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セミコンポータルによる分析

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半導体のショット雑音が熱雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt氏が見つけた。このことを同氏は東京・品川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で明らかにした。 [→続きを読む]
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2018年11月に最もよく読まれた記事は、「2018年の世界半導体トップ15社ランキング見込み、市場は16%成長へ」の記事だった。 これは市場調査会社のIC Insightsが発表した2018年の見込みである。第1位は今年の前半まで続いてきたメモリバブルの恩恵を受けたSamsungである。 [→続きを読む]
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直近の世界半導体メーカーの販売額ランキング(2018年第3四半期実績)がGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表された。上半期まで続いたメモリバブルの影響で、メモリメーカーの業績は相変わらず良い。中でもSK Hynixは生産量を増やしたことで前年同期比45.4%増の102億9100万ドルを記録、前期比でも10.5%増で、第3位をキープした。 [→続きを読む]
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先週、WSTSが2018年と2019年の世界半導体市場見通しについて発表した。それを巡って、2019年の見通しを6月に発表したときは4.4%増としていたが、今回は2.6%増と下方修正したと11月28日に報じ、29日の日本経済新聞は「半導体サイクル、試練、メモリー4%成長、一転マイナス」という悲観的な記事を掲載した。一方、パワー半導体は世界的にようやく立ち上がりそうだ。 [→続きを読む]
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2018年の世界半導体市場の成長率は、15.9%になる見込みだとWSTS(世界半導体市場統計)が発表した。今年も二けた成長を維持しそうだ。製品別では、今年も前半まではメモリバブルの状況が続き、33.2%増と市場全体をけん引した。メモリ、特にDRAM単価の値上がりにより半導体売上額全体に占めるメモリの割合は34.5%にまで跳ね上がった。 [→続きを読む]
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Embedded Technology & IoT Technology(通称ET&IoT総合技術展)2018が変容してきた。従来の組み込み技術の展示会から通信モジュールを含むIoTシステムの展示会に変わりつつある。加えて、半導体メーカーの参加が少なかったが、今年は14社にもなった。パシフィコ横浜全館を使っており、来場者は3日間で前年比5.2%増の2万6607人となった。 [→続きを読む]
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2018年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額が少し落ちてきた。日本製は前月比6.5%減の2001億1300万円、北米製は1%減の20億5910万ドルとなった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIが発表した数字である。共に3カ月の移動平均値となっており、10月の数字は8~10月における平均値となっている。 [→続きを読む]
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2020年東京オリンピック/パラリンピックを控え、通信容量増大に対応する5G通信に向けた記事が多くなってきた。5G通信の最大の特長はデータレートの10Gbpsだけではなく、レイテンシの1ms、携帯電話だけではないさまざまなモノとの接続、である。これまでの通信方式と大きく違いIoTやクルマ、AIとも関係する。 [→続きを読む]
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Xilinxが東京オリンピック/パラリンピックや大きなコンサートのような大きなイベントに備えて、4K/8Kで非圧縮・圧縮のビデオ伝送が可能なFPGAソリューションを準備した。GPUよりも高速というアクセラレータカードALVEOや19年出荷予定のVERSAL(参考資料1)などで、100Gbps Ethernetなどに対応する。 [→続きを読む]
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今後、2021年までに最も高い年平均成長率で伸びていく産業はやはり、自動車エレクトロニクス分野で、6.4%で成長していく(図1)。このような市場調査レポートをIC Insightsが発表した。次が産業機械や医療機器などを含む産業用で5.4%となっている。 [→続きを読む]
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