株主ニュース
セミコンポータル株主企業が発信するニュース
2026年
- 9月17日
- 荏原: 国土交通省 東北地方整備局長より「優良工事施工者」および「優良工事技術者」として選定、表彰
- 9月17日
- DNP: 長崎県で自動運転車の導入検討にAIを活用
- 9月17日
- TEL: スポンサー付き ADR（米国預託証券）プログラム設立に関するお知らせ
- 9月17日
- 東芝レビュー最新号『現在と未来をつなぐ技術を共創する総合研究所の取り組み』を公開しました
- 9月17日
- TOPPANホールディングス・東京都健康長寿医療センター、小型・軽量な圧力センサで簡単に瞬発力を推定する技術の有用性を検証
- 9月17日
- TOPPANグループのIrplast、イタリア工場で環境配慮型パッケージの基材となる高機能BOPPフィルムの新製造ラインを導入
- 9月17日
- 三菱電機: 量子コンピューターの大規模化に向けた研究開発を開始
- 9月17日
- 三菱電機: MELSEC iQ-Rシリーズ 安全シーケンサで欧州機械規則適合のEU型式認証を取得
- 9月17日
- ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代コンセプト「Neue Klasse」の電動パワートレインに貢献
- 9月16日
- 荏原: サプライヤーとの協働による「ecoCSV活動」を実施
- 9月16日
- DNP: 独自の電波反射板「DNPリフレクトアレイ PASREACH」で 大規模イベントの5Gの通信品質向上に貢献
- 9月16日
- DNP: 推し活やイベントフォトの需要拡大に対応した新型フォトプリンターを海外で順次販売
- 9月16日
- TOPPAN、コンテンツの来歴情報を付与、確認する技術が C2PAの適合製品（Conforming Product）に認定
- 9月15日
- アドバンテスト: 「SEMICON India 2026」に出展
- 9月15日
- DNP: 「2026東京国際包装展（TOKYO PACK 2026）」に出展
- 9月15日
- DNPコアライズ AIと有人オペレーターが連携するハイブリッド型コンタクトセンターの実証開始
- 9月15日
- TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 9月15日
- TEL: 統合報告書2026発行
- 9月15日
- 三菱電機: スイスの宇宙技術企業SWISSto12と戦略的協業に向けた覚書を締結
- 9月15日
- 三菱電機: 光方式量子コンピューターハードウエア開発のスタートアップOptQCへ出資
- 9月14日
- アドバンテスト: 千歳オフィスを開設
- 9月14日
- DNP: AI時代の安全なデジタルサービス利用を支える認証の基盤づくりを推進
- 9月14日
- 大日本印刷とenigma デジタル技術を活用した体験型空間設計・運営で資本業務提携
- 9月14日
- 三菱電機: 伝熱性能が業界最高水準、従来比3倍のプレート熱交換器を開発
- 9月14日
- ローム: 【研究公募】エレクトロニクス技術の発展を目指す2027年度開始テーマを募集
- 9月10日
- 荏原: 「Bio Japan2026」に出展
- 9月10日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「EXPO2025オフィシャルポップアップストア エキュート秋葉原店」をオープン
- 9月10日
- TOPPAN、レトルト食品向けALL-PPモノマテリアルパウチが「2026日本パッケージングコンテスト」で最高位の「ジャパンスター賞」を受賞
- 9月10日
- 三菱電機: 次期戦闘機共同開発のコンソーシアムG2EがEdgewingと国際契約を締結
- 9月10日
- 三菱電機: 40年以上の知見と独自のAI技術でレセコン・電子薬歴を統合した保険薬局向け新サービスを2027年春に提供開始予定
- 9月10日
- 三菱電機: 人財マネジメントの高度化に向け、AI活用により「グローバル人財情報基盤」を整備
- 9月10日
- ルネサス: 高度なHMI機器からIoTエッジ機器までカバーする、64ビットMPU「RZ/G3L」、「RZ/G3SE」を発売
- 9月9日
- 大日本印刷とJR東日本クロスステーション エキナカ ブランド体験型店舗「＆found」を開始
- 9月9日
- TOPPAN、東京大学と AIによる女性の健康リスク予測に関する共同研究を開始
- 9月9日
- 三菱電機: 2027年度 三菱ルームエアコン霧ヶ峰「ZWシリーズ」発売
- 9月8日
- TEL: 情報セキュリティ報告書2026発行
- 9月8日
- TOPPAN、「TOKYO PACK 2026 −2026東京国際包装展−」に出展
- 9月8日
- TOPPANホールディングス 印刷博物館、「印刷博物館ミニ展示 Polaris −時代を超えた アイコンと絵師−」を開催
- 9月8日
- 三菱電機: 「令和8年熊本地震」の被害に対する追加支援について
- 9月7日
- ソニーとAramco、産業AIソリューションの高度化に向けた協業で基本合意
- 9月7日
- TEL: SEMICON India 2026
- 9月7日
- 東京精密: サステナブル調達の推進へ、サプライヤー向け説明会をオンライン開催
- 9月7日
- TOPPANと長野県飯綱町、まちの情報集約・発信サービス「PosRe」を活用した防災情報共有の実証を実施
- 9月7日
- TOPPANホールディングス、高輪オフィスが「第39回日経ニューオフィス賞」を受賞
- 9月4日
- 東芝: 執行役員の異動について
- 9月4日
- 東芝: 通信・広告・金融などの分野で動的に変化する環境に対応する 「量子インスパイアードリアルタイムブラックボックス最適化技術」を開発
- 9月4日
- TOPPAN、多様なデータ格納を実現する RFID国際標準規格「TDS2.0」対応ソリューションを開発
- 9月4日
- HP: 読売IS、PCの入れ替え時期に合わせて「HP Sure Click Enterprise」とセキュリティ水準の高いＨP法人向けPCを導入し、コスト効率高くセキュリティ体制を強化
- 9月4日
- ローム: ロシアピアニズムの継承者が奏でる"静寂の美"「Ken Sato Memorial Concert Vol.6」開催決定
- 9月3日
- DNP: 「高校生ボランティア・アワード2026〜君の志を応援します！〜」に特別協賛
- 9月3日
- TOPPAN: 新しい小型ゲノム編集ツールを純国産で開発
- 9月3日
- 日本HP、低コストで大量印刷のニーズに応える大容量インクタンクプリンター「HP Smart Tank」新製品を発表
- 9月2日
- サムスン電子ジャパン イベントレポート 日本市場の「折りたたみスマートフォン」の躍進
- 9月2日
- DNP: ホログラムとスマートフォン認証による製品の偽造対策・真贋判定の仕組みを初公開
- 9月2日
- TOPPAN、アパレル製品のトレーサビリティー情報を消費者にも提供可能な小型デュアルRFIDタグを開発
- 9月2日
- 日本HP、建築・エンジニアリング・建設業界向けのプロジェクト管理コラボレーションプラットフォーム「HP Build Workspace」日本語版の提供を開始
- 9月1日
- 荏原環境プラント 国内初となる、木質バイオマスおよび廃棄物由来の グリーンメタノールを介した資源循環に向けた事業化検証を3社で推進
- 9月1日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 9月1日
- TOPPAN、「第28回自動認識総合展」に出展
- 9月1日
- ローム: 品質・信頼性ハンドブックを掲載
- 8月31日
- DNP: 鋼材の腐食抑制と状態確認を両立させた「防錆粘着シート」を開発
- 8月31日
- 三菱電機: 単一のAIモデルで多様な音を聞き分ける「タスク汎用音源分離技術」を開発
- 8月31日
- 三菱電機: 「CEATEC 2026」出展のお知らせ
- 8月28日
- アドバンテスト: 「JPX日経インデックス人的資本100」の構成銘柄に初選定
- 8月28日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の 払込完了に関するお知らせ
- 8月28日
- アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 8月28日
- 荏原: ESG指数の構成銘柄に継続選定
- 8月28日
- サムスン: ブロードコム社とメモリおよびファウンドリ技術分野で戦略的協業を拡大
- 8月28日
- 「Samsung Galaxy S26 FE」のGlobal発売を発表
- 8月28日
- TOPPAN、「FIT2026 金融国際情報技術展」で特別セミナーを開催
- 8月28日
- TOPPAN: 10社が企業の垣根を超えて女性のキャリア開発を支援 4期目を迎える「クロスメンタリング」を実施
- 8月27日
- 大日本印刷 JCCLに出資しCO2分離回収の事業化を加速
- 8月27日
- DNP: つくば総合開発センターに共創拠点「FIOラボ」を開設
- 8月27日
- TOPPAN: 社会人eスポーツリーグ「AFTER 6 LEAGUE」 season 7 参加企業の募集を開始
- 8月27日
- 日本HP、3D映像によるビデオコミュニケーションソリューション「HP Dimension with Google Beam」の提供を開始
- 8月27日
- ルネサス、北京にフィジカルAI＆ロボティクスラボを開設し、次世代ロボティクスのイノベーションを加速
- 8月26日
- アドバンテスト: 「SEMICON Taiwan 2026」に参加
- 8月26日
- DNP: オーストリア上場企業「AUSTRIACARD HOLDINGS AG」株式の公開買付け結果に関するお知らせ
- 8月26日
- 三菱電機: デマンドレスポンス要請に応じて建物の電力消費を最適制御するシステムを開発
- 8月25日
- サムスン: 毎日の健康管理をもっとスマートに 「Samsung Galaxy Watch9」の新機能とは？
- 8月25日
- 東芝: 世界最大級の超伝導トロイダル磁場コイル、通電試験に成功
- 8月25日
- TOPPANホールディングス、女子中高生の理系領域におけるキャリア支援を目的とした企業ツアーを実施
- 8月25日
- 三菱電機: 旧ベルリン・テーゲル空港跡地でスマートビル・スマートシティに関する実証を開始
- 8月25日
- 三菱電機: 欧州の国際展示会に当社のCO2回収・利用および除去技術を出展
- 8月24日
- 荏原: インベスターズガイド 2026
- 8月24日
- TEL: SEMICON Taiwan 2026
- 8月24日
- 三菱電機: 製造業での量子コンピューター活用に向けた基盤アルゴリズムを開発
- 8月24日
- ルネサス: 「令和8年熊本地震」による当社事業活動への影響について（第5報 最終報）
- 8月23日
- ルネサス: 「茨城県南部地震」による当社事業活動への影響について
- 8月21日
- 荏原: エネルギーカンパニーと韓国のDoosan Enerbilityが、ガスタービン駆動遠心コンプレッサの共同開発に向け基本合意書を締結
- 8月21日
- 荏原: 令和8年熊本地震による被災地・被災者への支援について
- 8月21日
- サムスン: 新しい「Samsung Galaxy Z Fold8」を もっと楽しむために
- 8月21日
- 東芝: 東京電力パワーグリッドが世界で初めて自然由来ガスを適用した 当社製の300kV用GCBおよびGIBの採用を決定
- 8月21日
- TOPPAN、「いただき紙トレー」がスターゼンの「楽らくおつまみ」シリーズに初採用
- 8月20日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
- 8月20日
- 荏原: 2026年12月期 第2四半期(中間期)決算質疑応答
- 8月20日
- 三菱電機: 米国PCI Energy Solutionsの完全子会社化に関するお知らせ
- 8月20日
- ローム: 1005サイズで0.33Wを実現！高耐サージチップ抵抗器を開発
- 8月19日
- DNP: マンション内エレベーターサイネージと販促物を連動させた広告サービスを開始
- 8月19日
- 三菱電機の中間管理職層向け「自走型リーダー創出（PLB）プログラム」を導入
- 8月18日
- 荏原: 米国ジュネット工場の電気設備の大規模改修が「Gulf Energy Excellence Awards」のファイナリストに選出
- 8月18日
- 荏原: 2026年12月期 第2四半期(中間期)決算説明会動画
- 8月18日
- 「Samsung Galaxy Z Fold8 Ultra | Fold8 | Flip8」 選び方ガイド
- 8月18日
- DNP: 環境省「令和8年度 プラスチック資源循環に関する先進的社会実装モデル形成支援事業」に6社共同の実証事業が採択
- 8月18日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「アイドルマスター シンデレラガールズ」とコラボ実施
- 8月18日
- ローム: （共同研究）次世代通信技術を支える「テラヘルツ波」を鋭いビームにする薄型レンズ技術を開発
- 8月17日
- 荏原: 2026年12月期 第2四半期(中間期)決算説明会資料(スクリプト)
- 8月17日
- TEL: 令和８年熊本地震の被害に対する追加の支援について
- 8月17日
- TOPPAN、体験型撮影サービス「WithShot」にアクリルカード出力機能を追加
- 8月14日
- 荏原: 2026年12月期 第2四半期(中間期)報告書
- 8月14日
- 荏原: 2026年12月期 第2四半期決算説明会資料
- 8月14日
- 荏原: 2026年12月期 第2四半期決算短信
- 8月14日
- サムスン: 【インタビュー】最新Samsung Galaxy Zシリーズ、 Samsung Galaxy Watchのデザインに迫る
- 8月13日
- 荏原: 半導体業界向け −60℃の極低温チラーを開発・初出荷
- 8月13日
- Samsung Galaxy最新OS無料体験アプリ 『Try Galaxy』 2026年8月13日(木)リニューアル
- 8月13日
- サムスン: 毎日の暮らしをひとつにつなぐ「Samsungアカウント」
- 8月11日
- ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーにおける合弁会社の設立に関する確定契約を締結
- 8月7日
- ＜Samsung＞「Samsung Galaxy Watch9」（LTE/Bluetooth） 「Samsung Galaxy Watch Ultra2」（LTE） 本日発売
- 8月7日
- ＜Samsung＞「Samsung Galaxy Z Fold8 Ultra | Fold8 | Flip8」（SIMフリーモデル）本日発売
- 8月7日
- DNP: 2027年3月期 第1四半期 決算短信を掲載しました。
- 8月7日
- DNP: 2027年3月期 第1四半期 決算補足説明資料を掲載しました。
- 8月7日
- DNP: 令和8年熊本地震の被災地に対する復旧・復興支援について
- 8月7日
- 東京精密: 2026年度第1四半期決算説明会 質疑応答 要約を公開しました。
- 8月7日
- 東芝: 2026年度 第1四半期決算について
- 8月7日
- TOPPAN: 福岡地所、九大OIP、TOPPAN、ディープテック分野のイノベーション推進に向けた連携を開始
- 8月7日
- 三菱電機: ポーランドの鉄道車両用電機品メーカーMEDCOM Sp. z o.o.を買収
- 8月7日
- RAMXEED: 125℃温度下での10年データ保持を保証するFeRAM製品ファミリ『RAMXEED ULTIMATE』を展開
- 8月6日
- アドバンテスト: 令和8年熊本地震に対する当社の支援について
- 8月6日
- DNP: 株式会社Sincecore 対話ガバナンス基盤「シンミライナビ」の開発・営業体制を強化
- 8月6日
- DNP: 東南アジアを代表する医療・ヘルスケア展示会「Medical Fair Asia 2026」に出展
- 8月6日
- 東芝: 「令和８年熊本地震」に対する寄付について
- 8月6日
- TOPPANグループ、令和8年熊本地震に伴う支援について
- 8月5日
- 荏原: 農林水産省 東北農政局 生田排水機場ポンプ設備建設工事を受注
- 8月5日
- 東芝: 経済産業省の令和7年度補正「次世代革新炉の開発・建設に向けた技術開発・サプライチェーン構築支援事業」に採択
- 8月5日
- TOPPANと東邦薬品、温度管理プラットフォーム「オントレイシス クラウド」が「第28回自動認識システム大賞」を受賞
- 8月5日
- TOPPAN、9社連携でプラスチック（容器包装）資源循環の動静脈連携モデル実証を開始（環境省請負事業）
- 8月5日
- 三菱電機: データ活用で省エネを促進する駅舎補助電源装置「S-EIV-X」を提供開始
- 8月5日
- 三菱電機と海外関係会社を対象とした転職制度「Global Career Passport」を導入
- 8月5日
- ローム: 令和8年熊本地震に対する支援について
- 8月5日
- ローム: 2027年3月期第1四半期業績関連資料を掲載
- 8月4日
- 東京精密: 2026年度(2027年3月期）第1四半期 決算説明会（ノート付）
- 8月4日
- 東京精密: 2027年3月期配当予想の修正に関するお知らせ
- 8月4日
- 東京精密: 2026年度（2027年3月期）第1四半期 決算説明会
- 8月4日
- 東京精密: 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- 8月4日
- TOPPANグループのTOPPAN Speciality Films、インドの「10th CII National Energy Efficiency Circle Competition 2026」において3部門で受賞
- 8月4日
- 三菱電機: CCUの導入効果を平時・災害時の両面から定量評価できる技術を開発
- 8月4日
- 三菱電機: 量子コンピューターを活用した数理最適化ミドルウエア開発スタートアップJIJへ出資
- 8月4日
- ルネサス: 「令和8年熊本地震」による当社事業活動への影響について（第4報）
- 8月4日
- ローム: 発振出力4倍！テラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発
- 8月3日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 8月3日
- 荏原: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
- 8月3日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 8月3日
