先週のビッグニュースはやはり、Nvidiaの決算発表だろう。2025年11月〜26年1月期（同社2026年度第4四半期）における売上額はGAAPベース（米国会計基準）で、前年同期比（YoY）73%増の681.27億ドル（約10.5兆円）、営業利益は売上額の65%に相当する442.99億ドルと絶好調である（図1）。半導体企業に適した非GAAPベースではYoYで67.7%増の461.07億ドルにもなる。売上額は3カ月前の決算発表では今期の売上額を650億ドルプラスマイナス2%と見ていたため、これまでの発表と同様、上方修正された格好だ。 [→続きを読む]
昨日Nvidiaの2025年11月〜2026年1月の四半期決算が発表されたことを受け、セミコンポータルは2025年における世界半導体企業トップ20社ランキングを作成した。ここでは各社の四半期ベースの決算発表資料をベースにしている。また、半導体企業のランキングを目的としているため、ファウンドリも含めている。これによると、1位は2159.4億ドル（約33兆円）を売り上げたNvidia、2位がファウンドリのTSMCとなった。 [→続きを読む]
2025年第4四半期（10〜12月）の世界半導体販売額は、異常な伸びを見せていることがわかった。特に12月は前年同月比（YoY）40%増という異常な急成長を示している。前年同月との差は実に250億ドルも高い。この急成長は本来の実需を表しているのであろうか。2022年の半導体不足の再現の前触れかもしれず、気になるところだ。 [→続きを読む]
2月18日付け日本経済新聞によると、同社のQUICK・ファクトセット市場調査部門が世界半導体製造装置に関して調べた結果、2026年1〜3月期における世界半導体製造装置の売上額は前年同期比（YoY）16%増になりそうだという見通しである。半導体製造装置の主要9社の業績は合計約5兆4000億円になるという。25年10〜12月期は同8%増だった。 [→続きを読む]
MEMSパッケージング市場が2030年には2024年の480億ドルから856億ドルになりそうだ。年平均成長率（CAGR）で10.1%になる。このような市場調査を発表したのは、米Valuates Reports。MEMSのパッケージは、慣性センサをはじめ光センサのパッケージや環境センサのパッケージなど多岐に渡る。 [→続きを読む]
2025年のシリコンウェーハの出荷面積がようやく上向いてきた。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）によると、前年比5.8%増の129億7300万平方インチとなった。2023年、2024年とシリコンウェーハの出荷面積は2年連続下がってきていた。2025年になり、上向きに転じた。ただし、ウェーハの売上額は3年連続前年を下回った。 [→続きを読む]
先週、2025年度（FY）第3四半期（3Q：2025年10〜12月期）キオクシアの決算が発表され、売上額が過去最高の5436億円、営業利益率は27%という好調な結果だった。AIデータセンター向けのSSD（半導体ディスク）が好調だった。また、中国が着々と国内のサプライチェーンを構築しつつあることが2月10日から4回に渡って連載されている。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsは、データフローアーキテクチャ方式のAIアクセラレータを集積した32ビットマイコン（マイクロコントローラ）「Stellar P3E」（図1）を製品化、サンプル出荷を始めた。CNN（畳み込みニューラルネットワーク）を活用するニューラルプロセッサNPUを集積した初の32ビットマイコンである。マルチコアを駆使、冗長構成や仮想化技術などより高度でより安全なクルマ作りに向けている。 [→続きを読む]
結局、2025年の世界半導体販売額は、11月にWSTS（世界半導体市場統計）が予想した前年比22.5%成長の7722億ドルから7917億ドルへと25.6%成長に増加していた。これは、WSTSの数字を元に米SIA（半導体工業会）が発表したもの。2024年のそれは6305億ドルだったが、25年は特に第4四半期の半導体販売額が急激に伸びた。 [→続きを読む]
先週のビッグニュースは、TSMCが熊本工場（JASM）の第2工場で3nmプロセスの生産を検討していることが明らかになったこと。日本で初めての3nmプロセスとなる。AI用の半導体生産能力を上げるためだ。AI投資は依然として続いており、これからのAIデータセンターの拡張によるものだ。そのためAIモジュールに使われるメモリも欠かせなくなってきている。 [→続きを読む]
