メモリでSamsungがSK hynixを抜き返す
メモリビジネスでSamsungがSK hynixを抜き返した。2025年第3四半期における決算報告を先週SamsungとSK Hynixがそれぞれ発表、メモリビジネスの売上額をSamsungが明らかにした。それによると、Samsungのメモリ売上額は26.7兆ウォン（1ウォン=0.107円）となりHynixの24.45兆ウォンを抜いた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
シリコンウェーハの出荷面積、2025年ようやくプラスに転じる方向へ
2025年における世界のシリコン半導体ウェーハ出荷面積が前年比5.4%増の128億2400万平方インチになりそうな見通しをSEMIが発表した。これまで2023年には前年比-14.3%、24年もさらに-2.5%と減少傾向が続いてきたが、ようやく浮上する見通しとなった（図1）。26年も25年と同様、ゆっくり回復しつつある見込みで、さらに5.2%増の134.9億平方インチとなる見込みだ。 [→続きを読む]
「AI時代の3DICでは仲間で協力するエコシステムがカギを握る」〜TSMC
TSMCが東京でTSMC 2025 Japan OIP（Open Innovation Platform）Ecosystem Forumを開催、この3年間AIによってOIPは成長した、とTSMCジャパンの小野寺誠社長（図1）が述べた。AIがあらゆるデバイスに入り新しい応用を生む時代に入ったことを印象付けた。AI時代ではコンピュータ能力をもっと欲しいという要求が高まり、さらに高集積になるSoC設計が難しくなってきた。 [→続きを読む]
半導体サプライチェーンが地政学的な影響を受けやすくなってきた
半導体のサプライチェーンはグローバルであり、地政学上の影響を受ける動きが増えてきた。TSMCはJASMの第2工場を日本に置くことを表明していたが、6nmプロセスを作ることが判明した。中国資本が入っているNexperiaをオランダ政府が管理することを表明したことに対して、ドイツ政府から横やりが入った。Applied Materialsが中国ビジネス減少の影響で1400名をリストラする。 [→続きを読む]
CEATEC、主役が総合電機から中堅やスタートアップに交代
半導体産業が数十年ぶりに盛り上がっているのにもかかわらず、CEATECにおける半導体産業の位置づけがはっきりしない。大手半導体メーカーは、リクルーティングのための会社説明ボードを展示しているだけに留まり、実際に数小間のブースを出していたのはAnalog Devicesだけだった。それ以外の外資系半導体としても専用ブースではなく、何かのプロジェクトの中の一つにすぎなかった。 [→続きを読む]
TSMC、熊本第2工場建設着手、今四半期に2nm量産開始、売上・利益共過去最高
10月16日、TSMCが2025年第3四半期（7〜9月）の決算発表を行った。翌17日の日本経済新聞で一部報告されたが、質問も含めて日本と関係する部分を中心に、その詳細を報告しよう。この期における売上額は前年同期比40.8%増の331億ドル、営業利益率は50.6%と前年同期よりも3.1%ポイント増加した。ドル安・台湾元高の影響で台湾元では売上額は30.3%増の9899.9億台湾元になっている。 [→続きを読む]
Bluetooth、応用拡大でじっくり着実に成長を続け、29年には77億台の出荷へ
近距離無線通信の代表的な技術であるBluetoothが無線のマウスやキーボード、ワイヤレスイヤホンなど生活に密着した無線技術を超えて、医療ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、電子棚札（ESL）、同時ブロードキャストAuracast、デジタルキー、高精度の測距技術など様々な応用に使われ成長している。2029年には年間77億台のデバイスの出荷が見込まれている（図1）。 [→続きを読む]
ベルギーimecの自動車用チップレットコンソーシアムにGFなど5社が参加
ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP（Automotive Chiplet Program）に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）はどうするか。 [→続きを読む]
SiTime、0.46mm角のMEMS振動子をCSP、ベアダイで製品化
電源と同様、デジタル回路では水晶振動子のような安定な振動子は欠かせない。しかし、MEMS振動子が水晶振動子を超えただけではなく（参考資料1）、超小型のMEMS振動子Titanを開発したSiTimeは、新市場を手に入れつつある。従来の水晶振動子で最も小さい製品の1/4しかないTitanは、SiPパッケージ内にも導入できるレベルにやってきた。 [→続きを読む]
Intelが米国で初めて2nmプロセスのSoCを生産開始
米Intelが2nmノードよりも高集積の18A（オングストロームに起因）プロセスノードのSoCを2種発表、そのうちのパソコン用のSoC「Panther Lake」は製造を開始した。サーバー用Xeon 6+プロセッサ「Clearwater Forest」は2026年前半に量産が立ち上がる予定だ。Semicon Westが今年初めてアリゾナ州で開催された。またOpenAIがAMDに最大10%出資する。 [→続きを読む]
