米TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの面積に小型化
Texas Instrumentsは、POL(Point of Load)と呼ばれる電源用ICとして使う、出力6Aの小型電源用パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出力6AのDC-DCコンバータでさえ、大きさは2.3mm×3mm×1.95mm(高さ)とボードに実装する面積が小さい。このためボードスペースを有効に使うことができる。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、POL(Point of Load)と呼ばれる電源用ICとして使う、出力6Aの小型電源用パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出力6AのDC-DCコンバータでさえ、大きさは2.3mm×3mm×1.95mm(高さ)とボードに実装する面積が小さい。このためボードスペースを有効に使うことができる。 [→続きを読む]
世界のDRAMビジネスが回復、2024年第2四半期(2Q)おけるDRAM産業の売上額は前年同期比(YoY)2倍、前四半期比(QoQ)24.8%増の229億ドルになった。トップのSamsungはYoYで2.17倍の98億ドル、2位のSK hynixは2.30倍の79億ドルと2倍以上の増加である。 [→続きを読む]
米SIA(半導体工業会)が発表した、6月の半導体販売額は前年同月比で18.3%増の499.8億ドルであった(参考資料1)。台湾の半導体を含むIT企業19社の7月における売上額は同21.6%増の1兆4062台湾元(約6兆4000億円)で5カ月連続増加となった。この2つの事実から2022年後半から始まった半導体不況からの回復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き明かす。 [→続きを読む]
2024年前半(1〜6月)の世界半導体メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導体メーカーに焦点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を大きく引き離している。2位は台湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→続きを読む]
ドイツのSiemensは、鉄道や産業機器などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも力を入れているが、ソフトウエア部門であるSiemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業務のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→続きを読む]
2024年7月に最もよく読まれた記事は、「2023年、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング」であった。これは市場調査会社TrendForceが発表したSiCパワーデバイスの上位5社を解説したもの。1位のSTMicroelectronicsは変わらないが、2位にonsemiがInfineonに代わり上がってきた。3位に後退したInfineonはマレーシアに8インチのSiCプロセスラインを完成させ、これから巻き返しが始まる。 [→続きを読む]
お盆休みに入る前の先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東京エレクトロン(TEL)などの2024年第2四半期(4〜6月期)の決算が発表された。それによれば、半導体メーカー2社は順調な回復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導体製品の需要は少しずつ回復しているが、装置需要の回復はやや遅い。 [→続きを読む]
シンガポールのUnaBiz社がKDDIと京セラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの資金調達に成功した。UnaBiz社は、累積で1350万台のIoTデバイスを接続した企業であり、IoT専用のネットワークLPWA(Low Power Wide Area)事業者Sigfoxを2022年に買収したIoTプロバイダーである。さらなる低消費電力化の追求を最大のミッションとしている。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2024年第2四半期(4〜6月期:2Q)には前年同期比(YoY)18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA(半導体工業会)が発表した。対前期比(QoQ)では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
半導体の高周波特性やさまざまなパラメータ特性を測定する計測器を設計・製造しているKeysight Technologyが、今年で10回目となるプライベート展示会Keysight Worldを東京・JPタワーホール&カンファレンスで開催した。ここでVLSI 設計データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設計ツール、静電容量方式によるボンディングワイヤーの非破壊検査などを紹介している。 [→続きを読む]