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MCU・MPU・APU

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Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
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マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR(年平均成長率)5.5%で着実に成長していく、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015年に前年比15%増の221億個を出荷したが、売り上げは159億ドルと前年と同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→続きを読む]
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2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]
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Rick Shen氏、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである台湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とは付き合いが長い。東芝やルネサスエレクトロニクスをはじめとする多くの半導体メーカー取引してきた。最近、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考資料1)、来日した同社社長のRick Shen氏にセキュリティ市場、IoT、VR(仮想現実)など新トレンドを聞いた。 [→続きを読む]
ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内部に暗号化キーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機能を持つIoTデバイスをサイバー攻撃から守ることができる。 [→続きを読む]
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IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]
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かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
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半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予測を打ち出したのは米市場調査会社のIC Insights。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→続きを読む]
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IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]
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