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セミコンポータルによる分析

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2023年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比14%減で一服状態

2023年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比14%減で一服状態

2023年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比14.3%減の126億200万平方インチだったとSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した(参考資料1)。ウェーハ売り上げは、10.9%減の123億ドルになった。2019年から3年連続ウェーハ面積は拡大してきたが、2023年になって落ち込みを迎えた。 [→続きを読む]

1月に最もよく読まれた記事は、能登大地震による半導体関連工場の状況

1月に最もよく読まれた記事は、能登大地震による半導体関連工場の状況

2024年1月に最もよく読まれた記事は、「元日の能登半島地震、半導体工場やシリコン結晶工場は現時点で影響少ない」であった。1月1日午後4時10分に起きた能登半島大地震は、居住者と共に半導体関係工場も被災した。正月休み明けにいち早く、半導体関係工場の様子をその時点でわかる範囲で報じた。 [→続きを読む]

GaNパワー半導体の逆バイアス試験方法がJEDEC標準となった

GaNパワー半導体の逆バイアス試験方法がJEDEC標準となった

化合物パワー半導体のGaNデバイスの逆バイアス信頼性評価法(図1)がJEDECで標準化された(参考資料1)。JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)はメモリのピン配置などの標準化をみんなで決めるための世界的な標準化団体。ここで決まった仕様は半導体製品の標準となり、製品の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→続きを読む]

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

半導体チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採用していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー方式であるため、AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→続きを読む]

SamsungのDRAM、SK Hynix全社が23年第4四半期に黒字化に転換

SamsungのDRAM、SK Hynix全社が23年第4四半期に黒字化に転換

先週、2023年第4四半期(4Q)におけるSamsungの決算発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が明らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに黒字に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ赤字のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、生成AI向けに需要の回復が早い。NANDの回復は遅れているようだ。 [→続きを読む]

記録容量を倍増した新HDD技術をSeagateが開発

記録容量を倍増した新HDD技術をSeagateが開発

HDD(ハードディスク装置)の記録密度向上は、一段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(熱補助方磁気記録:ハマーと発音)は、実際の製品に適用されたもので、これまでは提案止まりだった。今回の新技術は、ディスク側の超格子構造と、読み取り/書き込み側の量子アンテナ、という謎めいた言葉がキーワードだ。 [→続きを読む]

急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア

急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア

RISC-V(リスクファイブと発音)が急速に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ強化型のアーキテクチャ、クルマ用コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根底にあるからだ。 [→続きを読む]

Intel決算、23年4Q黒字に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で活発

Intel決算、23年4Q黒字に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で活発

先週は、米Intelが立て続けに発表した週だった。2023年第4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりに前年同期比プラス10%増を明らかにした。米ニューメキシコ州リオランチョの先端パッケージ工場を公開した。さらに台湾UMCと12nmプロセスに関する業務提携を発表した。 [→続きを読む]

SiC、車載向け800Vインバータ、OBCの実回路を示す時代へ、GaNも車載可能に

SiC、車載向け800Vインバータ、OBCの実回路を示す時代へ、GaNも車載可能に

SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導体がもはや単体ではなくシステムボードを競い合う時代に入った。東京ビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導体トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ勝負を見せた。InfineonがGaN応用製品ポートフォリオを示し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→続きを読む]

2023年のスマホ出荷台数、Appleがトップに、中古市場も活性化

2023年のスマホ出荷台数、Appleがトップに、中古市場も活性化

世界のスマートフォン市場(出荷台数)では、2010年から世界のトップに君臨していたSamsungが2023年は2位に転落、代わってAppleが首位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、年間ではSamsungがリードしてきた。2023年にこれが逆転した。この統計データはIDCが発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]

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