2026年9月25日
|技術分析(半導体応用)
AIデータセンター市場の拡大・成長に伴い、光を利用して消費電力を下げようという研究をNTTが行っている。データセンター間の光ファイバ伝送はすでに一般化しているが、データセンター内のコンピュータラック同士の光化も進んでいる。NTTのIOWNプロジェクトは、ボード間からボード内、ICパッケージ内までも光で結ぼうという構想だが、光を暗号と復号にも利用しようという研究が静かに進んでいる。
[→続きを読む]
2026年9月24日
|週間ニュース分析
アナログや光通信など微細化を必要としないプロセスを使うイスラエルのファウンドリ、Tower Semiconductorが日本に持つ旧パナソニックの工場に6000億円超の投資、同社最大となることを9月18日の日本経済新聞が報じた。AIデータセンターのコンピュータラック内の光接続など、今後のデータセンター向けフォトニクスICなどの半導体を開発する。国内ではフィジカルAIに備えた動きが活発になってきた。世界の半導体売上はますます高まり7月も過去最高を記録している。
[→続きを読む]
2026年6月30日
|技術分析(半導体製品)
フィジカルAIが賢さを備えるためには自分の周囲を観測するLiDAR(Light Detecting And Ranging)が欠かせないが、自動車向けLiDARはまだ高価だ。数10万円〜100万円もする。このほど手軽に周囲を観察できるLiDARをSTMicroelectronicsが発売した。ロボットや工場、オフィス内、レストランなど自動車ほど速くないフィジカルAIが周囲の距離を測り衝突防止などにつなげられるセンサになる。
[→続きを読む]