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セミコンポータルによる分析

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先週の2月25日から4日間、スペインのバルセロナでMobile World Congress(MWC)が開催されたせいか、先週は5G(第5世代の通信)関係のニュースが続出した。有機ELを使った折りたためるスマートフォンだけがニュースではなさそうだ。1G(アナログ方式)から4G(高速デジタル方式)までの携帯電話のテクノロジーや応用とは違い、5Gゆえの応用が出てきたことが報じられた。 [→続きを読む]
Xilinxは5Gの基地局に向けたSoCのZynq UltraScaleにRF用デジタルベースバンド回路を集積した新しいSoCデバイス(図1)のロードマップを発表した。日本でも3.7GHz帯と4.5GHz帯、および28GHz帯が総務省の周波数割り当てとして決まった。Xilinxのこのチップは、サブ6GHzをカバーし、デジタル変復調後のデジタル回路も搭載しており、モバイル端末に近いエッジ基地局向けとなる。 [→続きを読む]
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東京大学は、産業技術総合研究所と共同で、AI(人工知能)チップを開発するため設計拠点を本郷キャンパス内にある武田先端知ビルに築き、活動を開始した。設計ツールやハードウエア検証するための論理エミュレータを揃え、中小のベンチャー企業を対象に提供する。 [→続きを読む]
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2019年1月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額は、前四半期比でそれぞれ1.8%減の1649億9300万円、9.9%減の18億9640万ドルとなった。このところ日米とも急速に販売額は下がってきており、2018年5月の販売額をピークにそれぞれ波は異なるものの下がり続けている(図1)。 [→続きを読む]
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中国経済の不調は、消費者向け商品が低迷、その商品向けに製造する産業機械の先行きも怪しい。先週から今日までに報告された日本経済新聞と日刊工業新聞から、上記のような事実が浮かび上がってくる。日本からの輸出だけではない。アジアから中国への輸出も激減している。 [→続きを読む]
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DRAM価格の下落に刺激されて、NANDフラッシュの価格も大きく下がってきた。2018年のはじめからNANDフラッシュ価格は少しずつ下がってきたが、この2018年第4四半期は前四半期比16.8%減という販売額であった。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したものだが、NAND各社の販売額は下がってきており、特にSamsungは同28.9%も下げた。 [→続きを読む]
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オランダ応用科学研究機構(TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。 [→続きを読む]
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2018年12月における世界半導体販売額が前年同月比7.7%減の361億7400万ドルとなり、2016年7月以来ずっと、前年同月比でプラス成長が続いてきたが、ついにマイナス成長になった。先週になってWSTSが単月の数字を公開した。 [→続きを読む]
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半導体製造装置メーカーの業績が悪化している。世界の半導体製造装置大手9社の内、5社が減収、6社が減益となった。日本の東京エレクトロンとSCREENも共に減益となった。特にメモリ用の製造装置の業績が悪い。ただし、半導体製造装置市場全体が暗いわけではない。 [→続きを読む]
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半導体製造装置メーカーのApplied Materialsが2019年度第1四半期(2019年1月27日期)の売上額が前年同期比11%減の37億5300万ドルになったと発表した。先日東京エレクトロンは2019年度第3四半期(2018年12月期)の売上額は同4.0%増の2681億円であったが、直近の数字は落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickerson氏は市場をどう見ているか。 [→続きを読む]
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