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セミコンポータルによる分析

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中国の半導体は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主力になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国市場を調査したSEMI台湾のClark Treng氏が示したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主力となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投資による設備投資も増加している。 [→続きを読む]
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Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2(High Bandwidth Memory)を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV(Through Silicon Via)を使って、DRAMメモリアレイチップを縦に重ねた構造を持つ高密度メモリ。大量のデータを一気に流す用途に適している。 [→続きを読む]
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AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]
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師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]
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ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
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今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]
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DRAM価格が再び上昇に向かった。12月5日の日経は1週間前に比べ1%下落したと報じたが、12月の大口価格は11月と比べ1〜3%上がったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM需要が強まっている。iPhone Xを生産している鴻海精密工業の11月の売上額は前月比9.3%と好調さがそれを裏付けている。東芝とウェスタンデジタル(WD)はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→続きを読む]
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2017年第4四半期のDRAM販売額は、64%増の210億6100万ドルとなりそうだ、と米市場調査会社IC Insightsが発表した(図1)。2017年を通して前年比は74%になる。やはり2017年の半導体市場はメモリバブルと言えそうだ。この第4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今年最高額。 [→続きを読む]
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2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
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米国に遅れること3年。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音声認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという名称で登場してきた。音声もビームフォーミングで指向性を調整することで認識率を高めることができる。これを可能にするチップを英ファブレスのXMOSが投入している。 [→続きを読む]
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