サムスンvs台湾の競争、シャープ救済、450mmファウンドリでも表面化
ウィークエンドの14日、「サムスンにおびえる台湾勢−半導体･液晶業界窮地に」と題する記事が日本経済新聞で紹介され、シャープを巡る出資はサムスンvs 鴻海精密という図式が見えてきた。先週は日刊工業新聞から欧州における450mmウェーハの動きが紹介され、東京エレクトロン会長の東哲郎氏の社長復帰も発表された。 [→続きを読む]
ニュース
3月に最も良く読まれた記事は、2ヵ月連続でジェイデバイスの攻勢
3月に最もよく読まれた記事は、2ヵ月連続でトップになったニュース解説「ジェイデバイスの攻勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える」である。すでに紹介したように、ジェイデバイスは後工程のファウンドリとでもいうべきOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）での世界的企業を目指している。 [→続きを読む]
日本電子電機のスマホ苦戦状況が半導体にも影響
先週は日本にとってのグッドニュースは少なかった。4月3日に米SIA（半導体工業会）が発表した2月の世界半導体売上額は、前年同月比1.4%増の232億5000万ドルとプラス成長したが、日本の売上額が15.7%マイナスの28億5000万ドルと大きく減少した。他に、アップルが中国における対応に苦慮した報道もあった。 [→続きを読む]
台湾ProMOSの300mmライン製造装置をGlobalFoundriesが買収
先週、台湾DRAMメーカーで経営再建中の茂徳科技（ProMOS）社が300mmウェーハ半導体工場の内部設備をグローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）に売却した、という小さな記事が3月29日の日本経済新聞に掲載された。こういった国際的な買収に関するニュースは交渉成立するまでは決して表には出ないようにするものだ。 [→続きを読む]
パナソニックがテレビ事業を大幅縮小するものの成長のエンジンが見えない
先週は、パナソニックがプラズマテレビ事業から撤退を決め、液晶テレビを外部から調達するといった、テレビ事業大幅に縮小する計画を3月18日の日本経済新聞が明らかにした。今年1月のInternational CESにおいてパナソニックは民生機器から産業機器へのシフトを発表していた。アップルやグーグルがテレビ事業に参入する中、パナソニックはどこへ行くのか。 [→続きを読む]
JEITAがTPPへの交渉参加表明を歓迎すると発表
JEITAは、環太平洋経済連携協定（TPP）への交渉参加表明を歓迎すると3月15日に発表した。これは安倍内閣がTPPへの交渉参加を表明したことに対する、JEITAの姿勢を示したもの。先週のニュース関係では、ルネサスモバイルについても触れる。 [→続きを読む]
シャープがサムスンとの提携を受け入れた理由を考察、鴻海精密と比較する
サムスンがシャープの株式の3.04%に相当する104億円を出資するというニュースリリースが先週発表された。第3者割当増資として、割当先をサムスン電子ジャパンとする。1株当たり290円となる。シャープがEMS最大の台湾鴻海精密工業と契約した条件と比べて妥当なのか、考察してみよう。 [→続きを読む]
2月によく読まれた記事は、Jデバイスの攻勢と富士通パナ統合のリーク記事
2013年2月に最もよく読まれた記事は、ニュース解説「ジェイデバイスの攻勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える」であった。これは、半導体後工程のコントラクトメーカーであるジェイデバイスが富士通の宮城と会津、鹿児島県川内の工場を買収したのに続き、ルネサスの後工程工場を3カ所購入するというもの。その他に富士通とパナソニックが設計新会社で統合するというリークによる記事についても論評している。 [→続きを読む]
エルピーダの再建計画進展、イースタンがMPUパッケージ事業進出へ
国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨年8月21日に東京地裁に提出していた更生計画案に対して、債権者による同意の決議が得られた。再建が一歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基板を製造していた日本特殊陶業が回路基板事業を、CSP基板やプリント回路基板を手掛けるイースタンに委譲することが発表された。 [→続きを読む]
先週ISSCC開催の割に少なかった新聞報道を分析する
先週、ISSCC（国際固体回路会議）が開かれた割には新聞で採り上げられた話題は少なかった。この動きはIEDM（国際電子デバイス会議）でも同様だ。半導体産業をけん引する主要な企業がこういった学会で発表することが少なくなってきたことが大きい。大学からの発表が増えており、良い意味での産学共同がしっかりと根付いているからであろう。 [→続きを読む]
