STMicroelectronicsは、ToF（Time of Flight）センサとAIで、人の近づきや遠ざかりを検出したり、複数人を検出したりすることで、パソコンのセキュリティを高めるといった新しい応用に力を入れている。PCから離れるとすぐにパソコン画面を消去、消費電力を削減する。人が戻ってくると起動し始める。複数人が覗いていると、画面をぼやけさせ警告する。頭の向きを検出して画面を見ていなければ画面を暗くし、消費電力を下げる。 [→続きを読む]
台湾企業の対日投資が急増している。これまで中国に量産拠点を構築してきたが、それがもうできにくくなり、日本に市場を求めたようだ。AI関係では、Anthropic が今秋にも都内に拠点を設けると発表、さらにフランスのMistralも26年に拠点を開設する見通しだ。Nvidiaの発表に続き、QualcommもベトナムにAI開発拠点を作った。国内でも三井不動産が半導体の拠点を設ける。 [→続きを読む]
Intelの前CEO（最高経営責任者）であったPat Gelsinger氏が来日、今度はVC（ベンチャーキャピタル）のジェネラルパートナーとして、有望なスタートアップ企業を引き連れてきた。VC「Playground Global」の共同創業者兼ジェネラルパートナーのPeter Barrett氏と共に4社のスタートアップは、日本の半導体業界とパートナーシップを組みたいとの思いがある。 [→続きを読む]
純粋に東京に本社を置くファブレス半導体の日本法人でありながら、米国とインド、シンガポールにも拠点を持つEdgeCortixが、技術開発だけではなく、開発した技術のグローバル展開、積極的な資金調達、人材確保など、これまでの日本のスタートアップにはない進展を見せている。Dasgupta CEOはIBMや理化学研究所での経験があり、Ph.D博士号も持つ。 [→続きを読む]
セミコンポータルが集計した最新の世界半導体企業ランキングでは、やはりNvidiaが圧倒的に強かった。2025年第1四半期（1Q）の売上額は441億ドルに達した。2位のTSMCは255億ドルで、3位以下を大きく引き離した。3位Samsung、4位SK Hynixとなり、Intelは5位に落ちた。以下6位Qualcomm、7位Broadcom、8位Micron、9位AMD、10位MediaTekとなった。 [→続きを読む]
米中対立から、サプライチェーンをできる限り自国に持ってこようとする米中の動きが顕著になってきた。米アリゾナ州のTSMC工場は第2工場がすでに動き出し、第3工場への投資も出ているという。テキサス州でもIT各社による「スターゲート計画」と呼ぶAIデータセンターの街を作る計画がある。中国の自動車は国産半導体を100%に上げる方向にある。国内でもソニーが22nmのラインを動かし始める。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期における世界ファブレス半導体企業のトップテンランキングが発表された。1位のNvidiaは前四半期のシェアを52%から55%に拡大した。ランクインした10社は全て前年同期比（YoY）でプラス、それも8社が2桁成長していた。ファブレス半導体上位10社合計の年成長率は44%で、四半期の合計販売金額は774億ドルとなった。このランキングに日本企業は1社もいない。 [→続きを読む]
週末の金曜日に開催されたAMDのイベントで同社CEOのLisa Su氏が新しいAI向けのGPU「Instinct MI350x」を発表した。一方Nvidiaは、市場を拡大するため欧州でイベントを開催した。台湾のIT企業が5月の業績発表から、スマートフォンからAIへとシフトしたところが成長していることを示した。国内では、ホンダがラピダスに出資するする方向だという。 [→続きを読む]
東京大学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと台湾以外の大学との共同ラボは初めて。東大にはこれまで材料や半導体物理、電子回路などで豊富な研究者がおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東大とのコラボは心強い。東大にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今回の特長は何か。 [→続きを読む]
