「Onsemiがパワーシステムのプラットフォームを開発、パワーシステムの高集積化が始まる」
本日の世界のNewsは「Onsemiがパワーシステムのプラットフォームを開発、パワーシステムの高集積化が始まる」を選択します。パワー半導体システムとセンサシステムに注力する米onsemiがパワーシステムのプラットフォームを開発、提案しました。ディスクリートで組み込みパワーシステムを作製する場合と比べ、パワー密度は3〜5倍向上すると見込んでいます。 [→続きを読む]
編集長が選ぶ世界のNews
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「SK HynixがIntelとメモリチップ製造に関して交渉中」、「Micron、次世代サーバ向け512GB DDR5 DRAMモジュールを開発」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK HynixがIntelとメモリチップ製造に関して交渉中」、「Micron、次世代サーバ向け512GB DDR5 DRAMモジュールを開発」です。IntelとSK Hynixとの話し合いは、米国にメモリ工場を作りトランプ大統領の望むメイドインアメリカのメモリを増強することになります。メモリメーカーのMicronは、大容量のメモリモジュールをサーバに搭載し、より大きなAIモデル開発に生かそうとするものです。いずれもAI需要の拡大に対応して高集積メモリを製造する動きです。 [→続きを読む]
「Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化」、「Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeと共同開発」
本日の世界のNewsはこの２本を選びました。「Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化」、「Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeとパートナーシップを組む」、です。AI開発は1社では難しそうで、パートナーシップが求められています。 [→続きを読む]
「Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、2倍面積のマスクも開発中」、「Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、２倍面積のマスクも開発中」、「Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大」、です。Intelは2nmプロセス以降に使われる高NA EUVリソグラフィ装置で自信を深め、QualcommはAIデータセンター向けコンピュートチップで6Gとつなげます。 [→続きを読む]
「Googleの様々な半導体設計をMarvellが受け持つことに」、「中国CXMTが最先端LPDDR6の量産を開始へ」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Googleの様々な半導体設計をMarvellが受け持つことに」、「中国CXMTが最先端LPDDR6の量産を開始へ」、です。半導体設計請負ビジネスの価値が高まってきています。中国のDRAM技術は、最先端のDDR6チップを世界に先駆けて量産しそうです。 [→続きを読む]
「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」、です。HBMはGPUとセットでAIデータセンター向けのコンピュータサーバに搭載されます。クラウドプロバイダートップのAWSはNvidiaのGPUを200万個手配します。AIデータセンター向けチップ市場は広がっています。 [→続きを読む]
「TSMC、2026年4Qに1.6nmチップを量産開始」、「Apple、新SoCのM6とM5 Ultraを発表」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年4Qに1.6nmチップを量産開始」、「Apple、新SoCのM6とM5 Ultraを発表」、です。2nm未満の微細ノードの最初のチップに使うのは、依然としてスマホとパソコンのようです。 [→続きを読む]
「Nvidia、Rubinの後継FeynmanをTSMCの1.6nmプロセスでの製造を予約」、「Intel、14Aプロセス用にEDA4社の新設計ツール等を認定」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Nvidia、Rubinの後継FeynmanをTSMCの1.6nmプロセスでの製造を予約」、「Intel、14Aプロセス用にEDA4社の新設計ツール等を認定」、です。先端ファウンドリは2nm未満の競争へとシフトしています。 [→続きを読む]
「欧州の半導体支援策Chip Act 2.0、第2ラウンドへ」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「欧州の半導体支援策Chip Act 2.0、第2ラウンドへ」、「次世代半導体の不良解析にAIを駆使」、「Nvidia、メモリ不足に対応、Rubin Ultraではメモリ容量を1/4に減らす」、です。AIの不良解析への利用や、AIに使うチップの低価格化に向けた試みがなされ、欧州の半導体支援策にもAIのテーマが載っています。 [→続きを読む]
「SEMICON West、2027年から毎年春にアリゾナで開催に」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「SEMICON West、2027年から毎年春にアリゾナで開催に」、「中国のリソメーカー、液浸DUV装置を今年5台出荷へ」、「IBM、シリコン量子コンピュータチップのHRLを買収」、です。米国と中国の半導体製造産業への意欲は目が離せません。 [→続きを読む]
