2026年5月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置メーカーランキング
5月に最もよく読まれた記事は、服部毅氏のブログ「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは旧VLSI Researchが行っていた半導体製造装置ランキングだが、米TechInsightsに買収されたため、調査レポートのプレスリリースが出なくなり、貴重な情報になっている。 [→続きを読む]
5月に最もよく読まれた記事は、服部毅氏のブログ「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは旧VLSI Researchが行っていた半導体製造装置ランキングだが、米TechInsightsに買収されたため、調査レポートのプレスリリースが出なくなり、貴重な情報になっている。 [→続きを読む]
世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipei開幕前日の6月1日、 NvidiaのJensen Huang CEO(図1)が Nvidia GTC Taipeiにおいて基調講演を行った。この中でパソコン用のCPU(正確にはGPUも集積したSoC)を発表した。なぜNvidiaはパソコン用のCPUを開発したのか。その一方で、AIデータセンター向けのAIボード「Vera Rubin」を発表している。Nvidiaの狙いは何か。 [→続きを読む]
先週、Huawei(ファーウェイ)が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ(タウ)のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]
2026年4月における日本製半導体製造装置が史上最高の5000億円を突破した。前年同月比(YoY)は14.1%増、前月比でも6.2%増と大きな伸びを示している。2024年5月に初めて4000億円に達した後、しばらく3000億円台を推移していたが、同年11月に再び4000億円に達した後は、一度も3000億円台に落ちることなく推移してきており、この4月に初めての5000億台を突破した。 [→続きを読む]
2026年第1四半期(1Q)におけるNANDフラッシュの売上額ランキングが発表された。発表した台湾の市場調査会社TrendForceによると、大きな順位の変動はないが、Micron TechnologyとSanDiskが並び4位で3位のキオクシアに迫っている。上位5社合計売上額は、前四半期比(QoQ)で83.7%増の389億ドルと大きく増加した。1位のSamsungのシェアは31.6%と3.6%ポイント増えた。 [→続きを読む]
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期(2026年2月〜4月期)である。売上額(図1)は前年同期比(YoY)85%増の816億ドル(約12.6兆円)、営業利益は同147%増(2.47倍)の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]
中国のSiCパワー半導体の実力が明らかになりつつある。従来、中国の半導体は安かろう悪かろうというレベルであったが、パワー半導体で注目されるSiC材料に関してはSTMicroelectronicsやInfineon Technologiesなどが中国製SiCを使ってパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードオードなどを製造してきた。このほど中国のSiCウェーハやデバイスを扱うマルエム商会が中国製12インチ(300mm)SiCウェーハを公開した。 [→続きを読む]
先週末、キオクシアの2026年1〜3月期(2025年度第4四半期)決算発表があり、同社の業績は売上額1兆29億円と前年同期比(YoY)188.9%増(2.889倍)、前四半期比(QoQ)で84.5%増(1.845倍)となり(図1)、営業利益率は59.7%となった。四半期に1兆円を超えた売上額はこれが初めて。TSMCの熊本工場であるJASMが早くも1〜3月期に黒字に転換した。 [→続きを読む]
東京大学の半導体集積回路(IC)設計拠点であるVDEC(VLSI Design and Education Center)がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab(大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター)内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]