- DNPコアライズ 金融機関のフロント業務からバックオフィスまでを支援する金融BPOを開始
- 8月3日
- TEL: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
- 8月3日
- TOPPAN、デュアルインターフェイスICカードで世界初 耐量子計算機暗号を搭載した「PQC CARD Dual」を開発
- 8月3日
- 日本HP、個人事業主、フリーランス、中小企業ビジネスオーナーのFuture of Work（未来の働き方）を支援する会員プログラム「HP Directplus ビジネスプレミアムクラブ」を開設
- 8月3日
- 三菱電機: 駅務員のシフト作成を省力化する「デジタル作業ダイヤ」のプロトタイプを開発
- 7月31日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
- 7月31日
- アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 7月31日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 令和8年熊本地震の影響について（第2報）
- 7月31日
- DNP: 「第5回バックオフィスDXPO 東京’26【夏】」に初出展
- 7月31日
- TEL: 令和８年熊本地震の被害に対する義援金拠出について
- 7月31日
- 東芝: Prodroneと防衛分野における国産迎撃ドローンの技術連携を開始
- 7月31日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で TVアニメ「黄泉のツガイ」とコラボ実施
- 7月31日
- 三菱電機: 2027年3月期 第1四半期連結決算
- 7月31日
- 三菱電機: 「令和8年熊本地震」の被害に対する支援について
- 7月31日
- ルネサス: 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算概要
- 7月31日
- ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
- 7月31日
- ルネサス: 金融収益の計上に関するお知らせ
- 7月31日
- ルネサス: 高崎工場の段階的な生産終了および研究開発機能の維持・強化について
- 7月31日
- ルネサス: 「令和8年熊本地震」による当社事業活動への影響について（第3報）
- 7月30日
- 荏原: エネルギーカンパニーが中東のガスインフラプロジェクト向けにコンプレッサを受注
- 7月30日
- TEL: 国内外の当社グループ役職員に対する株式交付制度の継続に関するお知らせ
- 7月30日
- TEL: 2027年3月期 第1四半期決算発表
- 7月30日
- 東芝: 日立と東芝が高速鉄道車両を台湾に向けて出荷
- 7月30日
- TOPPAN、東京科学大学と微小血管および血流解析に関する共同研究を開始
- 7月30日
- 三菱電機: 米国にデータセンター向け冷却機器の製造工場を設立
- 7月30日
- ルネサス: 次世代AIおよびHPC向けにDDR5メモリ性能を16,000MT/sまで向上する第3世代MRDIMM用メモリインタフェースチップセットを発表
- 7月30日
- ルネサス: 「令和8年熊本地震」による当社事業活動への影響について（第2報）
- 7月29日
- アドバンテスト: 「2026年度第1四半期 決算説明会」プレゼンテーションを掲載
- 7月29日
- アドバンテスト: 2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕(連結)
- 7月29日
- アドバンテスト: 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
- 7月29日
- アドバンテスト: 熊本県で発生した地震の影響に関するお知らせ
- 7月29日
- 荏原: 【第2報】令和8年熊本地震による当社の状況について
- 7月29日
- 荏原: 【第1報】令和8年熊本地震による当社の状況について
- 7月29日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 2026年7月28日発生の熊本県熊本地方を震源とした地震の影響について
- 7月29日
- TEL: 令和８年熊本地震について（第２報）
- 7月29日
- TOPPAN、小型・軽量なRFIDリーダーに温度センサータグの読み取り機能を搭載
- 7月29日
- 日本HPと楽天、HP製PC向けに「Rakuten AI for Desktop」を提供開始
- 7月29日
- ルネサス: 「令和8年熊本地震」による当社事業活動への影響について
- 7月29日
- ローム: FTSE4Good Index Series、FTSE JPX Blossom Japan IndexおよびFTSE JPX Blossom Japan Sector Relative Indexの構成銘柄に継続選定
- 7月28日
- DNP: 100年以上続く長寿企業の経営実態を調査
- 7月28日
- TEL: 熊本県熊本地方を震源として発生した地震について
- 7月28日
- TOPPAN、個人情報管理・流通プラットフォーム「MyAnchor」でプライバシー情報マネジメントシステムの国際規格の認証を取得
- 7月28日
- 三菱電機: 衛星や衛星搭載レーダーを開発する米国のスタートアップArray Labs, Inc.へ出資
- 7月24日
- DNP: AIエージェントによる安全な代理購入を支えるデジタルアイデンティティ管理機能を提供開始
- 7月24日
- DNP: 従業員持株会を通じた株式付与としての自己株式の処分の払込完了及び一部失権に関するお知らせ
- 7月24日
- DNP: 従業員に対する株式交付制度としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 7月24日
- DNP: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 7月24日
- TOPPANインフォメディア、「第5回国際発酵・醸造食品産業展」に出展
- 7月23日
- アドバンテスト: 格付投資情報センター（R&I）が当社発行体格付を「AA-［安定的］」へ格上げ
- 7月23日
- 「Samsung Galaxy Zシリーズ meets トニー・アウスラー：技術と霊知のはざま〜魔術、メディア、アート〜」本日より期間限定開催
- 7月23日
- 東芝レビュー最新号『社会の新たな価値を拓くデータの力』を公開しました
- 7月23日
- TOPPANグループ、「HYPER JAPAN FESTIVAL 2026」を開催
- 7月23日
- 三菱電機: 次期戦闘機開発を支援するSovereign Effects Partners構成企業間で協業契約を締結
- 7月22日
- 荏原: 世界初、液化水素運搬船用カーゴポンプの型式承認を取得
- 7月22日
- 荏原: 下水道展ʼ26東京 出展のお知らせ
- 7月22日
- SamsungがGalaxyエコシステムをアイウェアにも拡張
- 7月22日
- サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Watch9」（LTE/Bluetooth） 「Samsung Galaxy Watch Ultra2」（LTE）2026年7月23日（木）予約開始・8月7日（金）発売
- 7月22日
- サムスン: ＜OPEN＞「Samsung Galaxy Z Fold8 Ultra | Fold8 | Flip8」（SIMフリーモデル）2026年7月23日（木）予約開始・8月7日（金）発売
- 7月22日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズ、製造業向けAIビジョンセンサーソリューションの合弁会社設立に合意
- 7月22日
- TOPPAN、巡回型ハイブリッド展覧会サービスを提供開始
- 7月22日
- TOPPAN: 神戸市内で回収した「ネスカフェ」や「ヤシノミ洗剤」をはじめとする紙パッケージがハンカチとして新たな命に生まれ変わる“紙パッケージの再資源化のしくみ構築プロジェクト”、7月22日（水）より開始
- 7月22日
- 三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズ、 製造業向けAIビジョンセンサーソリューションの合弁会社設立に合意
- 7月22日
- ローム: 譲渡制限付株式(RS)報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 7月22日
- ローム: 業績連動型譲渡制限付株式(PSRSU)報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 7月21日
- ＜Samsung Galaxy イベント開催レポート＞SoftBank World 2026で法人向けAIガバナンス戦略を講演
- 7月21日
- TEL: 「FTSE4Good Index Series」「FTSE JPX Blossom Japan Index」および「FTSE JPX Blossom Japan Sector Relative Index」の構成銘柄に選定
- 7月21日
- 東芝: 京極発電所3号機向けの可変速揚水発電システムを受注
- 7月21日
- TOPPANと小川珈琲、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」で共同企画展「エシカルな週末」を開催
- 7月17日
- DNP: 26年連続 社会的責任投資の世界的指標FTSE4Good Index Seriesに選定
- 7月17日
- 東芝: Noetra株式会社による国産AI基盤モデル開発に参画
- 7月17日
- TOPPANグループ、「国際物流総合展2026」に出展
- 7月17日
- ローム: 豪華出演者による室内楽をお届け！「ローム ミュージック フェスティバル2026 in TOKYO」
- 7月16日
- アドバンテスト: SiConicの対応領域をDFT Engineeringへ展開
- 7月16日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 世界中のクリエイターの表現力を支える新センサー技術― 『α7 V』 カメラグランプリ大賞受賞
- 7月16日
- DNP: 「第28回ジャパン・インターナショナル・シーフードショー」に出展
- 7月16日
- TEL: NVIDIA社との協業を拡大、エージェント型AIとロボティクスを強化
- 7月16日
- TOPPAN、「TOKYO GX ACTION MUSEUM」に出展
- 7月16日
- 三菱電機: 国産汎用AI基盤モデルの研究開発を行うNoetraへ出資
- 7月16日
- ローム: 業界最高クラスのWide-SOAを実現したMOSFETを開発
- 7月15日
- EBARA IR Day 2026 を開催
- 7月15日
- 荏原: 夏休み短期学童企画「えばランド」実施拠点を拡大
- 7月15日
- Samsung、折りたたみディスプレイを進化させる新技術「Flex Titanium」を発表
- 7月15日
- DNP: 協和ファーマケミカル株式会社の株式取得（子会社化）に向けた株式譲渡契約締結のお知らせ
- 7月15日
- TOPPAN: TOPPANホールディングス、次世代医療基盤法に基づく「仮名加工医療情報利用事業者」の�儀診�定を取得
- 7月15日
- 三菱電機: 腐食検知に用いる金属腐食センサー技術をKOA株式会社へライセンス供与
- 7月14日
- TOPPAN、NTTデータ、FPSC、デジタル庁「ガバメントAI源内」向け大規模データセット整備を推進
- 7月14日
- 三菱電機: オランダの空調販売・工事・保守会社APACグループとCOMPACグループを買収
- 7月13日
- DNPグループ IR-Day 2026 動画を公開しました。
- 7月13日
- DNPグループ IR-Day 2026 プレゼンテーション資料を掲載しました。
- 7月13日
- TOPPANホールディングス、 2026年においてもGPIF採用の代表的ESG指数全てに継続選定
- 7月10日
- 荏原: 2026年度個人株主様向け工場見学会を実施
- 7月10日
- DNP: 奈良文化財研究所と大日本印刷 「次世代型遺跡博物館」の実現に向け連携研究協定を締結
- 7月10日
- 東京精密: 半導体社千歳出張所 開設のお知らせ
- 7月10日
- TOPPANとSBI XDC Network APAC、法人デジタル証明書活用によるファクタリング取引のオンライン化実証を実施
- 7月9日
- 荏原: 第52回プラントメンテナンスショーに出展
- 7月9日
- TEL E-COMPASS Logistics & Facility Dayを開催
- 7月9日
- 東芝: 生体認証サービス「SAKULaLa」を活用した、国内の主な改札機と連携可能な顔認証改札の仕組みを実現
- 7月9日
- TOPPANとRaonSecure、国境を越えるデジタル証明書の実証を実施
- 7月9日
- ローム: 上面放熱の新パッケージ！高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET
- 7月8日
- サムスン: 【横折りスマートフォン調査】Samsungの「日常をもっと楽しむ折りたたみスマホ」活用法
- 7月8日
- サムスン: Galaxy Unpacked 2026年7月：次世代に求められるのは「賢いAI」よりも「理解するAI」
- 7月8日
- ローム: オンデマンドWebinar「手戻りを減らす電源設計」を公開
- 7月7日
- アドバンテスト: CDP「サプライヤーエンゲージメント評価」で最高評価
- 7月7日
- アドバンテスト: EcoVadis社のサステナビリティ評価で「シルバーメダル」を取得
- 7月7日
- アドバンテスト: 「SOMPOサステナビリティ・インデックス」の構成銘柄に10年連続で選定
- 7月7日
- 荏原: （開示事項の経過）当社連結子会社に対する訴訟の判決（上告審）に関するお知らせ
- 7月7日
- 荏原: 町田啓太さん起用の新WebCMを7月13日（月）より放映開始
- 7月7日
- 【Samsung】2026年第2四半期の連結決算暫定値を発表
- 7月7日
- Samsung Galaxy製品の買い物がさらにスピーディーに 公式アプリ『Samsung Shop』日本提供開始
- 7月7日
- TOPPANグループのSiam Toppan、アジア地域で6件のパッケージング賞を受賞
- 7月7日
- 三菱電機FA産業機器の株式に係る株式譲渡契約をKonecranesと締結
- 7月6日
- 荏原: グローバル展開中の「汚水用水中ポンプDKE型」の国内販売がスタート
- 7月6日
- 大日本印刷と沼津市 スマートフェンシングを活用したパートナーシップ協定を締結
- 7月6日
- 「Toshiba OPEN INNOVATION PROGRAM 2026」の募集を開始
- 7月3日
- 荏原環境プラント 大村市新ごみ処理施設整備・運営事業を受注
- 7月3日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「東京リベンジャーズ×寺田てら」とコラボ実施
- 7月3日
- ローム: 第68期定時株主総会の動画配信について
- 7月2日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 7月2日
- 荏原: 「つなぐ関東グランドフェア2026」に出展
- 7月2日
- TOPPAN: スミソニアン国立アジア美術館とTOPPAN、所蔵コレクションのデジタルアーカイブ化とグローバル活用に向けた共同プロジェクトを開始
- 7月2日
- 三菱電機がインフォステラの株式を取得し、完全子会社化
- 7月1日
- 荏原: （開示事項の変更）持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）および 関係会社株式売却益の計上に関するお知らせ
- 7月1日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 7月1日
- 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
- 7月1日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 7月1日
- TEL: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 7月1日
- 東京精密: AAダイヤモンドテクノロジー株式会社製ハブブレードの販促活動開始のお知らせ
- 7月1日
- TOPPANと東大先端研、寄付研究部門「量子ドットイノベーションラボ（TOPPAN）」を開設
- 7月1日
- TOPPANホールディングス、医療情報分析・提供サービス「DATuM IDEA」に自由記述形式のテキストデータを追加
- 7月1日
- 三菱電機: フルデジタル通信ペイロード開発に関し、宇宙戦略基金の補助金交付が決定
- 7月1日
- ルネサス: （開示事項の経過）当社連結子会社による事業譲渡完了に関するお知らせ
- 6月30日
- アドバンテスト: 韓国プロ野球チーム「ハンファ・イーグルス」とスポンサー契約を締結
- 6月30日
- 「荏原グループ統合報告書2026」を発行
- 6月30日
- SamsungがKDDIとともに商用5G SAにおいて日本でAIを活用した無線ネットワーク速度最適化の実証実験に成功
- 6月30日
- DNP: 輝度を従来品比で最大約3倍に高めた小型照明装置「パターンライト」を提供開始
- 6月30日
- DNP: アニメと日本工芸を組み合わせた海外向けブランド「AN-IPPON」を立ち上げ
- 6月30日
- TEL: （訂正）「株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ」の一部訂正について
- 6月30日
- Tokyo Electron America, Inc.とTEL Technology Center, America, LLCの合併に関するお知らせ
- 6月30日
- 東芝: 当社の経営体制の改定について
- 6月30日
- 東芝: 国内初となる東名阪約600kmにおよぶ広域量子暗号通信ネットワークの構築を開始
- 6月30日
- 東芝: SBSホールディングス、東芝、DET、物流分野における商用EVの普及拡大に向けた実証を開始
- 6月30日
- 三菱電機: プラズマの状態を多点同時に長時間計測できる世界最高水準の計測システムを構築
- 6月29日
- 荏原: 「ISROMAC19 機器展示」に出展
- 6月29日
