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セミコンポータルによる分析

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米市場調査会社のCompass IntelligenceがAIチップセットのトップテン企業を独自の指標に基づいて発表した。これによると、1位Nvidia 、2位Intel、3位NXP、4位Apple、5位Google、という順番になっている。 [→続きを読む]
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SEMIは、2019年における前工程の半導体製造装置市場は484億ドルと、前年比19%減と減少するものの、2020年には同20%増の584億ドルに上昇するという見込みを発表した。この見通しは、これまでの2019年/2020年予想額の下方修正となっている。 [→続きを読む]
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東芝の四日市工場でコラボレーションしているWestern DigitalがNANDフラッシュのクルマ応用に力を入れている。昨年のクルマ関係の展示会でも、温度規格を満たす信頼性試験データなどを公開してきた。WDがなぜ3D-NAND方式でも車載に使えるメモリを実現できたのか、その理由を同社Automotive & Connected Solution部門製品マーケティングマネージャーのRussell Ruben氏(図1)が明らかにした。 [→続きを読む]
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世界の半導体企業の中で2018年第4位になったMicron TechnologyがDRAMの生産量を増強する。広島工場(旧エルピーダメモリ)に新たな投資を行い、工場の拡張を進めているが、このほど拡張された新棟と、これから着手する建屋について明らかにした。Micronはこれから広島工場への投資と人員採用を継続していくことをコミットしている。 [→続きを読む]
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米中貿易戦争は、さまざまなところに影を落としている。先週も、中国Huawei(華為科技)への攻撃によって、TSMCの売り上げ低減や、東芝メモリの脱Huawei化などの報道があった。一方で5Gの免許を中国政府が4社に交付したが、Huawei支援の意味もある。 [→続きを読む]
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世界の半導体メーカーが集まって今後の半導体市場を協議するWSTS2019年春の予測が決まった(参考資料1)。2019年は前年比12.1%減と前年割れを予測するが、2020年には同5.4%増とプラス成長に戻るとWSTSは見ている。 [→続きを読む]
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]
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2019年5月に最もよく読まれた記事は、「東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か」であった。これは、東芝が2018年度決算説明会で明らかにしたもの。東芝は、NANDフラッシュメモリ以外の半導体部門を東芝内部に残したが、その半導体部門の早期退職プログラムを示した。 [→続きを読む]
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中国の華為科技(ファーウェイ)への制裁は先週も続いており、5月28日から台北市で開催された世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipeiの報道は、ArmやAMDへの華為に対する考えを聞くインタビューなどが紙面を賑わした。国内でも経済産業省が対内直接投資に係る事前届け出対象業種の追加を発表した。 [→続きを読む]
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80°Cでフリップチップ実装ができる技術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考資料1)、新潟県妙高市にある同社の工場内に製造装置を揃え、このほど公開した。同社のビジネスモデルは、研究開発用あるいは少量多品種の量産向けに半導体チップをフリップチップ実装するサービスである。 [→続きを読む]
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