「SEMICON West、2027年から毎年春にアリゾナで開催に」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「SEMICON West、2027年から毎年春にアリゾナで開催に」、「中国のリソメーカー、液浸DUV装置を今年5台出荷へ」、「IBM、シリコン量子コンピュータチップのHRLを買収」、です。米国と中国の半導体製造産業への意欲は目が離せません。 [→続きを読む]
ニュース
「EMSの米Jabilがインド工場を2.4倍に拡張」、「AmkorがNvdiaと長期のパートナーシップを締結」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「EMSの米Jabilがインド工場を2.4倍に拡張」、「AmkorがNvdiaと長期のパートナーシップを締結」、です。インドにおけるEMS生産能力を高め、米国ではメイドインアメリカの次世代先端パッケ―ジング技術の製造能力を高めます。 [→続きを読む]
「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第３世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第３世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」、です。TSMCは顧客の多い米国で先端プロセスノードのチップを製造するために投資額を増強します。中国SMICの実力は、ファーウェイのSoC「Kirin 9030」で2nmレベルに到達しようとしています。 [→続きを読む]
「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化、低コスト化を狙う」
本日の世界のNewsは、コストパフォーマンスの良いシステム向けチップの話として、この2本を選びました。「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化し低コスト化を狙う」、です。HBMの入手困難さとまだHBMには使われていないLPDDR5Xを使ってコストパフォーマンスの良いシステム作りに向いています。中国の独自チップもコスパの追求ともいえそうです。 [→続きを読む]
「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」、「AppleがBroadcomと150億チップを共同開発へ」、「ArterisとIC-LinkがAIやHPC向けのチップ開発でパートナー組む」、です。これからの超高集積のVLSI設計が難しくなり、設計において共同開発やパートナーシップが必須になりつつあります。 [→続きを読む]
「CG Semiがインドで最初のOSAT工場稼働」、「世界の半導体販売額は5月に前月比9.2%増加
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「印CG Semiがインドで最初のOSAT工場が稼働」、「世界の半導体販売額は5月に前月比9.2%増加」、です。半導体は世界中で活発に進んでいます。 [→続きを読む]
「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」、「AIチップの裏面側から電源を供給する専用PMICプラットフォームをデンマークの企業が開発」、「TSMC, IntelがガラスおよびPLPパッケ―ジングに注力へ」、です。先端パッケ―ジング技術がいよいよ開発を競い合い始めました。 [→続きを読む]
「古いスマホを多数接続、ミニクラウドコンピュータを作る実験」、「Qualcomm、Tenstorrent買収に向け交渉中」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「古いスマホを20台つなげてミニクラウドコンピュータを作る実験」と「Qualcomm、AIチップ強化のためTenstorrent買収に向け交渉中」です。前者は古いスマホを活用して安価なクラウドコンピュータを作る実験の話で、後者はスマホ向けアプリケーションプロセッサの最大手Qualcommが優れたAIプロセッサを作るためTenstorrentを買収するという話です。 [→続きを読む]
「AMD、AI開発で英国に20億ポンドを投資」、「NvidiaとSK Hynix、メモリ供給とAIプロセス開発で長期提携」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。一つは「AMDがAI開発で英国に20億ポンドを投資」、もう一つは「NvidiaとSK Hynix、メモリ供給とAIプロセス開発で長期提携」、のニュースです。AI研究のアイデアは英国から、実用化は米国がそれぞれ得意といわれており、多数の物理学者を生み出した英国の主要大学と共同開発します。またNvidiaはHBMの初期から一緒に開発してきたSK Hynixと長期契約を結びました。いずれのニュースもグローバルな協力関係を築きます。 [→続きを読む]
華為が1.4nmプロセスノードを2031年に実現目標に
本日の世界のNewsは、「華為が1.4nmプロセスノードを2031年に実現目標に」を選びました。 [→続きを読む]
