セミコンポータル: 半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計ポータルサイト

ID・パスワードを忘れた｜入会方法

» ニュース » 株主ニュース

株主ニュース

セミコンポータル株主企業が発信するニュース

2026年

7月13日: DNPグループ IR-Day 2026 動画を公開しました。
7月13日: DNPグループ IR-Day 2026 プレゼンテーション資料を掲載しました。
7月10日: 荏原: 2026年度個人株主様向け工場見学会を実施
7月10日: DNP: 奈良文化財研究所と大日本印刷　「次世代型遺跡博物館」の実現に向け連携研究協定を締結
7月10日: 東京精密: 半導体社千歳出張所　開設のお知らせ
7月10日: TOPPANとSBI XDC Network APAC、法人デジタル証明書活用によるファクタリング取引のオンライン化実証を実施
7月9日: 荏原: 第52回プラントメンテナンスショーに出展
7月9日: TEL E-COMPASS Logistics & Facility Dayを開催
7月9日: 東芝: 生体認証サービス「SAKULaLa」を活用した、国内の主な改札機と連携可能な顔認証改札の仕組みを実現
7月9日: TOPPANとRaonSecure、国境を越えるデジタル証明書の実証を実施
7月9日: ローム: 上面放熱の新パッケージ！高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET
7月8日: サムスン: 【横折りスマートフォン調査】Samsungの「日常をもっと楽しむ折りたたみスマホ」活用法
7月8日: サムスン: Galaxy Unpacked 2026年7月：次世代に求められるのは「賢いAI」よりも「理解するAI」
7月8日: ローム: オンデマンドWebinar「手戻りを減らす電源設計」を公開
7月7日: アドバンテスト: CDP「サプライヤーエンゲージメント評価」で最高評価
7月7日: アドバンテスト: EcoVadis社のサステナビリティ評価で「シルバーメダル」を取得
7月7日: アドバンテスト: 「SOMPOサステナビリティ・インデックス」の構成銘柄に10年連続で選定
7月7日: 荏原: （開示事項の経過）当社連結子会社に対する訴訟の判決（上告審）に関するお知らせ
7月7日: 荏原: 町田啓太さん起用の新WebCMを7月13日（月）より放映開始
7月7日: 【Samsung】2026年第2四半期の連結決算暫定値を発表
7月7日: Samsung Galaxy製品の買い物がさらにスピーディーに　公式アプリ『Samsung Shop』日本提供開始
7月7日: TOPPANグループのSiam Toppan、アジア地域で6件のパッケージング賞を受賞
7月7日: 三菱電機FA産業機器の株式に係る株式譲渡契約をKonecranesと締結
7月6日: 荏原: グローバル展開中の「汚水用水中ポンプDKE型」の国内販売がスタート
7月6日: 大日本印刷と沼津市スマートフェンシングを活用したパートナーシップ協定を締結
7月6日: 「Toshiba OPEN INNOVATION PROGRAM 2026」の募集を開始
7月3日: 荏原環境プラント大村市新ごみ処理施設整備・運営事業を受注
7月3日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「東京リベンジャーズ×寺田てら」とコラボ実施
7月3日: ローム: 第68期定時株主総会の動画配信について
7月2日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月2日: 荏原: 「つなぐ関東グランドフェア2026」に出展
7月2日: TOPPAN: スミソニアン国立アジア美術館とTOPPAN、所蔵コレクションのデジタルアーカイブ化とグローバル活用に向けた共同プロジェクトを開始
7月2日: 三菱電機がインフォステラの株式を取得し、完全子会社化
7月1日: 荏原: （開示事項の変更）持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）および関係会社株式売却益の計上に関するお知らせ
7月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月1日: 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
7月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月1日: TEL: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月1日: 東京精密: AAダイヤモンドテクノロジー株式会社製ハブブレードの販促活動開始のお知らせ
7月1日: TOPPANと東大先端研、寄付研究部門「量子ドットイノベーションラボ（TOPPAN）」を開設
7月1日: TOPPANホールディングス、医療情報分析・提供サービス「DATuM IDEA」に自由記述形式のテキストデータを追加
7月1日: 三菱電機: フルデジタル通信ペイロード開発に関し、宇宙戦略基金の補助金交付が決定
7月1日: ルネサス: （開示事項の経過）当社連結子会社による事業譲渡完了に関するお知らせ

6月30日: アドバンテスト: 韓国プロ野球チーム「ハンファ・イーグルス」とスポンサー契約を締結
6月30日: 「荏原グループ統合報告書2026」を発行
6月30日: SamsungがKDDIとともに商用5G SAにおいて日本でAIを活用した無線ネットワーク速度最適化の実証実験に成功
6月30日: DNP: 輝度を従来品比で最大約3倍に高めた小型照明装置「パターンライト」を提供開始
6月30日: DNP: アニメと日本工芸を組み合わせた海外向けブランド「AN-IPPON」を立ち上げ
6月30日: TEL: （訂正）「株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ」の一部訂正について
6月30日: Tokyo Electron America, Inc.とTEL Technology Center, America, LLCの合併に関するお知らせ
6月30日: 東芝: 当社の経営体制の改定について
6月30日: 東芝: 国内初となる東名阪約600kmにおよぶ広域量子暗号通信ネットワークの構築を開始
6月30日: 東芝: SBSホールディングス、東芝、DET、物流分野における商用EVの普及拡大に向けた実証を開始
6月30日: 三菱電機: プラズマの状態を多点同時に長時間計測できる世界最高水準の計測システムを構築
6月29日: 荏原: 「ISROMAC19 機器展示」に出展
6月29日: TEL: 山梨県東部・富士五湖、岩手県沖で発生した地震について
6月29日: 東芝: 隠岐諸島のカーボンニュートラルに貢献するグリッドフォーミングインバーターを受注
6月29日: 三菱電機従業員向け「仕事と育児・介護の両立ハンドブック」をリニューアル
6月27日: 荏原: EBARA WAVE アリーナおおた新名称記念イベント　開催についてのお知らせ
6月26日: 荏原: 熊本県和水町で排水ポンプパッケージの実排水訓練と操作説明会を実施
6月26日: DNP: 従業員に対する株式交付制度の詳細決定及び株式交付制度導入に伴う自己株式の処分に関するお知らせ
6月26日: DNP: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
6月26日: 東京エレクトロンが「2026 AI Breakthrough Awards」で「AI半導体製造ソリューションオブザイヤー」賞を受賞
6月26日: TOPPAN、社員2名が「2026 Japan AWS Top Engineers」に選出
6月25日: 東芝: 量子インスパイアード最適化ソリューション「SQBM+」において、世界最大規模の10億変数に対応し、提供を開始
6月25日: TOPPAN、オレフィンシート単体で国内初の不燃認定を取得した「LOVAL FLANOA（フレノア）」を販売開始
6月25日: TOPPAN、「相続相関図作成支援サービス」が鹿児島銀行で初採用
6月25日: HP、最新のセキュリティレポートを発表、サイバー攻撃者が正規のリモートアクセスツールをバックドアに変えて、ユーザーのPCを乗っ取ることを発見
6月25日: 三菱電機: 温室効果ガス排出源の特定などを検証する公募事業について、JOGMECと契約を締結
6月25日: ローム: 「テラヘルツ波・共鳴トンネルダイオードシンポジウム」を開催
6月24日: アドバンテスト: 投資単位の引下げに関する考え方及び方針等について
6月24日: アドバンテスト: 「VOICE 2026 Developer Conference」を米国スコッツデールで開催　最新のテスト技術に関して討議
6月24日: 荏原: 一般社団法人日本真空工業会より「真空コンポーネント大賞」を受賞
6月24日: 荏原: 「第12回猛暑対策展」に出展
6月24日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界初、高解像度とAF性能を両立する新画素構造「RB2×2 OCL」を採用 1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー『LYTIA 610』を商品化
6月24日: TEL: 人事異動に関するお知らせ
6月24日: TOPPAN・日清製粉ウェルナ、「マ・マーレンジで2分もちもち生パスタ」シリーズのパッケージで日本包装技術協会主催「木下賞」を受賞
6月24日: TOPPAN、佐伯市における窓口業務のデジタル化をテーマとしたオンラインセミナーを開催
6月24日: ローム: 業績連動型譲渡制限付株式(PSRSU)報酬としての自己株処分に関するお知らせ
6月24日: ローム: 譲渡制限付株式(RS)報酬としての自己株処分に関するお知らせ
6月24日: ローム: 第68期定時株主総会決議ご通知
6月24日: ローム: コーポレートガバナンス報告書を更新
6月23日: アドバンテストとOpenLight社がシリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で協業
6月23日: TEL: 株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
6月23日: TEL: 代表取締役の異動に関するお知らせ
6月23日: 東京精密: コーポレート・ガバナンスに関する報告書
6月23日: TOPPANホールディングス、インダストリアル事業会社の設立および吸収分割による事業承継に関するお知らせ
6月23日: TOPPANとフレーベル館、犬山市における子育て支援をテーマとしたオンラインセミナーを開催
6月23日: 日本HP、重要データとシステムを保護する「HP Sure Access Enterprise」を提供
6月23日: 日本HP、HP Indigo 7K+ デジタル印刷機を発表
6月23日: ルネサス、Gaurang Shahを執行役員に昇格
6月23日: ローム: 超小型実装エリアの昇降圧電源基板を開発
6月22日: TEL: 2026年3月期有価証券報告書の提出
6月22日: 東京精密: 第103期定時株主総会のご報告
6月22日: ロームミュージックファンデーション音楽活動への助成2027 募集開始
6月22日: ローム: ESG投資指数「SOMPOサステナビリティ・インデックス」構成銘柄に選定
6月19日: 荏原: 信用格付の変更（格上げ）に関するお知らせ
6月19日: 大日本印刷とElevationSpace　宇宙で実証した材料の回収・分析で資本業務提携
6月19日: 東京精密: 有価証券報告書-第103期(2025/04/01-2026/03/31)
6月19日: 東芝: 2026年6月18日付当社役員人事について
6月19日: ローム: 2026年3月期有価証券報告書を掲載しました。
6月18日: アプライドマテリアルズ、次世代スマートグラス向け完全統合型ビジュアルシステム「SENZ」を発表
6月18日: 大日本印刷とBIPROGY 企業のカーボンニュートラルの実現を支援する包括的なソリューションの提供を開始
6月18日: HP、2026年版ガートナーマジック・クアドラント「デジタル従業員エクスペリエンス（DEX）管理ツール」においてリーダーに選出
6月18日: 日本HP、「N-E.X.T.ハイスクール構想」に取り組む高等学校・自治体向けに遠隔授業に最適なICT機器および高性能ワークステーションを提供
6月18日: ルネサス、Pictorus社の買収を完了
6月17日: アプライドマテリアルズ: エシロールルックスオティカとアプライドマテリアルズ、次世代スマートグラス向け拡張現実光学プラットフォームの商用化加速に向け協業
6月17日: サムスン: 【旅行のスマートフォン活用実態調査】2人に1人が抱える旅行の不満をSamsung Galaxyが解決
6月17日: Samsung、ソニー・ピクチャーズ最新作『スパイダーマン：ブランド・ニュー・デイ』に登場！
6月17日: 東芝: 自動運転や無線通信など、刻々と状況が大きく変化する現実環境下で最適化を継続可能とする「量子インスパイアード最適化フレームワーク」を開発
6月17日: TOPPAN、熊本市における業務効率化をテーマとしたオンラインセミナーを開催
6月17日: 三菱電機グループのマテリアリティ（重要課題）を改定
6月17日: 三菱電機: 「環境ビジョン2050」の改定および「環境計画2030」の策定
6月16日: アプライドマテリアルズ　3Dチップスケーリングの進展をもたらす成膜装置および選択エッチング装置を発表
6月16日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で 50周年を迎えるアニメ制作会社「シンエイ動画」とコラボ実施
6月16日: TOPPAN、「ワークプレイス改革EXPO 2026」に出展
6月16日: 三菱電機: 関東電気保安協会と受配電設備向けスマート保安・デジタルO&Mの実証を開始
6月15日: サムスン: Galaxyユーザーのカズレーザー(メイプル超合金)起用第三弾Web CM本日公開
6月15日: DNP: 丸善ジュンク堂書店と PubteX　RFID で出版流通の構造改革を推進
6月15日: 大日本印刷　講談社と共同でインド・デリーに出版社を設立
6月15日: TEL: 2026年東京エレクトロン共同研究公募制度のお知らせ – 半導体技術の未来を拓く、独創的な研究テーマを募集 –
6月15日: 東芝: 変換装置の高電圧化および小型化に貢献する高遮断耐量・高短絡耐量を有する6500V定格圧接型IEGTチップを開発
6月15日: TOPPAN: エンダウメント型研究組織「AIイノベーション研究センター」を開設
6月12日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　役員人事
6月12日: DNP: （開示事項の経過）オーストリア上場企業「AUSTRIACARD HOLDINGS AG」株式の公開買付け開始に関するお知らせ
6月12日: DNP: 写真プリント端末「PrintRush」の新機種を12年ぶりに展開
6月12日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
6月12日: 東芝: 厚生労働省LANシステムの更改作業におけるチャットデータの一部消失事案について
6月12日: 東芝: データセンターの電源システムなどで用いられる高周波インバーター向けSiCパワーモジュール技術を開発
6月12日: TOPPANとファンケル、早稲田実業学校高等部の吹奏楽部員に体表温を色で見える化する「示温シール」を試験提供
6月11日: DNP: 「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」半導体用電子材料部門でグランプリを受賞
6月11日: TOPPAN、空間演出ブランド「expace」で脱炭素化支援サービスを提供開始
6月11日: 三菱電機: クラウド型勤怠管理システム「koiki」を提供開始
6月11日: ローム: 600V耐圧Super Junction MOSFETに高放熱・表面実装パッケージが新登場
6月10日: アプライドマテリアルズ、AI向け半導体需要の拡大に対応しシンガポールの製造拠点を拡張
6月10日: DNP: 「第5回推し活EXPO summer」に出展
6月10日: TOPPAN、「第4回製造業DX展[東京]」に出展
6月10日: 三菱電機: 東京科学大学とケミカルルーピング方式CO2還元反応モデルを構築し高速化に成功
6月10日: 三菱電機: 宇宙戦略基金事業「空間自在移動の実現に向けた技術」の補助金交付が決定
6月9日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界最高速度の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを検査・計測機器向けに商品化
6月9日: 東芝: 放送局向け統合映像コンテンツ管理システム「meify」の提供を開始
6月9日: 三菱電機: 海水を介して大気中からCO2を回収するDirect Ocean Capture（DOC）システムの基礎技術を確立
6月8日: 荏原: EBARA WAVE アリーナおおたで新名称記念イベントを開催
6月8日: サムスン: 次世代Samsung Galaxy Watchに日常の健康管理を支える新たなAI機能を搭載
6月8日: 東芝: 木島平・蓮蓄電所のEPC、運用保守およびアグリゲーション業務を受注
6月8日: 東芝: 「スマートレシート」の購買ビッグデータを活用した販売予測AIを開発
6月8日: TOPPAN、国内初トレーディングカード向けに遮光性のある紙製ピロー包材を開発
6月8日: 三菱電機: Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発
6月8日: ローム: 「NHK学生ロボコン」「ABUロボコン」へ2026年度もロームが協賛
6月5日: 東芝: ジャパンセミコンダクターが地熱発電由来のバーチャルPPAを締結
6月5日: HP、フェラーリのデザイン哲学を採用した限定ノートPC「HP Limited Edition Scuderia Ferrari AI PC」を発表
6月5日: 三菱電機: 最新パワー半導体モジュールの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
6月5日: ローム: EVトラックによる共同輸送の取り組みが「日本物流記者会賞」を受賞
6月4日: TEL: 当社株主総会上程議案のISS社による推奨内容更新について
6月4日: 三菱電機: パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始
6月4日: 三菱電機: 耐熱性・流動性を実現したバイオマス度40％の絶縁用エポキシ樹脂を開発
6月3日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「ベイブレード」の最新シリーズ「BEYBLADE X」とコラボ実施
6月3日: TOPPANグループのIrplast、世界最大規模の包装展「interpack 2026」にて「Sustainability Design Award」銀賞を受賞
6月3日: 三菱電機: 台湾MRT 三鶯線向けにエレベーター・エスカレーター153 台を納入
6月3日: 三菱電機: リコーと三菱電機、感情推定センサー「エモコアイ」を活用した次世代型ワークショップ実現のための実証実験を開始
6月2日: TOPPAN、石目や金属調など多様な建築素材に対する感性的価値をAIが定量評価するシステムを提供開始
6月2日: TOPPAN、プラスチック容器包装の再生材利用拡大に向けた実証に参画
6月2日: TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
6月2日: 三菱電機: 国内初家庭用空調製品からレアアース磁石を回収・再利用する自己循環リサイクルを開始
6月2日: 三菱電機: クオンティニュアムと量子コンピューティング分野における戦略的開発連携に向けた覚書を締結
6月2日: ルネサス、エンジニアリング組織におけるリーダーシップ体制の変更を発表
6月2日: ローム、量子アニーリング技術を半導体製造前工程に世界初導入
6月2日: ローム: SiCrystal GmbHにおける労働災害の発生について（更新情報）
6月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
6月1日: 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
6月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
6月1日: TEL: ISS 社の議決権行使助言に関する当社の見解について
6月1日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
6月1日: TOPPAN: 生活者の脱炭素行動変容を促す「みんなで減CO2（ゲンコツ）プロジェクト2026」を始動
6月1日: TOPPANホールディングス、顧客との課題解決に向けた対話を深化させる空間「TOPPA!!!STUDIO」を開設
6月1日: 日本HP、ゲームプレイヤーと創る公式コミュニティサイト「ゲーミングネーション」を開設
6月1日: 「ロームミュージックセミナーコンサート2026」受講生決定！コンサートのチケット販売及び聴講生の募集開始

