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セミコンポータルによる分析

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Infineon、SD-V時代に備えMCUの仮想プロトタイプをRISC-Vにも適用

Infineon、SD-V時代に備えMCUの仮想プロトタイプをRISC-Vにも適用

Infineon Technologiesがクルマ向けのマイコン(マイクロコントローラ)にRISC-Vを導入すると4月に言明してから(参考資料1)半年、日本でもRISC-Vに興味を示す企業が増えたようだ。これまで組み込み関係の展示会でのRISC-Vブースは閑散としていたが、このほど開催したInfineon RISC-V Seminarでは350名が登録、300名以上が参加した。「これほど多くの人たちが関心を寄せてくれた」とインフィニオンジャパンの神戸肇社長は感激した。 [→続きを読む]

AlteraがIntelからほぼ完全独立、使いやすいGUIベースの開発ツールも提供

AlteraがIntelからほぼ完全独立、使いやすいGUIベースの開発ツールも提供

FPGAメーカーのAlteraがIntelから2025年3月に独立したが(参考資料1)、実質的にIntelの子会社だった。このほどファンドのSilver LakeがAltera全株式の51%を購入、Intelの株式は49%になり、Intelは少数株主となりAlteraはほぼ完全独立になった。CEOのRaghib Hussain氏および日本法人社長のSam Rogan氏(図1)と共に新生Alteraを紹介した。 [→続きを読む]

Nvidia、GPUのリースなど新ビジネスモデルを模索

Nvidia、GPUのリースなど新ビジネスモデルを模索

NvidiaのGPUが高価すぎる、という声に応えて、これまでのGPU販売に加え、スタートアップ向けにリースも行うという噂がシリコンバレーに出ている。米国メディアは複数が報じている。また、中国のAlibabaと華為科技のAIチップの実力が明らかになってきた。日本のイビデンもAIチップの基板の生産量を2.5倍に引き上げるとしている。 [→続きを読む]

Infineonとローム、SiCパワーパッケージで相互セカンドソース契約を締結

Infineonとローム、SiCパワーパッケージで相互セカンドソース契約を締結

Infineon TechnologiesとロームがSiCパワー半導体のパッケージを共通にするための合意に達し、MoU(Memorandum of Understanding)を結んだ。Infineonはさまざまな形の表面実装パッケージを持っており(参考資料1)、ロームはハーフブリッジ構成のSiCモジュールDOT-247(挿入型)を持つ。互いにパッケージのポートフォリオが拡大すると共にセカンドソースを顧客に訴求できる。 [→続きを読む]

量子コンピュータのQビット状態を検出する測定器を誇示したKeysight

量子コンピュータのQビット状態を検出する測定器を誇示したKeysight

測定器メーカーのKeysight Technologiesが毎年恒例のKeysight Worldを開催、今年は任意波形発生器やハイエンドオシロスコープなどを駆使する量子コンピュータの測定システムQCSも示した(図1)。1000Qbitsまで対応できるシステムだと誇示した。キモはどうやらノイズの影響をいかに下げるか、のようだ。量子状態の実現は熱振動を避ける所から始まる。 [→続きを読む]

NvidiaとIntelの提携は、データセンター向け超高速コンピュータとAI PC

NvidiaとIntelの提携は、データセンター向け超高速コンピュータとAI PC

先週末、NvidiaとIntelが今後のデータセンターとパソコン向け製品を数世代にわたって共同開発することで合意した。Nvidiaは50億ドルをIntelに出資する。この提携は、Nvidia側から見ると、x86アーキテクチャとNvidia GPUをNVLinkで結合することで、これまでにない最高のコンピュータを実現しようというものだ。データセンターのCPUに強いIntel側から見ても新しいコンピュータは魅力的に映る。 [→続きを読む]

Bosch Sensortec、MEMSチップのインテリジェント化でトップシェア握る

Bosch Sensortec、MEMSチップのインテリジェント化でトップシェア握る

MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、年間10億個以上のインテリジェントMEMSセンサを出荷できるようになり、あと5年の2030年までに累計100億個にする目標を掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20年で今やMEMS出荷額でトップになった(図1)。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに注力していく。 [→続きを読む]

AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens

AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens

「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏(図1)は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。 [→続きを読む]

セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生

セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生

先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA(3DIC Advanced Manufacturing Alliance:先端製造アライアンス)を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]

Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供

Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供

IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨大なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS(Compute Sub-Systems)プラットフォームのモバイル版と呼び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、車載向けの「Arm Zena」に続く、シリーズの一つである。スマートフォンにも巨大なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→続きを読む]

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