- TEL: 山梨県東部・富士五湖、岩手県沖で発生した地震について
- 6月29日
- 東芝: 隠岐諸島のカーボンニュートラルに貢献するグリッドフォーミングインバーターを受注
- 6月29日
- 三菱電機従業員向け「仕事と育児・介護の両立ハンドブック」をリニューアル
- 6月27日
- 荏原: EBARA WAVE アリーナおおた新名称記念イベント 開催についてのお知らせ
- 6月26日
- 荏原: 熊本県和水町で排水ポンプパッケージの実排水訓練と操作説明会を実施
- 6月26日
- DNP: 従業員に対する株式交付制度の詳細決定及び株式交付制度導入に伴う自己株式の処分に関するお知らせ
- 6月26日
- DNP: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 6月26日
- 東京エレクトロンが「2026 AI Breakthrough Awards」で「AI半導体製造ソリューション オブ ザ イヤー」賞を受賞
- 6月26日
- TOPPAN、社員2名が「2026 Japan AWS Top Engineers」に選出
- 6月25日
- 東芝: 量子インスパイアード最適化ソリューション「SQBM+」において、世界最大規模の10億変数に対応し、提供を開始
- 6月25日
- TOPPAN、オレフィンシート単体で国内初の不燃認定を取得した「LOVAL FLANOA（フレノア）」を販売開始
- 6月25日
- TOPPAN、「相続相関図作成支援サービス」が鹿児島銀行で初採用
- 6月25日
- HP、最新のセキュリティレポートを発表、サイバー攻撃者が正規のリモートアクセスツールをバックドアに変えて、ユーザーのPCを乗っ取ることを発見
- 6月25日
- 三菱電機: 温室効果ガス排出源の特定などを検証する公募事業について、JOGMECと契約を締結
- 6月25日
- ローム: 「テラヘルツ波・共鳴トンネルダイオード シンポジウム」を開催
- 6月24日
- アドバンテスト: 投資単位の引下げに関する考え方及び方針等について
- 6月24日
- アドバンテスト: 「VOICE 2026 Developer Conference」を米国スコッツデールで開催 最新のテスト技術に関して討議
- 6月24日
- 荏原: 一般社団法人日本真空工業会より「真空コンポーネント大賞」を受賞
- 6月24日
- 荏原: 「第12回 猛暑対策展」に出展
- 6月24日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界初、高解像度とAF性能を両立する新画素構造「RB2×2 OCL」を採用 1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー『LYTIA 610』を商品化
- 6月24日
- TEL: 人事異動に関するお知らせ
- 6月24日
- TOPPAN・日清製粉ウェルナ、「マ・マー レンジで2分 もちもち生パスタ」シリーズのパッケージで日本包装技術協会主催「木下賞」を受賞
- 6月24日
- TOPPAN、佐伯市における窓口業務のデジタル化をテーマとしたオンラインセミナーを開催
- 6月24日
- ローム: 業績連動型譲渡制限付株式(PSRSU)報酬としての自己株処分に関するお知らせ
- 6月24日
- ローム: 譲渡制限付株式(RS)報酬としての自己株処分に関するお知らせ
- 6月24日
- ローム: 第68期定時株主総会決議ご通知
- 6月24日
- ローム: コーポレートガバナンス報告書を更新
- 6月23日
- アドバンテストとOpenLight社がシリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で協業
- 6月23日
- TEL: 株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
- 6月23日
- TEL: 代表取締役の異動に関するお知らせ
- 6月23日
- 東京精密: コーポレート・ガバナンスに関する報告書
- 6月23日
- TOPPANホールディングス、インダストリアル事業会社の設立および吸収分割による事業承継に関するお知らせ
- 6月23日
- TOPPANとフレーベル館、犬山市における子育て支援をテーマとしたオンラインセミナーを開催
- 6月23日
- 日本HP、重要データとシステムを保護する「HP Sure Access Enterprise」を提供
- 6月23日
- 日本HP、HP Indigo 7K+ デジタル印刷機を発表
- 6月23日
- ルネサス、Gaurang Shahを執行役員に昇格
- 6月23日
- ローム: 超小型実装エリアの昇降圧電源基板を開発
- 6月22日
- TEL: 2026年3月期 有価証券報告書の提出
- 6月22日
- 東京精密: 第103期定時株主総会のご報告
- 6月22日
- ローム ミュージック ファンデーション 音楽活動への助成2027 募集開始
- 6月22日
- ローム: ESG投資指数「SOMPOサステナビリティ・インデックス」構成銘柄に選定
- 6月19日
- 荏原: 信用格付の変更（格上げ）に関するお知らせ
- 6月19日
- 大日本印刷とElevationSpace 宇宙で実証した材料の回収・分析で資本業務提携
- 6月19日
- 東京精密: 有価証券報告書-第103期(2025/04/01-2026/03/31)
- 6月19日
- 東芝: 2026年6月18日付当社役員人事について
- 6月19日
- ローム: 2026年3月期有価証券報告書を掲載しました。
- 6月18日
- アプライド マテリアルズ、次世代スマートグラス向け完全統合型ビジュアルシステム「SENZ」を発表
- 6月18日
- 大日本印刷とBIPROGY 企業のカーボンニュートラルの実現を支援する包括的なソリューションの提供を開始
- 6月18日
- HP、2026年版ガートナー マジック・クアドラント「デジタル従業員エクスペリエンス（DEX）管理ツール」においてリーダーに選出
- 6月18日
- 日本HP、「N-E.X.T.ハイスクール構想」に取り組む高等学校・自治体向けに遠隔授業に最適なICT機器および高性能ワークステーションを提供
- 6月18日
- ルネサス、Pictorus社の買収を完了
- 6月17日
- アプライドマテリアルズ: エシロールルックスオティカとアプライド マテリアルズ、 次世代スマートグラス向け拡張現実光学プラットフォームの商用化加速に向け協業
- 6月17日
- サムスン: 【旅行のスマートフォン活用実態調査】2人に1人が抱える旅行の不満をSamsung Galaxyが解決
- 6月17日
- Samsung、ソニー・ピクチャーズ最新作 『スパイダーマン：ブランド・ニュー・デイ』に登場！
- 6月17日
- 東芝: 自動運転や無線通信など、刻々と状況が大きく変化する現実環境下で最適化を継続可能とする「量子インスパイアード最適化フレームワーク」を開発
- 6月17日
- TOPPAN、熊本市における業務効率化をテーマとしたオンラインセミナーを開催
- 6月17日
- 三菱電機グループのマテリアリティ（重要課題）を改定
- 6月17日
- 三菱電機: 「環境ビジョン2050」の改定 および「環境計画2030」の策定
- 6月16日
- アプライド マテリアルズ 3Dチップスケーリングの進展をもたらす 成膜装置および選択エッチング装置を発表
- 6月16日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で 50周年を迎えるアニメ制作会社「シンエイ動画」とコラボ実施
- 6月16日
- TOPPAN、「ワークプレイス改革EXPO 2026」に出展
- 6月16日
- 三菱電機: 関東電気保安協会と受配電設備向けスマート保安・デジタルO&Mの実証を開始
- 6月15日
- サムスン: Galaxyユーザーのカズレーザー(メイプル超合金)起用 第三弾Web CM本日公開
- 6月15日
- DNP: 丸善ジュンク堂書店と PubteX RFID で出版流通の構造改革を推進
- 6月15日
- 大日本印刷 講談社と共同でインド・デリーに出版社を設立
- 6月15日
- TEL: 2026年 東京エレクトロン 共同研究公募制度のお知らせ – 半導体技術の未来を拓く、独創的な研究テーマを募集 –
- 6月15日
- 東芝: 変換装置の高電圧化および小型化に貢献する高遮断耐量・高短絡耐量を有する6500V定格圧接型IEGTチップを開発
- 6月15日
- TOPPAN: エンダウメント型研究組織「AIイノベーション研究センター」を開設
- 6月12日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事
- 6月12日
- DNP: （開示事項の経過）オーストリア上場企業「AUSTRIACARD HOLDINGS AG」株式 の公開買付け開始に関するお知らせ
- 6月12日
- DNP: 写真プリント端末「PrintRush」の新機種を12年ぶりに展開
- 6月12日
- TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 6月12日
- 東芝: 厚生労働省LANシステムの更改作業におけるチャットデータの一部消失事案について
- 6月12日
- 東芝: データセンターの電源システムなどで用いられる高周波インバーター向けSiCパワーモジュール技術を開発
- 6月12日
- TOPPANとファンケル、早稲田実業学校高等部の吹奏楽部員に体表温を色で見える化する「示温シール」を試験提供
- 6月11日
- DNP: 「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」半導体用電子材料部門でグランプリを受賞
- 6月11日
- TOPPAN、空間演出ブランド「expace」で脱炭素化支援サービスを提供開始
- 6月11日
- 三菱電機: クラウド型勤怠管理システム「koiki」を提供開始
- 6月11日
- ローム: 600V耐圧Super Junction MOSFETに高放熱・表面実装パッケージが新登場
- 6月10日
- アプライド マテリアルズ、AI向け半導体需要の拡大に対応し シンガポールの製造拠点を拡張
- 6月10日
- DNP: 「第5回 推し活EXPO summer」に出展
- 6月10日
- TOPPAN、「第4回製造業DX展[東京]」に出展
- 6月10日
- 三菱電機: 東京科学大学とケミカルルーピング方式CO2還元反応モデルを構築し高速化に成功
- 6月10日
- 三菱電機: 宇宙戦略基金事業「空間自在移動の実現に向けた技術」の補助金交付が決定
- 6月9日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界最高速度の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを検査・計測機器向けに商品化
- 6月9日
- 東芝: 放送局向け統合映像コンテンツ管理システム「meify」の提供を開始
- 6月9日
- 三菱電機: 海水を介して大気中からCO2を回収するDirect Ocean Capture（DOC）システムの基礎技術を確立
- 6月8日
- 荏原: EBARA WAVE アリーナおおたで新名称記念イベントを開催
- 6月8日
- サムスン: 次世代Samsung Galaxy Watchに日常の健康管理を支える新たなAI機能を搭載
- 6月8日
- 東芝: 木島平・蓮蓄電所のEPC、運用保守およびアグリゲーション業務を受注
- 6月8日
- 東芝: 「スマートレシート」の購買ビッグデータを活用した販売予測AIを開発
- 6月8日
- TOPPAN、国内初トレーディングカード向けに遮光性のある紙製ピロー包材を開発
- 6月8日
- 三菱電機: Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発
- 6月8日
- ローム: 「NHK学生ロボコン」「ABUロボコン」へ2026年度もロームが協賛
- 6月5日
- 東芝: ジャパンセミコンダクターが地熱発電由来のバーチャルPPAを締結
- 6月5日
- HP、フェラーリのデザイン哲学を採用した限定ノートPC「HP Limited Edition Scuderia Ferrari AI PC」を発表
- 6月5日
- 三菱電機: 最新パワー半導体モジュールの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
- 6月5日
- ローム: EVトラックによる共同輸送の取り組みが「日本物流記者会賞」を受賞
- 6月4日
- TEL: 当社株主総会上程議案のISS社による推奨内容更新について
- 6月4日
- 三菱電機: パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始
- 6月4日
- 三菱電機: 耐熱性・流動性を実現したバイオマス度40％の絶縁用エポキシ樹脂を開発
- 6月3日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「ベイブレード」の最新シリーズ「BEYBLADE X」とコラボ実施
- 6月3日
- TOPPANグループのIrplast、世界最大規模の包装展「interpack 2026」にて「Sustainability Design Award」銀賞を受賞
- 6月3日
- 三菱電機: 台湾MRT 三鶯線向けにエレベーター・エスカレーター153 台を納入
- 6月3日
- 三菱電機: リコーと三菱電機、感情推定センサー「エモコアイ」を活用した 次世代型ワークショップ実現のための実証実験を開始
- 6月2日
- TOPPAN、石目や金属調など多様な建築素材に対する感性的価値をAIが定量評価するシステムを提供開始
- 6月2日
- TOPPAN、プラスチック容器包装の再生材利用拡大に向けた実証に参画
- 6月2日
- TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
- 6月2日
- 三菱電機: 国内初 家庭用空調製品からレアアース磁石を回収・再利用する自己循環リサイクルを開始
- 6月2日
- 三菱電機: クオンティニュアムと量子コンピューティング分野における 戦略的開発連携に向けた覚書を締結
- 6月2日
- ルネサス、エンジニアリング組織におけるリーダーシップ体制の変更を発表
- 6月2日
- ローム、量子アニーリング技術を半導体製造前工程に世界初導入
- 6月2日
- ローム: SiCrystal GmbHにおける労働災害の発生について（更新情報）
- 6月1日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 6月1日
- 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
- 6月1日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 6月1日
- TEL: ISS 社の議決権行使助言に関する当社の見解について
- 6月1日
- TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 6月1日
- TOPPAN: 生活者の脱炭素行動変容を促す「みんなで減CO2（ゲンコツ）プロジェクト2026」を始動
- 6月1日
- TOPPANホールディングス、顧客との課題解決に向けた対話を深化させる空間「TOPPA!!!STUDIO」を開設
- 6月1日
- 日本HP、ゲームプレイヤーと創る公式コミュニティサイト「ゲーミングネーション」を開設
- 6月1日
- 「ローム ミュージック セミナーコンサート2026」受講生決定！コンサートのチケット販売及び聴講生の募集開始
- 5月29日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 5月29日
- 荏原: 「CDP2025サプライヤーエンゲージメント評価」において2年連続でA評価を獲得
- 5月29日
- 荏原: 名古屋市上下水道局 落合ポンプ所の大型ポンプ設備工事を受注
- 5月29日
- DNP: 犯収法改正を見据えて対面本人確認システムの機能を拡充
- 5月29日
- TEL: 当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
- 5月29日
- TEL: 自己株式の取得枠設定に関するお知らせ
- 5月29日
- TEL: 株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ
- 5月29日
- 三菱電機 IR Day 2026
- 5月28日
- DNP: 第132期 定時株主総会招集ご通知
- 5月28日
- ローム: 車載48Vシステム向けのMOSFET「AG16xFNxxシリーズ」を開発！
- 5月27日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 5月27日
- 東芝: SGET新潟蓄電所のEPCを受注
- 5月27日
- 東芝: トレンチゲート型SiC MOSFETの低損失化と短絡耐量向上を両立する技術を開発
- 5月27日
- TOPPANホールディングス、東京消防庁とリチウムイオン電池対応型消火器具の共同開発を開始
- 5月27日
- 三菱電機: 次世代経営層候補人財育成のエリートプログラムとジョブポスティング制度を導入
- 5月26日
- 荏原: 証券アナリスト向けマネジメントミーティングを開催
- 5月26日
- Samsung最新UI「One UI 8.5」 Samsung Galaxy現行モデルに順次対応開始
- 5月26日
- 東京精密: 2026年定時株主総会その他の電子提供措置事項(交付書面省略事項)
- 5月26日
- 東京精密: 2026年定時株主総会招集通知及び株主総会資料
- 5月26日
- 東芝: CDP「サプライヤーエンゲージメント評価」において4年連続で最高評価を取得
- 5月26日
- TOPPAN、Treasure AI、シンカー、Lazuli、AWLの5社が、「リアル・トランスフォーメーション（RX）」の推進において業務提携契約を締結
- 5月26日
- TOPPANホールディングス 印刷博物館、千葉県立美術館の企画展「ひらく、めくる、めぐる—印刷博物館の美しい印刷」でコレクションを特別公開
- 5月26日
- 三菱電機と千葉工業大学が国産フィジカルAIの研究開発に関する基本協定を締結
- 5月26日
- 三菱電機: 令和8年度 全国発明表彰「発明賞」を受賞
- 5月26日
- ローム: 「第8回 国際 建設・測量展（CSPI 2026）」へ出展します。
- 5月26日
- ローム: 第68期定時株主総会の動画配信について
- 5月26日
- ローム: 第68期定時株主総会資料（交付書面に記載しない事項）
- 5月26日
- ローム: 第68期定時株主総会招集ご通知（交付書面）
