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セミコンポータルによる分析

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IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発足した(図1)。組み込み機器の企画設計製造販売を手掛けるアットマークテクノがファシリテータとなり、全7社がチームとして協力した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協力が成否のカギを握る。 [→続きを読む]
自動車の安全・安心を追求し事故のない車を追求することでECU(電子制御ユニット)の数はこれまで増加し続けてきた。ADASや自動運転では更なるIT・エレクトロニクス化が避けられない。しかし、ECU数が増えれば増えるほど配線は増え重量が増すことになる。低コスト化の意味でもECU増加の方向は正しいのだろうか。Wind RiverはECUの数を減らす仮想化技術に取り組んでいる。2019年1月に日本法人代表取締役社長に就任したMichael Krutz氏に聞いた。 [→続きを読む]
米Pure Storage社は、オンプレミスで利用されてきた従来のデータバックアップシステムに代わりクラウド利用のバックアップを可能にするソフトウエアObjectEngineを2種開発(図1)した。バックアップとして、従来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド上のフラッシュアレイに長期保存するが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い方を提案した。 [→続きを読む]
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IoTビジネスが着実に成長している。日立製作所のIoTプラットフォームであるLumada(ルマーダ)事業は1兆円を突破した、と3月15日の日本経済新聞が報じた。IoTデバイスは5Gの特徴の一つでもある。5Gがらみの期待も大きい。さらにIoTビジネスの出遅れたアジアの企業の調子が今一つ、という鮮明な違いが浮き上がっている。 [→続きを読む]
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青色光を使った通信が水中で意外と使えそうだ。水中の光通信は消費電力とデータレート次第で1〜100メートルも飛ばせるらしい。こういった発想から生まれたALANコンソーシアムが2018年6月に設立されたが、会員企業のトリマティス社がこのほど水中LiDARの開発を始めた。 [→続きを読む]
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非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]
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2019年の半導体業界のトップは再びIntelがSamsungを抜いてトップに返り咲きそうだ。このように米市場調査会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019年にメモリ市場が24%下落する、という予測(仮説)に基づいている。Intelは自社の2018年第4四半期の決算報告で、2019年は1%成長にとどまると見ている。 [→続きを読む]
Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC(Mobile World Congress)で発表したが、このほど東京でもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露目した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。 [→続きを読む]
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先週は、ドローンに関するニュースが相次ぎ、商用化が始まる動きが相次いでいる。鉄塔や送電線など高所での応用から使われ始まりそうだ。また、AIが製造業の高齢化対策として熟練工のノウハウを学習して自動化する動きもある。AIはソフトウエアだけの世界ではない。ソフトのプリファードネットワークスがハードウエアの試作拠点を構えた。 [→続きを読む]
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SIA(米半導体工業会)が2019年1月の半導体販売額が前年比5.7%減の355億ドルに減少したと発表したが、実は単月の数字は306億ドルで14.8%も減少していた。SIAは3カ月の移動平均値で発表するため、落ち込みは平均化され少なく見える。しかし実際の落ち込みはもっと大きいのである。数字のマジックには注意した方がよい。 [→続きを読む]
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