2026年10月 7日
|技術分析(製造・検査装置)
テストシステムを開発するためのグラフィカルなプログラミング環境である「LabVIEW」にも生成AI「Nigel AI」が導入され始めた。LabVIEWは、測定器を自動化するためのソフトウエアプラットフォームで、National Instrumentsが開発した。2023年にEmersonがNIを買収したがNIブランドは維持された。しかしNI Daysイベントは途絶えた。昨年NI Daysが復活、今年はNigel AIのロードマップが示された。
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2026年10月 7日
|技術分析(製造・検査装置)
テストシステムを開発するためのグラフィカルなプログラミング環境である「LabVIEW」にも生成AI「Nigel AI」が導入され始めた。LabVIEWは、測定器を自動化するためのソフトウエアプラットフォームで、National Instrumentsが開発した。2023年にEmersonがNIを買収したがNIブランドは維持された。しかしNI Daysイベントは途絶えた。昨年NI Daysが復活、今年はNigel AIのロードマップが示された。
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2026年10月 6日
|産業分析
パナソニックは、高齢者介護施設向けに、センサからのデータをAI解析によって、健康状態の予兆を見つけ出すというPoC(実証実験)を開始した。介護施設での人材不足を補うと共に、高齢者の健康上の予兆を見つけることでケアの質を向上させることを狙ったもの。いわば具合が悪くなる前に先回りしてQOL(Quality of Life)を改善していく。
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2026年10月 2日
|技術分析(半導体製品)
よりセキュアで、最大22万ロジックセルを内蔵し、起動時間を30ms未満のFPGAを中堅FPGAメーカーの米Lattice Semiconductorが開発した。さらに今後のより複雑なFPGAをより早くプログラムしやすくするため、生成AIで設計できるツールも開発し、将来に備えた。新製品「MACH-N2」は設定用のNORフラッシュを集積し起動時間を大幅に短縮した。
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2026年9月29日
|産業分析
世界の3大通信機器メーカーの一つEricssonは、4月には横浜に研究開発センターを設立するなど日本との関係を強めている。さらに自前設計の半導体「Ericsson Silicon」を進化させる戦略も発表した。同社は日本の3大通信業者であるNTT、KDDI、ソフトバンクに通信機器を納入しているが、これからのAI時代に向け、さまざまな通信機器にそれぞれAI処理を実装する。ここに投資していく。
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2026年9月 3日
|産業分析
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。
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2026年9月 2日
|産業分析
Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。
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2026年8月21日
|産業分析
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ(図1)を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。
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2026年8月19日
|産業分析
独Siemensの重要な柱の一つである産業用ソフトウエアを扱うSiemens Digital Industries Softwareは、クラウドベースのソフトウエアのAI化を加速させている。処理時間を桁違いに高速化するとともに、信頼できる結果につなげるためだ。これまで機械系のCAD/CAE/PLMツールが中心だが、中でもPLMソフトウエアツール「Teamcenter」を導入する半導体メーカーが急増している。
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2026年7月16日
|技術分析(プロセス)
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM(Thermal Interface Material)膜、CVD(chemical vapor deposition)プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている(参考資料1、2)。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。
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