MCU・MPU・APU

ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]

EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。 [→続きを読む]

スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることが多かった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世界のマイクロプロセッサのランキングは大きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順序だった。これはIC Insightsが調べたもの。 [→続きを読む]

富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。 [→続きを読む]

先週、ルネサスエレクトロニクスの新人事が発表された。経営トップの会長兼CEOとして作田久男オムロン会長を迎え入れることが決まった。鶴丸哲哉社長は留任し、最高執行責任者（COO）を兼務する。日立製作所、NEC、三菱電機の3社の非メモリ部門が合体してできたルネサスは、しがらみのない作田氏の元で再建していくことになる。 [→続きを読む]

究極の超低消費電力動作を目指して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギーハーベスティング用デバイスを開発、ユーザーに提案するため、ESEC（組込みシステム開発技術展）に出展した（図1）。このデバイスは、200mVを直接1.8Vに昇圧するDC-DCコンバータと、4μWで動作するマイクロコントローラ（マイコン）だ。 [→続きを読む]

先週、ゴールデンウィークのさなかにもいくつかニュースはあった。Intelの経営トップが交替するという人事があった。企業の構造改革待ったなしのシャープも経営陣が変わる。市場では、スマートフォンに向けた部品を増産する動きがある。 [→続きを読む]

John Kispert氏、CEO　Spansion Spansionが富士通のマイコンとアナログの事業部門を買収することが決まった。事業部門1億1000万ドル、棚卸資産6500万ドルの合計1億7500万ドル（約175億円）で富士通から買収する。Spansion CEOのJohn Kispert氏(図1)にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]

先週、半導体後工程の請負サービスで日本最大手のジェイデバイスが第三者割当増資を行い、株主の1社であるAmkor Technology（アムコアテクノロジー）が増資を引き受けたと日本経済新聞が4月27日に報じた。また、富士通がマイコンの設計開発部門をSpansion（スパンション）に売却することを交渉している、と30日の日経が報じた。 [→続きを読む]