AMD、完全なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャ製品を発売

AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
スマートフォン用のアプリケーションプロセッサ(APU)やモデム向けのチップを開発している台湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014年における半導体出荷量が前年比4割増になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照明分野における半導体ビジネスもチャンスが多い。 [→続きを読む]
2013年世界のマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。米市場調査会社のIC Insightsによると、トップは依然としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung(Apple含む)が入った。 [→続きを読む]
2013年の世界半導体販売額ランキングが確定した。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの(表1)。これまで昨年の11月に発表された2013年ランキング(参考資料1)はあるが、見込みの出荷額であり今回は実績値である。数字にはファウンドリの出荷額も含まれているため、合計額は半導体の市場規模を上回ることに注意する必要がある。 [→続きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電力設計しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送受信機)はすでに持っているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→続きを読む]
米国では、AMDやTI(Texas Instruments)の収益構造が改善、エルピーダはDRAMに800億円を投資する計画を発表、東芝は米OCZ Technology社のSSD事業買収を完了した。ソニーはインドの特許業務委託大手Evalueserveとの合弁会社を設立、欧米への特許出願を促進する。 [→続きを読む]
リアルタイム動作を可能とするCPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる技術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮想化技術を使う。 [→続きを読む]
スマートフォン市場の勢力地図が変わりかねない事態が起きている。中国の華為技術(ファーウェイ)とZTEが世界シェアを伸ばすため、日本製電子部品の調達を増やそうとしている。日本製部品は、CEATECで複数社が超小型0201部品を発表したように、小型・高信頼である。世界市場で伸ばすためには日本製部品と、クアルコムやメディアテックのプロセッサが欠かせなくなりつつある。 [→続きを読む]
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]