週末の金曜日に開催されたAMDのイベントで同社CEOのLisa Su氏が新しいAI向けのGPU「Instinct MI350x」を発表した。一方Nvidiaは、市場を拡大するため欧州でイベントを開催した。台湾のIT企業が5月の業績発表から、スマートフォンからAIへとシフトしたところが成長していることを示した。国内では、ホンダがラピダスに出資するする方向だという。 [→続きを読む]
東京大学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと台湾以外の大学との共同ラボは初めて。東大にはこれまで材料や半導体物理、電子回路などで豊富な研究者がおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東大とのコラボは心強い。東大にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今回の特長は何か。 [→続きを読む]
2025年第1四半期（1Q）における世界の半導体製造装置販売額は、前年同期比（YoY）21%増の320.5億ドルとなった。ただ、前期比（QoQ）では季節的な要因により5%減となった。これはSEMIと日本のSEAJが協力してまとめた調査結果である。SEMIのAjit Manocha CEOは「今年の半導体装置市場は堅調な販売で始まった」と述べている。 [→続きを読む]
最新の世界半導体企業ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaは決算発表直後の数字で、”ダントツ”の441億ドルである。2位のSamsungは173億ドル、3位のBroadcomが149億ドル、4位はIntelで127億ドルとなっている。これは市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表したものだが、ソニーの半導体など抜けもある。 [→続きを読む]
任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch 2」（図1）が6月5日に発売された。ここにNvidiaのカスタムプロセッサが搭載されている。TSMCの第2工場実現に思わぬ問題が出てきた。福岡県は半導体後工程の開発拠点に6724万円の予算を計上した。中国の技術レベルが上がっている。ファーウェイが5nmプロセスの半導体をパソコンに搭載しBYDが全工程の8割を自動化したという。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年に前年比11.2%増の7008.7億ドルに成長するという見通しをWSTS（世界半導体市場統計）が発表した（表1）。来年はさらに8.5%成長の7607億ドルになると予想する。2024年の半導体市場は19.7%も成長した。唯一の懸念材料はトランプ相互関税であり、この影響がないものとして予測しているようだ。 [→続きを読む]
Armがますます高集積のIPを開発している中、16個のCPUコアにセキュリティIPや安全性IP、I/O（入出力）などを基本の標準品とする新しいCSS（Compute Sub-System）IPコア「Zena」（ジーナと発音）を発表した。ここにGPUやNPU（ニューラルプロセッシングユニット）などを拡張するバージョンも提供する。スケーラブルなCSSコアとなる。 [→続きを読む]
2025年第1四半期（1Q）におけるDRAM業界の販売額は前四半期比（QoQ）で5.5%減の270億ドルとなったが、これまで盟主として君臨してきたSamsungが2位に転落した。代わって1位となったのは、SK hynixだ。Hynixは、AIデータセンター向けのAIチップとセットで実装されるHBMを生産してきた。HBMはDRAMチップを複数枚重ねたメモリ。 [→続きを読む]
2025年5月に最もよく読まれた記事は、「Qualcomm、東京エレクトロンの決算から見えてくる今後の動向」であった。これは、モバイルプロセッサやモデムに強いQualcommが常に新しい技術を織り込むことで業績を伸ばしていることや、今後の中国向け売上を落としながら業績を上げている東京エレクトロンの取り組みを伝えた記事である。 [→続きを読む]
世界の半導体市場における日本企業のシェアが2024年には8.2%まで低下したことがわかった（図1）。日本企業のシェアは1986年から1993年の間は世界のトップに君臨していたが、それ以降はシェアが下がり続け、特にリーマンショック以降は急激に低下し10%程度まで落ちた。そして24年はこれまで最低の8.2%まで落ちた。米国の次は韓国で21.1%である。 [→続きを読む]