5月29日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
5月29日: 荏原: 「CDP2025サプライヤーエンゲージメント評価」において2年連続でA評価を獲得
5月29日: 荏原: 名古屋市上下水道局　落合ポンプ所の大型ポンプ設備工事を受注
5月29日: DNP: 犯収法改正を見据えて対面本人確認システムの機能を拡充
5月29日: TEL: 当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
5月29日: TEL: 自己株式の取得枠設定に関するお知らせ
5月29日: TEL: 株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ
5月29日: 三菱電機 IR Day 2026
5月28日: DNP: 第132期定時株主総会招集ご通知
5月28日: ローム: 車載48Vシステム向けのMOSFET「AG16xFNxxシリーズ」を開発！
5月27日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
5月27日: 東芝: SGET新潟蓄電所のEPCを受注
5月27日: 東芝: トレンチゲート型SiC MOSFETの低損失化と短絡耐量向上を両立する技術を開発
5月27日: TOPPANホールディングス、東京消防庁とリチウムイオン電池対応型消火器具の共同開発を開始
5月27日: 三菱電機: 次世代経営層候補人財育成のエリートプログラムとジョブポスティング制度を導入
5月26日: 荏原: 証券アナリスト向けマネジメントミーティングを開催
5月26日: Samsung最新UI「One UI 8.5」 Samsung Galaxy現行モデルに順次対応開始
5月26日: 東京精密: 2026年定時株主総会その他の電子提供措置事項(交付書面省略事項)
5月26日: 東京精密: 2026年定時株主総会招集通知及び株主総会資料
5月26日: 東芝: CDP「サプライヤーエンゲージメント評価」において4年連続で最高評価を取得
5月26日: TOPPAN、Treasure AI、シンカー、Lazuli、AWLの5社が、「リアル・トランスフォーメーション（RX）」の推進において業務提携契約を締結
5月26日: TOPPANホールディングス印刷博物館、千葉県立美術館の企画展「ひらく、めくる、めぐる—印刷博物館の美しい印刷」でコレクションを特別公開
5月26日: 三菱電機と千葉工業大学が国産フィジカルAIの研究開発に関する基本協定を締結
5月26日: 三菱電機: 令和8年度全国発明表彰「発明賞」を受賞
5月26日: ローム: 「第8回国際建設・測量展（CSPI 2026）」へ出展します。
5月26日: ローム: 第68期定時株主総会の動画配信について
5月26日: ローム: 第68期定時株主総会資料（交付書面に記載しない事項）
5月26日: ローム: 第68期定時株主総会招集ご通知（交付書面）
5月25日: DNP: CDP「サプライヤー・エンゲージメント評価」の最高評価を取得
5月25日: TOPPANグループのSiam Toppan、世界包装機構「ワールドスター賞 2026」を受賞
5月25日: 三菱電機: 株式会社弘電社の株式譲渡（連結子会社の異動）に関するお知らせ
5月25日: 三菱電機: 役員報酬BIP信託の延長及び株式付与ESOP信託の導入にかかる自己株式処分に関するお知らせ
5月25日: 三菱電機: 当社執行役等に対する業績連動型株式報酬制度への追加拠出及び当社幹部従業員を対象とした株式交付制度の導入に関するお知らせ
5月25日: 三菱電機: 退職給付信託返還益（特別利益）の計上に関するお知らせ
5月25日: RAMXEED: 【注目新刊】HfO₂強誘電体の決定版（Wiley‑VCH初）に当社寄稿―PZT比較と回路技術を詳説
5月22日: 荏原: 2026年12月期第1四半期決算質疑応答
5月22日: SamsungとGoogleがインテリジェントアイウェアを正式公開
5月22日: DNP: 「日比谷音楽祭2026」に協賛
5月22日: 大日本印刷とUNHCR　「中長期的な難民支援」をテーマに意見交換会を実施
5月22日: TEL: 東京エレクトロン九州新棟建設のお知らせ
5月22日: TOPPANホールディングス、 CDP2025「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に 5年連続で選定
5月22日: 三菱電機のエンジニアが世界最大規模のAIコンペ「Kaggle」で、「Kaggle Competitions Master」の称号を獲得
5月22日: 三菱電機: 自動車等向け高品質再生プラスチックの安定供給に向け、「関東圏における再生プラスチック集約拠点」の実装を目指すフィージビリティスタディを開始
5月21日: 荏原: 2026年12月期第1四半期決算説明会動画
5月21日: 東芝レビュー最新号『電力安定供給と脱炭素化でGX実現に貢献するサーマルエナジー発電技術』を公開しました
5月21日: TOPPANホールディングス、従業員向け株式報酬制度（ESOP）における株式交付について
5月21日: 三菱電機: CDPサプライヤー・エンゲージメント評価で最高評価を獲得
5月21日: ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用
5月20日: DNP: 半導体パッケージング分野における世界有数の国際学会・展示会「ECTC 2026」に出展
5月20日: 東芝: 量子技術由来の先端技術を用いた新たな株式指数の共同開発について
5月20日: TOPPAN、医薬品PTP包装向けにアルミ箔を使用しないポリプロピレン仕様の脆性フタ材を提供開始
5月20日: TOPPAN: 「80 GRAPHIC TRIALS ～クリエイター80組とTOPPANによる挑戦の20年～」開催
5月20日: ローム: 2026年3月期決算説明会Q&A及び動画を掲載しました。
5月19日: 荏原環境プラント「高山市資源リサイクルセンター焼却施設」の運転・保守を開始
5月19日: 荏原環境プラント「鯖江クリーンセンター」の運営を開始
5月19日: 荏原: 2026年12月期第1四半期決算説明会資料（スクリプト）
5月19日: TOPPAN、医薬品用のフルカラーバリエーション錠剤インキを提供開始
5月19日: TOPPAN、「デジタル貿易カンファレンス」に出展
5月19日: 三菱電機: パワー半導体「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
5月19日: ローム: 車載SoC向けに高拡張性の電源ソリューションを開発
5月18日: アドバンテスト: Design to Testを加速するソリューション「Velocity」を「VOICE 2026」で紹介
5月18日: 東京精密: 当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
5月18日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 決算説明会 (ノート付) - 2026年5月18日更新
5月18日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 決算説明会 - 2026年5月18日更新
5月18日: 東京精密: 2026年3月期決算短信〔日本基準〕（連結） - 2026年5月18日更新
5月18日: 東京精密: （訂正・数値データ訂正）「2026 年 3 月期決算短信[日本基準]（連結）」の一部訂正について
5月18日: 東京精密: （訂正）「2025 年度（2026 年3 月期）決算説明会」および「2025 年度（2026 年3 月期）決算説明会（ノート付）」の一部訂正について
5月18日: 東京精密: 「内部統制システムの基本方針」の一部改定に関するお知らせ
5月18日: 東京精密: 投資単位の引下げに関する考え方および方針等について
5月18日: TOPPAN、日本初 EBオフセット印刷を用いた軟包装パッケージの量産を開始
5月18日: TOPPAN: Armorisの社員2名、茨城県警察より感謝状を受領
5月18日: ローム: SiCrystal GmbHにおける事故の発生について
5月18日: ローム: ESG投資指数「Dow Jones Best-in-Class Asia Pacific Index」構成銘柄に2年連続で選定
5月15日: アプライドマテリアルズ 2026年度第2四半期の決算を発表
5月15日: 荏原: 2026年12月期第1四半期決算説明会資料
5月15日: 荏原: 2026年12月期第1四半期決算短信
5月15日: 荏原: （開示事項の経過）持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）および関係会社株式売却益の計上に関するお知らせ
5月15日: サムスン: 「豊富な機能をコスパ良く」 20代のリアルに応える「Samsung Galaxy A57 5G」
5月15日: DNP: 2026年3月期決算及び新中期経営計画説明会動画を公開しました。
5月15日: 大日本印刷と神戸松蔭大学　IP（知的財産）事業の人材育成で連携協定を締結
5月15日: 東京エレクトロン九州本社 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
5月15日: 東芝: 2025年度決算について
5月15日: TOPPAN、糖衣錠にも印刷可能な優れた速乾性の錠剤インキを提供開始
5月15日: TOPPAN、陸前高田市で「みんなのカーボンオフセットの森」森開き式を実施
5月14日: アドバンテスト: TechInsights社顧客満足度調査にて7年連続第1位を獲得
5月14日: 荏原: 管工機材および住宅設備機器の総合展示会「みらい市」に出展
5月14日: 「Samsung Galaxy S26シリーズ」ユーザー向けにOne UI 9ベータ版プログラムを開始
5月14日: 東京精密: 2025年度決算説明会質疑応答要約を公開しました。
5月14日: 日本HP、ローカル・コンピューティングおよびAIワークロードに対応する高性能ワークステーションを発表
5月14日: 三菱電機: 「Ville-feuille 映像クラウドサービス」を発売
5月13日: アドバンテスト: DJBIC Asia Pacificの構成銘柄に4年連続で選定
5月13日: 荏原: 業績連動型株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
5月13日: 荏原: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
5月13日: DNP: オーストリア上場企業「AUSTRIACARD HOLDINGS AG」株式の公開買付けに関するお知らせ
5月13日: DNP: 2026年3月期決算短信を掲載しました。
5月13日: DNP: 新中期経営計画の公表について
5月13日: DNP: 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
5月13日: DNP: 定款の一部変更に関するお知らせ
5月13日: DNP: 世界的なESG投資インデックス「DJ BIC World」2026構成銘柄に2年連続で選定
5月13日: 東京精密: 2026年3月期剰余金の配当に関するお知らせ
5月13日: 三菱電機: 剰余金の配当（期末配当）および配当予想（2027年3月期）の修正に関するお知らせ
5月13日: 三菱電機: 光計測と炭素循環モデルにより土壌中の炭素貯留量を高精度に推定する技術を開発
5月13日: 三菱電機: 国内最大級の再エネ事業者東急不動産とリエネ、高度なエネルギーマネジメント技術をもつ三菱電機によるエネルギーバリューチェーン高度化に向けた3社の業務提携
5月12日: DNP: 生成AIの“安全な業務利用”を支えるFoltaと資本業務提携
5月12日: TEL: 剰余金の配当（2026年3月期期末配当）に関するお知らせ
5月12日: TEL: ESG投資指標「Dow Jones Best-in-Class Asia Pacific Index」の構成銘柄に選定
5月12日: ローム: ROHM Electronics Dalian Co., Ltd.の異動(持分譲渡)に関するお知らせ
5月12日: ローム: 特別損失（減損損失）の計上及び業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ
5月12日: ローム: 2026年3月期業績関連資料を掲載
5月11日: 東芝: AIが「なぜ異常と判定したか」をセンサー波形で可視化する反事実波形生成技術を開発
5月11日: 三菱電機: 上海三菱電梯有限公司に関する合弁契約を更改
5月8日: 荏原: 欧州最大規模の水素関連展示会「World Hydrogen Summit & Exhibition」に出展
5月8日: ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結
5月8日: DNP: 大阪・関西万博の共創ネットワークを継承するプロジェクト「TEAM NEXT 2025」を開始
5月8日: TOPPAN、企業ごとのオリジナルデザインに対応した「カートカン」提供開始
5月7日: アドバンテスト: パフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
5月7日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
5月7日: 荏原: 人事異動のお知らせ
5月7日: 東京精密: 米国のグループ会社におけるサイバーインシデントについて
5月7日: TOPPANホールディングス、世界的なESG指数である「Dow Jones Best-in-Class World Index」2026構成銘柄に3年連続選定
5月7日: ルネサス、Irida Labs社の買収を完了
5月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
5月1日: TEL: SEMICON SOUTH EAST ASIA 2026

4月30日: TEL: 2026年3月期決算発表
4月28日: アドバンテスト: 「SEMICON SEA 2026」に出展
4月28日: DNPのパターンライトを使った工法が国土交通省のNETIS「令和8年度推奨技術」に選定
4月28日: TOPPAN、「GビズID」の民間サービス活用に向けた実証実験を実施
4月28日: 三菱電機: 2026年3月期連結決算
4月28日: 三菱電機: 空対空ミサイルAIM-120（AMRAAM）の日米共同生産への参画について
4月28日: ローム: （開示事項の経過）株式会社デンソーによる当社株式取得にかかる提案に関する検討終了のお知らせ
4月28日: ローム: 5月1日以降の役員体制について
4月27日: アドバンテスト: 「2025年度　決算説明会」プレゼンテーション資料を掲載
4月27日: アドバンテスト: 2026年3月期決算短信〔IFRS〕(連結)
4月27日: アドバンテスト: 剰余金の配当(期末配当)に関するお知らせ
4月27日: アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
4月27日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
4月27日: 荏原: BIMデータに国際標準規格「IFCファイル」を追加、データ連携の効率化を後押し
4月27日: サムスン: ＜ドコモ＞国内最多のSamsung Galaxy 全30製品が本日より衛星通信サービス「docomo Starlink Direct」に対応開始
4月27日: TEL: 当社台湾子会社に対する判決について
4月27日: 東芝: 東芝エレベータ、インド現地法人との戦略的パートナーシップ強化について
4月27日: TOPPAN: ソフトバンクとTOPPANホールディングス、 HAPS向け超軽量・高耐久性の翼用膜材を共同開発
4月27日: 三菱電機がプロゴルファーの中野麟太朗選手と所属契約を締結
4月27日: ローム: 当社に関する一部報道について
4月24日: DNP: 「食育実践優良法人2026」に初認定
4月24日: 東京エレクトロン、経済産業省の令和6年度補正「グローバルサウス未来志向型共創等事業」に採択
4月24日: 三菱電機: 鴻海精密工業と自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に合意
4月24日: ルネサス: 2026年12月期第1四半期決算概要
4月24日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
4月23日: 荏原: 「第13回IRグッドビジュアル賞」を受賞
4月23日: 「Samsung Galaxy A57 5G」（SIMフリーモデル）本日発売開始
4月23日: DNP: 高意匠加飾と鮮明な映像表示を両立させた車載向けディスプレイ対応加飾フィルムの量産を開始
4月23日: TOPPANグループ、世界最大規模の包装展「interpack 2026」に出展
4月23日: TOPPAN: 東京都チャレンジドプラスTOPPAN所属の吉田純一、「第11回国際アビリンピック」日本代表選手に選出
4月22日: アドバンテスト: 「V93000 EXA Scale」向け新カード「Pin Scale 5000B」を発表
4月22日: サムスン: 映画『プラダを着た悪魔2』劇場公開に合わせ「Samsung Galaxy S26 Ultra」のグローバルコラボレーションを本日発表
4月22日: DNP: D&Iを推進する社内イベント・第6回「ダイバーシティウィーク」を開催
4月22日: TOPPAN、「第28回インターフェックスジャパン」に出展
4月22日: 三菱電機デジタルイノベーションとNutanix、仮想基盤の安定運用に向けパートナー契約を締結
4月22日: ローム: エッジAIの開発コンテスト「ROHM EDGE HACK CHALLENGE 2026」を開催
4月21日: アドバンテスト: アプライドマテリアルズとの戦略的パートナーシップおよびEPICプラットフォームへの参画を発表
4月21日: 「エバラ時報 No.271」を掲載いたしました
4月21日: Samsung Wallet、JR東日本と訪日旅行者が便利に使える「Welcome Suica Mobile・モバイルSuica」の協業を開始
4月21日: ローム: 高温時オン抵抗を約30%低減！第5世代SiC MOSFETを開発
4月20日: TEL: 三陸沖で発生した地震について
4月20日: 三菱電機: ポーランドのクラクフ市電で鉄道EMSの実証を開始
4月18日: 三菱電機: 「豪州次期汎用フリゲート搭載システムの取得契約」を締結
4月17日: 「Samsung Galaxy XR」がAI時代の働き方を変える
4月17日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でプロバスケットボールチーム「宇都宮ブレックス」とコラボ実施
4月17日: TOPPAN、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」で体験型企画展「PLAT PICNIC LAB.2026」を開催
4月17日: ロームミュージックファンデーションスカラシップコンサートVol.56～60 を開催
4月16日: 荏原: 下水道事業団より「令和７年度優良施工業者」に選定
4月16日: サムスン: 『BTS WORLD TOUR ‘ARIRANG’ IN JAPAN』東京ドームにSamsung Galaxyブースを展開
4月16日: DNP: モノマテリアル（単一素材）の医療用滅菌包材を提供開始
4月16日: TEL: デバイスプローバ Prexa SDP販売開始のお知らせ
4月15日: 荏原: 四国地方整備局　柿の木谷川排水機場に大型雨水ポンプ2台を納入
4月15日: 荏原: GPIFの国内株式運用機関が選ぶ「マテリアリティの観点から『優れたサステナビリティ開示』」に選定
4月15日: 荏原: ペンシルべニア州経済開発局との意見交換会を実施
4月15日: HPのPC、プリンター、周辺機器の９製品がiFデザインアワード2026を受賞
4月15日: 三菱電機: 三菱日立ホームエレベーター株式会社の完全子会社化完了のお知らせ
4月14日: アドバンテスト: 「Advantest Innovation Center」を開設
4月14日: 荏原: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
4月14日: 荏原: 業績連動型株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
4月14日: 荏原: 持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）に関するお知らせ
4月14日: 荏原: 一部報道について
4月14日: DNP: 犯罪収益移転防止法改正に対応した「本人確認アプリ」の提供を8月に開始
4月14日: ローム: パワーエレクトロニクス回路を高速検証！ROHM PLECS Simulatorを公開
4月13日: 荏原: 「食育実践優良法人2026」に認定
4月13日: DNP: 「デジタルトランスフォーメーション銘柄（DX銘柄）2026」に選定
4月10日: 荏原: Elliott CompanyとNuScale Powerが、石油化学プラントへの先進的な原子力技術活用に向けた戦略的パートナーシップを発表
4月10日: サムスン: 2026年第1四半期の連結決算暫定値を発表
4月10日: サムスン: ＜ソフトバンク＞ Samsung Galaxyの8製品が本日より「SoftBank Starlink Direct」に対応開始
4月10日: Samsungオンラインショップにて「Samsung買取りサービス」を開始
4月10日: DNP: 行動変容を起点にブランド戦略から施策実行までの一貫したマーケティング支援を開始
4月10日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でアニメ「魔入りました！入間くん」とコラボ実施
4月10日: 三菱電機: AI分野のイノベーションをけん引する組織として「Clarivate AI50 2026」に選出
4月10日: ルネサス: 新株式発行又は自己株式の処分に関する発行登録の取り下げ及び新たな発行登録に関するお知らせ
4月9日: アプライドマテリアルズ　オングストローム時代のロジックチップ用成膜装置を発表
4月9日: TOPPANホールディングス・NICT・ISARA、認証局における耐量子計算機暗号へのシームレスな移行技術を実証
4月9日: HP: HyperX、競技志向のプレイヤーや配信クリエイターの可能性を拡充
4月9日: 日本HP、HyperXブランドの強化を目指し、プロeスポーツチームFENNELとのパートナーシップ契約を締結
4月9日: 三菱電機と神鋼環境ソリューションが上下水道事業における戦略提携契約を締結
4月8日: 荏原: JSEC2025「荏原製作所賞」受賞者に特別ツアーを開催
4月8日: 「Samsung Galaxy S26 Ultra Enterprise Edition」で中小企業のサイバーリスクに対応
4月8日: DNP: 東京アニメセンターを起点に日本発IP（知的財産）の物販催事を日米で同時期に展開
4月8日: DNP: VTuberと3Dクリエイターの共創による3Dアイテム流通の実証実験を開始
4月8日: TOPPAN、単一素材で再資源化できる装飾幕「ecocracy」を軽量化環境負荷低減を強化し提供開始
4月7日: 荏原: 藤沢事業所にて「第3回荏原フレンドシップデー」を開催
4月7日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 令和8年度科学技術分野の文部科学大臣表彰科学技術賞を受賞
4月7日: 東芝: 量子インスパイアード組合せ最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン」の成功確率を“カオスの縁”により桁違いに向上させる新アルゴリズムを開発
4月7日: TOPPANグループ、中世ギリシャ語の解読が可能なAI-OCRエンジンを開発
4月7日: TOPPAN、非クラウド型自動通訳ディスプレイ「UCDisplay LIVE」の提供を開始
4月6日: TEL: 代表取締役の異動に関するお知らせ
4月6日: TEL: プロゴルファー竹田麗央選手とのスポンサー契約締結について
4月6日: TOPPANホールディングス、「第6回量子コンピューティング EXPO【春】」に出展
4月3日: 東京精密: TI社よりTexas Instruments Supplier Excellence Awardを受賞
4月3日: 東京精密: 個人投資家向けWeb説明会(3月30日実施)の動画が公開されました
4月2日: 荏原: 2026年春季労使交渉の妥結について
4月2日: Samsung製サウンドバー、世界販売実績12年連続1位
4月2日: DNP: 名古屋事業所の緑地「守山の杜」が「自然共生サイト」の「創出タイプ」に認定
4月2日: ローム: NEDOグリーンイノベーション基金事業の技術目標を2年前倒しで達成
4月1日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
4月1日: 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
4月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
4月1日: 荏原: 2026年荏原グループ合同入社式を開催
4月1日: 東京精密: 二次電池評価センター開設のお知らせ
4月1日: TOPPANホールディングス、コーポレートサイトをリニューアル
4月1日: 三菱電機: アイルランドの昇降機事業会社Infinity Lifts社を買収
4月1日: 三菱電機: スタンレーモビリティエレクトリック株式会社の事業活動を開始
4月1日: 三菱電機グループの新たな理念「Our Philosophy」を制定
4月1日: ルネサス: NASAの有人月探査ミッション「アルテミス2」に、ルネサスの耐放射線ICが採用
4月1日: ローム: 前工程・後工程の再編会社2社のホームページを公開

