セミコンポータルによる分析

パワー半導体に強いInfineon Technologiesがマイコン（マイクロコントローラ）の製品ポートフォリオを拡大し、現在から将来にわたり成長性が約束されているIoT分野を制覇しようという狙いが見えてきた。3年前Cypress semiconductorを買収、マイコン製品がハイエンドからローエンドまで揃い、これから先の狙いがIoTに定まった。独日米の三つの文化を強みに変えていく可能性も強まっている（参考資料1）。 [→続きを読む]

パワー半導体市場が一般産業用から自動車用へと拡大するにつれ、SiCパワーMOSFET市場も拡大している。それに合わせて新工場の設立や8インチ化の開発が進んでいる。車載市場もこれまでのEV（電気自動車）化からインホィールモーター（IWM）や、ステアリング-バイ-ワイヤー（Steering by Wire）などへ拡大、SiCやGaNの市場は拡大する勢いだ。 [→続きを読む]

2023年の世界半導体製造装置市場は、前年比18.6%減の874億ドルに下がるものの、24年には回復に近づき1074億ドルに復活に近づくとSEMIは、最新の予測で述べた。おりしもSEMICON Westが開催されていることから、それに合わせて予測を発表した。 [→続きを読む]

半導体工場で培った知見を活かし、工場施設の管理を一手に引き受けるNECファシリティーズ（図1）。半導体工場では、クリーンルーム内での様々な洗浄工程における純水の管理をはじめ、各種薬品供給や清浄な空気供給のシステム、排水設備、排気設備などファシリティが多い。それらの業務を一括アウトソースで引き受けている。ここにもIoT利用、すなわちIndustry 4.0の予知保全が始まった。 [→続きを読む]

SBIホールディングス（注1）は、台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することについて基本合意した、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に民間資本が本格的に投入される、初めての事例となる。 [→続きを読む]

レゾナックは自社が開発を進めている先端パッケージの工程に使う材料を評価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工程リソグラフィのオーク製作所が参加した。これによって、先端パッケージ工程に必要なプロセスは完成する。全体の工程を理解することによって、将来必要な材料を知ることができるようになる。 [→続きを読む]

2023年6月に最もよく読まれた記事は、「検証が必要な国策2nmファウンドリRapidus社の技術戦略」であった。これは服部毅氏のブログで、5月にベルギーのアントワープ市で開かれたimec主催の「ITF World 2023」でラピダスが講演した戦略を報じた記事で、RUMSやIIMなど新語が続々登場したという。 [→続きを読む]

TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS（先進ドライバー支援システム）や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC（High Performance Computing）向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏（図1）が語った。 [→続きを読む]

日米欧の政府関係が半導体サプライチェーンの確立を目指している。日米欧の経済安全保障である。EU（欧州連合）の首脳会議では対中国を念頭にした経済安保を重視する方針が示された。オランダ政府も9月から半導体製造装置の輸出規制を強めると発表した。対中国を念頭にしたデリスキング（De-risking：リスク低減）が強まりつつある。 [→続きを読む]

2023年の半導体設備投資額は、どうやら前年比14%減の1560億ドルに落ち着きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021年は前年比35%増、2022年は同15%増と増強してきたが、さすがに半導体市況が悪い中での投資額は減少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧州勢は少し増やしている。 [→続きを読む]