MCU・MPU・APU

2013年の世界半導体販売額ランキングが確定した。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの(表1)。これまで昨年の11月に発表された2013年ランキング(参考資料1)はあるが、見込みの出荷額であり今回は実績値である。数字にはファウンドリの出荷額も含まれているため、合計額は半導体の市場規模を上回ることに注意する必要がある。 [→続きを読む]

IoT（Internet of Things）に向けユーザが低電力設計しやすい開発ツールSimplicity　Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット（センサ、マイコン、送受信機）はすでに持っているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→続きを読む]

米国では、AMDやTI（Texas Instruments）の収益構造が改善、エルピーダはDRAMに800億円を投資する計画を発表、東芝は米OCZ Technology社のSSD事業買収を完了した。ソニーはインドの特許業務委託大手Evalueserveとの合弁会社を設立、欧米への特許出願を促進する。 [→続きを読む]

リアルタイム動作を可能とするCPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる技術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮想化技術を使う。 [→続きを読む]

スマートフォン市場の勢力地図が変わりかねない事態が起きている。中国の華為技術（ファーウェイ）とZTEが世界シェアを伸ばすため、日本製電子部品の調達を増やそうとしている。日本製部品は、CEATECで複数社が超小型0201部品を発表したように、小型・高信頼である。世界市場で伸ばすためには日本製部品と、クアルコムやメディアテックのプロセッサが欠かせなくなりつつある。 [→続きを読む]

脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]

AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]

スマートフォン市場に向けた電子部品や半導体が好調だ。村田製作所や京セラなど国内大手電子部品メーカー6社の7〜9月期の受注総額が四半期ベースで過去最高となった、と10月22日の日本経済新聞が報じた。また、台湾でも9月における海外受注額が前年同月比2%増の384億ドルに上ったと日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]

液晶ディスプレイ上で絵を描いたりサインしたりするような場合、つい手をスクリーン上に置くと誤認識されてしまうことがあるが、手を置きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]

日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報道の過熱感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ（APU）が初めてスマートフォンに搭載された。この結果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東芝は半導体・ストレージ事業を2015年度までに年平均6.8%で成長させるという中期計画を投資アナリスト向けに発表した。 [→続きを読む]