3月31日: アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
3月31日: アドバンテスト: パフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
3月31日: 荏原製作所×明電舎「女性リーダー育成プログラム」を共同開催
3月31日: DNPは創業150周年を迎えます
3月31日: 東芝: SMR方式で30～34 TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について
3月31日: TOPPANホールディングス、米国にがん個別化医療の新会社を設立
3月31日: TOPPANグループ、労働安全衛生の国際規格「ISO 45001」認証を国内44工場へ大幅拡大
3月31日: HP、PCデータを盗む物理的アクセス攻撃に対する新たな防御策であるHP TPM Guardにより、未来の働き方（Future of Work）に対応した機能を発表
3月31日: HP、量子耐性セキュリティと高速なドキュメントデジタル化機能を備えたLaserJetポートフォリオを発表
3月31日: ローム: 滋賀県立近江富士花緑公園の整備支援に対し紺綬褒章を受章
3月30日: サムスン: エージェント型AIがSamsungブラウザに拡大
3月30日: TOPPANホールディングス、高輪に新ショールーム「TOPPAN GATEWAY」を開設
3月30日: TOPPANグループ、パーパス特設サイトを全面リニューアル
3月30日: 三菱電機: 取締役候補者選任のお知らせ
3月30日: 三菱電機と神戸大学が産学共同講座「スマートセンシング講座」を開設
3月27日: 荏原: 熊本県　氷川排水機場（竜北地区）に大型雨水ポンプ4台を納入
3月27日: Samsung Galaxyが『BTS WORLD TOUR ‘ARIRANG’』をサポート
3月27日: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事および組織変更
3月27日: DNP: 石原さとみさんをCMキャラクターに迎え新CM「あたりまえを、あたりまえにできるか？」シリーズを放送開始
3月27日: TEL: 自己株式の消却に関するお知らせ
3月27日: TEL: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
3月27日: TEL: 役員人事内定に関するお知らせ
3月27日: TEL: TI社より「Texas Instruments 2025 Supplier Excellence Award」を受賞
3月27日: 東芝デバイス&ストレージとロームの半導体事業、三菱電機パワーデバイス事業の事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結
3月27日: TOPPANホールディングス印刷博物館、企画展「名著誕生展　ヴァチカン教皇庁図書館Ⅲ＋」開催
3月27日: 三菱電機のパワーデバイス事業、ロームと東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ
3月27日: ローム: 東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体事業と三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結
3月27日: ローム: 東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体事業及び三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ
3月27日: ローム: 当社に関する一部報道について
3月26日: DNP: 地方自治体向けに全職員向けサイバーセキュリティ研修・訓練の提供を開始
3月26日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で TVアニメ「ゴールデンカムイ」と第二弾コラボ実施
3月26日: TOPPAN、「DICTOR」に運用サポートサービスの提供開始
3月26日: 三菱電機: 3月26日付の一部の報道について
3月26日: 三菱電機: AIを活用した危険予知アプリにより、作業現場のさらなる安全性を向上
3月26日: ローム: 10Gbps超の高速I/Fに対応するESD保護ダイオードを開発
3月25日: アドバンテスト: 新たな研究開発拠点「Omiya Tech Hub」を開設
3月25日: 荏原: 「知財・無形資産ガバナンス表彰（2025年）」の優秀賞を初受賞
3月25日: DNP: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
3月25日: TOPPAN、空間に設置する翻訳ディスプレイ「UCDisplay Air」提供開始
3月25日: 三菱電機: 日本発のAIスタートアップ Sakana AI株式会社へ出資
3月25日: 三菱電機: 数値制御工作機械の誤差をリアルタイムで補正するエッジデジタルツイン技術を開発
3月24日: 「荏原グループ統合報告書2025」が「第5回日経統合報告書アワード」で優秀賞を受賞
3月24日: TOPPAN、仮想統合データベース「Con:tegration®」に生成AIで文書管理業務の分類や検索を支援する新機能を追加
3月24日: 三菱電機: FA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術を開発
3月23日: 荏原: 第161期（2025年12月期）有価証券報告書
3月23日: 大日本印刷　オラクルのAI基盤を活用した生成AIソリューションを提供開始
3月23日: DNP: インド工科大学ハイデラバード校に海外2カ所目となる研究開発拠点を開設
3月23日: TEL: 「第5回日経統合報告書アワード」において「準グランプリ」を受賞
3月23日: TEL: S&P Global社「Sustainability Yearbook Member」に選定
3月23日: 日本HP、小売、飲食・サービス業界向けに高性能、高耐久性を備えた「HP Engage One G2 AIO」を発表
3月23日: ルネサス: 太陽光発電インバータ、AIデータセンターなどの用途向けに、ルネサス初の650V耐圧GaN双方向スイッチを発売
3月23日: ルネサス: 産業・IoT機器向けに、500Wの電力供給が可能なGaN電源ソリューションを発売
3月19日: Samsung Galaxy最新OS無料体験アプリ『Try Galaxy』2026年3月19日(木)リニューアル
3月19日: DNP: 泉崎工場（福島県）でISCC PLUS認証を活かした滅菌包材の製造を開始
3月19日: 東芝: 量子中継技術を用いた長距離量子鍵配送システムに関する共同研究契約を締結
3月19日: TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT®」で製販連携DX支援サービス「NAVINECT® Sales Build」の提供開始
3月19日: TOPPANホールディングス、「健康経営優良法人（ホワイト500）」「Nextなでしこ共働き・共育て支援企業」に選定
3月19日: 三菱電機: インドネシア複合都市開発「Two Sudirman Jakarta」向けに昇降機、空調機器などを受注
3月18日: アドバンテスト: 「SEMICON China 2026」に出展
3月18日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　役員人事（退任）について
3月18日: DNP: 医療機器の設計・製造に関する展示会「Medtec Japan 2026」に初出展
3月18日: 東芝: 春季労使交渉集約結果について
3月18日: TOPPANホールディングス印刷博物館 P&Pギャラリーで「木目シートのできるまで2026」展開催
3月18日: 三菱電機: 一部の報道について
3月17日: 荏原: 液化水素サプライチェーン商用化実証国内基地向け液化水素昇圧ポンプおよび極低温水素リターンガスブロワを一括受注
3月17日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界最小 1.45µmのLOFIC画素を採用した4Kイメージセンサーをセキュリティカメラ向けに商品化
3月17日: DNP: 新中期経営計画骨子説明会の動画を公開しました。
3月17日: DNP: 新中期経営計画骨子の公表について
3月17日: DNPビジネスパートナーズ　厚生労働省の「もにす認定」を取得
3月17日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
3月17日: TEL: 第5回「TEL E-COMPASS Day」を開催
3月17日: TOPPANグループ、日本印刷学会「研究発表奨励賞」を受賞
3月17日: 三菱電機の国内事業所6カ所が2025年度「自然共生サイト」の認定を取得
3月17日: ローム: （開示事項の経過）当社に関する一部報道について
3月16日: サムスン電子社長兼 MX事業本部COO Won-Joon Choi（チェウォンジュン）世界初搭載「プライバシーディスプレイ」開発背景やモバイルAI市場の展望を語る
3月16日: DNP: 医薬品の通信販売拠点をDNPロジスティクス板橋センター内に開設
3月16日: 東芝: 北海道・本州間電力連系設備第1極更新向け自励式交直変換装置の受注について
3月16日: 三菱電機: 世界初、環境価値取引の信頼性を確保するハイブリッドブロックチェーン技術を開発
3月13日: ＜Samsung Galaxy S26シリーズ発売記念新CM発表会レポート＞新CM出演・横浜流星さんが「先回りするAIフォン」を体験
3月13日: DNP: 福井県立大学恐竜学部と共同で「見かたをひろげる、ふしぎな恐竜展」を東京・市谷で開催
3月13日: 東芝: 高圧ガス保安法に準拠した高圧水素を製造するPEM水電解評価装置を開発し、従来比1/10の省イリジウム触媒で安定動作を実証
3月13日: 東芝エレベータ、「健康経営優良法人」に2年連続で認定
3月13日: 三菱電機: 中国の人型ロボットスタートアップ企業 Lumos Robotics Technologyへ出資
3月13日: ローム: 当社に関する一部報道について
3月12日: 荏原: 人を主役にした製造DX「EBARA-D3」がデータマネジメント賞2026とDXイノベーション大賞2025を受賞
3月12日: 「Samsung Galaxy S26」「Samsung Galaxy S26+」「Samsung Galaxy S26 Ultra」（SIMフリーモデル）本日発売開始
3月12日: サムスン: 先回りするAIフォン「Samsung Galaxy S26 Ultra」新CM・メイキング本日3月12日(木)より順次放映開始
3月12日: 「Samsung Galaxy Buds4 Pro」「Samsung Galaxy Buds4」本日発売開始
3月12日: 大日本印刷　群馬県とデジタルクリエイティブ分野におけるメディア連携を開始
3月12日: TEL: SEMICON / FPD China 2026
3月12日: 東芝レビュー最新号『2025年の技術成果』を公開しました
3月12日: 東芝: Specteeへの出資を含む戦略提携契約を締結
3月12日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でアニメ『BEASTARS FINAL SEASON』とコラボ実施
3月12日: 三菱電機: 独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携の契約を締結
3月12日: 三菱電機グループの研究員2名が「IEEEフェロー」に認定
3月12日: ローム: 超小型ワイヤレス給電チップセットを開発
3月11日: 東京精密: 「マルチステークホルダー方針」を改訂しました
3月11日: TOPPAN: あいち銀行とTOPPANエッジ、「相続ＤＸ」の取り組みで協業開始
3月11日: ルネサス: 電子機器開発プラットフォームRenesas 365の一般提供を開始
3月10日: TOPPANと角川大映スタジオ、新たなバーチャルプロダクション向け撮影環境の構築で協業開始
3月10日: 三菱電機: 2026年度採用計画について
3月10日: 三菱電機: 「健康経営優良法人2026（大規模法人部門）」に認定
3月9日: アドバンテスト: 「健康経営優良法人（ホワイト500）」に6年連続で認定
3月9日: 荏原: 「健康経営優良法人2026（大規模法人部門ホワイト500）」に認定
3月9日: 荏原: 荏原電産が関東農政局より農業農村整備事業優良工事等局長表彰を受賞
3月9日: 荏原: H2 ＆ FC EXPO 水素・燃料電池展に出展
3月9日: DNP: 役員の人事に関するお知らせ
3月9日: DNP: 自己株式の消却に関するお知らせ
3月9日: 東京精密: 人事異動のお知らせ
3月6日: 「三菱電機SOCIO-ROOTS基金」による2025年度寄付実績のお知らせ
3月6日: ローム: 当社に関する一部報道について
3月5日: DNP: 環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」においてプラスチック製の容器包装を対象としたCFP算定ルールを策定
3月5日: 東芝: スロベニア郵便リュブリャナ局に新型郵便区分機「TT-2000」を引き渡し
3月5日: TOPPAN: 環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」においてプラスチック製の容器包装を対象としたCFP算定ルールを策定
3月5日: 三菱電機: 軌道上における「民生GPU実証機」の初期機能確認を完了
3月5日: 三菱電機グループ向けDX人財育成拠点「横浜イノベーションスタジオ」を開設
3月5日: 三菱電機: 「2026年データマネジメント賞」データガバナンス賞を受賞
3月4日: アドバンテスト: サイバーセキュリティインシデントに関するお知らせ（続報）
3月4日: 荏原: 電動ターボポンプを用いたロケットエンジンの着火試験に成功
3月4日: サムスン: サステナビリティ「Galaxy for the Planet」の取り組みを拡大　2030年に向けた新たな環境目標を発表
3月4日: TOPPANグループ、ミュージアムにおける探究学習を支援する AIコミュニケーターを提供開始
3月4日: 三菱電機: スペインのロケット打ち上げ事業者PAYLOAD AEROSPACEへ出資
3月4日: 三菱電機: 米Lockheed Martinと安全保障用途の静止通信衛星に関する協業に向けた覚書を締結
3月4日: ルネサス: 28nm車載用マイコンRH850ファミリを拡充し、ボディ制御やシャシー、セーフティ用途向け「RH850/U2C」を発売
3月3日: Samsung Galaxyスマートフォンの衛星通信対応、世界で拡大
3月3日: ロームとSuchi Semicon、半導体製造に関する戦略的パートナーシップを締結
3月2日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
3月2日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
3月2日: 荏原: 工場・倉庫の熱中症リスクをデータで可視化「気流シミュレーション & 空調機レンタル」サービスを開始
3月2日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
3月2日: TEL: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
3月2日: 東芝: タッチレス改札機の東京メトロ社員向け実証試験を実施
3月2日: TOPPAN: 横須賀市、KDDI、TOPPANエッジ、横須賀市デジタル行政サービスの共同実証に合意
3月2日: 三菱電機: 衛星データの活用を推進する「衛星データサービス企画」へ出資
3月2日: ルネサス、インドおよび中国市場での成長戦略加速に向けリーダーシップを強化

