セミコンポータル
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MCU・MPU・APU

高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト上昇を抑え、高性能な独自機能を集積し、消費電力を上げない。高集積ICをどうやって設計するか。FPGAメーカーでさえ、ICの全機能をプログラミングすることが難しくなってきた。Alteraは一般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設計専用の計算機を開発した。 [→続きを読む]
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今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]
昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS(先進運転支援システム)システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設計できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS(operating system)の上に異なるCPUコアを集積するマルチコアICを設計・検証するのに向く。 [→続きを読む]
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コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)の最新予測が発表された。これによると、2014年は6.5%成長と見込み、2015年は3.3%増、2016年は4.3%増と緩やかな成長を継続するだろうと見ている。2014年における製品別の成長率ではアナログが9.1%増、次がメモリの7.5%増、そしてロジックの7.1%増と続き、MOSマイクロは0.9%の微増と予測した。 [→続きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
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スマートフォン用のアプリケーションプロセッサ(APU)やモデム向けのチップを開発している台湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014年における半導体出荷量が前年比4割増になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照明分野における半導体ビジネスもチャンスが多い。 [→続きを読む]

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