- 5月25日
- DNP: CDP「サプライヤー・エンゲージメント評価」の最高評価を取得
- 5月25日
- TOPPANグループのSiam Toppan、世界包装機構「ワールドスター賞 2026」を受賞
- 5月25日
- 三菱電機: 株式会社弘電社の株式譲渡（連結子会社の異動）に関するお知らせ
- 5月25日
- 三菱電機: 役員報酬BIP信託の延長及び株式付与ESOP信託の導入にかかる 自己株式処分に関するお知らせ
- 5月25日
- 三菱電機: 当社執行役等に対する業績連動型株式報酬制度への追加拠出及び 当社幹部従業員を対象とした株式交付制度の導入に関するお知らせ
- 5月25日
- 三菱電機: 退職給付信託返還益（特別利益）の計上に関するお知らせ
- 5月25日
- RAMXEED: 【注目新刊】HfO₂強誘電体の決定版（Wiley‑VCH初）に当社寄稿―PZT比較と回路技術を詳説
- 5月22日
- 荏原: 2026年12月期 第1四半期決算質疑応答
- 5月22日
- SamsungとGoogleがインテリジェントアイウェアを正式公開
- 5月22日
- DNP: 「日比谷音楽祭2026」に協賛
- 5月22日
- 大日本印刷とUNHCR 「中長期的な難民支援」をテーマに意見交換会を実施
- 5月22日
- TEL: 東京エレクトロン九州 新棟建設のお知らせ
- 5月22日
- TOPPANホールディングス、 CDP2025「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に 5年連続で選定
- 5月22日
- 三菱電機のエンジニアが世界最大規模のAIコンペ「Kaggle」で、「Kaggle Competitions Master」の称号を獲得
- 5月22日
- 三菱電機: 自動車等向け高品質再生プラスチックの安定供給に向け、「関東圏における再生プラスチック集約拠点」の実装を目指すフィージビリティスタディを開始
- 5月21日
- 荏原: 2026年12月期 第1四半期決算説明会動画
- 5月21日
- 東芝レビュー最新号『電力安定供給と脱炭素化でGX実現に貢献するサーマルエナジー発電技術』を公開しました
- 5月21日
- TOPPANホールディングス、従業員向け株式報酬制度（ESOP）における株式交付について
- 5月21日
- 三菱電機: CDPサプライヤー・エンゲージメント評価で最高評価を獲得
- 5月21日
- ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用
- 5月20日
- DNP: 半導体パッケージング分野における世界有数の国際学会・展示会「ECTC 2026」に出展
- 5月20日
- 東芝: 量子技術由来の先端技術を用いた新たな株式指数の共同開発について
- 5月20日
- TOPPAN、医薬品PTP包装向けにアルミ箔を使用しないポリプロピレン仕様の脆性フタ材を提供開始
- 5月20日
- TOPPAN: 「80 GRAPHIC TRIALS 〜クリエイター80組とTOPPANによる挑戦の20年〜」開催
- 5月20日
- ローム: 2026年3月期決算説明会Q&A及び動画を掲載しました。
- 5月19日
- 荏原環境プラント「高山市資源リサイクルセンター焼却施設」の運転・保守を開始
- 5月19日
- 荏原環境プラント「鯖江クリーンセンター」の運営を開始
- 5月19日
- 荏原: 2026年12月期 第1四半期決算説明会資料（スクリプト）
- 5月19日
- TOPPAN、医薬品用のフルカラーバリエーション錠剤インキを提供開始
- 5月19日
- TOPPAN、「デジタル貿易カンファレンス」に出展
- 5月19日
- 三菱電機: パワー半導体「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
- 5月19日
- ローム: 車載SoC向けに高拡張性の電源ソリューションを開発
- 5月18日
- アドバンテスト: Design to Testを加速するソリューション「Velocity」を「VOICE 2026」で紹介
- 5月18日
- 東京精密: 当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
- 5月18日
- 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 決算説明会 (ノート付) - 2026年5月18日更新
- 5月18日
- 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 決算説明会 - 2026年5月18日更新
- 5月18日
- 東京精密: 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 2026年5月18日更新
- 5月18日
- 東京精密: （訂正・数値データ訂正） 「2026 年 3 月期 決算短信[日本基準]（連結）」の一部訂正について
- 5月18日
- 東京精密: （訂正） 「2025 年度（2026 年3 月期）決算説明会」および「2025 年度（2026 年3 月期）決算説明会（ノート付）」の 一部訂正について
- 5月18日
- 東京精密: 「内部統制システムの基本方針 」の一部改定に関するお知らせ
- 5月18日
- 東京精密: 投資単位の引下げに関する考え方および方針等について
- 5月18日
- TOPPAN、日本初 EBオフセット印刷を用いた軟包装パッケージの量産を開始
- 5月18日
- TOPPAN: Armorisの社員2名、茨城県警察より感謝状を受領
- 5月18日
- ローム: SiCrystal GmbHにおける事故の発生について
- 5月18日
- ローム: ESG投資指数「Dow Jones Best-in-Class Asia Pacific Index」構成銘柄に2年連続で選定
- 5月15日
- アプライド マテリアルズ 2026年度第2四半期の決算を発表
- 5月15日
- 荏原: 2026年12月期 第1四半期決算説明会資料
- 5月15日
- 荏原: 2026年12月期 第1四半期決算短信
- 5月15日
- 荏原: （開示事項の経過）持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）および 関係会社株式売却益の計上に関するお知らせ
- 5月15日
- サムスン: 「豊富な機能をコスパ良く」 20代のリアルに応える「Samsung Galaxy A57 5G」
- 5月15日
- DNP: 2026年3月期 決算及び新中期経営計画説明会動画を公開しました。
- 5月15日
- 大日本印刷と神戸松蔭大学 IP（知的財産）事業の人材育成で連携協定を締結
- 5月15日
- 東京エレクトロン九州 本社 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
- 5月15日
- 東芝: 2025年度決算について
- 5月15日
- TOPPAN、糖衣錠にも印刷可能な優れた速乾性の錠剤インキを提供開始
- 5月15日
- TOPPAN、陸前高田市で「みんなのカーボンオフセットの森」森開き式を実施
- 5月14日
- アドバンテスト: TechInsights社顧客満足度調査にて7年連続第1位を獲得
- 5月14日
- 荏原: 管工機材および住宅設備機器の総合展示会「みらい市」に出展
- 5月14日
- 「Samsung Galaxy S26シリーズ」ユーザー向けにOne UI 9ベータ版プログラムを開始
- 5月14日
- 東京精密: 2025年度決算説明会 質疑応答 要約を公開しました。
- 5月14日
- 日本HP、ローカル・コンピューティングおよびAIワークロードに対応する高性能ワークステーションを発表
- 5月14日
- 三菱電機: 「Ville-feuille 映像クラウドサービス」を発売
- 5月13日
- アドバンテスト: DJBIC Asia Pacificの構成銘柄に4年連続で選定
- 5月13日
- 荏原: 業績連動型株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 5月13日
- 荏原: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 5月13日
- DNP: オーストリア上場企業「AUSTRIACARD HOLDINGS AG」株式の公開買付けに関するお知らせ
- 5月13日
- DNP: 2026年3月期 決算短信を掲載しました。
- 5月13日
- DNP: 新中期経営計画の公表について
- 5月13日
- DNP: 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
- 5月13日
- DNP: 定款の一部変更に関するお知らせ
- 5月13日
- DNP: 世界的なESG投資インデックス「DJ BIC World」2026構成銘柄に2年連続で選定
- 5月13日
- 東京精密: 2026年3月期剰余金の配当に関するお知らせ
- 5月13日
- 三菱電機: 剰余金の配当（期末配当）および配当予想（2027年3月期）の修正に関するお知らせ
- 5月13日
- 三菱電機: 光計測と炭素循環モデルにより土壌中の炭素貯留量を高精度に推定する技術を開発
- 5月13日
- 三菱電機: 国内最大級の再エネ事業者 東急不動産とリエネ、 高度なエネルギーマネジメント技術をもつ三菱電機による エネルギーバリューチェーン高度化に向けた3社の業務提携
- 5月12日
- DNP: 生成AIの“安全な業務利用”を支えるFoltaと資本業務提携
- 5月12日
- TEL: 剰余金の配当（2026年3月期期末配当）に関するお知らせ
- 5月12日
- TEL: ESG投資指標「Dow Jones Best-in-Class Asia Pacific Index」の構成銘柄に選定
- 5月12日
- ローム: ROHM Electronics Dalian Co., Ltd.の異動(持分譲渡)に関するお知らせ
- 5月12日
- ローム: 特別損失（減損損失）の計上及び業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ
- 5月12日
- ローム: 2026年3月期業績関連資料を掲載
- 5月11日
- 東芝: AIが「なぜ異常と判定したか」をセンサー波形で可視化する反事実波形生成技術を開発
- 5月11日
- 三菱電機: 上海三菱電梯有限公司に関する合弁契約を更改
- 5月8日
- 荏原: 欧州最大規模の水素関連展示会「World Hydrogen Summit & Exhibition」に出展
- 5月8日
- ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結
- 5月8日
- DNP: 大阪・関西万博の共創ネットワークを継承するプロジェクト「TEAM NEXT 2025」を開始
- 5月8日
- TOPPAN、企業ごとのオリジナルデザインに対応した「カートカン」提供開始
- 5月7日
- アドバンテスト: パフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 5月7日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 5月7日
- 荏原: 人事異動のお知らせ
- 5月7日
- 東京精密: 米国のグループ会社におけるサイバーインシデントについて
- 5月7日
- TOPPANホールディングス、世界的なESG指数である「Dow Jones Best-in-Class World Index」2026構成銘柄に3年連続選定
- 5月7日
- ルネサス、Irida Labs社の買収を完了
- 5月1日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 5月1日
- TEL: SEMICON SOUTH EAST ASIA 2026
- 4月30日
- TEL: 2026年3月期 決算発表
- 4月28日
- アドバンテスト: 「SEMICON SEA 2026」に出展
- 4月28日
- DNPのパターンライトを使った工法が国土交通省のNETIS「令和8年度推奨技術」に選定
- 4月28日
- TOPPAN、「GビズID」の民間サービス活用に向けた実証実験を実施
- 4月28日
- 三菱電機: 2026年3月期 連結決算
- 4月28日
- 三菱電機: 空対空ミサイルAIM-120（AMRAAM）の日米共同生産への参画について
- 4月28日
- ローム: （開示事項の経過）株式会社デンソーによる当社株式取得にかかる提案に関する検討終了のお知らせ
- 4月28日
- ローム: 5月1日以降の役員体制について
- 4月27日
- アドバンテスト: 「2025年度 決算説明会」プレゼンテーション資料を掲載
- 4月27日
- アドバンテスト: 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結)
- 4月27日
- アドバンテスト: 剰余金の配当(期末配当)に関するお知らせ
- 4月27日
- アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 4月27日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
- 4月27日
- 荏原: BIMデータに国際標準規格「IFCファイル」を追加、 データ連携の効率化を後押し
- 4月27日
- サムスン: ＜ドコモ＞ 国内最多のSamsung Galaxy 全30製品が本日より衛星通信サービス「docomo Starlink Direct」に対応開始
- 4月27日
- TEL: 当社台湾子会社に対する判決について
- 4月27日
- 東芝: 東芝エレベータ、インド現地法人との戦略的パートナーシップ強化について
- 4月27日
- TOPPAN: ソフトバンクとTOPPANホールディングス、 HAPS向け超軽量・高耐久性の翼用膜材を共同開発
- 4月27日
- 三菱電機がプロゴルファーの中野麟太朗選手と所属契約を締結
- 4月27日
- ローム: 当社に関する一部報道について
- 4月24日
- DNP: 「食育実践優良法人2026」に初認定
- 4月24日
- 東京エレクトロン、経済産業省の令和6年度補正「グローバルサウス未来志向型共創等事業」に採択
- 4月24日
- 三菱電機: 鴻海精密工業と自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に合意
- 4月24日
- ルネサス: 2026年12月期 第1四半期 決算概要
- 4月24日
- ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
- 4月23日
- 荏原: 「第13回IRグッドビジュアル賞」を受賞
- 4月23日
- 「Samsung Galaxy A57 5G」（SIMフリーモデル） 本日発売開始
- 4月23日
- DNP: 高意匠加飾と鮮明な映像表示を両立させた車載向けディスプレイ対応加飾フィルムの量産を開始
- 4月23日
- TOPPANグループ、世界最大規模の包装展「interpack 2026」に出展
- 4月23日
- TOPPAN: 東京都チャレンジドプラスTOPPAN所属の吉田 純一、「第11回国際アビリンピック」日本代表選手に選出
- 4月22日
- アドバンテスト: 「V93000 EXA Scale」向け新カード「Pin Scale 5000B」を発表
- 4月22日
- サムスン: 映画『プラダを着た悪魔2』劇場公開に合わせ「Samsung Galaxy S26 Ultra」のグローバルコラボレーションを本日発表
- 4月22日
- DNP: D&Iを推進する社内イベント・第6回「ダイバーシティウィーク」を開催
- 4月22日
- TOPPAN、「第28回インターフェックス ジャパン」に出展
- 4月22日
- 三菱電機デジタルイノベーションとNutanix、仮想基盤の安定運用に向けパートナー契約を締結
- 4月22日
- ローム: エッジAIの開発コンテスト「ROHM EDGE HACK CHALLENGE 2026」を開催
- 4月21日
- アドバンテスト: アプライド マテリアルズとの戦略的パートナーシップおよびEPICプラットフォームへの参画を発表
- 4月21日
- 「エバラ時報 No.271」を掲載いたしました
- 4月21日
- Samsung Wallet、JR東日本と訪日旅行者が便利に使える「Welcome Suica Mobile・モバイルSuica」の協業を開始
- 4月21日
- ローム: 高温時オン抵抗を約30%低減！第5世代SiC MOSFETを開発
- 4月20日
- TEL: 三陸沖で発生した地震について
- 4月20日
- 三菱電機: ポーランドのクラクフ市電で鉄道EMSの実証を開始
- 4月18日
- 三菱電機: 「豪州次期汎用フリゲート搭載システムの取得契約」を締結
- 4月17日
- 「Samsung Galaxy XR」がAI時代の働き方を変える
- 4月17日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でプロバスケットボールチーム「宇都宮ブレックス」とコラボ実施
- 4月17日
- TOPPAN、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」で体験型企画展「PLAT PICNIC LAB.2026」を開催
- 4月17日
- ローム ミュージック ファンデーション スカラシップ コンサートVol.56〜60 を開催
- 4月16日
- 荏原: 下水道事業団より「令和７年度優良施工業者」に選定
- 4月16日
- サムスン: 『BTS WORLD TOUR ‘ARIRANG’ IN JAPAN』東京ドームにSamsung Galaxyブースを展開
- 4月16日
- DNP: モノマテリアル（単一素材）の医療用滅菌包材を提供開始
- 4月16日
- TEL: デバイスプローバ Prexa SDP販売開始のお知らせ
- 4月15日
- 荏原: 四国地方整備局 柿の木谷川排水機場に大型雨水ポンプ2台を納入
- 4月15日
- 荏原: GPIFの国内株式運用機関が選ぶ 「マテリアリティの観点から『優れたサステナビリティ開示』」に選定
- 4月15日
- 荏原: ペンシルべニア州経済開発局との意見交換会を実施
- 4月15日
- HPのPC、プリンター、周辺機器の９製品がiFデザインアワード2026を受賞
- 4月15日
- 三菱電機: 三菱日立ホームエレベーター株式会社の完全子会社化完了のお知らせ
- 4月14日
- アドバンテスト: 「Advantest Innovation Center」を開設
- 4月14日
- 荏原: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 4月14日
