マイコンがIoTと共に着実な成長へ
マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR（年平均成長率）5.5%で着実に成長していく、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015年に前年比15%増の221億個を出荷したが、売り上げは159億ドルと前年と同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→続きを読む]
MCU・MPU・APU
独立・専業・戦略セグメント特化を基本とする新生ルネサス
2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO（最高経営責任者）に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]
新市場が次々現れるので、半導体の限界は見えない
Rick Shen氏、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである台湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とは付き合いが長い。東芝やルネサスエレクトロニクスをはじめとする多くの半導体メーカー取引してきた。最近、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考資料1)、来日した同社社長のRick Shen氏にセキュリティ市場、IoT、VR（仮想現実）など新トレンドを聞いた。 [→続きを読む]
ルネサス、IoTデバイスをセキュアにするIPを提供
ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内部に暗号化キーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機能を持つIoTデバイスをサイバー攻撃から守ることができる。 [→続きを読む]
超少量多品種のIoT時代を生き抜く方法を提示したUMCのCEO
IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]
ファブレスに進むならシステムとソリューション充実が不可欠、VIAの戦略
かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
2018年に半導体出荷数が1兆個に
半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予測を打ち出したのは米市場調査会社のIC Insights。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→続きを読む]
センサハブでIoT時代のLSIを切り拓くメガチップス
IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]
今年上半期のM&A金額急増、IoT時代に備えた買収劇
半導体業界は企業買収（M&A）が活発になってきたが、その裏付けとなる金額データを米アリゾナ州スコッツデールにある市場調査会社IC Insights が調査、発表した。その結果、今年前半の買収金額は2010年から2014年までの年平均金額の6倍にも達するという。 [→続きを読む]
スマホ用アプリケーションプロセッサでQualcommに陰り
直近（2015年第1四半期）のスマートフォン用アプリケーションプロセッサの市場シェアを英市場調査会社Strategy Analyticsが発表した。それによると1位は依然としてQualcommだが、そのシェアを昨年同期の55%から47%へと落とした。 [→続きを読む]
