ペロブスカイト太陽電池の実用化を目指す自動成膜装置を産総研が試作
産業技術総合研究所は、ペロブスカイト構造の太陽電池の実用化に向け、自動作製システムを試作した。ペロブスカイト太陽電池は、変換効率がシリコン以上の高い効率を示す試作は多いが、バラつきが大きいと共に、経時変化が大きく劣化しやすい、大面積が難しいなどの問題が山積み。少しでも手作業による作製ではなく自動機によってバラツキを減らす狙いで装置を開発した（図1)。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体ICの設計ツールやIPビジネスが2024年2Qに18%成長
EDA（Electronic Design Automation）ツールや半導体IP（Intellectual Property）の市場実績を表すESD（Electronic System Design）産業の売上額が2024年第2四半期（2Q）に前年同期比18.2%増の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDの各部門全てでプラス成長をもたらしている。 [→続きを読む]
ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導体工場、続々建設
ラピダスは、北海道千歳市にあるセイコーエプソンの事業所内で、先端パッケージ技術の研究開発ライン（クリーンルーム）の着工を開始した。台湾TSMCは、アリゾナ州で後工程のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工程で協業すると発表した。半導体プロセス制御技術の大手KLAがシンガポールに建設中の新工場の第1期棟が完成した。 [→続きを読む]
9月に最もよく読まれた記事は、キオクシアの上場延期
2024年9月に最もよく読まれた記事は「キオクシア、東証へ上場を申請、日経報じる」であった。2ヵ月連続のトップとなった。キオクシアの上場延期が報道され、その理由が予想される株価が予想価格に達しないという見込みのようだ。 [→続きを読む]
台湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか
オープンソースでカスタマイズしやすいISA（Instruction Set Architecture）を持つ新しいRISC（Reduced Instruction Set Computer）ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの台湾Andes Technologyが存在感を増している。新製品のロードマップを着実に打ち出し、実績を伴ってきた。すでに30種類以上のコアを揃え、AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su氏に聞いた。 [→続きを読む]
半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長
半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。 [→続きを読む]
メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向
米Micron Technologyの2024年度第4四半期（2024年6〜8月期）の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売上額は前年同期比93%増の77.5億ドルとなった。営業利益も同利益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東京証券取引所への上場時期を11月以降に延期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
300mmウェーハプロセス装置市場、2025〜27年に4000億ドルを突破へ
世界の300mmウェーハプロセス装置市場への投資は、2025年から27年までの3年間で合計4000億ドル（約56兆円）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導体工場の世界的な分散化と、AI向けのデータセンター需要によるとSEMIは分析している。 [→続きを読む]
グローバルに考え、ローカルに行動するMouser
「次の5年に向け、半導体や電子・機構部品の倉庫に投資する」（Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess氏）との思いから、Mouser Electronicsは、部品を保存しておく倉庫のフロア面積を既存施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。米テキサス州を拠点にするMouserは24年の第2四半期に底を打ちこれから上向いていくと見ている。 [→続きを読む]
Kokusaiが富山県砺波市に新生産工場建設へ、IntelはAWSから受注
国内での半導体投資や人材育成が活発になってきた。半導体製造装置メーカーのKokusai Electricは富山県砺波市で新工場の竣工式を行った。Siウェーハ製造のSumcoは佐賀大学、産業技術総合研究所と半導体シリコンウェーハの製造におけるAI（人工知能）活用などで組織的な連携を推進する。Intelがファウンドリ部門を分社化することが決まった。 [→続きを読む]
