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セミコンポータルによる分析

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「IoTシステムは1社だけでは絶対できない」。業界からよく言われる言葉である。コラボレーションが必須の事業であり、先週はコラボのニュースが比較的多く流れた。台湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。米中貿易対立は、華為が米R&Dセンターを閉鎖、数百人を削減する。 [→続きを読む]
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半導体市場はいつどの程度、回復するのだろうか。2016年後半から18年の第3四半期までの2年間はメモリの価格高騰に浮かれ、設備投資もバブルの様相を示していた。今回の回復もやはりカギはメモリ、特にDRAMだ。米調査会社のIC Insightsがビット需要と設備投資額から20年回復の妥当性を見積もっている。 [→続きを読む]
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2019年は半導体市場も半導体製造装置市場もマイナス成長という予想がほとんどだが、SEMIは米国サンフランシスコで開催されているSEMICON Westにおいて、2019年の製造装置市場は前年比18.4%減の527億ドルになりそうだという予測を発表した。 [→続きを読む]
半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]
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「社員が働きやすい、快適なオフィスにし、結果を出せば報われる会社にする」。このように固い決意で企業改革を進めるエイブリックの代表取締役社長兼CEOの石合信正氏(図1)。セイコー電子工業からSIIセミコンダクタを経て、2018年1月にエイブリック(ABLIC)と名前を変えて1年半が経った(参考資料1)。石合改革はどこまで進んだのか、聞いた。 [→続きを読む]
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日韓の半導体業界を揺るがす発表(参考資料1)が7月1日に経済産業省からなされた。この通達を巡り、さまざまな憶測が飛んでいる。この通達は、7月1日に経産省が出した「大韓民国向け輸出管理の運用の見直しについて」と題するもので、輸出管理が簡単な「ホワイト国」から韓国を除外する、フッ化ポリイミド・レジスト・フッ化水素の3品目を対象とする、というもの。 [→続きを読む]
東京工業大学の岡田健一研究室とNECは、次世代無線通信規格5Gの本命技術となる39GHzミリ波用のCMOS送受信機チップを開発、性能劣化の少ないビームフォーミング技術を実証した(参考資料1)。5Gでは使える周波数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性能の実現はほとんど無理。ミリ波が5Gの本命技術となる。 [→続きを読む]
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2019年6月に最もよく読まれた記事は先月に続き、「東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か」だった。この記事はメモリ以外の半導体部門を集めた東芝半導体の早期退職を呼びかけたもの。 [→続きを読む]
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TSMCが10年ぶりに日本で記者会見を開いた。同社は毎年TSMC Technology Symposiumを世界各地で開催しており、米国や台湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記者会見さえ開催してこなかった。TSMCの現状をレポートする。 [→続きを読む]
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ようやく総務省は、IoTセンサのウィルス感染に関する調査と、IoT機器の利用者への注意喚起を行う取り組みを始めた。セキュリティへの関心の薄い日本でもIoTのようにさまざまな機器がインターネットにつながることへのリスク意識が高まった。また、AIへの応用は材料開発や物流の省力化、マーケティング支援などますます広がってきている。 [→続きを読む]
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