Ericsson、日本とのコラボを推進、部品・材料から半導体に期待
世界の3大通信機器メーカーの一つEricssonは、4月には横浜に研究開発センターを設立するなど日本との関係を強めている。さらに自前設計の半導体「Ericsson Silicon」を進化させる戦略も発表した。同社は日本の3大通信業者であるNTT、KDDI、ソフトバンクに通信機器を納入しているが、これからのAI時代に向け、さまざまな通信機器にそれぞれAI処理を実装する。ここに投資していく。
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