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MCU・MPU・APU

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サム・ローガン氏、ザイリンクス株式会社 代表取締役社長

FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)

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森 康明氏、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 代表取締役社長

パワー半導体でトップを行くドイツのInfineon Technologiesの好調が続いている。2015年第1四半期(2014年12月末期)の売上額は11億2800万ユーロ、利益1億6900万ユーロ、利益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の資本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩壊後2009年に倒産したが、その株式を保有していたInfineonは大きく傷ついた。しかし、見事に独力で立ち直った。(動画あり)

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USBの新規格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。しかも、小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。 [→続きを読む]
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大村 隆司氏、ルネサスエレクトロニクス株式会社 執行役員常務

ルネサスエレクトロニクスは工場売却や人員整理など負の側面ばかり採り上げられてきた。実際には7四半期連続営業利益をたたき出している。今のルネサスのクルマ用半導体は『攻め』の姿勢を見せている。2014年9月に開催されたプライベートセミナーDevConでは、ルネサスを見直す産業人が多かった。ルネサスの実態はどうなっているか。 (動画あり)

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内海 弦氏、アーム株式会社 代表取締役社長

ARM社の携帯用32ビットマイクロプロセッサIPは、今や世界中で使われるようになった。ARMは、携帯電話のアプリケーションプロセッサ向けのIPコアだけではなく、マイコン用のARM Cortex-Mシリーズや、ハイエンドの64ビットCortex-A50シリーズなど手を広げている。ARMはいったいどこに向かうのか。(動画あり)

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ARMは、マイコン用のCPUコアとして2014年9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実装したマイコンSTM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出展した。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出展していないが、従来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→続きを読む]
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Cypress Semiconductorは、IoT応用を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2種類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC(programmable SoC)と呼ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→続きを読む]
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クルマの安全運転を支援する制御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、制御用マイコン1種類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの技術をカバーできる。同社執行役員常務の大村隆司氏(図1)は、技術の四隅と呼ぶ。 [→続きを読む]
高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト上昇を抑え、高性能な独自機能を集積し、消費電力を上げない。高集積ICをどうやって設計するか。FPGAメーカーでさえ、ICの全機能をプログラミングすることが難しくなってきた。Alteraは一般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設計専用の計算機を開発した。 [→続きを読む]
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今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]

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