セミコンポータルによる分析

クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]

IoTとAI（人工知能）、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。 [→続きを読む]

調査会社による世界の半導体トップ10社ランキングがIHS Markitからも発表になった。これにより、2017年11月のIC Insights(参考資料1)、今年1月はじめのGartner(参考資料2)、GSA(参考資料3)に続き、各社から出そろう格好になった。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス規制/低燃費に対応し、コネクテッドカー向けのセキュリティと大容量フラッシュメモリ容量、そして機能安全のASIL-Dに準拠し自動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設計したフラッシュマイコン。 [→続きを読む]

世界の半導体デバイスと製造装置産業は、依然として好調だ。メモリ単価は下がり始めてきているが、メモリは時間と共に値下がりしてくる製品。2017年の値上がり続けてきたこと自体がおかしいのである。順調な値下がりは順調な需要拡大を呼び、順調な成長へとつながる。メモリ事業はこのようにして拡大し続けてきた。しかしDRAMとNANDとは微妙に違う。 [→続きを読む]

ワイヤレス通信技術の活用で、超音波伝送や電力伝送などの応用が登場しているというトピックスが3月26日の日本経済新聞に掲載された。また、社会インフラの老朽化を検知するIoTセンサやヘルスケアセンサなども小さなトピックスとして採り上げられている。IoTはもはや完全に定着し、ニュースでもIoTという言葉を使わなくなった。 [→続きを読む]

磁気スピンの向きで1、0を判別するSTT-MRAMが今年末から一気に加速しそうだ。Samsung Electronicsのファウンドリ部門と、ファウンドリのGlobalFoundriesは2018年末に組み込みMRAM（eMRAM）のリスクプロダクションを開始すると東北大学主催のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）Technology Forumで発表した。 [→続きを読む]

セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考資料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]

クルマ用半導体の開発競争が活発になっている。48V系の回生システムを使うマイルドハイブリッド、CMOSイメージセンサ、物体の自動認識のための機械学習向けGPU、などクルマ向けに半導体の記事が目立つ。BroadcomのQualcommに対する買収提案はあっけない幕切れになった。 [→続きを読む]

最新（2017年第4四半期）の半導体メーカートップ25社をGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表した(表1)。半導体デバイスの売り上げは前四半期比で7.9%成長という勢いはいまだに衰えず、前年同期比では28.6%成長という結果になった。第4四半期だけで、売上は926億ドル（約10兆円）となる。 [→続きを読む]