- 荏原: 業績連動型株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 4月14日
- 荏原: 持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）に関するお知らせ
- 4月14日
- 荏原: 一部報道について
- 4月14日
- DNP: 犯罪収益移転防止法改正に対応した「本人確認アプリ」の提供を8月に開始
- 4月14日
- ローム: パワーエレクトロニクス回路を高速検証！ROHM PLECS Simulatorを公開
- 4月13日
- 荏原: 「食育実践優良法人2026」に認定
- 4月13日
- DNP: 「デジタルトランスフォーメーション銘柄（DX銘柄）2026」に選定
- 4月10日
- 荏原: Elliott CompanyとNuScale Powerが、石油化学プラントへの先進的な 原子力技術活用に向けた戦略的パートナーシップを発表
- 4月10日
- サムスン: 2026年第1四半期の連結決算暫定値を発表
- 4月10日
- サムスン: ＜ソフトバンク＞ Samsung Galaxyの8製品が本日より「SoftBank Starlink Direct」に対応開始
- 4月10日
- Samsungオンラインショップにて「Samsung買取りサービス」を開始
- 4月10日
- DNP: 行動変容を起点にブランド戦略から施策実行までの一貫したマーケティング支援を開始
- 4月10日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でアニメ「魔入りました！入間くん」とコラボ実施
- 4月10日
- 三菱電機: AI分野のイノベーションをけん引する組織として「Clarivate AI50 2026」に選出
- 4月10日
- ルネサス: 新株式発行又は自己株式の処分に関する発行登録の取り下げ及び新たな発行登録に関するお知らせ
- 4月9日
- アプライド マテリアルズ オングストローム時代のロジックチップ用成膜装置を発表
- 4月9日
- TOPPANホールディングス・NICT・ISARA、認証局における耐量子計算機暗号へのシームレスな移行技術を実証
- 4月9日
- HP: HyperX、競技志向のプレイヤーや配信クリエイターの可能性を拡充
- 4月9日
- 日本HP、HyperXブランドの強化を目指し、プロeスポーツチームFENNELとのパートナーシップ契約を締結
- 4月9日
- 三菱電機と神鋼環境ソリューションが上下水道事業における戦略提携契約を締結
- 4月8日
- 荏原: JSEC2025「荏原製作所賞」受賞者に特別ツアーを開催
- 4月8日
- 「Samsung Galaxy S26 Ultra Enterprise Edition」で中小企業のサイバーリスクに対応
- 4月8日
- DNP: 東京アニメセンターを起点に日本発IP（知的財産）の物販催事を日米で同時期に展開
- 4月8日
- DNP: VTuberと3Dクリエイターの共創による3Dアイテム流通の実証実験を開始
- 4月8日
- TOPPAN、単一素材で再資源化できる装飾幕「ecocracy」を軽量化環境負荷低減を強化し提供開始
- 4月7日
- 荏原: 藤沢事業所にて「第3回荏原フレンドシップデー」を開催
- 4月7日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞
- 4月7日
- 東芝: 量子インスパイアード組合せ最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン」の成功確率を“カオスの縁”により桁違いに向上させる新アルゴリズムを開発
- 4月7日
- TOPPANグループ、中世ギリシャ語の解読が可能なAI-OCRエンジンを開発
- 4月7日
- TOPPAN、非クラウド型自動通訳ディスプレイ「UCDisplay LIVE」の提供を開始
- 4月6日
- TEL: 代表取締役の異動に関するお知らせ
- 4月6日
- TEL: プロゴルファー竹田麗央選手とのスポンサー契約締結について
- 4月6日
- TOPPANホールディングス、「第6回量子コンピューティング EXPO【春】」に出展
- 4月3日
- 東京精密: TI社よりTexas Instruments Supplier Excellence Awardを受賞
- 4月3日
- 東京精密: 個人投資家向けWeb説明会(3月30日実施)の動画が公開されました
- 4月2日
- 荏原: 2026年春季労使交渉の妥結について
- 4月2日
- Samsung製サウンドバー、世界販売実績12年連続1位
- 4月2日
- DNP: 名古屋事業所の緑地「守山の杜」が「自然共生サイト」の「創出タイプ」に認定
- 4月2日
- ローム: NEDOグリーンイノベーション基金事業の技術目標を2年前倒しで達成
- 4月1日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 4月1日
- 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
- 4月1日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 4月1日
- 荏原: 2026年荏原グループ合同入社式を開催
- 4月1日
- 東京精密: 二次電池評価センター開設のお知らせ
- 4月1日
- TOPPANホールディングス、コーポレートサイトをリニューアル
- 4月1日
- 三菱電機: アイルランドの昇降機事業会社Infinity Lifts社を買収
- 4月1日
- 三菱電機: スタンレーモビリティエレクトリック株式会社の事業活動を開始
- 4月1日
- 三菱電機グループの新たな理念「Our Philosophy」を制定
- 4月1日
- ルネサス: NASAの有人月探査ミッション「アルテミス2」に、ルネサスの耐放射線ICが採用
- 4月1日
- ローム: 前工程・後工程の再編会社2社のホームページを公開
- 3月31日
- アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 3月31日
- アドバンテスト: パフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
- 3月31日
- 荏原製作所×明電舎「女性リーダー育成プログラム」を共同開催
- 3月31日
- DNPは創業150周年を迎えます
- 3月31日
- 東芝: SMR方式で30〜34 TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について
- 3月31日
- TOPPANホールディングス、米国にがん個別化医療の新会社を設立
- 3月31日
- TOPPANグループ、労働安全衛生の国際規格「ISO 45001」認証を国内44工場へ大幅拡大
- 3月31日
- HP、PCデータを盗む物理的アクセス攻撃に対する新たな防御策であるHP TPM Guardにより、未来の働き方（Future of Work）に対応した機能を発表
- 3月31日
- HP、量子耐性セキュリティと高速なドキュメントデジタル化機能を備えたLaserJetポートフォリオを発表
- 3月31日
- ローム: 滋賀県立近江富士花緑公園の整備支援に対し紺綬褒章を受章
- 3月30日
- サムスン: エージェント型AIがSamsungブラウザに拡大
- 3月30日
- TOPPANホールディングス、高輪に新ショールーム「TOPPAN GATEWAY」を開設
- 3月30日
- TOPPANグループ、パーパス特設サイトを全面リニューアル
- 3月30日
- 三菱電機: 取締役候補者選任のお知らせ
- 3月30日
- 三菱電機と神戸大学が産学共同講座「スマートセンシング講座」を開設
- 3月27日
- 荏原: 熊本県 氷川排水機場（竜北地区）に大型雨水ポンプ4台を納入
- 3月27日
- Samsung Galaxyが『BTS WORLD TOUR ‘ARIRANG’』をサポート
- 3月27日
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 人事および組織変更
- 3月27日
- DNP: 石原さとみさんをCMキャラクターに迎え 新CM「あたりまえを、あたりまえにできるか？」シリーズを放送開始
- 3月27日
- TEL: 自己株式の消却に関するお知らせ
- 3月27日
- TEL: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
- 3月27日
- TEL: 役員人事内定に関するお知らせ
- 3月27日
- TEL: TI社より「Texas Instruments 2025 Supplier Excellence Award」を受賞
- 3月27日
- 東芝デバイス&ストレージとロームの半導体事業、三菱電機パワーデバイス事業の事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結
- 3月27日
- TOPPANホールディングス 印刷博物館、 企画展「名著誕生展 ヴァチカン教皇庁図書館�掘棔� 開催
- 3月27日
- 三菱電機のパワーデバイス事業、ロームと東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ
- 3月27日
- ローム: 東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体事業と三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結
- 3月27日
- ローム: 東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体事業及び三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ
- 3月27日
- ローム: 当社に関する一部報道について
- 3月26日
- DNP: 地方自治体向けに全職員向けサイバーセキュリティ研修・訓練の提供を開始
- 3月26日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で TVアニメ「ゴールデンカムイ」と第二弾コラボ実施
- 3月26日
- TOPPAN、「DICTOR」に運用サポートサービスの提供開始
- 3月26日
- 三菱電機: 3月26日付の一部の報道について
- 3月26日
- 三菱電機: AIを活用した危険予知アプリにより、作業現場のさらなる安全性を向上
- 3月26日
- ローム: 10Gbps超の高速I/Fに対応するESD保護ダイオードを開発
- 3月25日
- アドバンテスト: 新たな研究開発拠点「Omiya Tech Hub」を開設
- 3月25日
- 荏原: 「知財・無形資産ガバナンス表彰（2025年）」の優秀賞を初受賞
- 3月25日
- DNP: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
- 3月25日
- TOPPAN、空間に設置する翻訳ディスプレイ「UCDisplay Air」提供開始
- 3月25日
- 三菱電機: 日本発のAIスタートアップ Sakana AI株式会社へ出資
- 3月25日
- 三菱電機: 数値制御工作機械の誤差をリアルタイムで補正するエッジデジタルツイン技術を開発
- 3月24日
- 「荏原グループ統合報告書2025」が 「第5回日経統合報告書アワード」で優秀賞を受賞
- 3月24日
- TOPPAN、仮想統合データベース「Con:tegration®」に生成AIで文書管理業務の分類や検索を支援する新機能を追加
- 3月24日
- 三菱電機: FA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術を開発
- 3月23日
- 荏原: 第161期（2025年12月期）有価証券報告書
- 3月23日
- 大日本印刷 オラクルのAI基盤を活用した生成AIソリューションを提供開始
- 3月23日
- DNP: インド工科大学ハイデラバード校に海外2カ所目となる研究開発拠点を開設
- 3月23日
- TEL: 「第5回日経統合報告書アワード」において「準グランプリ」を受賞
- 3月23日
- TEL: S&P Global社「Sustainability Yearbook Member」に選定
- 3月23日
- 日本HP、小売、 飲食・サービス業界向けに高性能、高耐久性を備えた「HP Engage One G2 AIO」を発表
- 3月23日
- ルネサス: 太陽光発電インバータ、AIデータセンターなどの用途向けに、ルネサス初の650V耐圧GaN双方向スイッチを発売
- 3月23日
- ルネサス: 産業・IoT機器向けに、500Wの電力供給が可能なGaN電源ソリューションを発売
- 3月19日
- Samsung Galaxy最新OS無料体験アプリ『Try Galaxy』2026年3月19日(木)リニューアル
- 3月19日
- DNP: 泉崎工場（福島県）でISCC PLUS認証を活かした滅菌包材の製造を開始
- 3月19日
- 東芝: 量子中継技術を用いた長距離量子鍵配送システムに関する共同研究契約を締結
- 3月19日
- TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT®」で製販連携DX支援サービス「NAVINECT® Sales Build」の提供開始
- 3月19日
- TOPPANホールディングス、「健康経営優良法人（ホワイト500）」「Nextなでしこ共働き・共育て支援企業」に選定
- 3月19日
- 三菱電機: インドネシア複合都市開発「Two Sudirman Jakarta」向けに昇降機、空調機器などを受注
- 3月18日
- アドバンテスト: 「SEMICON China 2026」に出展
- 3月18日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事（退任）について
- 3月18日
- DNP: 医療機器の設計・製造に関する展示会「Medtec Japan 2026」に初出展
- 3月18日
- 東芝: 春季労使交渉集約結果について
- 3月18日
- TOPPANホールディングス 印刷博物館 P&Pギャラリーで「木目シートのできるまで2026」展 開催
- 3月18日
- 三菱電機: 一部の報道について
- 3月17日
- 荏原: 液化水素サプライチェーン商用化実証国内基地向け液化水素昇圧ポンプおよび極低温水素リターンガスブロワを一括受注
- 3月17日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界最小 1.45µmのLOFIC画素を採用した4Kイメージセンサーをセキュリティカメラ向けに商品化
- 3月17日
- DNP: 新中期経営計画骨子説明会の動画を公開しました。
- 3月17日
- DNP: 新中期経営計画骨子の公表について
- 3月17日
- DNPビジネスパートナーズ 厚生労働省の「もにす認定」を取得
- 3月17日
- TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 3月17日
- TEL: 第5回「TEL E-COMPASS Day」を開催
- 3月17日
- TOPPANグループ、日本印刷学会「研究発表奨励賞」を受賞
- 3月17日
- 三菱電機の国内事業所6カ所が2025年度「自然共生サイト」の認定を取得
- 3月17日
- ローム: （開示事項の経過）当社に関する一部報道について
- 3月16日
- サムスン電子社長 兼 MX事業本部COO Won-Joon Choi（チェ ウォンジュン）世界初搭載「プライバシーディスプレイ」開発背景やモバイルAI市場の展望を語る
- 3月16日
- DNP: 医薬品の通信販売拠点をDNPロジスティクス板橋センター内に開設
- 3月16日
- 東芝: 北海道・本州間電力連系設備第1極更新向け自励式交直変換装置の受注について
- 3月16日
- 三菱電機: 世界初、環境価値取引の信頼性を確保するハイブリッドブロックチェーン技術を開発
- 3月13日
- ＜Samsung Galaxy S26シリーズ発売記念 新CM発表会レポート＞ 新CM出演・横浜流星さんが「先回りするAIフォン」を体験
- 3月13日
- DNP: 福井県立大学恐竜学部と共同で「見かたをひろげる、ふしぎな恐竜展」を東京・市谷で開催
- 3月13日
- 東芝: 高圧ガス保安法に準拠した高圧水素を製造するPEM水電解評価装置を開発し、従来比1/10の省イリジウム触媒で安定動作を実証
- 3月13日
- 東芝エレベータ、「健康経営優良法人」に2年連続で認定
- 3月13日
- 三菱電機: 中国の人型ロボットスタートアップ企業 Lumos Robotics Technologyへ出資
- 3月13日
- ローム: 当社に関する一部報道について
- 3月12日
- 荏原: 人を主役にした製造DX「EBARA-D3」が データマネジメント賞2026とDXイノベーション大賞2025を受賞
- 3月12日
- 「Samsung Galaxy S26」「Samsung Galaxy S26+」「Samsung Galaxy S26 Ultra」（SIMフリーモデル）本日発売開始
- 3月12日
- サムスン: 先回りするAIフォン「Samsung Galaxy S26 Ultra」 新CM・メイキング 本日3月12日(木)より順次放映開始
- 3月12日
- 「Samsung Galaxy Buds4 Pro」「Samsung Galaxy Buds4」 本日発売開始
- 3月12日
- 大日本印刷 群馬県とデジタルクリエイティブ分野におけるメディア連携を開始
- 3月12日
- TEL: SEMICON / FPD China 2026
- 3月12日
- 東芝レビュー最新号『2025年の技術成果』を公開しました
- 3月12日
- 東芝: Specteeへの出資を含む戦略提携契約を締結
- 3月12日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」でアニメ『BEASTARS FINAL SEASON』とコラボ実施
- 3月12日
- 三菱電機: 独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携の契約を締結
- 3月12日
- 三菱電機グループの研究員2名が「IEEEフェロー」に認定
- 3月12日
- ローム: 超小型ワイヤレス給電チップセットを開発
- 3月11日
- 東京精密: 「マルチステークホルダー方針」を改訂しました
- 3月11日
- TOPPAN: あいち銀行とTOPPANエッジ、「相続ＤＸ」の取り組みで協業開始
- 3月11日
- ルネサス: 電子機器開発プラットフォームRenesas 365の一般提供を開始
