2026年第2四半期（4〜6月）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）で2.24倍の4030億ドルを記録した。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した数字で、2026年第1四半期も加えた上半期での販売額はYoY102%増（2.02倍）の7020億ドルとなった。例年、世界半導体の販売額は上半期よりも下半期の方が10%程度多いため、6月に予想した1.51兆ドルを超えることはほぼ間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
Cadence Design Systemsが半導体からプリント回路基板（PCB）の設計まで、完全な自動化を狙うため、エージェントAIを各工程に導入するという考え方を示した。エージェントAIを使って、EDAツールを自律化させ、設計効率を上げるためだ。AIは基本的にカスタム製品であり、それらを自律化するエージェントAIもカスタム製品である。Cadenceの考え方は、それらの全工程をつなぎ完全自動化を図ろうという壮大な計画である。 [→続きを読む]
2026年7月に最もよく読まれた記事は、「パワー半導体メーカー売上高ランキング、トップ20に日本企業5社」だった。これは、フランスの市場調査会社Yole Groupが発表したパワー半導体の上位20社ランキングをブロガーの服部毅氏が考察したもの。 [→続きを読む]
英市場調査会社のOmdiaが今年の世界半導体市場を1.6兆ドル以上に上方修正した。4月23日に発表では1.3兆ドル以上の前年比（YoY）で62.7%増を予測していたが（参考資料1）、今回それを超えて94.1%増と見込むように修正した。また、これまで最も大きな数字だったWSTSの1.51兆ドルも超え、1.6兆ドル以上を見込んでいる。 [→続きを読む]
先週は2026年4〜6月期の上場企業の決算発表が続出した。韓国2大メモリメーカーとキオクシアなどAIデータセンターがらみの企業の業績が好調で（図1）、それらを支える製造装置検査装置の企業も大きく成長した。Samsung半導体部門の売上額は前年同期比（YoY）で4.56倍の127.5兆ウォン（1ウォン=0.11円）、SK hynixのそれは同257%増（3.37倍）の79.3兆ウォンであった。製造装置・検査メーカーでもAIがらみの東京エレクトロン、アドバンテストの売上額が急増した。 [→続きを読む]
3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比（YoY）は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると（図1）、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがこれからのクルマつくりに欠かせなくなるSDV（ソフトウエア定義のクルマ）に向け、RISC-VオープンスタンダードのCPUコアを中心に推進するという戦略を明確にした。従来の独自CPUコアを使ったマイコンのAurixシリーズ、ArmベースのTraveoとPSOC各シリーズも車載マイコン開発ツールやミドルウェアなどソフトウエアをバンドルしたDRIVECOREがあるが、RISC-Vにも用意する。 [→続きを読む]
AIデータセンターの消費電力の無駄を少しでも減らすため、コンピュータラックに供給している電源電圧を現在の50V前後から400V、あるいは800Vへと上げる動きが出ている。Infineon Technologiesが800V電源を提案しているが、STMicroelectronicsは、東京ビッグサイトで開催されたテクノフロンティアにおいて2段階の800V 電源システムへのアプローチを示した。 [→続きを読む]
x86アーキテクチャのIntelとAMD。先週2社の大きな発表があった。Intelの決算でAIデータセンターの売り上げが好調で最終黒字に復活、AMDはAMD Advancing AI 2026の基調講演で新製品や新パートナーシップなど攻めの姿勢を打ち出した。また富士通が10年計画を発表、AIで稼ぐ会社への転換で3兆円を投資する。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
