SiTime、0.46mm角のMEMS振動子をCSP、ベアダイで製品化
電源と同様、デジタル回路では水晶振動子のような安定な振動子は欠かせない。しかし、MEMS振動子が水晶振動子を超えただけではなく（参考資料1）、超小型のMEMS振動子Titanを開発したSiTimeは、新市場を手に入れつつある。従来の水晶振動子で最も小さい製品の1/4しかないTitanは、SiPパッケージ内にも導入できるレベルにやってきた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Intelが米国で初めて2nmプロセスのSoCを生産開始
米Intelが2nmノードよりも高集積の18A（オングストロームに起因）プロセスノードのSoCを2種発表、そのうちのパソコン用のSoC「Panther Lake」は製造を開始した。サーバー用Xeon 6+プロセッサ「Clearwater Forest」は2026年前半に量産が立ち上がる予定だ。Semicon Westが今年初めてアリゾナ州で開催された。またOpenAIがAMDに最大10%出資する。 [→続きを読む]
2025年9月に最もよく読まれた記事は、「AppleがCISをソニーからSamsungへ乗り換えるか」
9月に最もよく読まれた記事は「AppleがiPhone用CISをソニー製からSamsung製に乗り換えか、どうするソニー?」であった。これまでAppleはソニー製のCIS（CMOS Image Sensor）を購入してきたが、米国に工場を持つSamsungは今後有利になる。Appleという巨大な顧客を失うかもしれないソニーについて議論した服部毅氏の記事である。 [→続きを読む]
半導体･電子設計産業は堅調に成長、直近の1年は10.4%増の202億ドルに
2025年第2四半期（4〜6月）における世界のESD（Electronic System Design）市場規模がまとまった。それによると前年同期比8.6%増の50.894億ドルに成長した。これはSEMI Technology Communityの一部門であるESD Allianceが発行したElectronic Design Market Data（EDMD）レポートで明らかになった。 [→続きを読む]
富士通とNvidiaの協業の実態とその背景
先週末、富士通とNvidiaの協業の記者会見が行われた。共同でAI半導体チップを開発するという見出しの記事があったが、AIチップは共同で開発しない。三つの分野で協業するという発表である。自律的に進化するAIエージェントのプラットフォームの開発、HPC（高性能コンピューティング）に向けたコンピュータ基盤の開発と拡販、そしてAIのインフラを用いた顧客へのサービス提供、である。それぞれを紹介する。 [→続きを読む]
Wolfspeed再起動、チャプター11からの素早い復帰で攻めに転ずる
SiCパワーデバイスの基板やデバイスを提供していたWolfspeedが再起動する。2025年6月に日本の民事再生法に相当する米連邦破産法第11条（通称チャプター11）の適用を申請、以来再建の道を歩んできたが、このほど財務の再構築を成功裏に終えた。フリーキャッシュフローの自己資金を元にSiCの200mm垂直統合ラインを活用していくという。 [→続きを読む]
Infineon、SD-V時代に備えMCUの仮想プロトタイプをRISC-Vにも適用
Infineon Technologiesがクルマ向けのマイコン（マイクロコントローラ）にRISC-Vを導入すると4月に言明してから（参考資料1）半年、日本でもRISC-Vに興味を示す企業が増えたようだ。これまで組み込み関係の展示会でのRISC-Vブースは閑散としていたが、このほど開催したInfineon RISC-V Seminarでは350名が登録、300名以上が参加した。「これほど多くの人たちが関心を寄せてくれた」とインフィニオンジャパンの神戸肇社長は感激した。 [→続きを読む]
AlteraがIntelからほぼ完全独立、使いやすいGUIベースの開発ツールも提供
FPGAメーカーのAlteraがIntelから2025年3月に独立したが（参考資料1）、実質的にIntelの子会社だった。このほどファンドのSilver LakeがAltera全株式の51%を購入、Intelの株式は49%になり、Intelは少数株主となりAlteraはほぼ完全独立になった。CEOのRaghib Hussain氏および日本法人社長のSam Rogan氏（図1）と共に新生Alteraを紹介した。 [→続きを読む]
Nvidia、GPUのリースなど新ビジネスモデルを模索
NvidiaのGPUが高価すぎる、という声に応えて、これまでのGPU販売に加え、スタートアップ向けにリースも行うという噂がシリコンバレーに出ている。米国メディアは複数が報じている。また、中国のAlibabaと華為科技のAIチップの実力が明らかになってきた。日本のイビデンもAIチップの基板の生産量を2.5倍に引き上げるとしている。 [→続きを読む]
Infineonとローム、SiCパワーパッケージで相互セカンドソース契約を締結
Infineon TechnologiesとロームがSiCパワー半導体のパッケージを共通にするための合意に達し、MoU（Memorandum of Understanding）を結んだ。Infineonはさまざまな形の表面実装パッケージを持っており（参考資料1）、ロームはハーフブリッジ構成のSiCモジュールDOT-247（挿入型）を持つ。互いにパッケージのポートフォリオが拡大すると共にセカンドソースを顧客に訴求できる。 [→続きを読む]
