国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化
国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
中国SiC材料の実力が明らかに、300mmのSiCウェーハも顔見世
中国のSiCパワー半導体の実力が明らかになりつつある。従来、中国の半導体は安かろう悪かろうというレベルであったが、パワー半導体で注目されるSiC材料に関してはSTMicroelectronicsやInfineon Technologiesなどが中国製SiCを使ってパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードオードなどを製造してきた。このほど中国のSiCウェーハやデバイスを扱うマルエム商会が中国製12インチ（300mm）SiCウェーハを公開した。 [→続きを読む]
キオクシアの26年1〜3月期売上額、1兆円を突破、営業利益率も60%
先週末、キオクシアの2026年1〜3月期（2025年度第4四半期）決算発表があり、同社の業績は売上額1兆29億円と前年同期比（YoY）188.9%増(2.889倍)、前四半期比（QoQ）で84.5%増（1.845倍）となり（図1）、営業利益率は59.7%となった。四半期に1兆円を超えた売上額はこれが初めて。TSMCの熊本工場であるJASMが早くも1〜3月期に黒字に転換した。 [→続きを読む]
東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
半導体製造用の薬液やガスなど材料市場、2025年732億ドルに成長
半導体製造材料市場は2025年に前年比（YoY）6.8%増の732億ドルになったとSEMIが発表した。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の両方とも成長したが、その理由をSEMIはプロセスの複雑度が増し、先端プロセスノードの需要が高まり、高性能コンピューティングとHBM（High Bandwidth Memory）やメモリの製造への投資が継続したためとしている。 [→続きを読む]
世界企業の時価総額上位に半導体企業が集まる、上位20社中9社も
ゴールデンウィークが終わったものの、半導体関係の株価が上昇し時価総額で半導体関連企業が相次いで上位にきている。世界の全上場企業の株価から算出した各企業の時価総額を見てみよう（表1）。トップは相変わらずNvidiaで、5.23兆ドル（約810兆円）と日本のGDPを超える高い評価額だ。日本のトップは世界の75位となるソフトバンクグループで、時価総額は2230.7億ドルだが、キオクシアが全日本企業で4位となっている。 [→続きを読む]
AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium
2026年6月14〜18日、ハワイで開催される2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）のテーマは「VLSIのイノベーションを通してAI開発を進化させよう（Advancing the AI Frontier through VLSI Innovation）」であり、4つの基調講演は全てAI関係となっている。OpenAI、TSMC、Micron、東京エレクトロンから4名の専門家が講演する。 [→続きを読む]
今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
メモリ3社の業績がそろい、Samsungが絶好調に
メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期（1Q:1〜3月）におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン（1ウォン=0.11円）となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増（3.92倍）の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした（参考資料1）。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事は、日本パワー半導体の再編を議論した記事
2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。 [→続きを読む]
