Apple の次世代チップをIntelが製造へ、など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「Apple の次世代チップをIntelが製造へ」、「Siemens EDA、全プロセスノード評価ライブラリをAIで5倍以上高速に」、「Imec、AI向け高集積デバイスとして3D-CCDメモリを試作」、です。3本ともAIの普及とともに必要となる技術やその動きです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
編集長が選ぶ世界のNews
» ニュース » 編集長が選ぶ世界のNews
NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell、Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」
本日の世界のnewsはこの2本を選びました。NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell,Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」（フアンCEO）、です。いずれも米国の製造強国を目指して米国での生産を狙ったニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
3D-NANDのような3次元DRAMをNEO Semiが動作確認、など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「NEO Semiが3D-NANDのような縦積みセルの3D X-DRAMを試作」、「Intelファウンドリの顧客になるGoogle、先端パッケージのEMIB技術を次世代TPUに適用」、「AIによるチップ設計でSiemensとTSMCが提携」です。2040年に向け成長するAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始、です。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
中国YMTCがNANDフラッシュ武漢工場で2棟新設する計画、MetaとBroadcom、次世代AIインフラ向けXPUを共同開発へ
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。中国YMTCがNANDフラッシュ武漢工場で２棟新たに建設する計画、MetaとBroadcom、次世代AIデータセンター向けXPUを共同開発へ、です。共にAIがらみのチップニュースです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に
本日の世界のNewsはこの２本を選びました。IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。AI推論技術はエージェントAIを取り込む方向で進んでいます。リードするNvidiaをIntelは追いかけています。またSamsungの2nmプロセスは55%まで歩留まりが向上しましたが、量産レベルの60%にはもう少しです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
AWSがCerebrasのウェーハスケールICを導入、性能5倍に、SiFiveが４億ドルを調達
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。クラウド業者最大手のAWS（Amazon Web Service）がCerebrasのウェーハスケールICを導入、RISC-VのCPUコアベンダーSiFiveが４億ドルを調達、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
IntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、Samsungがテイラー工場への装置搬入を開始
本日の世界のNewsは2本選びました。一つはIntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、もう1本はSamsungのテキサス州テイラー工場に装置搬入開始、です。Intelの大赤字の元である製造部門が製品部門から独立してテラファブ工場を建設・運用することへの期待が高まります。もう一つは、遅れていたSamsungのテイラー工場が装置搬入でこれから動き出します。 [→続きを読む]
ファウンドリ中堅のTowerが日本で300mmラインを持つ計画を発表、など3本
今日の世界のNewsは３本です。一つはファウンドリ中堅のTower Semiconductorが日本で300mmウェーハプロセスラインを構築する計画、もう一つはAlibabaがエージェントAI向けハイエンドCPUを開発、3本目はNvidiaがネットワークプロセッサのMarvellに20億ドル出資、です。 [→続きを読む]
Samsung、フォークシート技術による1nmプロセスを2031年までに量産へ、TDKとBoschがApple向けセンサとICを米国で生産
今日の世界のNewsは、2本です。一つはSamsungが1nmプロセスに相当する単位面積当たりのトランジスタ数を増やせる技術を開発した、もう一つはTDKとドイツのBoschがApple向けのセンサとICを米国で生産する、というニュースです。前者は2nmに注力するラピダスにとって災いか福音か、気になるところです。後者はAppleが日本のサプライヤーの名前を初めて公表しました。 [→続きを読む]
