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セミコンポータルによる分析

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中小型FPGA製品で、短期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを強化するソリューションを提供する。FPGA(製品名MACH XO3D)やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする製品「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア製品「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA製品に組み込む。 [→続きを読む]
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北米製、日本製の半導体製造装置が再び上昇に向かっている(図1)。2020年7月におけるそれぞれの半導体製造装置の販売額はいずれも前年同月比、前月比ともプラス成長だ。北米製が前年同月比27.6%増、前月比11.8%増の25億9190万ドル、日本製が同22.6%増、同4.2%増の1879億6600万円となった。それぞれSEMI、SEAJが発表した。 [→続きを読む]
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米国の国際半導体製造装置材料協会であるSEMIが、8月17日に米商務省が発した華為科技(ファーウェイ)への制裁強化(参考資料1)に反対する趣意書を提出した。SEMIは単なる半導体製造装置と材料の団体ではない。最近はDAC(Design Automation Conference)をSEMICONと共に開催するなど設計も含めた半導体設計製造の団体である。 [→続きを読む]
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米国が華為科技(ファーウェイ)への制裁をさらに強化した。華為にとって事実上、5Gスマートフォンを生産することが極めて難しくなる。華為包囲網の抜けを一つずつ縫い合わせることでほぼ完全な包囲網が完成したと見るべきだろう。華為に部品を納めてきた日本企業への影響も大きい。 [→続きを読む]
クルマのADAS(先進運転支援システム)システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内蔵のSoCは今後のシステムLSIには欠かせなくなる可能性がある。Xilinxは、FPGA内蔵SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ(MP)SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機能を実現している。 [→続きを読む]
IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの製品で、前世代のPower 9と比べ、演算能力とエネルギー効率は3倍高く、推論能力もINT8(8ビット整数演算)では20倍も高いという。数PB(ペタバイト)のメモリにもアクセスできる。 [→続きを読む]
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後工程のアセンブリとテスト工程を請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)の最新版世界トップテンが発表された。2020年第2四半期におけるOSAT各社の売上額で上位10社を示している。1位の台湾ASE、2位米Amkorは変わらないが、3位には台湾のSPILが昨年同期に4位から一つ上げた。これは台湾の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
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1週間ほど前、米中堅半導体のON Semicondutorが新潟工場の売却を検討していると発表した。また、キオクシアは、2020年4〜6月期における売上額が2675億円、営業利益が147億円と前四半期(2020年1〜3月)の121億円に続き黒字を確保したことを発表した。5GでもADIがIntelと組む、ルネサスがRFアンプを発表する、など活況が続いている。 [→続きを読む]
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2020年上半期の世界半導体トップテンランキングが発表された。米国の市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、1位から7位までの順位は2019年前半のランキングと変わらない。1位のIntelは前年同期比22%成長、2位のSamsungは同12%成長にとどまり、その差が開いた。最大の躍進は、華為科技の半導体子会社であるHiSiliconが10位に入ったこと。また、日本勢と欧州勢がトップテンから姿を消した。 [→続きを読む]
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ニュースの少ない夏にビッグニュースが飛び込んできた。自動車産業ティア1サプライヤのドイツRobert Boschが、南部のロイトリンゲン市に設置している半導体工場(図1)にローカル5Gをテスト導入すると発表した。5GはIndustry 4.0を実現する上で欠かせない技術だとの認識で、Boschの半導体工場がローカル5Gで先頭に立つと意気込んでいる。 [→続きを読む]
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