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セミコンポータルによる分析

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2018年におけるアナログ半導体のランキングが発表された。Texas Instrumentsのトップは相変わらずで、2位Analog Devicesまでは変わらないが、3位にInfineon Technologiesが入った。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。 [→続きを読む]
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パワー半導体市場が2020年からの飛躍に向け300mm工場設立、SiCやGaN-on-Siへの投資などが活発化している。ロームがEV(電気自動車)向け半導体を強化するためエンジニアを100名採用、東芝は安全なリチウムイオン電池SCiBが日産、三菱に採用された。また米中貿易戦争はじわじわと景況悪化へと進んでいる。 [→続きを読む]
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英市場調査会社のIHS Markitが、2019年の半導体市場予測を発表した。リーマンショック以来の落ち込みで、2018年の4820億ドルから7.4%減の4462億ドルになると見込んでいる。2018年12月での予測は2.9%増であったから、その幅は10%を超えると強調している。 [→続きを読む]
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2019年4月に最もよく読まれた記事は「3月、世界半導体はズタズタ!!〜東芝、サムスンに厳しさ」であった。これは泉谷渉氏のルネサス、東芝メモリ、Samsung、メガチップスなどの落ち込みを論じた記事で、製造装置メーカーの景気指数(フィラデルフィア指数)は上向きを示すことが今後の回復の速さを示しているとした。 [→続きを読む]
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2019年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハの面積が、30億5100万平方インチ、と前年同期比1%減となった。しかし、前期比でみると5.6%と大きく減少した。このままでは次の第2四半期も前期比はマイナスになりそうだ。特に大量生産品のDRAMの需要落ち込みの影響が大きい。 [→続きを読む]
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長いゴールデンウィークが終わり、元号が平成から令和に変わった。この間大きなニュースは少なく、令和という時代に対する期待の声を取材した記事が多かった。半導体産業はIT業界がその技術をけん引するため、IT業界の動向が未来の半導体ビジネスを左右する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→続きを読む]
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フランスの市場調査会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単体の市場は、2018年の2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予測(図1)を発表した(参考資料1)。成長率の点では、実はメモリ単体よりも組み込み系(マイコンなど)の方が172倍にも成長すると見ている。 [→続きを読む]
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KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]
半導体メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導体ビジネスの優劣を決めるようになった。その例を幕張メッセで開催されたTechno-Frontier 2019に出展したON Semiconductorに見ることができる。 [→続きを読む]
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先週、AppleとQualcommが特許論争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム撤退に及び、さらにスマホ市場からデータセンター市場への大きな動きへと発展している。加えて、これまで静かだったトヨタ自動車が電動化に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
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