セミコンポータルによる分析

2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]

2023年4月に最もよく読まれた記事は「Gartner、世界半導体メーカーの2022年確定値ランキングを発表」であった。市場調査会社のGartnerは1月に2022年のランキングを発表したが（参考資料1）、その時点では各社の販売額はまだ確定していなかった。4月になり各社の数字が確定し再発表となった。 [→続きを読む]

2023年の世界半導体市場は、前年比11.2%減の5322億ドルに減少しそうだと市場調査会社のGartnerが4月時点で下方修正した。同時に2022年の半導体市場も前回（2023年2月）の調査を更新し、0.2%成長の5996億ドルとした。2024年は、2023年の反動を受けて同18.5%成長の6309億ドルと予想している。 [→続きを読む]

2023年第1四半期の大手半導体の決算が発表された。それによるとメモリのSamsungとSK Hynixは赤字、Intelも赤字になった。一方、これまでの事業転換が奏功してソシオネクストがようやく立ち上がった。2022年度（2023年3月期）売り上げが前年度比64.7%増の1928億円、営業利益率11.3%となった。世界のファブレスの背中が見えるレベルにまで成長してきた。 [→続きを読む]

英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー方式だけでも年率20%で伸びており、その成長性は揺るがない。その社会的なメリットは業界で言われている通り、Industry 4.0やDX（デジタルトランスフォーメーション）の基本技術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり取り組まれていない。来日したFoundationの代表（Managing Director）であるJohn Moor氏（図1）にその取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]

SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた（図1）。 [→続きを読む]

6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]

波長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解像度が30nmまでしか得られないため、位置合わせが難しい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を安定に形成するパターンシェイピング技術を導入する装置「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な寸法を安定に形成できる。 [→続きを読む]

先週4月20日に台湾TSMCの2023年第1四半期（1Q：1〜3月期）の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導体総崩れ、という見出しを付け報じた。TSMCの四半期決算の売上額は、前年同期比3.6%増の5086億台湾元となったが、台湾元安米ドル高の影響で米ドルでは4.8%減の167.2億ドルとなった（1米ドル=30.42元）。 [→続きを読む]

2023年第1四半期（1Q）の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]