- 3月10日
- TOPPANと角川大映スタジオ、新たなバーチャルプロダクション向け撮影環境の構築で協業開始
- 3月10日
- 三菱電機: 2026年度採用計画について
- 3月10日
- 三菱電機: 「健康経営優良法人2026（大規模法人部門）」に認定
- 3月9日
- アドバンテスト: 「健康経営優良法人（ホワイト500）」に6年連続で認定
- 3月9日
- 荏原: 「健康経営優良法人2026（大規模法人部門 ホワイト500）」に認定
- 3月9日
- 荏原: 荏原電産が関東農政局より農業農村整備事業優良工事等 局長表彰を受賞
- 3月9日
- 荏原: H2 ＆ FC EXPO 水素・燃料電池展に出展
- 3月9日
- DNP: 役員の人事に関するお知らせ
- 3月9日
- DNP: 自己株式の消却に関するお知らせ
- 3月9日
- 東京精密: 人事異動のお知らせ
- 3月6日
- 「三菱電機SOCIO-ROOTS基金」による2025年度寄付実績のお知らせ
- 3月6日
- ローム: 当社に関する一部報道について
- 3月5日
- DNP: 環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」においてプラスチック製の容器包装を対象としたCFP算定ルールを策定
- 3月5日
- 東芝: スロベニア郵便リュブリャナ局に新型郵便区分機「TT-2000」を引き渡し
- 3月5日
- TOPPAN: 環境省「製品・サービスのカーボンフットプリントに係るモデル事業」においてプラスチック製の容器包装を対象としたCFP算定ルールを策定
- 3月5日
- 三菱電機: 軌道上における「民生GPU実証機」の初期機能確認を完了
- 3月5日
- 三菱電機グループ向けDX人財育成拠点「横浜イノベーションスタジオ」を開設
- 3月5日
- 三菱電機: 「2026年データマネジメント賞」データガバナンス賞を受賞
- 3月4日
- アドバンテスト: サイバーセキュリティインシデントに関するお知らせ（続報）
- 3月4日
- 荏原: 電動ターボポンプを用いたロケットエンジンの着火試験に成功
- 3月4日
- サムスン: サステナビリティ「Galaxy for the Planet」の取り組みを拡大 2030年に向けた新たな環境目標を発表
- 3月4日
- TOPPANグループ、ミュージアムにおける探究学習を支援する AIコミュニケーターを提供開始
- 3月4日
- 三菱電機: スペインのロケット打ち上げ事業者PAYLOAD AEROSPACEへ出資
- 3月4日
- 三菱電機: 米Lockheed Martinと安全保障用途の静止通信衛星に関する協業に向けた覚書を締結
- 3月4日
- ルネサス: 28nm車載用マイコンRH850ファミリを拡充し、ボディ制御やシャシー、セーフティ用途向け「RH850/U2C」を発売
- 3月3日
- Samsung Galaxyスマートフォンの衛星通信対応、世界で拡大
- 3月3日
- ロームとSuchi Semicon、半導体製造に関する戦略的パートナーシップを締結
- 3月2日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 3月2日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 3月2日
- 荏原: 工場・倉庫の熱中症リスクをデータで可視化 「気流シミュレーション & 空調機レンタル」サービスを開始
- 3月2日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 3月2日
- TEL: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 3月2日
- 東芝: タッチレス改札機の東京メトロ社員向け実証試験を実施
- 3月2日
- TOPPAN: 横須賀市、KDDI、TOPPANエッジ、横須賀市デジタル行政サービスの共同実証に合意
- 3月2日
- 三菱電機: 衛星データの活用を推進する「衛星データサービス企画」へ出資
- 3月2日
- ルネサス、インドおよび中国市場での成長戦略加速に向けリーダーシップを強化
- 2月27日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 2月27日
- 荏原: 【重要】当社販売の一部ポンプ製品における、電気用品安全法に基づく「検査工程」の不備に関するお知らせとお詫び
- 2月27日
- DNP: Rapidus社に出資 次世代半導体の量産体制構築を支援
- 2月27日
- TOPPAN、電通総研、医針盤、市民PHRデータとデータ連携基盤を活用し、AIによる勧奨配信システムを構築
- 2月26日
- アドバンテスト: 執行役員人事の件
- 2月26日
- 「Samsung Galaxy S26」「Samsung Galaxy S26+」「Samsung Galaxy S26 Ultra」(SIMフリーモデル) 2026年2月26日(木)予約開始・3月12日(木)発売
- 2月26日
- 「Samsung Galaxy Buds4 Pro」「Samsung Galaxy Buds4」 2026年2月26日(木)予約開始・3月12日(木)発売
- 2月26日
- TEL: 人事異動に関するお知らせ
- 2月26日
- 東芝: 中堅企業版人事・給与ソリューション「Generalist SmartSeed」を提供開始
- 2月26日
- 三菱電機: 運転中のドライバーの模範運転度を可視化する技術を開発
- 2月26日
- ルネサス: 取締役の異動に関するお知らせ
- 2月26日
- ローム、GaNパワーデバイスの供給能力を強化
- 2月25日
- TOPPANグループ、「リテールテックJAPAN2026」に出展
- 2月25日
- 三菱電機: 「三菱日立ホームエレベーター」の完全子会社化に伴う「三菱電機ホームエレベーター」への社名変更に関するお知らせ
- 2月24日
- アプライド マテリアルズ サプライヤーエクセレンス賞を発表
- 2月24日
- 荏原: 2025年12月期 本決算質疑応答
- 2月24日
- 東芝: 世界初、量子インスパイアード最適化計算機を自律移動ロボットに搭載
- 2月24日
- ルネサスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
- 2月24日
- ローム: 設計自由度を高める高性能オペアンプ17機種を一挙ラインアップ
- 2月20日
- 荏原: 設置面積を約40%削減した可搬式ドライクーラCD7型を新発売
- 2月20日
- 荏原: 2025年12月期 本決算説明会動画
- 2月20日
- DNP: 「人的資本経営品質2025（ゴールド）」を受賞
- 2月20日
- TOPPANエッジ、フィンテック業界イベント「Japan Fintech Week 2026」のビジネスフォーラム「GFTN Forum Japan 2026」に出展
- 2月20日
- 三菱電機: 特別目的会社「トライサット」が防衛省の衛星コンステレーション事業を受注
- 2月19日
- アドバンテスト: サイバーセキュリティインシデントに関するお知らせ
- 2月19日
- 荏原: 近畿地方整備局 毛馬排水機場（大阪府）の大型ポンプ工事を4年連続受注
- 2月19日
- 三菱電機: 4月1日付組織改編、執行役・上席執行役員人事のお知らせ
- 2月19日
- ローム: S&P Global社「Sustainability Yearbook Member」に3年連続で選定
- 2月18日
- 東芝: 商用ネットワーク上で耐量子セキュリティ技術を活用した大容量データ伝送に成功
- 2月18日
- ルネサス: SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発
- 2月18日
- ルネサス: 高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発
- 2月17日
- 荏原: 日本下水道事業団 豊田市中部ポンプ場の大型雨水ポンプ工事を受注
- 2月17日
- 東芝: SiCデバイスのノイズ低減・損失低減を実現する次世代ゲートドライバー技術を開発
- 2月17日
- ルネサス: GlobalFoundriesとルネサス、米国における半導体製造の加速に向けてパートナーシップを拡大
- 2月17日
- ローム: 「ソリューション」に「エッジコンピューティングAI」を追加しました。
- 2月16日
- アプライド マテリアルズ 2026年度第1四半期の決算を発表
- 2月16日
- 荏原: 九州農政局宇城農地整備事業所 五丁川第2排水機場の大型ポンプの新設工事を受注
- 2月16日
- 荏原: 「2025年度 取締役会自身による取締役会の実効性評価」を掲載しました
- 2月16日
- DNP: 第7回「ESGファイナンス・アワード・ジャパン」で初めて「金融部門 テーマ別賞（サーキュラーエコノミー賞）」を受賞 & 5年連続で「環境サステナブル企業部門 環境サステナブル企業」に選定
- 2月16日
- 東芝: 2026年度採用計画について
- 2月16日
- TOPPANホールディングス、環境省「第7回ESGファイナンス・アワード・ジャパン」の環境サステナブル企業部門において「銅賞」を受賞
- 2月16日
- 三菱電機: タイSiam Compressor Industry Co., Ltd.の社名変更
- 2月16日
- RAMXEED: 電池交換不要センサーによる無線センシングを実現
- 2月16日
- ローム: 新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！
- 2月13日
- 荏原: 自己株式の消却に関するお知らせ
- 2月13日
- 荏原: 剰余金の配当（増配）に関するお知らせ
- 2月13日
- 荏原: 自己株式の取得枠設定に関するお知らせ
- 2月13日
- 荏原: 役員人事に関するお知らせ
- 2月13日
- 荏原: 長期ビジョン「E-Vision2035」及び中期経営計画「E-Plan2028」策定に関するお知らせ
- 2月13日
- 荏原: 2025年12月期 決算短信
- 2月13日
- 荏原: 2025年12月期 決算説明会資料
- 2月13日
- DNP: 2026年3月期 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
- 2月13日
- DNP: 2026年3月期 第3四半期 決算補足説明資料を掲載しました。
- 2月13日
- DNP: 2026年3月期 第3四半期 決算短信を掲載しました。
- 2月13日
- 東芝: 2025年度 第3四半期決算について
- 2月13日
- 東芝: 代表取締役社長の交代について
- 2月13日
- 東芝: 執行役員の異動について
- 2月12日
- アドバンテスト「VOICE 2026 Developer Conference」参加登録受付開始
- 2月12日
- アプライド マテリアルズ AIチップのさらなる高速化を実現するトランジスタと配線のイノベーションを発表
- 2月12日
- 荏原: 大田区総合体育館（東京都）の初のネーミングライツ契約を締結
- 2月12日
- サムスン: 「Victory Selfie」 ミラノ・コルティナ2026冬季オリンピックに初登場
- 2月12日
- サムスン: 日本未発売の三つ折りスマートフォン「Samsung Galaxy Z TriFold」 本日Galaxy Harajuku・Galaxy Studio Osakaに展示開始
- 2月12日
- TOPPAN、インテリアディスプレイ「ダブルビュー・ヴィジョン」が分譲マンションで初採用
- 2月12日
- TOPPANデジタル、「キャンペーン向けセキュアNFCタグ発行・管理サービス」提供開始
- 2月12日
- 三菱電機: インド工科大学ハイデラバード校と産学連携に関する基本協定を締結
- 2月12日
- ローム: 新型SiCモールドモジュールのネット販売を一挙に開始！
- 2月10日
- 荏原: −253°Cの液化水素を用いた昇圧ポンプ運転試験に成功
- 2月10日
- 荏原: 深宇宙軌道間輸送機向け電動ポンプの性能評価をJAXAと共同研究
- 2月10日
- Samsung Galaxyがミラノ・コルティナ2026冬季オリンピック 開会式の撮影をサポート
- 2月10日
- DNP: 「ポーランドの巨匠 ヤン・レニツァ ポスター、アニメーション、イラストレーション、舞台」を開催
- 2月10日
- 東京精密: 2025年度第3四半期決算説明会 質疑応答 要約を公開しました。
- 2月10日
- ローム: 2026年3月期第3四半期決算説明会Q&Aを掲載しました。
- 2月9日
- 荏原: 第三回 おおた地球さんご賞作文・エッセイコンクール 荏原製作所賞が決定
- 2月9日
- DNP: 文化資源を探究学習につなげる「みどころキューブ for Learning」の提供を開始
- 2月9日
- TOPPANエッジ、オフィス向け顔写真収集・認証クラウドサービス「CloakOne」に、顔認証決済機能を追加
- 2月9日
- TOPPANホールディングス、「サイバーインデックス企業調査2025」で最高位の二つ星を獲得
- 2月6日
- アドバンテスト: 自己株式の消却完了に関するお知らせ
- 2月6日
- DNP: JCBと大日本印刷、指紋認証機能付きICカードの商用化に向けた実証実験を開始
- 2月6日
- DNP: 昆虫を10％配合したマダイ用のエサで水槽試験を開始
- 2月6日
- TEL: 投資有価証券売却益（特別利益）の計上見込みに関するお知らせ
- 2月6日
- TEL: 自己株式の取得に係る事項の決定に関するお知らせ
- 2月6日
- TEL: 2026年3月期 第3四半期決算発表
- 2月6日
- 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第3四半期決算説明会 (ノート付)
- 2月6日
- 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第3四半期決算説明会
- 2月6日
- 東京精密: 2026年３月期第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2月6日
- TOPPAN、水性フレキソ印刷とノンソルベントラミネートを活用したレトルト殺菌・電子レンジ対応パッケージが国内初採用
- 2月6日
- 三菱電機: 防衛省から「次期防衛衛星通信の整備」を受注
- 2月6日
- 三菱電機の北米グループ会社における組織再編
- 2月6日
- ローム ミュージック ファンデーション設立30周年記念プロジェクト第11弾！金沢公演
- 2月5日
- TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT®クラウド 帳票管理」に生成AIを活用したナレッジ活用の機能を追加
- 2月5日
- ルネサス: 2025年12月期 決算概要
- 2月5日
- ルネサス: 連結業績の前期実績値との差異に関するお知らせ
- 2月5日
- ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
- 2月5日
- ルネサス: SiTimeがルネサスのタイミング事業を買収
- 2月5日
- ルネサス: 当社連結子会社による事業譲渡に関するお知らせ
- 2月4日
- Samsungのモバイル技術で、選手とファンをミラノ・コルティナ2026の感動の瞬間へつなぐ
- 2月4日
- DNP: インドに2法人を新設してマーケティング・事業開発と写真関連事業を強化
- 2月4日
- 三菱電機とJTBが観光分野における自動運転領域での協業に関する覚書を締結
- 2月4日
- ローム: 業績予想の修正に関するお知らせ
- 2月4日
- ローム: 4月1日以降の役員体制について
- 2月4日
- ローム: 2026年3月期第3四半期業績関連資料を掲載
- 2月3日
- アドバンテスト: 「SEMICON Korea 2026」に出展
- 2月3日
- 荏原: JAXA宇宙探査イノベーションハブとの宇宙実証に向けた共同研究を実施
- 2月3日
- 大日本印刷と明治 「マーブル ダイバーシティ」の新デザインを共同で企画
- 2月3日
- TOPPAN、「ファクトリーツーリズム向け多言語ガイドソリューション」の提供開始
- 2月3日
- 三菱電機: 2026年3月期 第3四半期連結決算
- 2月3日
- 三菱電機: ネクストステージ支援制度特別措置の結果等について
- 2月2日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の 払込完了に関するお知らせ
- 2月2日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 2月2日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 2月2日
- DNP: 企画展「明朝体」を「市谷の杜 本と活字館」（東京・市谷）で開催
- 2月2日
- DNP: 1秒以内の瞬間調光が可能な電子シェードを発売
- 1月30日
- 荏原: 「スポーツエールカンパニー2026」および「令和7年度 東京都スポーツ推進企業」に認定
- 1月30日
- サムスン: 「Galaxy ＆ チームラボ：永遠の今の中で連続する生と死」を開催 Galaxy Harajuku 2026年1月30日(金)リニューアルOPEN
- 1月30日
- ローム: 「KyoHA（京都ヒューマノイドアソシエーション）」への参画のお知らせ
- 1月29日
- DNP: 「令和7年度東京都女性活躍推進大賞」事業者部門で優秀賞を受賞
- 1月29日
- TEL: SEMICON KOREA 2026
- 1月29日
- 東芝、mRNA-LNP製造支援に向けリコーバイオサイエンシズ・メディリッジと業務提携
- 1月29日
- TOPPAN、TOPPANロジスティクス、トーイン、包装資材の共同配送開始
- 1月29日
- 三菱電機: 米国Nozomi Networks, Inc.の完全子会社化完了に関するお知らせ
- 1月29日
- 三菱電機: 最先端AI技術のスタートアップ 燈株式会社と出資および協業に関する契約を締結
- 1月29日
- ローム: 「CDP気候変動」「CDP水セキュリティ」において最高評価「Aリスト」に選定
- 1月28日
- アドバンテスト: 「2025年度第3四半期 決算説明会」プレゼンテーション資料を掲載
- 1月28日
- アドバンテスト: 2026年3月期 第3四半期(中間期)決算短信〔IFRS〕(連結)
- 1月28日
- アドバンテスト: 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
- 1月28日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
- 1月28日
- アドバンテスト: 自己株式の消却に関するお知らせ