2月27日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
2月27日: 荏原: 【重要】当社販売の一部ポンプ製品における、電気用品安全法に基づく「検査工程」の不備に関するお知らせとお詫び
2月27日: DNP: Rapidus社に出資　次世代半導体の量産体制構築を支援
2月27日: TOPPAN、電通総研、医針盤、市民PHRデータとデータ連携基盤を活用し、AIによる勧奨配信システムを構築
2月26日: アドバンテスト: 執行役員人事の件
2月26日: 「Samsung Galaxy S26」「Samsung Galaxy S26+」「Samsung Galaxy S26 Ultra」(SIMフリーモデル) 2026年2月26日(木)予約開始・3月12日(木)発売
2月26日: 「Samsung Galaxy Buds4 Pro」「Samsung Galaxy Buds4」 2026年2月26日(木)予約開始・3月12日(木)発売
2月26日: TEL: 人事異動に関するお知らせ
2月26日: 東芝: 中堅企業版人事・給与ソリューション「Generalist SmartSeed」を提供開始
2月26日: 三菱電機: 運転中のドライバーの模範運転度を可視化する技術を開発
2月26日: ルネサス: 取締役の異動に関するお知らせ
2月26日: ローム、GaNパワーデバイスの供給能力を強化
2月25日: TOPPANグループ、「リテールテックJAPAN2026」に出展
2月25日: 三菱電機: 「三菱日立ホームエレベーター」の完全子会社化に伴う「三菱電機ホームエレベーター」への社名変更に関するお知らせ
2月24日: アプライドマテリアルズ　サプライヤーエクセレンス賞を発表
2月24日: 荏原: 2025年12月期本決算質疑応答
2月24日: 東芝: 世界初、量子インスパイアード最適化計算機を自律移動ロボットに搭載
2月24日: ルネサスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
2月24日: ローム: 設計自由度を高める高性能オペアンプ17機種を一挙ラインアップ
2月20日: 荏原: 設置面積を約40%削減した可搬式ドライクーラCD7型を新発売
2月20日: 荏原: 2025年12月期本決算説明会動画
2月20日: DNP: 「人的資本経営品質2025（ゴールド）」を受賞
2月20日: TOPPANエッジ、フィンテック業界イベント「Japan Fintech Week 2026」のビジネスフォーラム「GFTN Forum Japan 2026」に出展
2月20日: 三菱電機: 特別目的会社「トライサット」が防衛省の衛星コンステレーション事業を受注
2月19日: アドバンテスト: サイバーセキュリティインシデントに関するお知らせ
2月19日: 荏原: 近畿地方整備局毛馬排水機場（大阪府）の大型ポンプ工事を4年連続受注
2月19日: 三菱電機: 4月1日付組織改編、執行役・上席執行役員人事のお知らせ
2月19日: ローム: S&P Global社「Sustainability Yearbook Member」に3年連続で選定
2月18日: 東芝: 商用ネットワーク上で耐量子セキュリティ技術を活用した大容量データ伝送に成功
2月18日: ルネサス: SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発
2月18日: ルネサス: 高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発
2月17日: 荏原: 日本下水道事業団　豊田市中部ポンプ場の大型雨水ポンプ工事を受注
2月17日: 東芝: SiCデバイスのノイズ低減・損失低減を実現する次世代ゲートドライバー技術を開発
2月17日: ルネサス: GlobalFoundriesとルネサス、米国における半導体製造の加速に向けてパートナーシップを拡大
2月17日: ローム: 「ソリューション」に「エッジコンピューティングAI」を追加しました。
2月16日: アプライドマテリアルズ 2026年度第1四半期の決算を発表
2月16日: 荏原: 九州農政局宇城農地整備事業所五丁川第2排水機場の大型ポンプの新設工事を受注
2月16日: 荏原: 「2025年度取締役会自身による取締役会の実効性評価」を掲載しました
2月16日: DNP: 第7回「ESGファイナンス・アワード・ジャパン」で初めて「金融部門テーマ別賞（サーキュラーエコノミー賞）」を受賞 & 5年連続で「環境サステナブル企業部門環境サステナブル企業」に選定
2月16日: 東芝: 2026年度採用計画について
2月16日: TOPPANホールディングス、環境省「第7回ESGファイナンス・アワード・ジャパン」の環境サステナブル企業部門において「銅賞」を受賞
2月16日: 三菱電機: タイSiam Compressor Industry Co., Ltd.の社名変更
2月16日: RAMXEED: 電池交換不要センサーによる無線センシングを実現
2月16日: ローム: 新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！
2月13日: 荏原: 自己株式の消却に関するお知らせ
2月13日: 荏原: 剰余金の配当（増配）に関するお知らせ
2月13日: 荏原: 自己株式の取得枠設定に関するお知らせ
2月13日: 荏原: 役員人事に関するお知らせ
2月13日: 荏原: 長期ビジョン「E-Vision2035」及び中期経営計画「E-Plan2028」策定に関するお知らせ
2月13日: 荏原: 2025年12月期決算短信
2月13日: 荏原: 2025年12月期決算説明会資料
2月13日: DNP: 2026年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2月13日: DNP: 2026年3月期第3四半期決算補足説明資料を掲載しました。
2月13日: DNP: 2026年3月期第3四半期決算短信を掲載しました。
2月13日: 東芝: 2025年度第3四半期決算について
2月13日: 東芝: 代表取締役社長の交代について
2月13日: 東芝: 執行役員の異動について
2月12日: アドバンテスト「VOICE 2026 Developer Conference」参加登録受付開始
2月12日: アプライドマテリアルズ　AIチップのさらなる高速化を実現するトランジスタと配線のイノベーションを発表
2月12日: 荏原: 大田区総合体育館（東京都）の初のネーミングライツ契約を締結
2月12日: サムスン: 「Victory Selfie」ミラノ・コルティナ2026冬季オリンピックに初登場
2月12日: サムスン: 日本未発売の三つ折りスマートフォン「Samsung Galaxy Z TriFold」本日Galaxy Harajuku・Galaxy Studio Osakaに展示開始
2月12日: TOPPAN、インテリアディスプレイ「ダブルビュー・ヴィジョン」が分譲マンションで初採用
2月12日: TOPPANデジタル、「キャンペーン向けセキュアNFCタグ発行・管理サービス」提供開始
2月12日: 三菱電機: インド工科大学ハイデラバード校と産学連携に関する基本協定を締結
2月12日: ローム: 新型SiCモールドモジュールのネット販売を一挙に開始！
2月10日: 荏原: －253°Cの液化水素を用いた昇圧ポンプ運転試験に成功
2月10日: 荏原: 深宇宙軌道間輸送機向け電動ポンプの性能評価をJAXAと共同研究
2月10日: Samsung Galaxyがミラノ・コルティナ2026冬季オリンピック開会式の撮影をサポート
2月10日: DNP: 「ポーランドの巨匠　ヤン・レニツァ　ポスター、アニメーション、イラストレーション、舞台」を開催
2月10日: 東京精密: 2025年度第3四半期決算説明会質疑応答要約を公開しました。
2月10日: ローム: 2026年3月期第3四半期決算説明会Q&Aを掲載しました。
2月9日: 荏原: 第三回おおた地球さんご賞作文・エッセイコンクール　荏原製作所賞が決定
2月9日: DNP: 文化資源を探究学習につなげる「みどころキューブ for Learning」の提供を開始
2月9日: TOPPANエッジ、オフィス向け顔写真収集・認証クラウドサービス「CloakOne」に、顔認証決済機能を追加
2月9日: TOPPANホールディングス、「サイバーインデックス企業調査2025」で最高位の二つ星を獲得
2月6日: アドバンテスト: 自己株式の消却完了に関するお知らせ
2月6日: DNP: JCBと大日本印刷、指紋認証機能付きICカードの商用化に向けた実証実験を開始
2月6日: DNP: 昆虫を10％配合したマダイ用のエサで水槽試験を開始
2月6日: TEL: 投資有価証券売却益（特別利益）の計上見込みに関するお知らせ
2月6日: TEL: 自己株式の取得に係る事項の決定に関するお知らせ
2月6日: TEL: 2026年3月期第3四半期決算発表
2月6日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第3四半期決算説明会 (ノート付)
2月6日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第3四半期決算説明会
2月6日: 東京精密: 2026年３月期第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2月6日: TOPPAN、水性フレキソ印刷とノンソルベントラミネートを活用したレトルト殺菌・電子レンジ対応パッケージが国内初採用
2月6日: 三菱電機: 防衛省から「次期防衛衛星通信の整備」を受注
2月6日: 三菱電機の北米グループ会社における組織再編
2月6日: ロームミュージックファンデーション設立30周年記念プロジェクト第11弾！金沢公演
2月5日: TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT®クラウド帳票管理」に生成AIを活用したナレッジ活用の機能を追加
2月5日: ルネサス: 2025年12月期決算概要
2月5日: ルネサス: 連結業績の前期実績値との差異に関するお知らせ
2月5日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
2月5日: ルネサス: SiTimeがルネサスのタイミング事業を買収
2月5日: ルネサス: 当社連結子会社による事業譲渡に関するお知らせ
2月4日: Samsungのモバイル技術で、選手とファンをミラノ・コルティナ2026の感動の瞬間へつなぐ
2月4日: DNP: インドに2法人を新設してマーケティング・事業開発と写真関連事業を強化
2月4日: 三菱電機とJTBが観光分野における自動運転領域での協業に関する覚書を締結
2月4日: ローム: 業績予想の修正に関するお知らせ
2月4日: ローム: 4月1日以降の役員体制について
2月4日: ローム: 2026年3月期第3四半期業績関連資料を掲載
2月3日: アドバンテスト: 「SEMICON Korea 2026」に出展
2月3日: 荏原: JAXA宇宙探査イノベーションハブとの宇宙実証に向けた共同研究を実施
2月3日: 大日本印刷と明治　「マーブルダイバーシティ」の新デザインを共同で企画
2月3日: TOPPAN、「ファクトリーツーリズム向け多言語ガイドソリューション」の提供開始
2月3日: 三菱電機: 2026年3月期第3四半期連結決算
2月3日: 三菱電機: ネクストステージ支援制度特別措置の結果等について
2月2日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
2月2日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
2月2日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
2月2日: DNP: 企画展「明朝体」を「市谷の杜本と活字館」（東京・市谷）で開催
2月2日: DNP: 1秒以内の瞬間調光が可能な電子シェードを発売

1月30日: 荏原: 「スポーツエールカンパニー2026」および「令和7年度東京都スポーツ推進企業」に認定
1月30日: サムスン: 「Galaxy ＆チームラボ：永遠の今の中で連続する生と死」を開催　Galaxy Harajuku 2026年1月30日(金)リニューアルOPEN
1月30日: ローム: 「KyoHA（京都ヒューマノイドアソシエーション）」への参画のお知らせ
1月29日: DNP: 「令和7年度東京都女性活躍推進大賞」事業者部門で優秀賞を受賞
1月29日: TEL: SEMICON KOREA 2026
1月29日: 東芝、mRNA-LNP製造支援に向けリコーバイオサイエンシズ・メディリッジと業務提携
1月29日: TOPPAN、TOPPANロジスティクス、トーイン、包装資材の共同配送開始
1月29日: 三菱電機: 米国Nozomi Networks, Inc.の完全子会社化完了に関するお知らせ
1月29日: 三菱電機: 最先端AI技術のスタートアップ燈株式会社と出資および協業に関する契約を締結
1月29日: ローム: 「CDP気候変動」「CDP水セキュリティ」において最高評価「Aリスト」に選定
1月28日: アドバンテスト: 「2025年度第3四半期　決算説明会」プレゼンテーション資料を掲載
1月28日: アドバンテスト: 2026年3月期第3四半期(中間期)決算短信〔IFRS〕(連結)
1月28日: アドバンテスト: 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
1月28日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
1月28日: アドバンテスト: 自己株式の消却に関するお知らせ
1月28日: サムスン: 新たなプライバシー機能　近日公開
1月28日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　役員人事
1月28日: 東芝: 高速・小型化を実現した衛星搭載用QKD（量子鍵配送）送受信システムの開発に成功
1月28日: TOPPAN、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」で企画展「ぽかぽかぽんぽんぽん　～あなたとあたたまる三日間。～」を開催
1月28日: 三菱電機: 「2025年度（令和7年度）省エネ大賞」を受賞
1月27日: 荏原: 八代河川国道事務所袈裟堂川排水機場のポンプ新設工事を受注
1月27日: サムスン: ミラノ・コルティナ2026に向けて「Samsung Galaxy Z Flip7 Olympic Edition」発表
1月27日: DNP: 「デザインミュージアム・デンマーク」で日本のグラフィックデザインの軌跡を大規模展示
1月27日: TOPPAN、スマート点検支援サービス「e-Platch」のラインアップに、危険エリアへの設置を可能にする防爆対応製品を追加
1月27日: 三菱電機: ランディス+ギアとグリッドエッジ分野における協業を開始
1月27日: 三菱電機: データセンターの運用最適化を実現する米国のスタートアップ Lucendへ出資
1月27日: 三菱電機: 世界初、高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認
1月27日: ローム: 極小コンデンサでも安定動作！500mA対応のLDOレギュレータで大電流設計の自由度を拡大
1月26日: DNP: マイナ免許証に対応した安全運転管理サポートシステムを販売開始
1月26日: DNP: 第77回全国カレンダー展で上位賞8点を含む全30点が受賞
1月26日: 三菱電機: 三井物産が設立した宇宙ベンチャー「日本低軌道社中」に対し三菱重工、三菱電機が出資
1月23日: 荏原: 石川県輪島市より感謝状を拝受 ― 自己完結型排水リサイクルトイレを通じた被災地支援に協力 ―
1月23日: 大日本印刷とセブン銀行　金融機関向けマネーロンダリング対策で協業
1月22日: 荏原: 技術伝承と知の循環を実現する「EBARA 開発ナビ」を本格始動
1月22日: 荏原: 水素・都市ガス切替専焼型吸収冷温水機と新たなソリューションの提供を発表
1月22日: DNP: メゾン・デ・ミュゼ・デュ・モンド（MMM）で「MMM×artscape ミュージアムグッズフェア vol.2」を1/23～3/26に開催
1月22日: DNP: 自治体への問い合わせ対応業務を効率化する電話AIサービスを開発
1月22日: TEL: 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2026」を受賞
1月22日: 東芝レビュー最新号『持続可能な社会に貢献する半導体技術』を公開しました
1月22日: 東芝: 共鳴型マイクロ波アシスト磁気記録向け「スピントルク発振素子」の発振状態を解明する世界初の評価手法を開発
1月22日: TOPPANグループ、「nano tech 2026」に出展
1月22日: 日本HP、企業・組織のローカルAIの活用・普及を牽引する「HP ハイブリッドAI推進コミッティ」を設立
1月22日: 日本HP、Upstageとの戦略的アライアンスにより、企業‧自治体の「働き方」変革を加速
1月22日: HPのゲーミングブランドをHyperXに統合、PCから周辺機器、ソフトウェアまで一貫したゲーミング体験を提供
1月22日: 日本HP、未来の働き方を形づくりビジネスの成長と個人の充実を後押しする最新の次世代AI PCを発表
1月22日: 三菱電機: 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2026」に選出
1月21日: 荏原: 「HVAC&R JAPAN 2026 第44回冷凍・空調・暖房展」と「ENEX2026 第50回地球環境とエネルギーの調和展」に出展
1月21日: TOPPANデジタル、IoT機器の認証から通信まで一貫した耐量子計算機暗号（PQC）への対応を実現
1月21日: 三菱電機: 三菱日立ホームエレベーターの完全子会社化のお知らせ
1月21日: 三菱電機: 2026年度　店舗・事務所用パッケージエアコン新製品発売
1月20日: DNP: 法令遵守と適正な輸入管理体制を備えた「AEO特例輸入者」の承認を取得
1月20日: TOPPAN、オフィス内装事業を行うアロワーズを子会社化
1月20日: 三菱電機: 対立議論により専門家レベルの結論を導出するマルチAIエージェント技術を開発
1月19日: サムスン: 『BCN AWARD 2026』 Androidスマートフォン部門で Samsungが「年間販売数量No.1」を受賞
1月19日: TOPPAN: JARECとTOPPAN、地産地消型資源循環の実装に向けた実証実験を開始
1月19日: 三菱電機: 鉄道車両用空調装置（屋根上集中式）新製品発売
1月16日: サムスン: ミラノ・コルティナ2026に向けてカウントダウン開始新たな「Team Samsung Galaxy」を発表
1月16日: DNP: CO2を活用した次世代素材開発に取り組む米国RenewCO2へ出資
1月16日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「ヘブンバーンズレッド」とコラボ実施
1月16日: 三菱電機: 中国のソフトウエア企業 ADT Technology Service（Suzhou）Co., Ltd.へ出資
1月16日: ローム: 第10回記念企画も！「ロームミュージックフェスティバル2026」開催決定
1月15日: 荏原: 当社フェローの辻村が「Terry Higashi Award」を受賞
1月15日: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　役員人事
1月15日: DNP: 地域のDXを推進するワークシェアの事業化に向け長野県で実証を実施
1月15日: TOPPAN: JR東日本スマートロジスティクス・おかぴファーマシー、 JR山手線29駅のロッカーで処方せん薬の受け取りサービスを開始
1月15日: 三菱電機: グローバルで人財配置・育成する「Talent Mobility制度」「G-OJT制度」を導入
1月14日: 荏原: 「ネプコンジャパン（半導体・センサパッケージング展）」に出展
1月14日: DNPとUSEN-ALMEX、デジタルパスポートの連動に向けた実証実験を開始
1月14日: 三菱電機: パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
1月14日: 三菱電機: シリコンに注入した水素が自由電子を生成するメカニズムを世界で初めて解明
1月13日: 荏原: 当社のIRサイトが日興アイ・アール「2025年度全上場企業ホームページ充実度ランキング」総合部門、業種別部門で共に最優秀サイトに選出
1月13日: TEL: SPIE Photonics West 2026
1月9日: DNP: 大阪・関西万博ルクセンブルクパビリオンの木材を再利用した椅子を制作
1月9日: DNPとシミックヘルスケア、治験文書管理のDXを加速するクラウドサービスを共同展開
1月8日: サムスン: 2025年第4四半期の連結決算暫定値を発表
1月8日: DNP: 「LOCAL LOCAL －ないものはない－梅原真展」を開催
1月8日: 東芝: CDP2025「気候変動」において、2年連続で最高評価「Aリスト」企業に選定
1月8日: 三菱電機: 「三菱家電製品正規取扱店制度」を開始
1月6日: 荏原: 2025年度個人株主様向け工場見学会を実施
1月6日: 荏原: 同性パートナーおよび事実婚へ福利厚生の適用を拡大する「パートナーシップ制度」を導入
1月5日: 荏原: 社長・細田修吾年頭の辞（要約）
1月5日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
1月5日: アドバンテスト: 2026年　Lefever Group CEO　年頭所感（要旨）
1月5日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ

