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セミコンポータルによる分析

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日本製および北米製半導体製造装置の4月の販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製半導体製造装置は、前年比18.1%減の1787億2900万円、前月比では5.0%減だった。北米製のそれは前年比29.0%減の19億1080万ドル、前月比では4.7%増だった。いずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
半導体ICパッケージが大きく変わりそうだ。5G(第5世代の携帯通信技術)には、アンテナをICパッケージの上に設置するAiP(Antenna in Package)技術を採用することになりそうだ。それも高周波(RF)回路のICやアンテナ周りをテストするための方法として、OTA(Over the Air)技術を使う可能性も出てきた。 [→続きを読む]
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ここ1週間で華為科技(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不利に変わってきた。最終的な決め手は、Armによる華為へのライセンス供与停止の決定だ。華為の半導体設計子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設計できなくなる。 [→続きを読む]
これぞ、企業買収で相乗効果が得られた好例といえそうだ。低消費電力のパワーマネジメントに強い英国のDialog Semiconductorは2017年に小規模FPGAメーカーのSilegoを買収したが、両社の「いいとこどり」をした製品が登場した。 [→続きを読む]
第5世代の携帯通信5Gのサービスが始まったものの、まだサブ6GHzの低い周波数でのスタートとなった。National Instrumentsは、本命のミリ波での半導体RFチップをテストするため、東京エレクトロン、FormFactorReid-Ashmanと組み、5GのRFチップのウェーハをテストできる装置を開発した(図1)。 [→続きを読む]
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オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。政府レベルでサイバーセキュリティ委員会(CSC)という諮問組織が設置され、CSCと具体的なパートナーシップを結ぶとHSD(ハーグセキュリティデルタ)の会員となり、エコシステムに参加できる。このほど在日大使館が中心となって、日本企業や大学などの会員拡大に向けたセミナーを開催した。 [→続きを読む]
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クルマのACES(Autonomous・Connective・Electric・Sharing)の内、Sを意味するシェアリングはテクノロジーの視点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは活発になっている。日産が地図データと走行データを連動させ、車線を自動で変更できる技術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億円の投資を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→続きを読む]
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2019年第1四半期における世界半導体トップ15社ランキングが発表された(表1)。これによると、前四半期に続き、第1位は157億9900万ドルでIntelとなった。今回はメモリバブルがはじけ、メモリメーカーはことごとく惨敗でマイナス2桁成長となった。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。 [→続きを読む]
OmniVision Technologiesは、チラつきの多いLEDヘッドランプやテールランプでも自動認識できるビデオ信号プロセッサOAX4010を製品化した。このISP(Image Signal Processor)はクルマ市場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑制しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが特長だ。同社車載製品担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]
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東芝デバイス&ストレージ社が早期退職優遇制度を利用して350名の人員を削減する。2019年9月末までの退職を前提として準備が整い次第、順次募集を始める。これまでも東芝エネルギーシステムズ社と東芝デジタルソリューションズ社で昨年11月に早期退職を実施、2019年3月末までに823名が応募した。2018年度決算説明会で明らかにした。 [→続きを読む]
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