インドに外資系企業の進出ラッシュ、東南アジアでのビジネスも加速
グローバル化は極めて速い速度で進展している。1週間の新聞では、インドの人材確保が過熱、中国工場の撤退の難しさ、中国内半導体産業の遅れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT起業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング（WLP）装置のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世界のニュースが目立った。 [→続きを読む]
ニュース
半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加
半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り（参考資料1）、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は、インテル･サムスンのファウンドリ参入
2013年6月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「世界半導体、ファウンドリ3強時代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入」であった。現在一人勝ちのTMSCのファウンドリビジネスに対して、IDMとしてそろそろ陰りが見え出したインテルやサムスンがファウンドリビジネスに力を入れ始めた状況を解説した。 [→続きを読む]
ポストスマホの議論が始まり、グローバル情報の獲得は必須
パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ（日本半導体製造装置協会）の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]
需要が上向き、攻めの姿勢を見せ始めた半導体・製造装置企業
スマートフォンやタブレットの需要拡大を受け、半導体チップだけではなく、半導体製造装置も好調に推移している。SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「受注上振れ」表現でディスコの好調さを伝えている。海外展開は特に半導体製造装置が活発で、後工程装置のTOWAは現地生産すると24日の日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]
日本の半導体製造装置メーカー、世界でも顧客満足度依然として高い
日本の半導体製造装置メーカーは世界市場で依然、健闘している。VLSI Researchが行った半導体製造・検査装置大手の顧客満足度調査では、日本企業が上位10社中6社を占めている、と6月17日の日経産業新聞が伝えた。先週は、設備関係のニュースが比較的集まっていた。また、NANDフラッシュの新市場SSDは爆発しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
5月に最も良く読まれた記事はSpansion社長との電話インタビュー
2013年5月に最も良く読まれた記事は、エグゼクティブ「Spansion社長に富士通のマイコン・アナログ事業購入の狙いを聞く」であった。これはSpansionが電話記者会見を開いた際、こちらから直接質問して得た情報を載せたもの。 [→続きを読む]
Intel、Atomベースのプロセッサをサムスンに初納入、Galaxy Tab向け
先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]
鴻海精密が大阪にR&D拠点を設立、人材の受け皿になるか
台湾の鴻海精密工業が大阪に研究開発拠点を設立した、と6月1日付けの日本経済新聞が報じた。鴻海は液晶デバイスを開発することが狙いのようだ。スマートフォンやタブレット、テレビなどのタッチパネル液晶ディスプレイが今後も成長すると見ているのだろう。これらとリンクして半導体製造装置も回復しつつある。 [→続きを読む]
パソコンからモバイルへのメガトレンドの加速に対応する電子各社
パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→続きを読む]