- 1月28日
- サムスン: 新たなプライバシー機能 近日公開
- 1月28日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事
- 1月28日
- 東芝: 高速・小型化を実現した衛星搭載用QKD（量子鍵配送）送受信システムの開発に成功
- 1月28日
- TOPPAN、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」で企画展「ぽかぽかぽんぽんぽん 〜あなたとあたたまる三日間。〜」を開催
- 1月28日
- 三菱電機: 「2025年度（令和7年度）省エネ大賞」を受賞
- 1月27日
- 荏原: 八代河川国道事務所 袈裟堂川排水機場のポンプ新設工事を受注
- 1月27日
- サムスン: ミラノ・コルティナ2026に向けて 「Samsung Galaxy Z Flip7 Olympic Edition」発表
- 1月27日
- DNP: 「デザインミュージアム・デンマーク」で日本のグラフィックデザインの軌跡を大規模展示
- 1月27日
- TOPPAN、スマート点検支援サービス「e-Platch」のラインアップに、危険エリアへの設置を可能にする防爆対応製品を追加
- 1月27日
- 三菱電機: ランディス+ギアとグリッドエッジ分野における協業を開始
- 1月27日
- 三菱電機: データセンターの運用最適化を実現する米国のスタートアップ Lucendへ出資
- 1月27日
- 三菱電機: 世界初、高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認
- 1月27日
- ローム: 極小コンデンサでも安定動作！500mA対応のLDOレギュレータで大電流設計の自由度を拡大
- 1月26日
- DNP: マイナ免許証に対応した安全運転管理サポートシステムを販売開始
- 1月26日
- DNP: 第77回全国カレンダー展で上位賞8点を含む全30点が受賞
- 1月26日
- 三菱電機: 三井物産が設立した宇宙ベンチャー「日本低軌道社中」に対し三菱重工、三菱電機が出資
- 1月23日
- 荏原: 石川県輪島市より感謝状を拝受 ― 自己完結型排水リサイクルトイレを通じた被災地支援に協力 ―
- 1月23日
- 大日本印刷とセブン銀行 金融機関向けマネーロンダリング対策で協業
- 1月22日
- 荏原: 技術伝承と知の循環を実現する「EBARA 開発ナビ」を本格始動
- 1月22日
- 荏原: 水素・都市ガス切替専焼型吸収冷温水機と新たなソリューションの提供を発表
- 1月22日
- DNP: メゾン・デ・ミュゼ・デュ・モンド（MMM）で「MMM×artscape ミュージアムグッズフェア vol.2」を1/23〜3/26に開催
- 1月22日
- DNP: 自治体への問い合わせ対応業務を効率化する電話AIサービスを開発
- 1月22日
- TEL: 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2026」を受賞
- 1月22日
- 東芝レビュー最新号『持続可能な社会に貢献する半導体技術』を公開しました
- 1月22日
- 東芝: 共鳴型マイクロ波アシスト磁気記録向け「スピントルク発振素子」の発振状態を解明する世界初の評価手法を開発
- 1月22日
- TOPPANグループ、「nano tech 2026」に出展
- 1月22日
- 日本HP、企業・組織の ローカルAIの活用・普及を牽引する「HP ハイブリッドAI推進コミッティ」を設立
- 1月22日
- 日本HP、Upstageとの戦略的アライアンスにより、 企業‧自治体の「働き方」変革を加速
- 1月22日
- HPのゲーミングブランドをHyperXに統合、PCから周辺機器、ソフトウェアまで一貫したゲーミング体験を提供
- 1月22日
- 日本HP、未来の働き方を形づくりビジネスの成長と個人の充実を後押しする最新の次世代AI PCを発表
- 1月22日
- 三菱電機: 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2026」に選出
- 1月21日
- 荏原: 「HVAC&R JAPAN 2026 第44回冷凍・空調・暖房展」と「ENEX2026 第50回地球環境とエネルギーの調和展」に出展
- 1月21日
- TOPPANデジタル、IoT機器の認証から通信まで一貫した耐量子計算機暗号（PQC）への対応を実現
- 1月21日
- 三菱電機: 三菱日立ホームエレベーターの完全子会社化のお知らせ
- 1月21日
- 三菱電機: 2026年度 店舗・事務所用パッケージエアコン新製品発売
- 1月20日
- DNP: 法令遵守と適正な輸入管理体制を備えた「AEO特例輸入者」の承認を取得
- 1月20日
- TOPPAN、オフィス内装事業を行うアロワーズを子会社化
- 1月20日
- 三菱電機: 対立議論により専門家レベルの結論を導出するマルチAIエージェント技術を開発
- 1月19日
- サムスン: 『BCN AWARD 2026』 Androidスマートフォン部門で Samsungが「年間販売数量No.1」を受賞
- 1月19日
- TOPPAN: JARECとTOPPAN、地産地消型資源循環の実装に向けた実証実験を開始
- 1月19日
- 三菱電機: 鉄道車両用空調装置（屋根上集中式）新製品発売
- 1月16日
- サムスン: ミラノ・コルティナ2026に向けてカウントダウン開始 新たな「Team Samsung Galaxy」を発表
- 1月16日
- DNP: CO2を活用した次世代素材開発に取り組む米国RenewCO2へ出資
- 1月16日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ「TOPPA!!! BASE AKIBA」で「ヘブンバーンズレッド」とコラボ実施
- 1月16日
- 三菱電機: 中国のソフトウエア企業 ADT Technology Service（Suzhou）Co., Ltd.へ出資
- 1月16日
- ローム: 第10回記念企画も！「ローム ミュージック フェスティバル2026」開催決定
- 1月15日
- 荏原: 当社フェローの辻村が「Terry Higashi Award」を受賞
- 1月15日
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 役員人事
- 1月15日
- DNP: 地域のDXを推進するワークシェアの事業化に向け長野県で実証を実施
- 1月15日
- TOPPAN: JR東日本スマートロジスティクス・おかぴファーマシー、 JR山手線29駅のロッカーで処方せん薬の受け取りサービスを開始
- 1月15日
- 三菱電機: グローバルで人財配置・育成する「Talent Mobility制度」「G-OJT制度」を導入
- 1月14日
- 荏原: 「ネプコン ジャパン（半導体・センサ パッケージング展）」に出展
- 1月14日
- DNPとUSEN-ALMEX、デジタルパスポートの連動に向けた実証実験を開始
- 1月14日
- 三菱電機: パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
- 1月14日
- 三菱電機: シリコンに注入した水素が自由電子を生成するメカニズムを世界で初めて解明
- 1月13日
- 荏原: 当社のIRサイトが 日興アイ・アール「2025年度 全上場企業ホームページ充実度ランキング」 総合部門、業種別部門で共に最優秀サイトに選出
- 1月13日
- TEL: SPIE Photonics West 2026
- 1月9日
- DNP: 大阪・関西万博ルクセンブルクパビリオンの木材を再利用した椅子を制作
- 1月9日
- DNPとシミックヘルスケア、治験文書管理のDXを加速するクラウドサービスを共同展開
- 1月8日
- サムスン: 2025年第4四半期の連結決算暫定値を発表
- 1月8日
- DNP: 「LOCAL LOCAL −ないものはない− 梅原真展」を開催
- 1月8日
- 東芝: CDP2025「気候変動」において、2年連続で最高評価「Aリスト」企業に選定
- 1月8日
- 三菱電機: 「三菱家電製品 正規取扱店制度」を開始
- 1月6日
- 荏原: 2025年度個人株主様向け工場見学会を実施
- 1月6日
- 荏原: 同性パートナーおよび事実婚へ福利厚生の適用を拡大する 「パートナーシップ制度」を導入
- 1月5日
- 荏原: 社長・細田修吾 年頭の辞（要約）
- 1月5日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 1月5日
- アドバンテスト: 2026年 Lefever Group CEO 年頭所感（要旨）
- 1月5日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 12月26日
- 三菱電機: （開示事項の経過）スタンレー電気と三菱電機モビリティの会社分割（簡易吸収分割）による次世代車両用ランプシステム事業の合弁会社設立に関わる統合契約締結のお知らせ
- 12月25日
- 荏原: 台湾・TSMC社から「Excellent Production Support」を受賞
- 12月25日
- 東京精密: 長野営業所 移転のお知らせ
- 12月25日
- 三菱電機: 防衛省の「衛星コンステレーションの整備・運営等事業」を落札
- 12月24日
- アドバンテスト: TSMC社から「Excellent Performance Award」を受賞
- 12月24日
- 荏原: 第13回全国少年少女チャレンジ創造コンテストに特別協賛
- 12月24日
- 荏原: 韓国のGSグループと液化水素サプライチェーン構築に向けた協業を開始
- 12月24日
- サムスン: Samsung Galaxyのリアルユーザーである木梨憲武さんがゲスト登壇 「Samsung Galaxy AI School」開催レポート
- 12月24日
- サムスン: 【CES 2026】コミュニケーションから理解へ… Samsung、次世代AI家電を発表
- 12月24日
- サムスン: 【CES 2026】完璧な色彩への挑戦… Samsung、The First Lookでテレビの限界に挑む
- 12月24日
- TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 12月24日
- TOPPAN、店舗や営業拠点などのリアルの価値を最大化する 「リアル・トランスフォーメーション（RX）」化支援サービスを提供開始
- 12月24日
- 三菱電機: 火力発電プラント向け「次世代ガスタービン制御システム」の機能試験を完了
- 12月24日
- 三菱電機: 平常時と非常時の両方で活躍する「フェーズフリーロボット」の研究開発を開始
- 12月23日
- 荏原: 給水ユニット「フレッシャー3100NEO BN-MG型」の機種数のラインアップを拡充し、幅広いニーズに対応
- 12月23日
- 「荏原のものづくり」サイトに水素技術の新コンテンツを追加
- 12月23日
- 荏原環境プラント 厚木愛甲環境施設組合「あつあいクリーンセンター」運営事業を開始
- 12月23日
- TOPPAN、国産多言語翻訳LLMを用いた 次世代自動同時通訳システムの実証実験を 熊本城ミュージアム「わくわく座」で実施
- 12月23日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ 「TOPPA!!! BASE AKIBA」で TVアニメ「Re:ゼロから始める異世界生活」とコラボ実施
- 12月23日
- 三菱電機: 世界最大のプラズマを安定に維持する高速プラズマ位置制御コイルが完成
- 12月23日
- ルネサス: 「資金の借入れ（借換え）に関するお知らせ」の一部変更
- 12月22日
- 荏原: 第23回 高校生・高専生科学技術チャレンジ（JSEC2025）荏原製作所賞が決定
- 12月22日
- 荏原: 当社のIRサイトが「Gomez IRサイトランキング2025」で銀賞を受賞
- 12月22日
- 荏原: 当社のIRサイトが「大和インターネットIR表彰2025」優秀賞を受賞
- 12月22日
- DNP: 従業員に対する株式交付制度の導入に関するお知らせ
- 12月22日
- DNP: 従業員持株会を通じた株式付与としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 12月22日
- TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、 TNM & TOPPAN ミュージアムシアターの最終演目として VR作品『洛中洛外図屛風 舟木本』を上演
- 12月22日
- HP: AI開発に特化したコンパクトなデスクトップワークステーション「HP ZGX Nano G1n AI Station」の販売を開始
- 12月22日
- 三菱電機:米国Tulip Interfaces, Inc.と出資および戦略的技術提携に関する契約を締結
- 12月22日
- ロームとタタ・エレクトロニクス、半導体ビジネスで戦略的パートナーシップを締結
- 12月19日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
- 12月19日
- 荏原: 住宅における水害対応マニュアル（詳細版）を制作・公開
- 12月19日
- DNP: 世界最大級のテックイベント「CES 2026」に電子シェードを出展
- 12月19日
- 東芝: カザフスタン郵便（Qazpost JSC）と自動搬送ロボット（AMR）の活用に関する意向書を締結
- 12月18日
- アドバンテスト: 台湾のスポーツチームおよび交流試合のスポンサーシップを発表
- 12月18日
- 荏原: CDP「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で2年連続「A-」スコアを獲得
- 12月18日
- DNP: 「SNS連動型デジタルマップ」と「人流データ分析」を掛け合せたサービスを提供開始
- 12月18日
- 三菱電機グループ初のTNFDレポートを発行
- 12月17日
- 荏原: 欧州への液化水素輸入を実現するためのコンソーシアムを結成
- 12月17日
- 荏原: ドライ真空ポンプおよびプラズマ式排ガス処理装置の新製品を発売
- 12月17日
- TEL: 装置生産性とフィールド生産性向上に向けたDXソリューションの新コンセプト「Epsira（イプシラ）」
- 12月17日
- TEL: 2025年TELパートナーズデイを開催
- 12月17日
- TOPPAN、新潟工場でFC-BGA基板の新製造ラインを稼働開始
- 12月16日
- アドバンテストと東京精密、ダイ・レベル・プローバを共同開発することを発表
- 12月16日
- 荏原: 第12回EOIシンポジウム「人と共生するAI~技術継承と人材育成:AIと共創する次世代ものづくり~」を開催
- 12月16日
- 荏原: JAXAの宇宙戦略基金事業に参画 〜「極低温流体の高速充填技術」を開発 〜
- 12月16日
- DNP: 「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを久喜工場（埼玉県）に新設
- 12月16日
- 東京精密とアドバンテスト、ダイ・レベル・プローバを共同開発することを発表
- 12月16日
- TOPPAN、石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入
- 12月16日
- 三菱電機が国際バスケットボール連盟の3人制女子バスケットボール大会「FIBA 3x3 Women’s Series」に日本企業として初めて参画
- 12月16日
- 三菱電機: 運転中のドライバーの飲酒状態を高精度に検知する技術を開発
- 12月16日
- ルネサス: 第5世代R-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」を拡充し、SDV開発を加速
- 12月15日
- アドバンテスト: 「SEMICON Japan 2025」に出展
- 12月15日
- 荏原: 【イベントのお知らせ】金沢ふるさと偉人館での特別展
- 12月15日
- 荏原: 機構改革・人事異動のお知らせ
- 12月15日
- TEL: 300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE販売開始のお知らせ
- 12月15日
- TEL: 300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置 EVAROS販売開始のお知らせ
- 12月15日
- 東京精密: 格付投資情報センター(R&I)が当社格付を A [格付の方向性：安定的]への格上げを発表
- 12月15日
- TOPPANエッジとFaroStar、林野火災における 消防の初動対応支援に向けて協業
- 12月15日
- 三菱電機: 世界初、負イオンの併用によるオゾン酸化作用の向上メカニズムを解明
- 12月12日
- 荏原本社ビルで初のファサードイルミネーションを実施
- 12月12日
- 荏原: 「D&I AWARD 2025」において最高評価となる「ベストワークプレイス」に2年連続で認定
- 12月12日
- DNP: CDPの「気候変動」と「水セキュリティ」の2つの分野で最高評価「Aリスト」に認定
- 12月12日
- 東芝: 「統合報告書2025」を掲載しました
- 12月12日
- TOPPANホールディングス、旭化成が保有する PTP包装向け脆性フタ材の特許技術を譲受
- 12月12日
- TOPPANホールディングス、CDP 2025にて 「気候変動」「水セキュリティ」 2分野での最高評価「Aリスト」に2年連続選定
- 12月11日
- アドバンテストが空冷式のSoC・パワーアナログ対応テストソリューション「T2000 AiR2X」を発表
- 12月11日
- 荏原: SEMICON Japan2025に出展
- 12月11日
- TOPPAN: 代表取締役の役職の変更に関するお知らせ
- 12月11日
- 三菱電機: CDPから「気候変動」「水セキュリティ」2分野で3年連続8回目の最高評価を獲得
- 12月10日
- アドバンテスト: 中国男子プロバスケットボールリーグ（CBA）2025-2026シーズンを公式サプライヤーとして後援
- 12月10日
- アドバンテストがAIデバイス向け次世代メモリハンドラ「M5241」を発表
- 12月10日
- 荏原: 大阪府都市整備部北部流域下水道事務所の大型ポンプ工事を受注
- 12月10日
- DNP: 半導体関連の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展
- 12月10日
- 東芝、Vanguard Industries、協和海運が大洋州の小島嶼開発途上国の未電化地域に電力を届ける新会社「Radiant Technologies株式会社」を設立
