ラピダス支援は補助金から融資や民間出資へ、SK Hynixの4Q24売上額が75%増

ラピダスへ政府や民間から出融資をしやすくするための法改正が進んでいる。これまでのような補助金とは異なる方式のため法改正が必要となる。先週SK hynixの2024年4Q(第4四半期)決算発表があり、前年同期比75%増の19.77兆ウォン(2.17兆円)となった。HBM(広帯域メモリ)で先行するSKを追いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→続きを読む]
ラピダスへ政府や民間から出融資をしやすくするための法改正が進んでいる。これまでのような補助金とは異なる方式のため法改正が必要となる。先週SK hynixの2024年4Q(第4四半期)決算発表があり、前年同期比75%増の19.77兆ウォン(2.17兆円)となった。HBM(広帯域メモリ)で先行するSKを追いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→続きを読む]
世界の半導体材料市場は2025年には前年比8%で成長しそうだ。このような予想を電子材料専門の調査会社TECHCETが発表した。半導体産業の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028年までの中期見通しも発表しており、それによると2023年から2028年までのCAGR(年平均成長率)は5.6%だとしている。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所グループは、AIを重視したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)を一般ユーザーに貸し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性能は半精度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単精度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを重視するため、NvidiaのGPUを合計6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→続きを読む]
2025年もAIデータセンター需要が活発になることを多くのアナリストが指摘しているように、TSMCが史上最高の900億ドル(13.5兆円)を売り上げたのをはじめ台湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV需要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導体需要の200mm製造装置の新工場を設立する。 [→続きを読む]
TSMCの2024年度(1月〜12月期)の決算が発表され、2024年の売上額は前年度比30%増の900.8億ドルとなった。これまで全ての半導体企業の年間売上額の中で史上最高である。営業利益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC(高性能コンピューティング)で、プロセス的には16nm以下の先端技術が81%も占めている(図1)。とはいえ、この金額の記録もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→続きを読む]
Texas Instruments(TI)が将来のクルマに向け車内用のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。車内用に力を入れるのは、子供の置き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように多数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど車内環境を改善するためだ。 [→続きを読む]
半導体設計ツールなどの世界ESD(Electronic System Design)市場は、2024年第3四半期において前年同期比8.8%成長の51億1450万ドルと過去最高額を記録した。これはSEMIの技術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA(Electronic Design Automation)産業はこの四半期に急成長した」とSEMIのレポートの上級スポンサーであるWalden C. Rhines氏は語る。 [→続きを読む]
CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任者)のJensen Huang氏の基調講演で語られた自動運転やロボットなど実際のマシンにAIを移植させるフィジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で大きく取り上げられている。米国のAIチップの輸出規制を緩和する仕組みも登場した。 [→続きを読む]
CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang氏(図1)は3種類のチップをはじめ、「Cosmos」と呼ぶ、バーチャルではなく現実の世界を意識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのような自律運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めて盛りだくさんで整理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→続きを読む]
2025年に世界で新規に半導体工場が18棟建設されそうだ。このような予想をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。特に最も多くの半導体工場を建設するのは、米国と日本の4棟である。これまで半導体製造に力を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→続きを読む]