本日の世界のNewsは、コストパフォーマンスの良いシステム向けチップの話として、この2本を選びました。「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化し低コスト化を狙う」、です。HBMの入手困難さとまだHBMには使われていないLPDDR5Xを使ってコストパフォーマンスの良いシステム作りに向いています。中国の独自チップもコスパの追求ともいえそうです。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」、「AppleがBroadcomと150億チップを共同開発へ」、「ArterisとIC-LinkがAIやHPC向けのチップ開発でパートナー組む」、です。これからの超高集積のVLSI設計が難しくなり、設計において共同開発やパートナーシップが必須になりつつあります。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「印CG Semiがインドで最初のOSAT工場が稼働」、「世界の半導体販売額は5月に前月比9.2%増加」、です。半導体は世界中で活発に進んでいます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」、「AIチップの裏面側から電源を供給する専用PMICプラットフォームをデンマークの企業が開発」、「TSMC, IntelがガラスおよびPLPパッケ―ジングに注力へ」、です。先端パッケ―ジング技術がいよいよ開発を競い合い始めました。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「古いスマホを20台つなげてミニクラウドコンピュータを作る実験」と「Qualcomm、AIチップ強化のためTenstorrent買収に向け交渉中」です。前者は古いスマホを活用して安価なクラウドコンピュータを作る実験の話で、後者はスマホ向けアプリケーションプロセッサの最大手Qualcommが優れたAIプロセッサを作るためTenstorrentを買収するという話です。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。一つは「AMDがAI開発で英国に20億ポンドを投資」、もう一つは「NvidiaとSK Hynix、メモリ供給とAIプロセス開発で長期提携」、のニュースです。AI研究のアイデアは英国から、実用化は米国がそれぞれ得意といわれており、多数の物理学者を生み出した英国の主要大学と共同開発します。またNvidiaはHBMの初期から一緒に開発してきたSK Hynixと長期契約を結びました。いずれのニュースもグローバルな協力関係を築きます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsは、「華為が1.4nmプロセスノードを2031年に実現目標に」を選びました。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「TSMC、設備投資額312.8億ドルを取締役会で決定」、「ASMLとTata、インド初の300mmウェーハファブで提携」、「TSMCのAIチップ向けウェーハ需要22年比11倍に」、です。TSMCの設備投資額は半導体製造装置メーカーに大きな影響を及ぼします。インドが半導体製造技術に急速に力をつけています。早くも300mmウェーハで工場を動かしASMLのリソグラフィ装置を導入します。TSMCが米国で開いたTechnology SymposiumでAI時代にはウェーハを大量に消費し、それを先端パッケージングに生かします。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「Apple の次世代チップをIntelが製造へ」、「Siemens EDA、全プロセスノード評価ライブラリをAIで5倍以上高速に」、「Imec、AI向け高集積デバイスとして3D-CCDメモリを試作」、です。3本ともAIの普及とともに必要となる技術やその動きです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの2本を選びました。NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell,Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」（フアンCEO）、です。いずれも米国の製造強国を目指して米国での生産を狙ったニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
