Micronの最新決算報告からメモリ市場の回復状況を知る
先週、Micron Technologyの2024年度第3四半期（2024年3〜5月）の決算が発表された。これによると売上額は徐々に増加し始めており、営業利益は2期連続プラスで、しかも増加傾向だった。メモリが回復している様子を知ることができる。生成AIへの規制の検討が始まった。医療データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ（SBG）が設立する。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
車載用半導体企業ランキング、23年もInfineonだが、STが猛追
車載向けの半導体市場の拡大が期待されている。2023年の自動車向け半導体売上額ランキングが発表された。これによると1位のInfineon Technologiesから5位ルネサスエレクトロニクスまでは前年と変わらないが、6位以下に多少の変動がある。車載市場は2023年の半導体不況にもかかわらず11.7%成長の670億ドル（約1兆円）に達している。 [→続きを読む]
2023年、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング
2023年におけるSiCパワー半導体のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsは前年と同様だが、onsemiが前年の4位から2位に浮上した。トップ5社でSiCデバイス製品販売額の92%を占めているという。これは市場調査会社TrendForceが明らかにしたもの。SiCは電気自動車で今後の発展が見込まれる。 [→続きを読む]
ファブレス半導体トップのNvidia、時価総額で世界全企業のトップに立つ
米ファブレス半導体トップのNvidiaの時価総額がMicrosoftを抜いて世界のトップに立った。米国時間18日のNvidiaの時価総額は3兆3350億ドルとなった。これは石油や金融などあらゆる産業を含めて首位に立ったという意味だ。時価総額とは発行された株式総数に株価を掛けたかけた数字。国内では理系女子枠を設けて女性技術者を増やす動きが出ている。 [→続きを読む]
中国、「今のうちに半導体製造装置をせっせと購入しておこう」
世界の半導体生産能力は2024年も前年比6%で伸び、25年もさらに7%で伸びて、8インチウェーハ換算で月産3370万枚になる、という見込みをSEMIが発表した。特に中国市場の伸びが著しく、2025年には同15%増の885万枚と世界の1/3を占めるようになるという。 [→続きを読む]
プリント基板と半導体が接近、先端パッケージに注力する太陽HD
プリント回路基板のソルダーレジストの最大手である太陽ホールディングスが半導体分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ技術への応用を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基板上の緑色した樹脂で、半導体などの部品を接続する金属電極以外の全てを保護するという役割を持つ。 [→続きを読む]
TI、GaNとドライバICを1パッケージに集積したモジュールを製品化
GaNやSiCのような高速のパワー半導体は性能の優位性は明確にあるものの、ノイズやオーバーシュート、アンダーシュート、リンギングなどプリント基板上で使いにくさが残る。ノイズを抑えるドライバICがカギを握ることをすでに伝えたが（参考資料1）、ドライバICとGaNパワートランジスタを集積したモジュール（図1）をTexas Instrumentsが開発した。 [→続きを読む]
台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復
長い不況トンネルをようやく抜けられるようになった。2024年5月における台湾IT主要企業19社の売上額合計が前年同期比17.7%増の1兆3150億円（約6兆3000億円）となったと日経が伝えた。キオクシアや東芝も設備投資増強に乗り出した。製造装置も動き始め、9月11〜13日に首都ニューデリーでSemicon Indiaを開催する。 [→続きを読む]
24年第1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長
2024年第1四半期（1Q）におけるファウンドリのトップテンランキングに変則が見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、前回5位の中国SMICが3位に浮上、前回3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れ替わった。10社全体では、前四半期比4.3%減の291.7億ドルとなったが、いつもの季節要因による落ち込みによる。 [→続きを読む]
High-NAのEUVリソグラフィ装置の次となるか、Hyper-NAのEUV開発計画
リソグラフィ最大手ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA（Numerical Aperture：開口数）のEUV装置を初出荷したが、海外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV装置開発が始まりそうだ。従来のEUV装置のNAは0.33でHigh-NA装置は0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以上に微細加工が可能になる。 [→続きを読む]
