セミコンポータル
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MCU・MPU・APU

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンが市販車のカーレース、Super GTに参戦する。ADAS(Advanced Driver Assist System:次世代ドライバー支援システム)を実際のレースでテストしてみるのがその目的だ。速度やエンジン回転数などの車両情報、クルマの前後左右の周辺情報、そしてドライバーの生体情報を、同期をとりながら取得していく。 [→続きを読む]
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スウェーデンの通信機器メーカーであるエリクソンが2018年までのモバイルネットワークの世界動向をこのほど明らかにした。これによると、モバイルデータトラフィックは2012年から2018年の間に12倍に増加するとしている。直近の2013年第1四半期のデータ量は前年同期比2倍に増えたという。 [→続きを読む]
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タブレット用の半導体ICが2013年は37%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC市場は今年4%の成長を遂げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが打ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→続きを読む]
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle(シアトル)というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
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2013年の半導体設備投資総額は対前年比2%増の325億ドルになりそうだ、という予測をSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導体LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も対象としている。 [→続きを読む]
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]
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先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]
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患者の心拍数、呼吸、体温を常に測定するヘルスケアチップが米国の病院で早期治療や早期退院などに効果を上げている。英国のファブレス半導体のToumaz社が開発した低消費電力のヘルスケアチップSensiumVitalsを病院で使い、その有効性を実証したとToumazが発表した。 [→続きを読む]
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世界半導体市場統計(WSTS)が2013年の半導体市場見通しを、前回(2012年11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下方修正した。この最大の理由は、円安によってドル換算での日本の市場規模が大きく押し下げられたためである。もし、為替レートが全く変わらなかったと仮定するなら、今回の予測は計算上4.0%増になる。 [→続きを読む]
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ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]

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