アナログや光通信など微細化を必要としないプロセスを使うイスラエルのファウンドリ、Tower Semiconductorが日本に持つ旧パナソニックの工場に6000億円超の投資、同社最大となることを9月18日の日本経済新聞が報じた。AIデータセンターのコンピュータラック内の光接続など、今後のデータセンター向けフォトニクスICなどの半導体を開発する。国内ではフィジカルAIに備えた動きが活発になってきた。世界の半導体売上はますます高まり7月も過去最高を記録している。 [→続きを読む]
Samsungが横浜のみなとみらいに先端パッケージの研究拠点APL（Advanced Package Lab）の開所式を行い、富士通がAIスーパーコンピュータ用のCPU「MONAKA」を外販すると共にコンピュータシステムも販売する。フィジカルAIのロボットやクルマへの実装は、1社ではできないことが多くエコシステムが必須だが、Armは企業連合「Arm Total Design for Physical AI」を発足させた。 [→続きを読む]
石油化学をベースとしてきた化学品メーカーが半導体事業に資源を集中させ、業績を上げている。先週は、富士フイルム、レゾナック、ADEKAなどから決算発表があり、半導体への集中を強めている。半導体ブームの背景となっているAIのインフラ事業であるAIデータセンターを秋田県に建設するというニュースを8月7日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM（Thermal Interface Material）膜、CVD（chemical vapor deposition）プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている（参考資料1、2）。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。 [→続きを読む]
完全独立のFPGAメーカーとなったAlteraは、FPGAやCPUに64Gサンプル/秒のA-D/D-Aコンバータなどを搭載したSiP（System in Package）製品「Agilex 9 Direct RFシリーズ」の最上位機種「AGRW039」（図1）を開発した。Intel 7プロセス（7nm）を使ったSiP製品で、航空宇宙や防衛などミッションクリティカルな応用を狙っている。この応用分野は利益率が高く、高い演算能力のエッジコンピューティング技術が求められる。 [→続きを読む]
半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]
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