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セミコンポータルによる分析

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半導体産業のさらなる成長に向けた設備投資、新会社、生産能力の増強などの動きが先週あった。さらに、セキュリティやAIに対処するための人材育成の計画が続出し、モノづくり産業を活性する「Maker Movement」のイベントがビッグサイトで開かれた。すなわち、半導体を利用する側も活性化してきている。 [→続きを読む]
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世界のインターネットトラフィック(インターネット上を行き来するデータ量)は、2016年の1.15ZB(ゼッタバイト(注))から2021年には3.3ZBに倍増する、とCisco Systemsが発表した。2021年までの年平均成長率CAGRは24%だが、日本のトラフィック量は26%と世界よりも高い成長率を見込んでいる。 [→続きを読む]
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST(spin torque)-MRAM(Magnetoresistive random access memory)チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
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ウーバライゼーション(Uberization:ウーバー化)の波は自動車産業にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業界に大打撃を与えたように、見知らぬ企業が突然自分の業界にやってきて大きな影響を与える現象を指す。自動車産業にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、その危機感がトヨタとマツダの提携を生んだ。 [→続きを読む]
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2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。 [→続きを読む]
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2017年7月に最もよく読まれた記事は「Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発」であった。これは難易度の高い4ビット/セル技術を3D-NANDフラッシュメモリに適用して96GBのメモリ容量を実現した、という記事である。 [→続きを読む]
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半導体産業の好調が持続する中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法則、限界の先は」と題した記事が掲載された。ムーアの法則というより微細化の限界の先を議論している。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIや自動運転車、IoTなど未来を見つめた応用、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記事にもそれが表れている。 [→続きを読む]
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2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]
東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]
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