本日の世界のnewsはこの２本を選びました。OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始、です。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。

OpenAIが公開した次世代AIチップの特許は、HBMを20個、配線ブリッジチップでつなぎ、真ん中にチップレットやダイなどを集積した演算チップを配置するというレイアウトのAIパッケージング技術に関するモノです。HBM同士をつなぐシリコン配線ブリッジはIntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）と似たような考えのブリッジです。

OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開
全文：OpenAI Patent Reveals Custom AI Chip With 20 HBM Stacks, Using Intel EMIB-Style Bridges to Smash Current Limits, WCCFTech

SK hynixが米インディアナ州で米国初の半導体工場を発表していましたが、ようやく建設を開始しました。工場はAI向けメモリであるHBM用のパッケージ工場となります。2024年に38.7億ドルを投資して56ヘクタールの工場を建てる計画でした。

SK hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始
全文：SK hynix breaks ground on Indiana AI chip facility, The Korea Herald