2025年

12月26日: 三菱電機: （開示事項の経過）スタンレー電気と三菱電機モビリティの会社分割（簡易吸収分割）による次世代車両用ランプシステム事業の合弁会社設立に関わる統合契約締結のお知らせ
12月25日: 荏原: 台湾・TSMC社から「Excellent Production Support」を受賞
12月25日: 東京精密: 長野営業所　移転のお知らせ
12月25日: 三菱電機: 防衛省の「衛星コンステレーションの整備・運営等事業」を落札
12月24日: アドバンテスト: TSMC社から「Excellent Performance Award」を受賞
12月24日: 荏原: 第13回全国少年少女チャレンジ創造コンテストに特別協賛
12月24日: 荏原: 韓国のGSグループと液化水素サプライチェーン構築に向けた協業を開始
12月24日: サムスン: Samsung Galaxyのリアルユーザーである木梨憲武さんがゲスト登壇「Samsung Galaxy AI School」開催レポート
12月24日: サムスン: 【CES 2026】コミュニケーションから理解へ… Samsung、次世代AI家電を発表
12月24日: サムスン: 【CES 2026】完璧な色彩への挑戦… Samsung、The First Lookでテレビの限界に挑む
12月24日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
12月24日: TOPPAN、店舗や営業拠点などのリアルの価値を最大化する「リアル・トランスフォーメーション（RX）」化支援サービスを提供開始
12月24日: 三菱電機: 火力発電プラント向け「次世代ガスタービン制御システム」の機能試験を完了
12月24日: 三菱電機: 平常時と非常時の両方で活躍する「フェーズフリーロボット」の研究開発を開始
12月23日: 荏原: 給水ユニット「フレッシャー3100NEO BN-MG型」の機種数のラインアップを拡充し、幅広いニーズに対応
12月23日: 「荏原のものづくり」サイトに水素技術の新コンテンツを追加
12月23日: 荏原環境プラント厚木愛甲環境施設組合「あつあいクリーンセンター」運営事業を開始
12月23日: TOPPAN、国産多言語翻訳LLMを用いた次世代自動同時通訳システムの実証実験を熊本城ミュージアム「わくわく座」で実施
12月23日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で TVアニメ「Re:ゼロから始める異世界生活」とコラボ実施
12月23日: 三菱電機: 世界最大のプラズマを安定に維持する高速プラズマ位置制御コイルが完成
12月23日: ルネサス: 「資金の借入れ（借換え）に関するお知らせ」の一部変更
12月22日: 荏原: 第23回高校生・高専生科学技術チャレンジ（JSEC2025）荏原製作所賞が決定
12月22日: 荏原: 当社のIRサイトが「Gomez IRサイトランキング2025」で銀賞を受賞
12月22日: 荏原: 当社のIRサイトが「大和インターネットIR表彰2025」優秀賞を受賞
12月22日: DNP: 従業員に対する株式交付制度の導入に関するお知らせ
12月22日: DNP: 従業員持株会を通じた株式付与としての自己株式の処分に関するお知らせ
12月22日: TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、 TNM & TOPPAN ミュージアムシアターの最終演目として VR作品『洛中洛外図屛風舟木本』を上演
12月22日: HP: AI開発に特化したコンパクトなデスクトップワークステーション「HP ZGX Nano G1n AI Station」の販売を開始
12月22日: 三菱電機:米国Tulip Interfaces, Inc.と出資および戦略的技術提携に関する契約を締結
12月22日: ロームとタタ・エレクトロニクス、半導体ビジネスで戦略的パートナーシップを締結
12月19日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
12月19日: 荏原: 住宅における水害対応マニュアル（詳細版）を制作・公開
12月19日: DNP: 世界最大級のテックイベント「CES 2026」に電子シェードを出展
12月19日: 東芝: カザフスタン郵便（Qazpost JSC）と自動搬送ロボット（AMR）の活用に関する意向書を締結
12月18日: アドバンテスト: 台湾のスポーツチームおよび交流試合のスポンサーシップを発表
12月18日: 荏原: CDP「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で2年連続「A-」スコアを獲得
12月18日: DNP: 「SNS連動型デジタルマップ」と「人流データ分析」を掛け合せたサービスを提供開始
12月18日: 三菱電機グループ初のTNFDレポートを発行
12月17日: 荏原: 欧州への液化水素輸入を実現するためのコンソーシアムを結成
12月17日: 荏原: ドライ真空ポンプおよびプラズマ式排ガス処理装置の新製品を発売
12月17日: TEL: 装置生産性とフィールド生産性向上に向けたDXソリューションの新コンセプト「Epsira（イプシラ）」
12月17日: TEL: 2025年TELパートナーズデイを開催
12月17日: TOPPAN、新潟工場でFC-BGA基板の新製造ラインを稼働開始
12月16日: アドバンテストと東京精密、ダイ・レベル・プローバを共同開発することを発表
12月16日: 荏原: 第12回EOIシンポジウム「人と共生するAI~技術継承と人材育成:AIと共創する次世代ものづくり~」を開催
12月16日: 荏原: JAXAの宇宙戦略基金事業に参画～「極低温流体の高速充填技術」を開発～
12月16日: DNP: 「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを久喜工場（埼玉県）に新設
12月16日: 東京精密とアドバンテスト、ダイ・レベル・プローバを共同開発することを発表
12月16日: TOPPAN、石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入
12月16日: 三菱電機が国際バスケットボール連盟の3人制女子バスケットボール大会「FIBA 3x3 Women’s Series」に日本企業として初めて参画
12月16日: 三菱電機: 運転中のドライバーの飲酒状態を高精度に検知する技術を開発
12月16日: ルネサス: 第5世代R-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」を拡充し、SDV開発を加速
12月15日: アドバンテスト: 「SEMICON Japan 2025」に出展
12月15日: 荏原: 【イベントのお知らせ】金沢ふるさと偉人館での特別展
12月15日: 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
12月15日: TEL: 300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE販売開始のお知らせ
12月15日: TEL: 300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置 EVAROS販売開始のお知らせ
12月15日: 東京精密: 格付投資情報センター(R&I)が当社格付を A [格付の方向性：安定的]への格上げを発表
12月15日: TOPPANエッジとFaroStar、林野火災における消防の初動対応支援に向けて協業
12月15日: 三菱電機: 世界初、負イオンの併用によるオゾン酸化作用の向上メカニズムを解明
12月12日: 荏原本社ビルで初のファサードイルミネーションを実施
12月12日: 荏原: 「D&I AWARD 2025」において最高評価となる「ベストワークプレイス」に2年連続で認定
12月12日: DNP: CDPの「気候変動」と「水セキュリティ」の2つの分野で最高評価「Aリスト」に認定
12月12日: 東芝: 「統合報告書2025」を掲載しました
12月12日: TOPPANホールディングス、旭化成が保有する PTP包装向け脆性フタ材の特許技術を譲受
12月12日: TOPPANホールディングス、CDP 2025にて「気候変動」「水セキュリティ」　2分野での最高評価「Aリスト」に2年連続選定
12月11日: アドバンテストが空冷式のSoC・パワーアナログ対応テストソリューション「T2000 AiR2X」を発表
12月11日: 荏原: SEMICON Japan2025に出展
12月11日: TOPPAN: 代表取締役の役職の変更に関するお知らせ
12月11日: 三菱電機: CDPから「気候変動」「水セキュリティ」2分野で3年連続8回目の最高評価を獲得
12月10日: アドバンテスト: 中国男子プロバスケットボールリーグ（CBA）2025-2026シーズンを公式サプライヤーとして後援
12月10日: アドバンテストがAIデバイス向け次世代メモリハンドラ「M5241」を発表
12月10日: 荏原: 大阪府都市整備部北部流域下水道事務所の大型ポンプ工事を受注
12月10日: DNP: 半導体関連の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展
12月10日: 東芝、Vanguard Industries、協和海運が大洋州の小島嶼開発途上国の未電化地域に電力を届ける新会社「Radiant Technologies株式会社」を設立
12月10日: TOPPANとテクセンドフォトマスク、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展
12月10日: 三菱電機: エレベーターとロボット連携でマンションの部屋まで荷物配送する実証実験を実施
12月10日: 三菱電機: 少量の学習データで機器の劣化を高精度に推定する物理モデル組み込みAIを開発
12月10日: ルネサス: RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表
12月9日: 荏原: WICI ジャパン統合リポート・アウォード 2025で「Gold Award（優秀企業賞）」を受賞
12月9日: Samsung、さらに使いやすくなったOne UI 8.5ベータ版を発表
12月9日: DNP: AICX協会「産業ものづくりAI共創委員会」の委員長に就任
12月9日: DNP: 最先端半導体向けに回路線幅10nmのナノインプリント用テンプレートを開発
12月9日: TEL: 青森県東方沖を震源として発生した地震について
12月9日: ローム: 車載用40V/60V MOSFETに小型・高信頼の新パッケージ品を追加
12月8日: TEL: SEMICON JAPAN 2025
12月8日: 東京精密: 第103期(2026年3月期) 中間期株主通信
12月8日: 三菱電機グループ内の間接業務を統合するシェアードサービス新会社を設立
12月5日: 荏原: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
12月5日: 荏原: 米国・ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー展示会「CES 2026」に初出展
12月5日: TOPPANホールディングス、大阪大学大学院工学研究科、がん研究会、札幌医科大学次世代抗がん治療の効き目を3D細胞培養技術「invivoid」で評価した論文が国際科学誌「Acta Biomaterialia」に掲載
12月4日: 荏原: 日本版スチュワードシップ・コードの第三次改訂に伴う対応について
12月4日: 荏原: 企業年金のアセットオーナーとして「アセットオーナー・プリンシプル」の受入れを表明
12月4日: Samsung Event at CES 2026: The First Look
12月4日: DNP: 生成AI活用スキルの国際コンペティション「AWS AI League」に日本企業として唯一選出され出場
12月4日: 三菱電機: 世界初、マイクロバブルの力で流路内に数ミリメートルの流れを生成する技術を開発
12月3日: サムスン: モバイル革新の次世代を具現化、「Samsung Galaxy Z TriFold」登場
12月3日: TEL: 当社台湾子会社の起訴について
12月3日: 東芝: 自然由来ガスを適用した420/550kV GIBを国内メーカーで初めて製品化
12月2日: 荏原: 小学生向け「鬼怒川上流ダム連携施設見学会」を開催
12月2日: 荏原: 青森県上北農林水産事務所甲田揚排水機場のポンプ4台の更新工事を受注
12月2日: DNP: 隈研吾氏設計の台湾のKUMA TOWERにDNPのアルミパネル「Artellion」が採用
12月2日: 東芝: デジタルグリッドをアグリゲーターとしてジャパンセミコンダクターと国下池メガフロートで西日本最大規模「水上太陽光発電」のバーチャルPPAを締結
12月2日: 日本HP、次世代AI PCでクリエイターエコノミーの成長を支援
12月2日: 三菱電機: パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売
12月2日: RAMXEED: UBITO × RAMXEED インタビュー
12月1日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
12月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
12月1日: 荏原: 日経サステナブル総合調査 SDGs経営編（2025年度）において星4に認定
12月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ

11月28日: 荏原: 内閣官房水循環政策本部事務局が定める「水循環ACTIVE企業」認証を2年連続で取得
11月28日: 荏原: 日本最大級の真空機器・真空装置の総合展示会「VACUUM2025真空展」に出展
11月28日: 「Samsung Galaxy Tab A11+ (Wi-Fiモデル)」国内発売決定・本日2025年11月28日発売開始「Samsung Galaxy Tab A11+ 5G」本日予約開始・12月12日発売決定
11月28日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー（ggg、東京・銀座）で「中村至男オングラフィック」を 2025年12月9日～2026年1月31日に開催
11月28日: TEL: 71st Annual IEEE International Electron Devices Meeting
11月28日: TOPPAN: 第17回TOPPANチャリティーコンサート開催　若手実力派の荒井里桜さん、田所光之マルセルさんを迎えた公演が 2026年3月13日（金）に決定
11月27日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
11月27日: 荏原: 日経サステナブル総合調査スマートワーク経営編（2025年度）において星4に認定
11月27日: 荏原: 技術力と人材を紹介する「荏原のものづくり」サイトに新コンテンツを追加
11月27日: DNP: 千葉県の不登校の児童・生徒に3Dメタバースで探究学習もできる居場所を提供
11月27日: DNP: Minecraftを使って子どもの「学び・共感」を生むワークショップモデルを提供開始
11月27日: TOPPANとトレジャーデータ、顧客データを自動連携しデジタル・リアルによるハイブリッドCXを実現するサービスを開発
11月27日: 三菱電機: 世界初、メキシコ商業施設でスパイラルエスカレーターのリニューアル工事を実施
11月26日: 東芝: KK6安全対策共同事業株式会社の会社解散について
11月26日: TOPPANホールディングス印刷博物館 P&Pギャラリーで「世界のブックデザイン2024–25」展開催
11月26日: 三菱電機: 東京メトロ丸ノ内線無線式列車制御（ＣＢＴＣ）システムの導入が令和7年度「第73回電気科学技術奨励賞」を受賞
11月25日: 荏原: 水素焚吸収冷温水機「RHDH型」が東京都低NOx・低CO2小規模燃焼機器認定制度で「グレードHH」を取得
11月25日: TEL: 熊本県阿蘇地方を震源として発生した地震について
11月21日: DNP: 多様な学びと主体性を育む児童・生徒向け課外活動プログラムを提供開始
11月21日: 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ東北生産・物流センター竣工のお知らせ
11月21日: 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ東北事業所 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
11月21日: 三菱電機: UAEの昇降機事業会社AG MELCO Elevator Co. L.L.C.を完全子会社化
11月20日: 荏原環境プラント埼玉県における使用済みリチウムイオン電池分別回収の実証試験に参画
11月20日: DNP: 北米初の大規模マンガ展「Art of Manga」のリードスポンサーに就任
11月20日: 東芝: 「水循環ACTIVE企業」にジャパンセミコンダクターが新たに認証、姫路半導体工場および加賀東芝エレクトロニクスも2年連続認証
11月20日: 三菱電機: 業界初、600メートル先の人や障害物を検知可能な鉄道向け長距離LiDARを開発
11月19日: 東京精密: スズキと東京精密、福島県に電池評価試験場を設立
11月19日: 東芝レビュー最新号『あかり・光の基盤技術とデータ活用による新しい価値の創造』を公開しました
11月19日: TOPPAN、太陽光発電パネル向け「ダブルビューフィルム」を開発
11月19日: 三菱電機: 共創空間「Serendie Street Osaka」を開設
11月18日: 荏原: 「経団連生物多様性宣言イニシアチブ」に参画しました
11月18日: 荏原: 2025年12月期第3四半期決算説明会動画
11月18日: 荏原: 2025年12月期第3四半期決算質疑応答
11月18日: 荏原: 2025年12月期第3四半期決算説明会資料(スクリプト)
11月18日: TOPPAN、透過加飾フィルムを家具向け展示会に出展
11月17日: アドバンテスト: IR Fireside Chat資料（スクリプト）
11月17日: 荏原: 「PRIDE指標2025」において最高位となる「ゴールド」認定を初獲得
11月17日: 荏原: 韓国におけるドライ真空ポンプのオーバーホール第二工場を新設
11月17日: DNP: 2026年3月期第2四半期（中間期）決算説明会動画を公開しました。
11月17日: 大日本印刷とチューリング　完全自動運転の領域で資本業務提携
11月17日: DNPアートコミュニケーションズ　「ポーラ文化研究所イメージアーカイブ」を開始
11月17日: 大日本印刷とトレマ　「トレードマーケティング」分野で協業を開始
11月17日: TEL: AEC/APC Symposium Asia 2025
11月17日: 東芝エレベータ、「PRIDE指標2025」でゴールドを受賞
11月17日: 東芝: 2025年度上期決算について
11月14日: 荏原: 「第８回先端化学材料・素材総合展」に出展
11月14日: 荏原: 日本IR協議会「IR優良企業賞2025」において「IR優良企業大賞」を受賞
11月14日: 大日本印刷　「PRIDE指標」の最高位「ゴールド」を5年連続で受賞
11月14日: DNP: 中間配当金支払いについてのお知らせ
11月14日: DNP: 中間配当決議通知はがき郵送廃止のお知らせ
11月14日: DNP: 2026年3月期第2四半期（中間期）機関投資家・アナリスト向け決算説明会プレゼンテーション資料を掲載しました。
11月14日: DNP: 2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信を掲載しました。
11月14日: TEL: 「PRIDE指標2025」ゴールド認定取得
11月14日: 東芝: 従来の3倍の高出力で充放電が可能な鉄道車両向けハイパワーバッテリモジュールを新たに開発
11月14日: 東芝: 慶應義塾大学と東芝が寄附講座「量子技術とマーケットデザイン」を開講
11月14日: 三菱電機: ドイツBITZER社と、空調向け圧縮機開発のための合弁会社設立に合意
11月14日: ルネサスがエンタープライズリーダーシップチームの変更を発表
11月14日: ローム: 2026年3月期上半期決算説明会Q&A及び動画を掲載しました。
11月13日: アドバンテスト: 「SEMICON Europa 2025」に出展
11月13日: 荏原: 2025年12月期第3四半期決算説明会資料
11月13日: 荏原: 2025年12月期第3四半期決算短信
11月13日: 三菱電機: 令和7年度「卓越した技能者（現代の名工）」表彰を受賞
11月12日: 荏原: 三菱電機の三相モータ事業を荏原製作所に譲渡
11月12日: DNP: 出向起業型カーブアウト第1号「DigKnow株式会社」の設立を支援
11月12日: 大日本印刷とエフサステクノロジーズが共同で高精度な生成AIソリューションを提供開始
11月12日: DNP: テストの分析を軸とした教育データ活用サービスを提供開始
11月12日: 東芝: 大規模・複雑なプラントの運転データから、世界トップレベルの精度で過去の類似状態を検出する「類似データ検索AI」を開発
11月12日: TOPPANエッジ、「アミューズメントエキスポ 2025」に出展
11月12日: 三菱電機の三相モータ事業を荏原製作所に譲渡
11月12日: 三菱電機: 世界最高のプラスチック分解効率を実現するマイクロ波加熱技術を開発
11月12日: ルネサス: DDR5サーバ用メモリモジュール向けに、データ転送速度9600MT/sの第6世代レジスタードクロックドライバを提供開始
11月11日: DNP: 重要文化財「明治生命館」のブランディング・施設運営を支援
11月11日: DNP: 金属を含むICカードの再資源化を実現
11月11日: TOPPANエッジ、シンガポールで開催される世界最大規模のフィンテックに関する展示会「Singapore FinTech Festival 2025」に初出展
11月11日: TOPPAN、紙の比率50%以上の環境配慮型紙製ジャー容器を開発
11月11日: 日本HPと楽天、HPのPCに「Rakuten AI」を初導入
11月11日: 三菱電機: 「第9回鉄道技術展2025」出展のお知らせ
11月11日: ローム: シーメンス社Flothermに標準搭載！シャント抵抗器の高精度EROM拡充
11月10日: 東芝: 製造業界初、IOWN APNとクラウド型PLCにより約300km離れた生産設備の高速制御を実現
11月10日: TOPPANグループ、サステナブル包材の基材となる BOPP・BOPEフィルムのハイブリッド製造ラインをインドで稼働開始
11月10日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で『あんさんぶるスターズ！！Bright me up!! 』「オーディション編」「メガストリーム編」との連動企画を実施
11月10日: ローム: 2026年3月期半期報告書を掲載しました。
11月7日: アドバンテスト: 「統合報告書2025」を公開しました
11月7日: 荏原グループのEBARA PUMPS EAST AFRICAが、UPDATER社と「東アフリカにおけるソーラーポンプ普及に関する連携協定書」を締結
11月7日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: IIJとソニー、スマート農業を推進する合弁会社の設立に合意
11月7日: TOPPAN、スマート点検支援サービス「e-Platch」のラインアップに、常時監視機能による騒音検知センサーを追加
11月7日: RAMXEED × ICHIKENコラボ：限定プレゼント
11月6日: 荏原: オーストラリアで開催される「ASIA-PACIFIC HYDROGEN 2025 SUMMIT & EXHIBITION」に出展
11月6日: 荏原: MSCI All Country World Indexへの採用
11月6日: 東京精密: 2025年度第2四半期決算説明会質疑応答要約を公開しました。
11月6日: 東芝とGEベルノバ、日本およびアジア地域におけるガスタービン火力発電所のCO2排出量の削減と効率化推進に向け覚書を締結
11月6日: 東芝: 指紋認証ICカードソリューション「BISCADE（ビスケード）」が非接触式の多要素認証に対応
11月6日: 三菱電機: 台湾の鴻海精密工業と協業に関する覚書を締結
11月6日: ロームのEcoGaNパワーステージICを搭載した高効率・小型ACアダプタが世界的ゲーミングブランドMSIに採用！
11月6日: ローム: 剰余金の配当（中間配当）及び期末配当予想に関するお知らせ
11月6日: ローム: ロームグループ第2 期中期経営計画“MOVING FORWARD to 2028”を策定
11月6日: ローム: 業績予想の修正に関するお知らせ
11月6日: ローム: 国内グループ会社（製造関連）の新社名を決定
11月6日: ローム: 2026年3月期第2四半期業績関連資料を掲載
11月5日: 荏原: 人事異動のお知らせ
11月5日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
11月5日: 荏原: 中国最大級の展示会「第8回中国国際輸入博覧会」に出展
11月5日: 荏原: ブラジルのポンプユニット製造販売会社「Germek」と持分譲渡契約を締結
11月5日: TEL: SEMICON Europa 2025
11月5日: 東京精密: 半期報告書-第103期(2025/04/01-2025/09/30)
11月5日: ローム: DCブラシ付きモータの駆動を幅広くカバー！汎用モータドライバICを開発
11月4日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
11月4日: DNP: 第5回「サステナブルマテリアル展」に出展
11月4日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第2四半期決算説明会 (ノート付)
11月4日: 東京精密: 業績予想の修正並びに剰余金の配当及び期末配当予想の修正に関するお知らせ
11月4日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第2四半期決算説明会
11月4日: 東京精密: 2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕(連結)
11月4日: 東芝: 購買統計データと健診統計データを活用した食環境整備事業の実証実験を豊橋市で実施
11月4日: 東芝: 大分県大分市において国内最大規模の太陽光発電所併設型蓄電池の建設プロジェクトを受注
11月4日: 三菱電機: 役員報酬BIP信託の延長にかかる自己株式処分に関するお知らせ
11月4日: 三菱電機: 当社執行役等に対する業績連動型株式報酬制度への追加拠出に関するお知らせ
11月4日: 三菱電機保険サービスの株式をマーシュジャパンへ譲渡
11月4日: ローム: 一部製品の米国輸出規制法(EAR)該非判定結果の変更のお知らせ

