AWSがCerebrasのウェーハスケールICを導入、性能5倍に、SiFiveが４億ドルを調達
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。クラウド業者最大手のAWS（Amazon Web Service）がCerebrasのウェーハスケールICを導入、RISC-VのCPUコアベンダーSiFiveが４億ドルを調達、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
編集長が選ぶ世界のNews
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IntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、Samsungがテイラー工場への装置搬入を開始
本日の世界のNewsは2本選びました。一つはIntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、もう1本はSamsungのテキサス州テイラー工場に装置搬入開始、です。Intelの大赤字の元である製造部門が製品部門から独立してテラファブ工場を建設・運用することへの期待が高まります。もう一つは、遅れていたSamsungのテイラー工場が装置搬入でこれから動き出します。 [→続きを読む]
ファウンドリ中堅のTowerが日本で300mmラインを持つ計画を発表、など3本
今日の世界のNewsは３本です。一つはファウンドリ中堅のTower Semiconductorが日本で300mmウェーハプロセスラインを構築する計画、もう一つはAlibabaがエージェントAI向けハイエンドCPUを開発、3本目はNvidiaがネットワークプロセッサのMarvellに20億ドル出資、です。 [→続きを読む]
Samsung、フォークシート技術による1nmプロセスを2031年までに量産へ、TDKとBoschがApple向けセンサとICを米国で生産
今日の世界のNewsは、2本です。一つはSamsungが1nmプロセスに相当する単位面積当たりのトランジスタ数を増やせる技術を開発した、もう一つはTDKとドイツのBoschがApple向けのセンサとICを米国で生産する、というニュースです。前者は2nmに注力するラピダスにとって災いか福音か、気になるところです。後者はAppleが日本のサプライヤーの名前を初めて公表しました。 [→続きを読む]
Nvidia、AIチップの売上額が2027年には1兆ドルへ、他2本
今日の世界のNewsは3本選びました。Nvidia、AIチップの売上額が2027年には1兆ドルへ； STMicro、AIデータセンター向けシリコンフォトニクスチップの量産開始； SK Hynix、研究開発投資を昨年44億ドル実行、HBMをさらに加速、です。いずれもAI市場に向けた半導体チップであり、いよいよ、AI[時代が本格的に動き出しています。 [→続きを読む]
Meta、4種類のAIチップMTIAを発表、英スタートアップが宇宙空間で製造した半導体を評価する研究所を設立
今日は2本採り上げます。一つは、Meta（旧Facebook）が新しいAIチップ4種類を発表したというニュース、もう一つは宇宙空間で作った半導体を評価するための組織を立ち上げたというニュースです。いずれも日本の半導体設計・製造研究者には気がかりなニュースです。 [→続きを読む]
米国装置メーカーと半導体メーカーの次世代プロセスとメモリで共同開発相次ぐ
今日の世界のNewsとして、1nm未満のプロセス開発に向けIBMとLam Researchが提携、AMATとMicronは次世代メモリ開発（HBM、NAND）でパートナーを組む、の2本を選択しました。いずれも日本の製造装置メーカーではなく米国の装置メーカーと半導体メーカーとのコラボです。IBMは今やファブレス半導体で、開発だけを担っています。 [→続きを読む]
Lam Research、AI時代に向け3Dドライレジスト技術を推進、Nvidia、中国向けGPU「H200」を生産停止、TSMCでRubin生産へ切り替え
今日の世界のNewsとして2本を選びました。一つは、半導体製造装置の大手Lam Researchが分子構造が密なドライレジストに力を入れています。ウェットプロセスと比べ欠陥が減少することが特長のようです。 [→続きを読む]
Nvidia、光電融合デバイスメーカー2社に40億ドル出資; Intel、18Aプロセスのデータセンター向け288コアのClearwater Forestの内容を明らかに
今日の世界のNewsは2本選びました。一つはNvidiaがデータセンター向けの光電融合デバイスの開発に米2社を選び出資するというニュースと、IntelがAIデータセンター向けの巨大なチップClearwater Forestの詳細を明らかにしたというニュースです。 [→続きを読む]
Qualcomm、ウェアラブルデバイス向けのSnapdragon Wear Eliteプロセッサを開発、など3本
本日の世界のニュースとして3本採り上げます。まずスペイン バルセロナで行われているMWC（Mobile World Congress）からQualcommがウェアラブルデバイスでAI機能を設けた新型プロセッサを開発、次はSiemens EDAがLSI設計検証向けのエージェントAIツールキットを開発、検証作業を迅速に、三つ目はAMDがAI PC向けRyzen AI 400アプリケーションプロセッサを発表、ゲーム機に照準、です。 [→続きを読む]
