御系からIT化・デジタル化が進展してきたことで、「IT立国」台湾の出番がやってきた。10月30日には日本と台湾のコラボレーションを目的とする「日台産業連携架け橋フォーラム in 東京」（図1）が東京のホテルオークラで開催され、台湾が自動車産業へ乗り出してきたことが明白になった。半導体ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→続きを読む]
Bluetoothのチャネルサウンディング測距機能が搭載
Bluetooth無線通信規格に、また新しい応用が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど手軽な短距離無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長距離無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、一斉送信させるブロードキャスト機能、電子値札デバイス、位置検出などの機能を追加してきた。ここにチャネルサウンディングと呼ばれる測距機能が加わった。 [→続きを読む]
生成AIが半導体企業の勝負を決める時代に、日本政府は補助金から出融資へ
世界の半導体は、生成AIとデータセンターでの競争に勝っているかどうかで企業の評価（株価）が分かれている。例えば生成AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される一方、Samsungの出遅れが目立つ。日本の半導体は政府の補助金からサヨナラする方策が考え出され、出資や融資に変更していくことになりそうだ。 [→続きを読む]