10月31日: 荏原: 荏原参画の次世代宇宙港ワーキンググループ、概略実現性評価の結果を公表
10月31日: DNP: テレワークによる地域課題解決で「テレワークトップランナー2025」総務大臣賞を受賞
10月31日: DNPのSNS連動型デジタルマップがデジタル庁の「デジタルマーケットプレイス」へ登録
10月31日: DNP: 超低艶の質感と高意匠を両立した内装用化粧シート「MATTISSIMO」を発売
10月31日: TEL: 剰余金の配当（2026年3月期中間配当）に関するお知らせ
10月31日: TEL: 2026年3月期第2四半期決算発表
10月31日: 東京精密: 統合報告書 2025 発行のお知らせ
10月31日: 東芝: 長谷工コーポレーションと東芝エレベータが新機能を共同開発居住者向けアプリからエレベーターを呼び出せる新機能を「WORVE吹田江坂」で長谷工グループ初導入！
10月31日: 三菱電機: 2026年3月期第2四半期連結決算
10月31日: 三菱電機: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
10月30日: アドバンテストがパワー半導体デバイス向け統合テストプラットフォーム「MTe」を発表
10月30日: 「エバラ時報 No.270」を掲載いたしました
10月30日: DNP: 横浜市立大COI-NEXT拠点Minds1020Labにて「アニメ療法」の実証実験を開始
10月30日: DNP: 多様な読み書き特性に対応した「じぶんフォント」を製品化しライセンス提供を開始
10月30日: 東芝: 2025年11月1日付当社役員人事について
10月30日: TOPPANデジタル・神田カレー街活性化委員会、神田エリアの活性化に向けて協業
10月30日: ルネサス: 2025年12月期第3四半期決算概要
10月30日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
10月29日: 荏原: 第18回川崎国際環境技術展に出展
10月29日: 東芝: コーポレート執行体制の見直しについて
10月29日: 東芝: 執行役員の異動について
10月29日: TOPPAN、AIを活用した高品質4K映像体験サービスの提供を開始
10月28日: アドバンテスト: 2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔IFRS〕(連結)
10月28日: アドバンテスト: 「第3期中期経営計画（2024年度～2026年度）」経営指標修正のお知らせ
10月28日: アドバンテスト: 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
10月28日: アドバンテスト: 剰余金の配当（中間配当）に関するお知らせ
10月28日: アドバンテスト: 「2025年度第2四半期決算説明会」プレゼンテーションを掲載
10月28日: アドバンテスト: 自己株式の取得に係る事項の決定に関するお知らせ（会社法第 459 条第１項の規定による定款の定めに基づく自己株式の取得）
10月28日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
10月28日: 荏原: JAXAで開発中の人工衛星用高効率排熱システムにおけるポンプ試作契約を締結
10月28日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界初、MIPI A-PHY内蔵の車載用CMOSイメージセンサーを商品化
10月28日: DNP: 「C-GRAPHIC/T AIPEI 2020年代台北のグラフィックデザイン」展を開催
10月28日: ローム: VCSEL搭載高速・高精度近接センサ「RPR-0730」を開発
10月27日: 大日本印刷と横浜市立大学　AIを活用した肺がんスクリーニング研究を開始
10月27日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でスマートフォンゲーム「勝利の女神:NIKKE」とコラボ実施
10月27日: 三菱電機: 南アフリカの空調・IT Cooling機器の販売・サービス会社へ出資
10月24日: アドバンテスト: ゴールデンステート・ウォリアーズとの公式パートナーシップを締結
10月24日: 荏原: 第74回日経広告賞インダストリアル部門で優秀賞を初受賞
10月24日: 荏原: Elliott Companyがジュネット工場で電気設備の大規模改修を完了
10月24日: Samsungとソフトバンクが次世代通信に向け AI-RAN技術での協業に合意
10月24日: Samsung 2年連続「企業ブランド価値」アジア首位にランクイン
10月24日: 三菱電機: 多様性に配慮した快適な温熱環境の実現に向け、4者で共同研究契約を締結
10月23日: Samsung Galaxy S25 UltraのYOASOBIのスペシャルインタビュー動画本日公開
10月23日: Samsung、6年連続「グローバルブランドランキングトップ5」ランクイン
10月23日: DNP: 多様なチャネルへの広告配信を実現する統合型マーケティングプラットフォームを提供
10月23日: 三菱電機: 令和7年度「第73回電気科学技術奨励賞」を受賞
10月23日: ローム: AIサーバー向け高SOA耐量MOSFETに小型5×6mmサイズを追加
10月23日: ローム: 予防保全から予知保全へ ~Solist-AIで実現するスマートメンテナンス~
10月22日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー（ggg）で「日本のアートディレクション展2025」を10/31～11/29に開催
10月22日: TOPPAN、遮光性のある「チューブなパウチ」を開発
10月22日: TOPPANエッジ、高崎市とDX推進に関する包括連携協定を締結
10月22日: 三菱電機: 経済産業省「令和7年度産業標準化事業表彰」を受賞
10月22日: ルネサス: 1GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売
10月21日: 荏原: ESGスモールミーティング2025を開催
10月21日: 東芝: 量子技術を活用したIT創薬事業で協業開始
10月21日: TOPPAN、ドイツで開催される世界最大級の医薬品原料・製剤業界の展示会「CPHI Frankfurt 2025」に初出展
10月20日: DNP: AI・XR融合のバーチャルプロダクションスタジオ「DNP XR STUDIO」を東京・市谷に開設
10月20日: TOPPAN: 明治、万代、TOPPAN、「明治ブルガリアヨーグルト」の紙カップを回収しリサイクルする実証をリサイクルの日に開始
10月20日: 三菱電機グループの技術を紹介する「三菱電機技報」全バックナンバーを公開
10月17日: Samsung、6年連続「グローバルブランドランキングトップ5」ランクイン
10月17日: 東芝グループの送変電機器事業における増産投資を大幅拡大
10月17日: 東芝: NEDO懸賞金活用型プログラムで、量子コンピュータの開発環境を無償提供します
10月17日: 三菱電機: 「第74回電機工業技術功績者表彰」にて優秀賞を受賞
10月16日: 荏原環境プラント環境省の使用済みリチウムイオン電池回収に関する実証事業に協力
10月16日: 荏原: 第3回 IUVSTA EBARA Award受賞者が決定
10月16日: サムスン: Galaxyユーザーの山田優・足立梨花起用第二弾WEB CM本日公開
10月16日: 大日本印刷とBSI（英国規格協会）グループのBSI PSJ　国際規格やガイドライン準拠のコンプライアンス活動を支援するパートナー契約を締結
10月16日: 東芝: 国際宇宙ステーション「きぼう」日本実験棟に搭載する照明モジュール「LEDビデオライトユニット」プロトフライトモデルのJAXA納入について
10月16日: 東芝: 環境性が高く、船舶、建設機械など幅広い用途で使用可能なリチウムイオン電池「SCiB 24V車載・産業用パック」を製品化
10月15日: 荏原環境プラントごみ焼却施設の遠隔監視業務におけるISMS認証（ISO/IEC27001）を更新
10月15日: DNPグループサステナビリティ説明会 2025 動画を公開しました。
10月15日: DNPグループサステナビリティ説明会 2025 プレゼンテーション資料を掲載しました。
10月15日: TEL: グリーンパートナーの認定について
10月15日: 東京エレクトロン九州新開発棟竣工のお知らせ
10月15日: 東芝: 「2025年度グッドデザイン賞」において「重粒子線治療装置 CI-1000」が『経済産業大臣賞』および『グッドデザイン金賞』を受賞
10月15日: TOPPAN、北九州市と行政の業務改革に関する協定を締結
10月15日: 三菱電機: 2025年度グッドデザイン賞「グッドデザイン・ベスト100」を受賞
10月15日: 三菱電機: 台湾ITRIとパワー半導体を用いた大容量電力変換システムの技術提携に関する基本協定を締結
10月14日: アドバンテスト: 「TOPIX Core30」構成銘柄に選定
10月14日: アドバンテストのユーザーグループ会議「VOICE 2026」論文募集開始
10月14日: 荏原: 愛知県企業庁より優良工事施工業者として表彰
10月14日: 東芝: 業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功　2027年にデータセンター向け40TBクラスHDDの製品化を計画
10月14日: TOPPANホールディングス、ドイツで開催される欧州最大規模の水素に関する展示会「Hydrogen Technology World Expo 2025」に出展
10月14日: TOPPAN、「第5回サステナブル　マテリアル展（SUSMA）」に出展
10月14日: 三菱電機: ドバイに空調・IT Cooling機器販売・サービス会社を設立
10月14日: ローム、次世代800 VDCアーキテクチャ向け電源ソリューションのホワイトペーパーを発行
10月13日: ルネサス、次世代パワー半導体ソリューションで800V直流AIデータセンターアーキテクチャを実現
10月10日: アプライドマテリアルズとアリゾナ州立大学、Materials-to-Fabセンターの開所式を開催
10月10日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　人事
10月10日: TOPPANホールディングスとOOYOO 、 CO₂の分離回収と再利用を実現する高性能のCO₂分離膜の量産化技術を開発
10月10日: ローム: 新日本フィルハーモニー交響楽団プレミアム・コンサート in 川崎
10月10日: ローム: 国内グループ（製造関連）の再編に伴う会社分割等のお知らせ
10月9日: Samsung最新UI「One UI 8」 Samsung Galaxy現行モデルにも順次対応開始
10月9日: 東芝: インドの165カ所の発電所を対象にEtaPROを活用したDXソリューションの契約を締結
10月9日: ルネサス: モータの角度センサ「誘導型位置センサIC」の3製品と、設計を容易化するWebベースの新たなツールを提供開始
10月9日: ローム: FETの発熱低減とEMI抑制を両立する三相ブラシレスモータドライバICを開発
10月8日: アプライドマテリアルズ　AIのパフォーマンスを飛躍的に向上させる次世代半導体製造装置を発表
10月8日: DNP: 瀬戸内４県の海洋プラスチックごみ状況を鑑賞システム「みどころキューブ」で体験的に学習
10月8日: DNP: 【外部メディア紹介】日刊工業新聞 ”挑戦する企業”で紹介されました
10月8日: TOPPANデジタル、ロンドンで開催される高級包材展示会に初出展高級酒や香水のトレーサビリティ管理を強化するID認証ソリューションを紹介
10月8日: 三菱電機: 従業員同士の言語の壁を解決する「MelBridgeしゃべり描き翻訳」発売
10月8日: 三菱電機: IOWN APNを活用した産業用ネットワークCC-Link IE TSNの長距離リアルタイム通信の実証に成功
10月7日: ＜サムスン電子ジャパン　特別取材会レポート＞サムスン、日本ビジネス・マーケティング戦略を語る会を開催
10月7日: DNP: 社員のノウハウを可視化して共有・活用できる「DNPノウハウ継承支援サービス」を開始
10月7日: 東芝: 産業技術総合研究所G-QuATの「ABCI-Q」で、量子インスパイアード最適化ソリューション「SQBM+」の提供を開始
10月6日: アドバンテスト: 「SEMICON West 2025」に出展
10月6日: アドバンテスト、AI技術を活用した半導体テストの新時代を切り拓く
10月6日: 荏原: 「Gomez ESGサイトランキング2025」で優秀企業に選出
10月6日: DNP: 企画展「あつまれキラキラ★百箔繚乱」を DNPが運営する文化施設「市谷の杜　本と活字館」（東京・市谷）で開催
10月6日: DNP: 大阪・関西万博の建材・設備のリユースを促進する「万博サーキュラーマーケット　ミャク市！」に協賛
10月6日: TEL: ADMETA 2025
10月6日: TOPPANホールディングス、「SWGs宣言」に賛同
10月6日: HP: イベントレポート：日本HP、「HP Future of Work AI Conference 2025」を開催、オンデバイスAIからハイブリッドAIの潮流を指し示す
10月6日: 三菱電機: 高輝度・高精細でリアルな映像を空中に表示するディスプレイ「CielVision」を開発
10月6日: 三菱電機: JICAと阪急電鉄の「マニラ都市旅客鉄道の省エネルギー化を推進する技術協力」に参画
10月3日: 東芝: SiC（炭化ケイ素）パワー半導体用ウエハーに関する連携に向けた基本合意終了のお知らせ
10月3日: TOPPANエッジ、国土交通省と貿易DXの推進に関して協働を開始
10月3日: 日本HP、建築・エンジニアリング・建設・デザイン市場向けの大判プリンター
10月3日: 日本HP、マテリアルキャプチャシステム「HP Z Captis」を発表
10月3日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
10月3日: 三菱電機: 「鉄道車両用同期リラクタンスモーターシステムSynTRACS」が「2025 R&D 100 Awards」を受賞
10月2日: 荏原: 国内宇宙関連イベントに出展
10月2日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界最小画素 2.1µmと最高クラスの近赤外光感度を両立した有効約500万画素 RGB-IRイメージセンサーを車室内モニタリングカメラ向けに商品化
10月2日: 東芝: 「加賀東芝の森」が地域生物多様性増進法に基づく「自然共生サイト」に認定
10月2日: TOPPANデジタル、オフィスや工場の安全パトロールを効率化する「巡回点検サポートpowered by PosRe」の提供開始
10月2日: 三菱電機: 「統合報告書2025」公開のお知らせ
10月1日: 荏原: 建機製品ページ公開のお知らせ
10月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
10月1日: DNP: 「第50回札幌マラソン」にサステナブルパートナーとして協賛
10月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ(PDF)
10月1日: TEL: SEMICON West 2025
10月1日: TOPPAN、「BioJapan 2025」に出展

