MCU・MPU・APU
先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。
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世界半導体市場統計(WSTS)が2013年の半導体市場見通しを、前回(2012年11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下方修正した。この最大の理由は、円安によってドル換算での日本の市場規模が大きく押し下げられたためである。もし、為替レートが全く変わらなかったと仮定するなら、今回の予測は計算上4.0%増になる。
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EUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。
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スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることが多かった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世界のマイクロプロセッサのランキングは大きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順序だった。これはIC Insightsが調べたもの。
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富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。
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先週、ルネサスエレクトロニクスの新人事が発表された。経営トップの会長兼CEOとして作田久男オムロン会長を迎え入れることが決まった。鶴丸哲哉社長は留任し、最高執行責任者(COO)を兼務する。日立製作所、NEC、三菱電機の3社の非メモリ部門が合体してできたルネサスは、しがらみのない作田氏の元で再建していくことになる。
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究極の超低消費電力動作を目指して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギーハーベスティング用デバイスを開発、ユーザーに提案するため、ESEC(組込みシステム開発技術展)に出展した(図1)。このデバイスは、200mVを直接1.8Vに昇圧するDC-DCコンバータと、4μWで動作するマイクロコントローラ(マイコン)だ。
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先週、ゴールデンウィークのさなかにもいくつかニュースはあった。Intelの経営トップが交替するという人事があった。企業の構造改革待ったなしのシャープも経営陣が変わる。市場では、スマートフォンに向けた部品を増産する動きがある。
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