クルマが今後、SD-V（ソフトウエア定義のクルマ）になるにつれ、ますます半導体の出番が増えてくる。SD-Vでは頭脳となるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが増えてくると共に、システム上のセキュリティやセンサフュージョンなど新しい半導体はますますシステムに近づく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導体の世界にもシミュレーションが不可欠になることを訴求している。 [→続きを読む]
AI（人工知能）は今後10年以上に渡って成長する分野だが、AIに対する意識をどの程度企業が持っているのかを、Armが調査した。それによると、AIはもはや日常業務に欠かせないテクノロジーになっていることを世界も日本も認識していることがわかった。だからといって、日本が世界レベルに並んでいるわけでは決してない。なにが違うのか。 [→続きを読む]
米国の中国へ事実上禁輸となっている先端半導体において中国企業が自社開発を積極的に進めている。華為科技（ファーウェイ）や小米（シャオミ）などが一桁nmのチップを設計している。台湾の鴻海精密工業はNvidiaチップによるロボット開発を進め、欧州に半導体組み立て工場を設立する。国内ではラピダスが、JSファウンダリから応援の人員を10名程度受け入れた。 [→続きを読む]
太陽インキ製造を傘下に持つ太陽ホールディングスは、パワー半導体や放熱が必要な半導体チップと放熱フィンとの間の接着剤となる放熱ペースト「HSP-10 HC3W」を、2026年1月から量産することを決めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの製品サンプルを評価してきたが、この2月に採用を決めた。 [→続きを読む]
米トランプ大統領の関税、対中政策などの思惑からNidiaやAMDなどテクノロジー企業のトップもアラブ訪問へ同行している。一方中国としてもハイテクの切り札、ファーウェイの技術力の高さにNvidiaトップも警戒している。ファーウェイの実力が垣間見えた。そして、キオクシアの決算が発表され2024年度（2025年3月期）は黒字に転換したものの営業利益率が10.8%に留まっている点が気にかかる。 [→続きを読む]
NvidiaのAIチップよりも消費電力が小さく性能が高いAIチップを多数の半導体企業が発表しているからといっても、Nvidiaの優位性は当分変わらない。NvidiaはAIチップだけではなくAI用のソフトウエアやライブラリ、開発ツール、サービスなど総合力で圧倒しているからだ（参考資料1）。AIチップだけでもNvidiaが着実に市場シェアを伸ばしているデータを市場調査会社TrendForceが明らかにした。 [→続きを読む]
最新2024年のOSAT（半導体後工程専門の請負サービス業者）ランキングが発表された。トップはASE、2位Amkorとこれまでとさほど変わっていないものの、中国勢の伸びが著しい。中国トップのJCETは前年比（YoY）で19.3%増となり、ASEの同0.7%減、Amkorの同2.8%減と比べると成長が著しい。OSAT10社全体ではYoY3%増の415.6億ドルになった。 [→続きを読む]
2025年1〜3月期（1Q）における世界半導体販売額が前年同期比18.8%増の1677億ドルに達した。これはWSTSの販売額をベースに米半導体工業会（SIA）が発表したもの。前四半期比（QoQ）でみると、2.8%減だが、1Qの販売額としては過去最高額になる。通常、前4Qより翌1Qの方が販売額は10〜15%少ない。その点、2.8%しか減少しないことから、今年の半導体景気はかなりの上向きで少なくとも2桁成長は固いといえそうだ。 [→続きを読む]
先週は、トランプ米大統領の影響を避けようというニュースが多かった。Nvidiaが中国との話し合いで規制を避ける新製品を開発することで合意している。ファーウェイは工場を拡張し、中国ファウンドリ2社の25年1〜3月期（1Q）の業績も絶好調だ。さらにEUも米国の研究者を受け入れようとし、日本にも協力を呼び掛けている。日本もソフトバンクが高性能メモリを自主開発する。 [→続きを読む]
2025年4月に最もよく読まれた記事は、「2024年世界半導体企業ランキング、トップはやはりNvidiaの1305億ドル」だった。2ヵ月連続のトップである。各社の決算をベースにしてセミコンポータルが書いた記事である。1位のNvidiaはGPUチップを設計しているだけではなく、ゲーム機用にはPCに挿し込めるボードまで作っている。またDGXコンピュータまでも手掛けている。同社の売上構成でチップとボードやコンピュータを分離していない。 [→続きを読む]
