台湾の主要電機電子企業の3月の月次売上額が発表された。これにより1〜3月の売上額を求めることができる。TSMCの速報値は前年同期比41.6%増の8392億台湾元（約3兆8000億円）と好調が持続している。またAppleなどの製造を受け持つ鴻海精密工業は同24.2%増の1兆6421億元（約7兆2000億円）となった。アジアではベトナムがデジタル化計画を発表、5年後に従業員の3割までデジタル人材を増やす。 [→続きを読む]
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独自の「z/OS」で動作し、プロセッサチップ上には簡単なAIエンジン回路もある。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、並列接続により最大6kWまでの電力を扱うことのできる電子フューズ(eFuse)IC、「TPS1685」を開発した。これによりますます電力を消費するデータセンターの電源を確保できるようになる。一般のeFuseをただ単に並列にしても、MOSFETのオン抵抗や配線パターンの抵抗やコンパレータのしきい電圧のバラつきなどによって、弱い部分に電流集中が起こりやすくなる。しかしこれを防いだ。 [→続きを読む]
4月3日にトランプ大統領が関税を発令宣言した。影響力が最も大きい産業は自動車だ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要員数を5倍に増加、札幌に半導体支援のコンサルが事務所を構えた。JASMに527人が入社、東京エレクトロンがIBMとの共同研究を5年延期に。海外ではTSMCがIntelに出資することで合意、TSMCは高雄に最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きが激しい。 [→続きを読む]
東京工業大学が東京医科歯科大学と一緒になり、東京科学大学と名前を変えた。英語ではInstitute of Science Tokyoと呼ぶ。東京工業大学最後の学長だった益一哉氏（図1）が最終講義を行った。「未来を先送りしない」というタイトルの講義（講演）であり、ずっとアカデミアの分野を歩んできた同氏だが、産業界にも理解を示し、「新産業を興すことが東京工大の原点」だと話す。いくつかのエピソードを拾ってみよう。 [→続きを読む]
2025年3月に最もよく読まれた記事は「2024年世界半導体企業ランキング、トップはやはりNvidiaの1305億ドル」だった。これは、セミコンポータルが独自に調べたランキングで、半導体各社の決算発表を元に1〜12月の売上額の多い順に並べている。決算期のずれた企業はなるべく1〜12月に近い数字を拾った。 [→続きを読む]
ラピダスの北海道工場に製造装置が続々と入っており、4月1日からようやく装置やラインなどを試してみることのできる段階に入った。いわばパイロットラインの利用が始まったと言える。石破内閣の提案した2025年度予算が議会を通り、経済産業省傘下のNEDOが補助金を提供できるようになった。これによりラピダスが本格的にラインを使えるようになる。 [→続きを読む]
ラピダスが、人材派遣会社のシンガポールQuest Globalと戦略的パートナーシップを結んだ。ラピダスに少ない半導体設計エンジニアを外部から調達しようというもの。ファウンドリビジネスでは製造ラインを揃えても顧客が来るわけではない。半導体設計エンジニアやセールスパーソンがいなければ顧客の注文を理解できない。顧客は自分のシステムにしか興味がないからだ。 [→続きを読む]
今年の半導体市場は、3月26日のSPIウェビナーで示したように（参考資料1）、下降局面が見えてきた。29日の日本経済新聞は、TSMCが熊本工場で製造装置の搬入を抑えていると報じた。ルネサスも人員削減と定期昇給に停止に踏み切る。1〜3月のSSDが8%安くなった。後工程企業20社強が生産・調達で連携する。一方で先端品の開発は足下の景況とは別に投資に力を入れる。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、MSPM0マイクロコントローラの製品ポートフォリオを拡充、最小の製品では米粒より小さな8ピン（リード）の32ビットマイコンをEmbedded Worldで示した。このMSPM0C1104製品は面積がわずか1.38mm2しかないウェーハレベルのCSP（Chip Scale Package）に入っている。補聴器やイヤホン、電動歯ブラシ、スタイラスペンなどの超小型の分野を狙う。 [→続きを読む]
