10月に最もよく読まれた記事は、日本の半導体シェア5%台を憂うもの
2025年10月に最もよく読まれた記事は、「これでよいのか?日本の半導体市場シェアが単調下落し続けついに5%台まで下落」であった。これは、半導体製品を売買する市場としての日本の世界シェアがWSTS（世界半導体市場統計）で5%台に落ちたことを報じた服部毅氏のブログである。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Intel、2nmプロセスのPC用Panther Lakeの詳細を公表
Intelはパソコン向けにIntel 18Aプロセスを使ったSoC「Panther Lake」を発表していたが、このほどその詳細を明らかにした（図1）。最近のCPUはCPUだけではなくGPU（グラフィックプロセッサ）やNPU（ニューラルプロセッサ）などを集積しており、CPUと呼ぶにはふさわしくないため、SoCと呼ぶ。Panther Lakeは3種類の製品シリーズがあるが、全て同じパッケージ、同じピン配置を採っている。 [→続きを読む]
メモリでSamsungがSK hynixを抜き返す
メモリビジネスでSamsungがSK hynixを抜き返した。2025年第3四半期における決算報告を先週SamsungとSK Hynixがそれぞれ発表、メモリビジネスの売上額をSamsungが明らかにした。それによると、Samsungのメモリ売上額は26.7兆ウォン（1ウォン=0.107円）となりHynixの24.45兆ウォンを抜いた。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積、2025年ようやくプラスに転じる方向へ
2025年における世界のシリコン半導体ウェーハ出荷面積が前年比5.4%増の128億2400万平方インチになりそうな見通しをSEMIが発表した。これまで2023年には前年比-14.3%、24年もさらに-2.5%と減少傾向が続いてきたが、ようやく浮上する見通しとなった（図1）。26年も25年と同様、ゆっくり回復しつつある見込みで、さらに5.2%増の134.9億平方インチとなる見込みだ。 [→続きを読む]
「AI時代の3DICでは仲間で協力するエコシステムがカギを握る」〜TSMC
TSMCが東京でTSMC 2025 Japan OIP（Open Innovation Platform）Ecosystem Forumを開催、この3年間AIによってOIPは成長した、とTSMCジャパンの小野寺誠社長（図1）が述べた。AIがあらゆるデバイスに入り新しい応用を生む時代に入ったことを印象付けた。AI時代ではコンピュータ能力をもっと欲しいという要求が高まり、さらに高集積になるSoC設計が難しくなってきた。 [→続きを読む]
半導体サプライチェーンが地政学的な影響を受けやすくなってきた
半導体のサプライチェーンはグローバルであり、地政学上の影響を受ける動きが増えてきた。TSMCはJASMの第2工場を日本に置くことを表明していたが、6nmプロセスを作ることが判明した。中国資本が入っているNexperiaをオランダ政府が管理することを表明したことに対して、ドイツ政府から横やりが入った。Applied Materialsが中国ビジネス減少の影響で1400名をリストラする。 [→続きを読む]
CEATEC、主役が総合電機から中堅やスタートアップに交代
半導体産業が数十年ぶりに盛り上がっているのにもかかわらず、CEATECにおける半導体産業の位置づけがはっきりしない。大手半導体メーカーは、リクルーティングのための会社説明ボードを展示しているだけに留まり、実際に数小間のブースを出していたのはAnalog Devicesだけだった。それ以外の外資系半導体としても専用ブースではなく、何かのプロジェクトの中の一つにすぎなかった。 [→続きを読む]
TSMC、熊本第2工場建設着手、今四半期に2nm量産開始、売上・利益共過去最高
10月16日、TSMCが2025年第3四半期（7〜9月）の決算発表を行った。翌17日の日本経済新聞で一部報告されたが、質問も含めて日本と関係する部分を中心に、その詳細を報告しよう。この期における売上額は前年同期比40.8%増の331億ドル、営業利益率は50.6%と前年同期よりも3.1%ポイント増加した。ドル安・台湾元高の影響で台湾元では売上額は30.3%増の9899.9億台湾元になっている。 [→続きを読む]
Bluetooth、応用拡大でじっくり着実に成長を続け、29年には77億台の出荷へ
近距離無線通信の代表的な技術であるBluetoothが無線のマウスやキーボード、ワイヤレスイヤホンなど生活に密着した無線技術を超えて、医療ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、電子棚札（ESL）、同時ブロードキャストAuracast、デジタルキー、高精度の測距技術など様々な応用に使われ成長している。2029年には年間77億台のデバイスの出荷が見込まれている（図1）。 [→続きを読む]
ベルギーimecの自動車用チップレットコンソーシアムにGFなど5社が参加
ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP（Automotive Chiplet Program）に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）はどうするか。 [→続きを読む]
