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セミコンポータルによる分析

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ベルギーIMECが効率27.1%のペロブスカイト構造太陽電池を開発した。ペロブスカイト構造の太陽電池とは何か。なぜIMECはペロブスカイト太陽電池を開発したのか。代表的なペロブスカイト構造は、PbTiO3やBaTiO3のような強誘電体結晶で見られる。立方晶系の単位格子の各頂点に金属(PbやBa)原子、体心にもう一つの金属原子Tiを配置し、立方晶系の面心中央にOを配置した結晶構造の一種。なぜこれが安く高い効率のセルを作れるのか、探る。 [→続きを読む]
Keysight Technologiesが“超”ハイエンドなリアルタイムオシロスコープを発表した。Infiniium UXRシリーズは、最大周波数帯域がミリ波の110GHz、1Tbpsの超高速データレートを測定できるという優れもの。逓倍器なしで直接ミリ波を測定できる。Keysightはもともと超高周波に強いHewlett-Packardの流れを組む計測器メーカーだけに技術を鼓舞したといえる。 [→続きを読む]
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世界の携帯電話やスマートフォンの加入者が人口である76億人を超え、モバイル加入契約数が79億件に達した(図1)。2018年第1四半期におけるモバイル加入契約数だ。人口普及率で104%に達したことになる。このうちスマホ加入者は43億人である。 [→続きを読む]
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BluetoothチップないしIPを搭載したデバイスは、2013年から2022年までの10年間で年率平均(CAGR)が12%で伸び、2018年の39億台から22年には52億台になりそうだという見通しをBluetooth SIGが発表した(図1)。Bluetooth 5やBluetooth Mesh、位置検出ビーコンなど新規格・新応用が成長をけん引するからだという。 [→続きを読む]
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企業と大学の連携、企業同士の連携などエコシステムを構成して次世代技術の開発に取り組む姿勢が鮮明になっている。東北大と東工大がデンソーをはじめとする企業とアニーリングモデルの量子コンピュータを共有して使い、自動運転でIntelが欧米自動車メーカーと共同開発、NECと横浜国大がAIで街づくりなどの動きがある。 [→続きを読む]
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東芝メモリとWestern Digitalは、3D-NAND構造で96層、しかも4ビット/セルというNANDフラッシュメモリを開発(参考資料12)した。1.33Tビット品を東芝は9月からサンプルを提供し、WDはすでにサンプル出荷中である。このメモリは東芝メモリの四日市工場で共同開発・生産されたもの。 [→続きを読む]
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シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]
日本のクルマ市場へ参入する米国半導体が増えているが(参考資料12)、ADAS向けのパワーマネジメントに特化したICをMaxim Integratedが4種類発売した。全て自動車用途を狙った製品で、中には同軸ケーブルに電源を載せるPower-over-Coax機能の製品もある。カメラ用、レーダー用、さらには電源保護回路ICもある。 [→続きを読む]
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もはや企業1社では効率よく新製品や新技術、新サービスを生み出すことが難しくなってきた。Intelのe-ASIC、BroadcomのCA Technologiesの買収をはじめ、パートナーシップや共同開発などエコシステムをうまく利用するビジネスの発表が多い1週間だった。 [→続きを読む]
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クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]
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