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MCU・MPU・APU

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スマートフォン市場に向けた電子部品や半導体が好調だ。村田製作所や京セラなど国内大手電子部品メーカー6社の7〜9月期の受注総額が四半期ベースで過去最高となった、と10月22日の日本経済新聞が報じた。また、台湾でも9月における海外受注額が前年同月比2%増の384億ドルに上ったと日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
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液晶ディスプレイ上で絵を描いたりサインしたりするような場合、つい手をスクリーン上に置くと誤認識されてしまうことがあるが、手を置きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
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日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報道の過熱感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ(APU)が初めてスマートフォンに搭載された。この結果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東芝は半導体・ストレージ事業を2015年度までに年平均6.8%で成長させるという中期計画を投資アナリスト向けに発表した。 [→続きを読む]
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スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013年上半期ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%と大きく、他を引き離している。 [→続きを読む]
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]
DSPコアの開発メーカーであるCEVA(シーバ)社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]
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2013年上半期の世界の半導体メーカートップ20社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると1位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位Qualcommは前年同期と変わらないが、5位にメモリメーカーのSK Hynixが入った。 [→続きを読む]
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先週末、ルネサスエレクトロニクスの2013年度第1四半期(4〜6月)の決算発表会が開かれた。営業損益は黒字を確保したが、リストラ費用などで特別損失を計上した。記者側の質問は、決算内容よりもっぱら工場閉鎖に関するものばかり。土曜日の日本経済新聞、日刊工業新聞とも工場閉鎖を話題として取り上げた。 [→続きを読む]
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光/近接センサが急成長している。2012年に5億5510万ドルの売り上げが2013年は41%増の7億8220万ドルに達するだろうとIHSグローバル(旧アイサプライ)は見る(図1)。2017年までにCAGR(年平均成長率)19%という見通しで、この年には13億ドルに到達すると予測する。 [→続きを読む]
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中国におけるIC生産をけん引するのは外国企業で、トップはIntel、2位はSK Hynixという結果が米市場調査会社IC Insightsから発表された(表1)。これは2012年におけるIC生産額について調べたもの。中国におけるIC生産は2012年に89億ドルにとどまり、ICを使う市場の810億ドルに比べてまだ小さい。 [→続きを読む]

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