IBM、0.7nmプロセスのCFETトランジスタを試作、次世代AIチップへ
IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm（7オングストローム）ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
パワーGaN HEMT利用600WのD級アンプをInfineonが開発、THDは0.004%に
GaN HEMT（高移動度トランジスタ）がオーディオのD級アンプの効率が極めて高く、600Wという大出力のオーディオでさえ、放熱フィンの要らない97%もの高い効率を示すことが分かった。実験でこれを示したのがInfineon Technologiesの米国法人だ。PWM（パルス幅変調）を利用する、このデジタルアンプの全高調波歪（THD）は0.004%と驚くほど低くなった。 [→続きを読む]
半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ
半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]
世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達
キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ（SBG）を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日（6月15日）現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]
AIモデルとNPUとワイヤレス機能を集積したSoCをNordicがまもなく量産
エッジAIチップの用途がフィジカルAIの導入によって高性能化へ向かっている一方、低消費電力のIoTのエッジAIではますます低消費電力化を追求している。ノルウェーのファブレス半導体Nordic Semiconductorが、ワイヤレスジャパン2026で示したエッジAIチップは2種類のAI技術を搭載した低消費電力SoCであり、MCUとマルチプロトコルの無線機能も集積したAIoT（AI+IoT）チップといえる。 [→続きを読む]
半導体企業のコンピュータ販売からエージェントAIへの期待、Computexから
先週、世界最大のコンピュータ見本市Computex Taipei 2026（図1）が台北市で開かれ、AI時代には半導体メーカーがシステムまで提供するという、新しい動向を示した。半導体製品としては、エージェントAIがエッジにまで下りてくることでエージェント処理するCPUがパソコンやスマホレベルまで普及することになり、CPUに再び注目が集まっている。メモリ需要はさらに高まりを見せそう。また、中東戦争の結果、石油を使わないEVの販売額が過去最高を示している。 [→続きを読む]
IPベンダーからシステムベンダーへ、大きく変貌するArm
今年の3月、IPベンダーであったArmがICベンダーへと手を広げることを発表した（参考資料1）。ところが、この6月に開かれたComputex Taipeiの基調講演において、Arm CEOのRene Haas氏は、ICを販売するだけではなく、ICを組み込んだコンピュータボードやコンピュータそのものまで自社設計し販売するシステムベンダ―になることを明らかにした。 [→続きを読む]
Keysight、SD-Vに備えたクルマのテスト手法を開発
次世代自動車がSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）に向かう動向に備え、測定器メーカーのKeysight Technologyが一つのソリューションを提案した。それは、車載用ネットワークを共通化させることであり、AIソフトウエアの安全性を評価するツールである。これを、このほど横浜で開催された人とクルマのテクノロジー展で展示した。 [→続きを読む]
2026年5月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置メーカーランキング
5月に最もよく読まれた記事は、服部毅氏のブログ「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは旧VLSI Researchが行っていた半導体製造装置ランキングだが、米TechInsightsに買収されたため、調査レポートのプレスリリースが出なくなり、貴重な情報になっている。 [→続きを読む]