- 12月10日
- TOPPANとテクセンドフォトマスク、 エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展
- 12月10日
- 三菱電機: エレベーターとロボット連携でマンションの部屋まで荷物配送する実証実験を実施
- 12月10日
- 三菱電機: 少量の学習データで機器の劣化を高精度に推定する物理モデル組み込みAIを開発
- 12月10日
- ルネサス: RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表
- 12月9日
- 荏原: WICI ジャパン 統合リポート・アウォード 2025で 「Gold Award（優秀企業賞）」を受賞
- 12月9日
- Samsung、さらに使いやすくなったOne UI 8.5ベータ版を発表
- 12月9日
- DNP: AICX協会 「産業ものづくりAI共創委員会」の委員長に就任
- 12月9日
- DNP: 最先端半導体向けに回路線幅10nmのナノインプリント用テンプレートを開発
- 12月9日
- TEL: 青森県東方沖を震源として発生した地震について
- 12月9日
- ローム: 車載用40V/60V MOSFETに小型・高信頼の新パッケージ品を追加
- 12月8日
- TEL: SEMICON JAPAN 2025
- 12月8日
- 東京精密: 第103期(2026年3月期) 中間期株主通信
- 12月8日
- 三菱電機グループ内の間接業務を統合するシェアードサービス新会社を設立
- 12月5日
- 荏原: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
- 12月5日
- 荏原: 米国・ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー展示会「CES 2026」に初出展
- 12月5日
- TOPPANホールディングス、大阪大学大学院工学研究科、がん研究会、札幌医科大学 次世代抗がん治療の効き目を3D細胞培養技術「invivoid」で評価した論文が 国際科学誌「Acta Biomaterialia」に掲載
- 12月4日
- 荏原: 日本版スチュワードシップ・コードの第三次改訂に伴う対応について
- 12月4日
- 荏原: 企業年金のアセットオーナーとして「アセットオーナー・プリンシプル」の受入れを表明
- 12月4日
- Samsung Event at CES 2026: The First Look
- 12月4日
- DNP: 生成AI活用スキルの国際コンペティション「AWS AI League」に日本企業として唯一選出され出場
- 12月4日
- 三菱電機: 世界初、マイクロバブルの力で流路内に数ミリメートルの流れを生成する技術を開発
- 12月3日
- サムスン: モバイル革新の次世代を具現化、「Samsung Galaxy Z TriFold」登場
- 12月3日
- TEL: 当社台湾子会社の起訴について
- 12月3日
- 東芝: 自然由来ガスを適用した420/550kV GIBを国内メーカーで初めて製品化
- 12月2日
- 荏原: 小学生向け「鬼怒川上流ダム連携施設見学会」を開催
- 12月2日
- 荏原: 青森県上北農林水産事務所 甲田揚排水機場のポンプ4台の更新工事を受注
- 12月2日
- DNP: 隈研吾氏設計の台湾のKUMA TOWERにDNPのアルミパネル「Artellion」が採用
- 12月2日
- 東芝: デジタルグリッドをアグリゲーターとしてジャパンセミコンダクターと国下池メガフロートで西日本最大規模「水上太陽光発電」のバーチャルPPAを締結
- 12月2日
- 日本HP、次世代AI PCでクリエイターエコノミーの成長を支援
- 12月2日
- 三菱電機: パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売
- 12月2日
- RAMXEED: UBITO × RAMXEED インタビュー
- 12月1日
- アドバンテスト: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 12月1日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 12月1日
- 荏原: 日経サステナブル総合調査 SDGs経営編（2025年度）において星4に認定
- 12月1日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 11月28日
- 荏原: 内閣官房水循環政策本部事務局が定める「水循環ACTIVE企業」認証を2年連続で取得
- 11月28日
- 荏原: 日本最大級の真空機器・真空装置の総合展示会 「VACUUM2025真空展」に出展
- 11月28日
- 「Samsung Galaxy Tab A11+ (Wi-Fiモデル)」 国内発売決定・本日2025年11月28日発売開始 「Samsung Galaxy Tab A11+ 5G」 本日予約開始・12月12日発売決定
- 11月28日
- DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー（ggg、東京・銀座）で「中村至男 オン グラフィック」を 2025年12月9日〜2026年1月31日に開催
- 11月28日
- TEL: 71st Annual IEEE International Electron Devices Meeting
- 11月28日
- TOPPAN: 第17回TOPPANチャリティーコンサート開催 若手実力派の荒井里桜さん、田所光之マルセルさんを迎えた公演が 2026年3月13日（金）に決定
- 11月27日
- アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
- 11月27日
- 荏原: 日経サステナブル総合調査 スマートワーク経営編（2025年度） において星4に認定
- 11月27日
- 荏原: 技術力と人材を紹介する「荏原のものづくり」サイトに新コンテンツを追加
- 11月27日
- DNP: 千葉県の不登校の児童・生徒に3Dメタバースで探究学習もできる居場所を提供
- 11月27日
- DNP: Minecraftを使って子どもの「学び・共感」を生むワークショップモデルを提供開始
- 11月27日
- TOPPANとトレジャーデータ、 顧客データを自動連携しデジタル・リアルによる ハイブリッドCXを実現するサービスを開発
- 11月27日
- 三菱電機: 世界初、メキシコ商業施設でスパイラルエスカレーターのリニューアル工事を実施
- 11月26日
- 東芝: KK6安全対策共同事業株式会社の会社解散について
- 11月26日
- TOPPANホールディングス 印刷博物館 P&Pギャラリーで 「世界のブックデザイン2024–25」展 開催
- 11月26日
- 三菱電機: 東京メトロ丸ノ内線無線式列車制御（ＣＢＴＣ）システムの導入が令和7年度「第73回電気科学技術奨励賞」を受賞
- 11月25日
- 荏原: 水素焚吸収冷温水機「RHDH型」が 東京都低NOx・低CO2小規模燃焼機器認定制度で「グレードHH」を取得
- 11月25日
- TEL: 熊本県阿蘇地方を震源として発生した地震について
- 11月21日
- DNP: 多様な学びと主体性を育む児童・生徒向け課外活動プログラムを提供開始
- 11月21日
- 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ 東北生産・物流センター竣工のお知らせ
- 11月21日
- 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ東北事業所 RBA監査でプラチナ・ステータスを取得
- 11月21日
- 三菱電機: UAEの昇降機事業会社AG MELCO Elevator Co. L.L.C.を完全子会社化
- 11月20日
- 荏原環境プラント 埼玉県における使用済みリチウムイオン電池分別回収の実証試験に参画
- 11月20日
- DNP: 北米初の大規模マンガ展「Art of Manga」のリードスポンサーに就任
- 11月20日
- 東芝: 「水循環ACTIVE企業」にジャパンセミコンダクターが新たに認証、姫路半導体工場および加賀東芝エレクトロニクスも2年連続認証
- 11月20日
- 三菱電機: 業界初、600メートル先の人や障害物を検知可能な鉄道向け長距離LiDARを開発
- 11月19日
- 東京精密: スズキと東京精密、福島県に電池評価試験場を設立
- 11月19日
- 東芝レビュー最新号『あかり・光の基盤技術とデータ活用による新しい価値の創造』を公開しました
- 11月19日
- TOPPAN、太陽光発電パネル向け 「ダブルビューフィルム」を開発
- 11月19日
- 三菱電機: 共創空間「Serendie Street Osaka」を開設
- 11月18日
- 荏原: 「経団連生物多様性宣言イニシアチブ」に参画しました
- 11月18日
- 荏原: 2025年12月期 第3四半期決算説明会動画
- 11月18日
- 荏原: 2025年12月期 第3四半期決算質疑応答
- 11月18日
- 荏原: 2025年12月期 第3四半期決算説明会資料(スクリプト)
- 11月18日
- TOPPAN、透過加飾フィルムを家具向け展示会に出展
- 11月17日
- アドバンテスト: IR Fireside Chat資料（スクリプト）
- 11月17日
- 荏原: 「PRIDE指標2025」において最高位となる「ゴールド」認定を初獲得
- 11月17日
- 荏原: 韓国におけるドライ真空ポンプのオーバーホール第二工場を新設
- 11月17日
- DNP: 2026年3月期 第2四半期（中間期） 決算説明会動画を公開しました。
- 11月17日
- 大日本印刷とチューリング 完全自動運転の領域で資本業務提携
- 11月17日
- DNPアートコミュニケーションズ 「ポーラ文化研究所イメージアーカイブ」を開始
- 11月17日
- 大日本印刷とトレマ 「トレードマーケティング」分野で協業を開始
- 11月17日
- TEL: AEC/APC Symposium Asia 2025
- 11月17日
- 東芝エレベータ、「PRIDE指標2025」でゴールドを受賞
- 11月17日
- 東芝: 2025年度 上期決算について
- 11月14日
- 荏原: 「第８回先端化学材料・素材総合展」に出展
- 11月14日
- 荏原: 日本IR協議会「IR優良企業賞2025」において「IR優良企業大賞」を受賞
- 11月14日
- 大日本印刷 「PRIDE指標」の最高位「ゴールド」を5年連続で受賞
- 11月14日
- DNP: 中間配当金支払いについてのお知らせ
- 11月14日
- DNP: 中間配当決議通知はがき郵送廃止のお知らせ
- 11月14日
- DNP: 2026年3月期 第2四半期（中間期） 機関投資家・アナリスト向け決算説明会 プレゼンテーション資料を掲載しました。
- 11月14日
- DNP: 2026年3月期 第2四半期（中間期） 決算短信を掲載しました。
- 11月14日
- TEL: 「PRIDE指標2025」ゴールド認定取得
- 11月14日
- 東芝: 従来の3倍の高出力で充放電が可能な鉄道車両向けハイパワーバッテリモジュールを新たに開発
- 11月14日
- 東芝: 慶應義塾大学と東芝が寄附講座「量子技術とマーケットデザイン」を開講
- 11月14日
- 三菱電機: ドイツBITZER社と、空調向け圧縮機開発のための合弁会社設立に合意
- 11月14日
- ルネサスがエンタープライズリーダーシップチームの変更を発表
- 11月14日
- ローム: 2026年3月期上半期決算説明会Q&A及び動画を掲載しました。
- 11月13日
- アドバンテスト: 「SEMICON Europa 2025」に出展
- 11月13日
- 荏原: 2025年12月期 第3四半期決算説明会資料
- 11月13日
- 荏原: 2025年12月期 第3四半期決算短信
- 11月13日
- 三菱電機: 令和7年度「卓越した技能者（現代の名工）」表彰を受賞
- 11月12日
- 荏原: 三菱電機の三相モータ事業を荏原製作所に譲渡
- 11月12日
- DNP: 出向起業型カーブアウト第1号「DigKnow株式会社」の設立を支援
- 11月12日
- 大日本印刷とエフサステクノロジーズが共同で高精度な生成AIソリューションを提供開始
- 11月12日
- DNP: テストの分析を軸とした教育データ活用サービスを提供開始
- 11月12日
- 東芝: 大規模・複雑なプラントの運転データから、世界トップレベルの精度で過去の類似状態を検出する「類似データ検索AI」を開発
- 11月12日
- TOPPANエッジ、「アミューズメント エキスポ 2025」に出展
- 11月12日
- 三菱電機の三相モータ事業を荏原製作所に譲渡
- 11月12日
- 三菱電機: 世界最高のプラスチック分解効率を実現するマイクロ波加熱技術を開発
- 11月12日
- ルネサス: DDR5サーバ用メモリモジュール向けに、データ転送速度9600MT/sの第6世代レジスタードクロックドライバを提供開始
- 11月11日
- DNP: 重要文化財「明治生命館」のブランディング・施設運営を支援
- 11月11日
- DNP: 金属を含むICカードの再資源化を実現
- 11月11日
- TOPPANエッジ、シンガポールで開催される 世界最大規模のフィンテックに関する展示会 「Singapore FinTech Festival 2025」に初出展
- 11月11日
- TOPPAN、紙の比率50%以上の環境配慮型紙製ジャー容器を開発
- 11月11日
- 日本HPと楽天、HPのPCに「Rakuten AI」を初導入
- 11月11日
- 三菱電機: 「第9回鉄道技術展2025」出展のお知らせ
- 11月11日
- ローム: シーメンス社Flothermに標準搭載！シャント抵抗器の高精度EROM拡充
- 11月10日
- 東芝: 製造業界初、IOWN APNとクラウド型PLCにより約300km離れた生産設備の高速制御を実現
- 11月10日
- TOPPANグループ、サステナブル包材の基材となる BOPP・BOPEフィルムのハイブリッド製造ラインをインドで稼働開始
- 11月10日
- TOPPAN、コンテンツの新たな魅力発信ショップ 「TOPPA!!! BASE AKIBA」で 『あんさんぶるスターズ！！Bright me up!! 』 「オーディション編」「メガストリーム編」との連動企画を実施
- 11月10日
- ローム: 2026年3月期半期報告書を掲載しました。
- 11月7日
- アドバンテスト: 「統合報告書2025」を公開しました
- 11月7日
- 荏原グループのEBARA PUMPS EAST AFRICAが、UPDATER社と「東アフリカにおけるソーラーポンプ普及に関する連携協定書」を締結
- 11月7日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ: IIJとソニー、スマート農業を推進する合弁会社の設立に合意
- 11月7日
- TOPPAN、スマート点検支援サービス「e-Platch」のラインアップに、 常時監視機能による騒音検知センサーを追加
- 11月7日
- RAMXEED × ICHIKENコラボ：限定プレゼント
- 11月6日
- 荏原: オーストラリアで開催される「ASIA-PACIFIC HYDROGEN 2025 SUMMIT & EXHIBITION」に出展
- 11月6日
- 荏原: MSCI All Country World Indexへの採用
- 11月6日
- 東京精密: 2025年度第2四半期決算説明会 質疑応答 要約を公開しました。
- 11月6日
- 東芝とGEベルノバ、日本およびアジア地域におけるガスタービン火力発電所のCO2排出量の削減と効率化推進に向け覚書を締結
- 11月6日
- 東芝: 指紋認証ICカードソリューション「BISCADE（ビスケード）」が非接触式の多要素認証に対応
- 11月6日
- 三菱電機: 台湾の鴻海精密工業と協業に関する覚書を締結
- 11月6日
- ロームのEcoGaNパワーステージICを搭載した高効率・小型ACアダプタが世界的ゲーミングブランドMSIに採用！
- 11月6日
- ローム: 剰余金の配当（中間配当）及び期末配当予想に関するお知らせ
- 11月6日
- ローム: ロームグループ第2 期中期経営計画“MOVING FORWARD to 2028”を策定
- 11月6日
- ローム: 業績予想の修正に関するお知らせ
- 11月6日
- ローム: 国内グループ会社（製造関連）の新社名を決定
- 11月6日
- ローム: 2026年3月期第2四半期業績関連資料を掲載
- 11月5日
- 荏原: 人事異動のお知らせ
- 11月5日
- 荏原: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 11月5日
- 荏原: 中国最大級の展示会「第8回中国国際輸入博覧会」に出展
- 11月5日
- 荏原: ブラジルのポンプユニット製造販売会社「Germek」と持分譲渡契約を締結
- 11月5日
- TEL: SEMICON Europa 2025
- 11月5日
- 東京精密: 半期報告書-第103期(2025/04/01-2025/09/30)
- 11月5日
- ローム: DCブラシ付きモータの駆動を幅広くカバー！汎用モータドライバICを開発
- 11月4日
- DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 11月4日
- DNP: 第5回「サステナブル マテリアル展」に出展
- 11月4日
- 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第2四半期決算説明会 (ノート付)
- 11月4日
- 東京精密: 業績予想の修正並びに剰余金の配当及び期末配当予想の修正に関するお知らせ
- 11月4日
- 東京精密: 2025年度(2026年3月期) 第2四半期決算説明会
- 11月4日
- 東京精密: 2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕(連結)
- 11月4日
- 東芝: 購買統計データと健診統計データを活用した食環境整備事業の実証実験を豊橋市で実施
- 11月4日
- 東芝: 大分県大分市において国内最大規模の太陽光発電所併設型蓄電池の 建設プロジェクトを受注
- 11月4日
- 三菱電機: 役員報酬BIP信託の延長にかかる自己株式処分に関するお知らせ
- 11月4日
- 三菱電機: 当社執行役等に対する業績連動型株式報酬制度への追加拠出に関するお知らせ
- 11月4日
- 三菱電機保険サービスの株式をマーシュ ジャパンへ譲渡
- 11月4日
- ローム: 一部製品の米国輸出規制法(EAR)該非判定結果の変更のお知らせ
