セミコンポータルによる分析

日本にもまた一つ、半導体企業が誕生した。NTTエレクトロニクスを吸収合併したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと事業領域を広げ、その技術となる光半導体を設計・製造する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの島田明社長が昨年末に述べていた「半導体企業の協力なしにIOWNを実現できない」という言葉を実行に移したもの。 [→続きを読む]

IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]

第5回RD20（Research and Development for clean energy technologies）の開催日時と開催地が決まった。2023年10月3〜6日、福島県郡山市の「ホテルハマツ」で開催される。RD20は、G20が開かれた2019年に始まり、カーボンニュートラルに向けた研究者同士のディスカッションの場を設けようという趣旨で始まった。5回目となる今年は、国際連携の強化と若手研究者育成という新しい試みが始まる。第5回RD20の事務局長である産業技術総合研究所ゼロエミッション国際共同研究センター（GZR）の統括研究主幹である吉澤徳子氏（図1）にRD20 2023の特長や狙いを聞いた。 [→続きを読む]

Samsung Electronicsが12nm級の微細化技術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実寸法の12nmという表現を半導体メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと呼んできたが、実寸法は14〜13nmで止まったままだ。 [→続きを読む]

ようやく半導体や蓄電池などの成長産業メーカーへの税制優遇が達成できそうになってきた。これまで世界では工場誘致での税制優遇策を講じてきていたが、日本では税制優遇がなく他国へ流れたケースが多かった。半導体投資にも弾みがつきそうだ。蓄電池も電気自動車だけではなく再生可能エネルギーにも有効で、日本での取り組みを加速させる。 [→続きを読む]

ガレージ実験室から始まったHewlett-Packard社をルーツに持つKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高速パワーデバイスのダイナミック特性を測る計測器「PD1550A」（図1）をKeysight World 2023で展示した。もともと高周波測定機に強いKeysightが、パワー半導体の測定にもその強みを発揮する。特にSiCのスイッチング動作に悩まされてきたエンジニアには福音となる。 [→続きを読む]

シミュレーション技術はかつてCAE（Computer Aided Engineering）と呼ばれ、機械や自動車など3次元構造の目的物に適用されることが多かった。電子回路では電子の動き（電流）が目に見えずシミュレーションは部分的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構造になるにつれシミュレーションは半導体技術と近づいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→続きを読む]

2023年7月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2800億4100万円となった。これまで2023年3月をピークに落ち続けていたが、ようやくプラスに転じた。この前年同月比でのプラスへの変化は本物だろうか。それを解くカギの一つは3カ月の移動平均値で表現していることにある。 [→続きを読む]

米国時間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの決算発表に期待が集まっていた。何せ3カ月前の決算報告の時に、今期（2023年5〜7月期）の売上額は、1年前より64%増の110億ドルという、半導体不況の中でとてつもない予想を見込んでいたからだ。結果はそれよりもさらに多い約2倍強の135億ドルという結果だった（表1）。また、Armの上場に関して、主要な顧客が株を買うという記事も目立ち始めた。 [→続きを読む]

NvidiaがComputex Taipeiで生成AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と名付けた。GraceはCPU部分、HopperはGPU部分を指している。実はその前にAMDもMI300Xという生成AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→続きを読む]