9月30日: アドバンテスト: 半導体テストにおける電力消費を最適化する「Advantest Power Optimization Solution（APOS）」を発表
9月30日: 荏原: 異物が詰まりにくい（ノンクロッグ）設計で高効率運転の汚水水中ポンプDKE型を発売
9月30日: DNP: 個人情報管理・データ配信サービスで内部統制の国際認証を受領
9月30日: 東芝: 執行役員の異動について
9月30日: 東芝: A14ノード対応のマルチ電子ビームマスク描画装置「MBM-4000」を上市
9月30日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「エヴァンゲリオン×サンリオキャラクターズ」とコラボ実施
9月30日: TOPPANグループ、「統合レポート2025」「サステナビリティレポート2025」を発行
9月30日: 三菱電機: 非接触で人体の微小変動を高精度に捉える新方式の生体センサーを開発
9月30日: 三菱電機: 「三菱モータ診断機能付マルチモータコントローラ」インバータ駆動モータ対応品を発売
9月30日: ROHM Integrated Report 2025を掲載
9月30日: ローム: 小型化と大電力対応を両立！TOLLパッケージのSiC MOSFETを量産開始
9月29日: DNP: アフリカ最大級の政府向けデジタルサービス展「Digital Government Africa」に初出展
9月29日: DNP: セキュリティ監視運用サービスにCortex XSIAMを追加し「統合監視運用サービス」開始
9月29日: TOPPAN、「JAPAN PACK2025［日本包装産業展］」に出展
9月26日: アプライドマテリアルズとGlobalFoundriesが提携、AIで進化するフォトニクスを加速
9月26日: 「Samsung Galaxy Tab A11」発売決定 2025年9月26日(金)より販売開始
9月26日: TEL: 人事異動に関するお知らせ
9月26日: TOPPAN、「暮らしの包装商品展2025」に参加
9月26日: TOPPAN、AI Powered化を推進する自治体向け支援サービスを提供開始
9月26日: 三菱電機: （開示事項の経過）スタンレー電気と三菱電機モビリティの会社分割（簡易吸収分割）による次世代車両用ランプシステム事業の合弁会社設立に関わる統合契約締結のお知らせ
9月25日: TOPPAN、「JACLaS EXPO 2025」に出展
9月25日: HP: VALORANTの世界観を表現したゲーミングデスクトップ「OMEN 35L VALORANT Limited Edition」を発表
9月25日: 三菱電機: 在来線車両向け次世代車両駆動用インバータ装置を試験的に搭載します
9月25日: 三菱電機: 昇降機保守のフィールドサービスマネジメント効率化を実現するアプリケーション「KEGMIL」導入・運用開始のお知らせ
9月25日: ルネサス: モータ制御用マイコンとして最高性能となる1GHz動作の産業イーサネット対応32ビットマイコン「RA8T2」を発売
9月25日: ロームとインフィニオン、ユーザーの利便性向上のため、SiCパワーデバイスのパッケージ共通化で協業
9月24日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
9月24日: 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ　藤井本社・穂坂事業所 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
9月24日: 東芝エレベータ、女性の活躍推進企業として「えるぼし」2つ星認定を取得
9月24日: TOPPAN: 大泉洋さん・成田凌さんが出演するTOPPANグループのCM最新作『すべてを突破する。TOPPA!!!TOPPAN サステナブルパッケージ篇』 2025年9月24日（水）より公開
9月24日: TOPPAN、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」で企画展「WEAR TO GO? 〜着るの未来を考える〜」を開催
9月24日: 三菱電機: 人の感情を推定して分析・データ化する「エモコ分析サービス」を提供開始
9月24日: ローム: 人気の技術セミナーをいつでも視聴できる、オンデマンドWebinar配信開始
9月19日: アドバンテスト: 半導体テストの国際学会「International Test Conference（ITC）2025」に出展
9月19日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Tab S11シリーズ」本日販売開始
9月19日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Tab S10 Lite」本日販売開始
9月19日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Buds3 FE」本日販売開始
9月19日: 大日本印刷と福井県立大学恐竜学部　恐竜・古生物学分野の新事業創出と地域振興について連携協定を締結
9月19日: DNP: 「高校生ボランティア・アワード2025～君の志を応援します～」に特別協賛
9月19日: DNP: 「GovTech Bridge Conference」の講演を視聴できるメタバース空間を公開
9月19日: TEL: SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography 2025
9月19日: 東芝レビュー最新号『デジタル変革時代に進化し続ける計測と制御の技術』を公開しました
9月18日: アドバンテスト: システムレベル・テストシステム「7038」の新ソリューション「7038 Single Test Rack」を発表
9月18日: 荏原: 実液を使用したロケットエンジン用電動ターボポンプの運転試験完了
9月18日: DNP社用車管理サービスの「アルコール・インターロック機能」を自社の社用車に導入
9月18日: 三菱電機と仏Inriaがフォーマルメソッドを用いたAIの信頼性を保証する技術開発を開始
9月18日: ローム: 低VFかつ低IR　保護用ショットキーバリアダイオードの開発
9月17日: DNP: 社会的孤立に向き合う「DNP居場所づくりプラットフォーム」を自治体や支援団体向けに提供開始
9月17日: TOPPANとTOPPANクーハン、新千歳空港の旅客ターミナルビル連絡施設内に「TOPPA!!! BASE SHIN-CHITOSE」をオープン
9月17日: 三菱電機: 「Japan Mobility Show2025」出展のお知らせ
9月17日: ルネサス: RAファミリを拡充し、タッチ機能搭載の超低消費電力マイコン「RA0L1」を発売
9月16日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　人事および組織変更
9月16日: DNP: 学びと企業ブランディングを両立する「DNPゲーム活用教育サービス」の提供を開始
9月16日: TEL: 統合報告書2025発行
9月16日: 三菱電機: サイバー攻撃の発見から対策までを一括支援する「セキュリティログ分析サービス」を発売
9月16日: ローム: 2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発
9月12日: 荏原: 第4回スマート工場EXPO 秋に出展
9月12日: 大日本印刷とアスピレテック　AIキャラクターによる多言語コンシェルジュの実証を開始
9月12日: 東芝: 曖昧な言語指示でも検知条件を指定可能な、インフラ・プラント設備の点検向け画像異常検知AIを開発
9月12日: HP、生産性と信頼性を最大化し、未来の働き方（Future of Work）を支援する「HP Indigo 6K+ デジタル印刷機」を発表
9月11日: 荏原: 北陸農政局内灘排水機場（石川県）の大型排水ポンプ5台を受注
9月11日: 大日本印刷とJCCL　CO2分離回収事業で協業を開始
9月11日: TOPPANエッジ、日本初国際的な法人デジタル証明書の発行資格を取得
9月11日: 三菱電機: パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始
9月10日: 荏原: 六十谷第２浄水場（和歌山県）の東施設ポンプ機械設備工事を受注
9月10日: TOPPANホールディングス印刷博物館 P&Pギャラリーで「現代日本のパッケージ2025」展開催
9月10日: 三菱電機: 配車から車両運行までを無人化した自動運転サービス「xAUTO」を提供開始
9月10日: 三菱電機: 「CEATEC 2025」出展のお知らせ
9月10日: 三菱電機: AIエージェントを活用し新たな保険薬局向けサービス開発へ
9月9日: アドバンテストが最先端半導体向けマスク用CD-SEM「E3660」を発売
9月9日: DNP: 「第15回農業WEEK 東京展」に出展
9月9日: 三菱電機: 次期戦闘機共同開発事業においてコンソーシアムGCAP Electronics Evolutionを組成
9月9日: 三菱電機: 米国Nozomi Networks, Inc.の完全子会社化に関するお知らせ
9月9日: RAMXEED: TIME 100/AI に選出されたRAMXEED
9月9日: ロームのSiC MOSFET搭載のシェフラー製インバータブリック量産開始
9月8日: TOPPANデジタル、医療医薬業界向け包装材に影響されず安定的に読み取り可能なインデックスICタグを開発
9月8日: TOPPAN: 量子カーネル技術で設備異常の同時検知・分類を実現
9月8日: TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、 VR作品『興福寺国宝阿修羅像』を再上演
9月8日: 三菱電機: ネクストステージ支援制度特別措置の実施について
9月8日: ローム、エレクトロニクス技術発展に向けて2026年度の研究公募を開始
9月5日: 荏原: 第22回管工機材・設備総合展OSAKA2025に出展
9月5日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70％低減！30工程を一気通貫するメタファクトリー、実ラインで実証
9月5日: 大日本印刷とインテリジェントウェイブ本人認証サービスとカード不正利用検知システムの連動で非対面決済における不正取引対策を強化
9月5日: DNP: 生成AIで業務文書を活用する「DNPドキュメント構造化AIチャットボット」の提供を開始
9月5日: TEL: インドベンガルールに新たな開発拠点を設置
9月5日: TOPPANデジタル、欧州最大級の高級包材展示会「Luxe Pack Monaco 2025」に出展
9月5日: TOPPANデジタル、NFCを活用した真贋判定やキャンペーンの ID認証基盤構築を支援する「ID-NEX NFCエコシステム」の提供開始
9月5日: TOPPAN・VPJ、企業の販促用コンテンツ制作・運用支援事業で協業
9月5日: 三菱電機: いぶきGW搭載のTANSO-3及びAMSR3が初観測データを取得
9月4日: アドバンテスト: 「SEMICON Taiwan 2025」に参加
9月4日: 荏原: 欧州の水素関連展示会に出展
9月4日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Tab S11シリーズ」国内発売決定 2025年9月4日(木)予約開始・9月19日（金）発売
9月4日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Tab S10 Lite」本日より予約開始・9月19日（金）発売
9月4日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Buds3 FE」本日予約開始・9月19日（金）発売
9月4日: DNP: メゾン・デ・ミュゼ・デュ・モンド（MMM）で展覧会「石岡瑛子 I デザイン　GINZA」を開催
9月3日: 荏原、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画
9月3日: 荏原: 中高生女子向けSTEM職場体験プログラムを藤沢事業所で開催
9月3日: 大日本印刷と鎌倉女子大学　心身のケアに読書を活用する共同研究を開始
9月3日: TOPPANデジタル、「第27回自動認識総合展」に出展
9月3日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
9月2日: 荏原: ポンプ・送風機のBIMオブジェクトをBIMコンテンツプラットフォーム「BIMobject」で公開
9月2日: DNP: 「ホンコミ」と「ライトアニメ」の掛け合わせでオリジナルマンガ作品の創出・育成を強化
9月2日: 東芝デジタルソリューションズ株式会社の当社への統合について
9月2日: 東芝: データ事業の強化に向けて、東芝デジタルソリューションズが東芝データを統合
9月2日: HP、最新のセキュリティレポートを発表：プリンターのファームウェアを速やかに更新しているIT部門はわずか36%、デバイスの脆弱性が放置されたままに
9月1日: アドバンテスト: 「SEMICON India 2025」に参加
9月1日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
9月1日: 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
9月1日: 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
9月1日: 荏原: 停電時でもLPガス発電機で給水、排水するソリューションの提供を開始
9月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
9月1日: DNP: メタバース空間を活用した高校生向け合同企業説明会の開発を支援
9月1日: TEL: SEMICON Taiwan 2025
9月1日: 東京精密: 名古屋営業所　移転のお知らせ
9月1日: 東芝: 260万人のレシートデータから見る「災害情報発表時の購買動向」調査
9月1日: 三菱電機と東京大学が意味的価値を創造する社会連携講座を開設
9月1日: 三菱電機: メルコテンダーメイツ株式会社の社名を変更

8月29日: 『DNPグループ統合報告書2025』を発行しました。
8月29日: DNP: 「Girls Meet STEM」に参画し、オフィスツアーを開催
8月29日: DNP: 世界の約450万タイトルの書籍を1冊から国内で製造するサービスを Amazon内店舗「外濠書店」で提供開始
8月29日: 東京精密: 2025年サステナビリティに関するサプライヤー説明会を開催
8月29日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「ラブライブ！」コラボ実施
8月29日: TOPPAN、「中古車電子ペーパープライスカード」が初採用
8月28日: 荏原: 日本水素エネルギー株式会社の第三者割当増資を引受
8月28日: DNP: タイムレス音楽IPプロジェクト「デートウォーズ（DATE WARS）」製作委員会に参画
8月28日: 大日本印刷と筑波大学創薬開発を加速する「生体模倣システム（MPS）」の共同研究を開始
8月28日: 東芝: 260万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査
8月28日: TOPPAN、さまざまな製品の表面デザインを共創するスペース「surface park」開設
8月28日: TOPPAN: 社会人eスポーツリーグ「AFTER 6 LEAGUE」season 6 参加企業の募集を開始
8月28日: TOPPAN、デジタル広告事業の適切な業務プロセスを審査する「JICDAQ認証」を取得
8月28日: HP: ゲーミングデスクトップのフラグシップモデル「OMEN MAX 45L」を発表
8月27日: TEL: SEMICON India 2025
8月27日: 東京精密: 半導体製造装置事業における生産能力強化を目的とした新工場「名古屋工場」を竣工
8月27日: 東芝: 経済産業省の令和7年度「次世代革新炉の開発・建設に向けた技術開発・サプライチェーン構築支援事業」に採択
8月27日: TOPPANグループ、スイスで開催される国際的カンファレンスでラグジュアリーブランド向けデジタルプロダクトパスポート（DPP）の戦略的活用をテーマに共同セッションを開催
8月27日: ルネサス: 次世代スマート家電向け超低消費電力マイコン「RL78/L23」を発売
8月26日: 荏原: 2025年12月期第2四半期(中間期)質疑応答
8月26日: DNP: 大阪・関西万博で「2050年の自然エネルギー社会」をテーマに出展
8月26日: 三菱電機: 清水建設「DX-Core」との連携による空調制御の最適化に向けた実証実験を開始
8月26日: 三菱電機 DXイノベーションセンターがISO 9001認証を取得
8月25日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Tab S10 Lite」 2025年9月19日（金）より国内発売決定
8月25日: サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Buds3 FE」 2025年9月19日(金) 国内発売決定
8月25日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 米国レイクウッド市とサンノゼ市でのスマートシティ実証実験を実施
8月25日: DNP: ANA×セコマ×野嵩商会×DNP 　北海道の牛乳・ヨーグルト・デザート類を沖縄県まで即日空輸
8月25日: 三菱電機: りんごの搾りかすを原料としたエレベーターの手すりカバーを弘前市に寄贈
8月25日: 三菱電機: ITRI、TTL竹南ビール工場とCO2回収・資源化の実証試験に関する基本協定を締結
8月25日: 三菱電機: 2026年度三菱ルームエアコン霧ヶ峰「FZ、Z、FD、ZDシリーズ」発売
8月22日: 東芝: SiC（炭化ケイ素）パワー半導体用ウエハーに関する連携に向けた基本合意について
8月22日: TOPPANエッジ、ベース・レジストリと連携したプッシュ型通知機能を開発
8月21日: 荏原: 2025年12月期第2四半期(中間期)報告書
8月21日: 荏原: 半導体および分析機器市場向け展示会に出展（2025年9月度）
8月21日: DNP: 東京都文京区の行政サービスを実践型「サービスデザイン」研修で改善
8月21日: DNP: C株式会社への追加出資により、クリエイティブ事業のグローバル展開を共同で推進
8月21日: 東芝: バンコクでの電動バイクタクシードライバー向けバッテリーサブスクリプションサービスについて、規模を拡大し有償の実証実験へ移行
8月21日: 三菱電機: 宇宙用太陽電池関連部品の開発に関し、宇宙戦略基金事業の代表機関に選定
8月21日: 三菱電機: 住宅メーカー・デベロッパー向けIoT機器管理サービス「AMANOHARA」を提供開始
8月21日: ルネサス: RAファミリを拡充、スマートメータ向け低消費電力マイコン「RA4C1」を発売
8月20日: DNPが東京都のスタートアップ支援事業「TIB CATAPULT」で「XR Innovation Lab」の代表企業として採択
8月20日: DNP: ｢MEDICAL FAIR THAILAND 2025」に初出展
8月20日: 東芝: 当社の「アミン-CO2 サイクルを使ったバイナリー発電機の開発」がNEDO「脱炭素社会実現に向けた省エネルギー技術の研究開発・社会実装促進プログラム」に採択
8月20日: 三菱電機: 対話型マルチAIエージェントサービスを開発、共創空間での運用を開始
8月20日: ルネサス: 電力効率の向上と小型化を両立する、3レベル方式採用のUSB Type-C向け高性能降圧コントローラを発売
8月19日: 荏原: 2025年12月期第2四半期(中間期)決算説明会動画
8月19日: TOPPAN、空いているセルフレジを自動検知し利用客に知らせる「レジみえ～る」を提供開始
8月18日: アプライドマテリアルズ 2025年度第3四半期の決算を発表
8月18日: 荏原: 2025年12月期第2四半期(中間期)決算説明会資料(スクリプト)
8月18日: TOPPANホールディングス、第9回アフリカ開発会議（TICAD9）へ出展
8月18日: 三菱電機: 「三菱電機ZEB関連技術実証棟『SUSTIE』」が世界最大規模の環境建築技術賞においてアジア地域優秀賞を受賞
8月14日: 荏原: 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
8月14日: 荏原: 2025年12月期第2四半期(中間期)決算説明会資料
8月14日: 荏原: 2025年12月期第2四半期(中間期)決算短信
8月13日: TEL: 半導体・集積回路技術シンポジウム
8月12日: 荏原環境プラント千葉県袖ケ浦市と廃プラスチック等を使用した試験研究に関する協定を締結
8月8日: 荏原: JPX 日経インデックス人的資本100に選定
8月8日: DNP: 2026年3月期第1四半期決算短信を掲載しました。
8月8日: DNP: 2026年3月期第1四半期決算補足説明資料を掲載しました。
8月8日: 東芝: 2025年度第1四半期決算について
8月8日: 東芝: マレーシア最大級のスマート農業プロジェクトへの気象データサービスの参画、協業検討に関する覚書を締結
8月8日: TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で大阪発5人組ロックバンド「Novelbright」コラボ実施
8月7日: サムスン、JCBと決済連携を強化
8月7日: TEL: 当社に関する報道について
8月7日: 東芝: 知財DX推進に向けた、知財管理ソリューションの展開加速について
8月7日: TOPPANホールディングス、「第10回 HRテクノロジー大賞」ラーニング部門優秀賞受賞
8月7日: TOPPAN: 女性のキャリア開発支援のため、８社合同で「クロスメンタリング」の取組を推進
8月7日: TOPPAN、小学生向け夏休みイベントで、紙製飲料容器のリサイクルを学ぶ機会を提供
8月7日: 三菱電機: 受配電システム製作所に新工場棟を建設
8月7日: 三菱電機: 水を推進剤とする人工衛星用推進技術のスタートアップ株式会社Pale Blueへ出資
8月6日: 荏原: 女子プロバスケットボールチーム東京羽田ヴィッキーズ本橋選手主催　子ども向け夏休みイベント「ナコプロジェクト」を羽田本社で開催
8月6日: 荏原環境プラントケミカルリサイクル実証試験を開始
8月6日: DNP: 「フェリックス・ベルトランコネクションーハバナニューヨーク大阪メキシコマドリード京都ー」展を開催
8月6日: DNP: 入試業務の「採点」「合否判定」をデジタル化するサービスを2025年10月提供開始
8月6日: TOPPAN、大阪・関西万博で VRを使った吹き矢体験イベントを実施
8月5日: 荏原: 第9回アフリカ開発会議（TICAD9）併催「TICAD Business Expo and Conference（Japan Fair）」に初出展
8月5日: サムスン: 「One UI 8」ベータプログラム、対象のSamsung Galaxyデバイスを拡大
8月5日: DNP: iPS細胞などの培養効率化に向けて可溶性マイクロキャリアの共同開発を開始
8月5日: TEL: 米国テキサス州の洪水被害に対する義援金拠出について
8月5日: 東京精密: 2025年度第1四半期決算説明会質疑応答要約を公開しました。
8月5日: TOPPANホールディングスと東京書籍、 “未来の学び”を体験するステージイベント「ミライブカツ」の第2弾「地球と未来のNature Positiveプログラム」を共同開催
8月5日: TOPPANグループ、AIを活用したコンタクトセンター業務の支援サービスを提供開始
8月5日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
8月4日: アドバンテスト: 「Future of Memory and Storage 2025」に出展
8月4日: 荏原: 国土交通省関東地方整備局長より安全管理優良受注者として選定、表彰
8月4日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第1四半期決算説明会 (ノート付)
8月4日: 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第1四半期決算説明会
8月4日: 東京精密: 2026年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
8月4日: 東芝: AIエージェントを活用した人財戦略支援サービスを提供開始
8月4日: TOPPAN、「第61回電気保安功労者経済産業大臣表彰」を受賞
8月4日: 三菱電機: オランダ鉄道の2階建て新型車両向け車両用電機品の出荷を開始
8月4日: ローム: 2026年3月期第1四半期業績関連資料を掲載
8月1日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
8月1日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度およびパフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
8月1日: 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
8月1日: サムスン: ロック画面から瞬時に起動できるデジタルウォレット「Samsung Wallet」対応サービス拡大
8月1日: 「Samsung Galaxy Watch8｜Watch8 Classic」（Bluetooth）「Samsung Galaxy Watch Ultra （2025）」（LTE）本日販売開始
8月1日: 「Samsung Galaxy Z Fold7」（SIMフリーモデル）本日販売開始
8月1日: https://news.samsung.com/jp/galaxy-fold7-onsale
8月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
8月1日: DNP: 難民支援への継続的な貢献に対してUNHCRより感謝状を授与
8月1日: 東京精密: 三次元座標測定機「ZEISS SPECTRUM」シリーズモデルチェンジのお知らせ
8月1日: 東京精密: 計測用X線CT装置「Insightcom 160」販売開始のお知らせ
8月1日: TOPPANとTOPPANデジタル、スマート点検支援サービス「e-Platch」に職場の熱中症リスクを可視化する機能を追加
8月1日: TOPPAN: 札幌医科大学とTOPPAN、医療DXに関する包括連携協定を締結

