Siウェーハ面積がようやく上向きに、半導体IC生産増に期待
2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2025年第1四半期におけるESD市場はYoYで11%成長
2025年第1四半期（1Q）における世界のESD（電子機器・半導体設計）市場は、前年同期比（YoY）11%増の50億9830万ドルに達した（図1）。特にIP（知的財産）の伸びが著しく、YoYで29.6%増の20億4480万ドルになった。これは、SEMIのESD Allianceが発表したもの。「EDA産業の2025年1Q は強い成長期間だった」とSEMI Electronic Design Market DataエグゼクティブスポンサーのWalden Rhines氏は述べる。 [→続きを読む]
AIデータセンター電源を高効率へ；Infineon、ルネサス、STMicro
パワー半導体の新しい市場としてAIデータセンターの電源に注目が集まっている。Infineon Technologies、ルネサスエレクトロニクス、ST MicroelectronicsなどがAIデータセンターの電源を根本的に見直し始めた。AIデータセンターは大量の電力を消費することから電源システム全体を見直そうという訳だ。少しでも無駄な消費電力を減らす。 [→続きを読む]
SK HynixがSamsungに追いつき、Samsungの戦略ミスも明らかに
韓国のメモリ専業メーカー、SK Hynixがメモリ分野でどうやらSamsungに追いついたようだ。7月24日に発表された2025年4〜6月期（2Q)の決算報告では、売上額が前年同期比（YoY）35%増の22兆2322億ウォン（約2兆4000億円）になった。SamsungがNvidiaからHBM開発の依頼を断ったことも明らかになった。先週はその他、米国のAI強化戦略、AWSの中国研究所閉鎖、日欧のレアアース共同採掘など地政学上のニュースが多かった。 [→続きを読む]
富士フイルム、半導体材料を強化、製品ポートフォリオを拡大へ
富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料（レジストや現像液）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
25年の世界半導体製造装置市場は7.4%成長の1255億ドルを記録
2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
ラピダス、2nmプロセスGAAトランジスタの動作を300mmウェーハで確認
ラピダスは先週末、北海道千歳市において潜在顧客やサプライヤーを招待し、GAA（Gate All Around）トランジスタを試作し動作を確認したと発表した。このニュースは国内外を通じ大きく報道された。また、Nvidiaの中国向けに再設計したGPU「H20」の輸出が許可された。TSMC、ASMLの2025年2Q（第2四半期）の決算が明らかになった。日本のパワー半導体向けファウンドリのJSファンダリが破産申請した。盛りだくさんのニュースだ。 [→続きを読む]
2026年度は10%成長で初の5兆円台に突入する半導体製造装置市場；SEAJ
日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導体製造装置協会）はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。 [→続きを読む]
三井不動産、半導体メーカー、ユーザー、サポーター3者の出会いの場を提供
三井不動産が、半導体産業を盛り上げるためにサプライヤーとユーザー、そしてサポーターの3者の出会いの場となる一般社団法人「RISE-A」を設立した。三井不動産は産業デベロッパーとして、これまでのライフサイエンス、宇宙に続く半導体のエコシステムとなる。7月16日以降会員を募集し、10月には日本橋に共創拠点を開設する予定だ。 [→続きを読む]
日本のOSAT企業がアライアンスを結成、情報共有から補助金要求も検討
日本の中小のOSAT（半導体後工程の請負ビジネス）企業が集まり、日本OSAT連合会を立ち上げた。6月10日現在で26社が正会員となりまず情報の共有から始めた。台湾の主要IT企業は月次の売上額を報告しているが、TSMCの4〜6月期は前年同期比（YoY）38%増となった。一方韓国のSamsungの同時期における営業利益は56%減の4.6兆ウォン（約4900億円）となり対照的だ。AIデータセンターを結び海底ケーブルで総務省が支援する。 [→続きを読む]