7月31日: 荏原: 第57回管工機材・設備総合展に出展
7月31日: 荏原: 国内初－120℃対応の大容量超低温フリーザ UDF4型を新発売
7月31日: DNPとGMOペパボ　コンテンツの信頼性を証明するクレデンシャル技術を活用してアート作品の二次創作を促進する実証実験を開始
7月31日: DNP: ウォルト・ディズニー・ジャパンとライセンス契約を締結
7月31日: DNP: IT機器運用の業務効率化を支援する「LCMセンター」を開設
7月31日: TEL: 国内外の当社グループ役職員に対する株式交付制度の継続に関するお知らせ
7月31日: TEL: 2026年3月期第1四半期決算発表
7月31日: 東京精密: 合弁会社「AAダイヤモンドテクノロジー株式会社」開所のお知らせ
7月31日: TOPPANデジタル、自治体キャッシュレス決済プラットフォーム「地域Pay」に「紙商品券消込機能」を追加開発
7月31日: 日本HP、eSIMによる常時接続が可能なモバイルPCを個人向けに販売開始
7月31日: 三菱電機: （開示事項の経過）スタンレー電気と三菱電機モビリティの会社分割（簡易吸収分割）による次世代車両用ランプシステム事業の合弁会社設立に関わる統合契約締結のお知らせ
7月31日: 三菱電機: 2026年3月期第1四半期連結決算
7月31日: ローム: ゾーンECUに最適なIPDが新登場！
7月30日: 荏原: 国土交通省中部地方整備局長より優良工事施工者、優良工事技術者として表彰
7月30日: 荏原: ゲーミフィケーション技術で技能伝承、 “人を主役にした製造DX”「EBARA-D3」を立ち上げ
7月30日: ＜Samsung Galaxy イベント開催レポート＞AIオピニオンリーダーが大阪・関西万博2025でAIフォーラムを開催
7月30日: TEL: 「MSCI Selection Indexes」の構成銘柄に選定
7月30日: TEL: 「FTSE4Good Index Series」「FTSE Blossom Japan Index」および「FTSE Blossom Japan Sector Relative Index」の構成銘柄に選定
7月30日: TOPPANグループ、「国際物流総合展2025 第4回　INNOVATION EXPO」に出展
7月30日: TOPPAN: TIS・TOPPAN・アーリーミュージックエンタープライズ、次世代通信技術と拡張現実によりコンサートホールの体験を拡張するXR拡張コンサート「拡張音楽堂」の実証開始
7月30日: TOPPANホールディングスとMDアンダーソンがんセンター、がん治療評価のための3D細胞培養技術を共同開発する戦略的提携を締結
7月29日: アドバンテスト: 「2025年度第1四半期決算説明会」プレゼンテーションを掲載
7月29日: アドバンテスト: 2026年3月期第1四半期決算短信〔IFRS〕(連結)
7月29日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
7月29日: アドバンテスト: 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
7月29日: 荏原: 名古屋市上下水道局　広川ポンプ所に大型排水ポンプ6台を納入
7月29日: 荏原グループと東芝エネルギーシステムズが荏原グループのカーボンニュートラルの達成に向けた基本合意書を締結
7月29日: 大日本印刷とZevero　企業のScope3のGHG排出量削減を支援するサービスで協業
7月29日: ルネサス: AI処理とエッジコンピューティングを求める高性能HMIシステム向けに、64ビットMPU「RZ/G3E」を発売
7月28日: 東芝: 世界初、IOWN Open APN向け大容量光伝送システム実証環境に量子鍵配送システムを統合、高速データ通信と鍵生成との共存に成功
7月28日: TOPPANエッジITソリューション、「AWSアドバンストティアサービスパートナー」の認定取得
7月28日: 三菱電機保険サービスの株式に係る株式譲渡契約をマーシュジャパンと締結
7月28日: 三菱電機:可視光を利用する光触媒パネルでCO2からギ酸を生成する人工光合成技術を確立
7月25日: アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
7月25日: DNP: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
7月25日: DNP: 意思決定層の多様性を高める「スポンサーシッププログラム」に全経営陣が関与
7月25日: TOPPAN、エンターテインメント業界に特化した IPビジネス支援サービス「Fan-Xross Plus」を提供開始
7月25日: 日本HP、従業員のデジタルエクスペリエンスと生産性を向上する「HP Workforce Experience Platform」を発表
7月25日: ルネサス: 新株式発行又は自己株式の処分に係る発行登録の効力発生日の変更に関するお知らせ
7月25日: ルネサス: 2025年12月期第2四半期（中間期）決算概要
7月25日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
7月25日: ルネサス: Wolfspeedの再建支援契約締結に伴う損失計上について
7月25日: ルネサス: 特定子会社の異動（米国での子会社設立）に関するお知らせ
7月24日: 荏原: 燃焼式排ガス処理装置「LA+」を複数企業から受注
7月24日: DNP: 生成AIを活用したサービスの拡大に向けてArchaicと資本業務提携
7月24日: 東芝: 東京大学とのローカル5Gの性能評価に関する共同検証の実施について
7月24日: TOPPAN、「WAN-かいご」のプラットフォーム内に新サービスを構築
7月24日: TOPPAN: ENEOSとTOPPANホールディングスが進める古紙バイオエタノール実証事業を日本製紙富士工場で実施
7月23日: 荏原: 夏休み短期学童企画「えばランド」開催
7月23日: 荏原: ESG指数の構成銘柄に継続選定
7月23日: 荏原: 「つなぐグランドフェア2025」に出展
7月23日: サムスン: 「TeamGalaxy」に山田涼介さん・Kōki,さんが新たに加入！ Samsung Galaxy Z Fold7｜Z Flip7スペシャルムービー本日公開
7月23日: 東芝レビュー最新号『レジリエントな社会に貢献するセキュリティ技術』を公開しました
7月23日: TOPPAN、大型・高精細 LEDビジョンで色を適切に再現するカラーマネジメントシステムを開発
7月23日: TOPPAN: African Mothers、IIJ、TOPPAN、豊田通商が協業の覚書を締結
7月23日: HP: 尾崎スクリーン、HP Indigoデジタル印刷を国内で初めて熱転写サービスに採用
7月23日: ローム、公式オンライン直販サイト「ROHM Online Store」をオープン
7月22日: TOPPAN、新事業共創プログラム「co-necto 2025」の募集を開始
7月18日: 東芝: 260万人のレシートデータから見る「米購買動向」調査
7月18日: ルネサス: 新株式発行又は自己株式の処分に係る発行登録に関するお知らせ
7月18日: ローム: FTSE4Good Index Series、FTSE Blossom Japan IndexおよびFTSE Blossom Japan Sector Relative Indexの構成銘柄に継続選定
7月17日: 「Samsung Galaxy Z Fold7」（SIMフリーモデル）本日予約開始
7月17日: 「Samsung Galaxy Z Flip7」（SIMフリーモデル）本日予約開始
7月17日: 「Samsung Galaxy Watch8｜Watch8 Classic」（Bluetooth）「Samsung Galaxy Watch Ultra （2025）」（LTE）本日予約開始・8月上旬以降発売
7月17日: DNP: 「第27回ジャパン・インターナショナル・シーフードショー」に初出展
7月17日: TOPPANエッジ、「オンライン相続受付WEB」を提供開始
7月17日: TOPPAN、レトルト食品向けで ALL-PPモノマテリアルパウチが国内初採用
7月17日: ローム: 超小型のCMOSオペアンプ・業界最小回路電流を実現
7月17日: ローム: 電子部品業界初、EVトラックによる共同輸送をロームと村田製作所が開始
7月16日: 荏原: 第51回プラントメンテナンスショーに出展
7月16日: DNP: 25年連続社会的責任投資の世界的指標FTSE4Good Index Seriesに選定
7月16日: TOPPAN、「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展
7月15日: 荏原: 学術分野における真空技術の発展に貢献「IUVSTA EBARA Award」を実施
7月15日: DNP: 30周年を迎えたアート情報サイト「artscape（アートスケープ）」の記念企画を開始
7月15日: DNP: キッチンカー情報を活用した実証実験を福岡市の天神・博多エリアで開始
7月15日: 東芝: クラウド型AI OCRサービスの新ブランド「AI OCR Synchro+」のサービス提供を開始
7月15日: TOPPANホールディングス、大阪・関西万博会場内の「TEAM EXPOパビリオン」ステージで「日本文化×先端技術」をテーマとしたイベントを開催
7月14日: TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、VR作品『江戸城の天守』を再上演
7月14日: TOPPAN: 岩手県奥州市とTOPPANエッジ、プレコンセプションケア事業協力に関する協定を締結
7月14日: 三菱電機: 大阪・関西万博「世界遊び・学びサミット」内で開催される「世界青少年発明工夫展2025」への協賛出展のお知らせ
7月11日: DNP: DNP AI審査サービスに生成AIによるファクトチェック機能を追加
7月11日: DNP: 海外初となる研究開発拠点をオランダに開設
7月11日: TOPPANグループ、英国で日本アニメやマンガなどのグッズ販売支援事業を開始
7月11日: TOPPANホールディングス、GPIFが採用する代表的ESG指数全てに選定
7月10日: 荏原: SDGsおおたスカイパートナー認定を取得
7月10日: DNPグループ IR-Day 2025 動画を公開しました。
7月10日: DNPグループ IR-Day 2025 プレゼンテーション資料を掲載しました。
7月10日: 東芝: CDP「サプライヤーエンゲージメント評価」において３年連続で最高評価を取得
7月10日: TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT」で複数拠点での共有が可能な「装置情報レポート」の提供開始
7月10日: 三菱電機: 「心理的安全性AWARD2025」において最高評価の「PLATINUM RING」を受賞
7月10日: ロームとQuanmatic､量子技術導入により半導体製造工程の効率改善に成功
7月9日: 荏原: 下水道展ʼ25大阪　出展のお知らせ
7月9日: TOPPANエッジ、センサー取得情報を国際標準コードで　変換・共有できる物流サプライチェーンマネジメントシステムを開発
7月9日: TOPPANインフォメディア、「第4回国際発酵・醸造食品産業展」に出展
7月9日: 三菱電機: 鉄道事業者の課題解決に向け、映像解析による列車・駅の混雑状況可視化を琴電で実証
7月9日: ルネサス: RAファミリを拡充し、電動工具や家電などのシングルモータ制御用に最適化した「RA2T1」を発売
7月9日: ローム: 「アジア太平洋地域気候変動リーダー企業」に初選定
7月8日: DNP: モノマテリアル包材のバリア性能を約2倍に高めるアルミ蒸着フィルムを開発
7月8日: DNP: 6年連続でCDP「サプライヤー・エンゲージメント評価」の最高評価を取得
7月8日: TOPPAN、クチコミ分析サービス「Social Media Live!!」をリニューアル
7月8日: 三菱電機: CDPサプライヤー・エンゲージメント評価で最高評価を獲得
7月7日: DNP: 脱アルミを可能にするPTP用のプラスチックフィルムを開発
7月7日: TOPPANホールディングス、CDP2024「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に 4年連続で選定
7月7日: 三菱電機: AI支援型PLMシステムを開発するスタートアップ株式会社Thingsへ出資
7月4日: 荏原: 主要株主の異動に関するお知らせ
7月4日: ローム: 第67期定時株主総会の動画配信について
7月3日: DNP: 環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」に参画
7月3日: TOPPAN: 山形大学とTOPPANホールディングス、医療ビッグデータの利活用により乳がん患者の治療実態を解析
7月3日: TOPPAN: 環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」に参画
7月3日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月2日: アドバンテスト: 「VOICE 2025 Developer Conference」を米国オースティンで開催、過去最高の来場者数を記録
7月2日: アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月2日: 東芝テックと東芝データ、リテールメディア推進に向けて、顧客属性別の行動変容を把握する検証を電通と開始
7月2日: TOPPAN: 「みんなで減CO2（ゲンコツ）プロジェクト2025」を開始
7月1日: 荏原: 人事異動のお知らせ
7月1日: 荏原: 「日本プロセス化学会2025サマーシンポジウム」に出展
7月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月1日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリーで「2025 JAGDA　亀倉雄策賞・新人賞展」を7/15～8/27に開催
7月1日: 大日本印刷と米Scope3社　環境配慮型デジタル広告サービスで国内初連携
7月1日: TOPPAN: 三菱UFJ銀行、TOPPAN、TOPPANエッジ飲料水をテーマに環境意識啓発の取り組みで連携
7月1日: ルネサス: RAファミリを拡充し、AIアクセラレータとMRAMを搭載した1GHz駆動の32ビットマイコン「RA8P1」を発売
7月1日: ルネサス: GaNパワー半導体の新製品を、AIサーバ、産業機器、充電システムなどに向けて提供開始
7月1日: ロームミュージックファンデーション 2026年度　奨学生の募集受付開始

セミコンポータルはこんなサービスを提供します

一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）