AI(人工知能)&トランプ・インパクトに煽られ続けるこの頃の感じ方の中、2点に注目。まずは、半導体関連株価の上昇はこのところ日々伝えられているが、メモリ半導体の価格高騰で、SK Hynixの時価総額がライバルであるサムスン電子とマイクロン・テクノロジーに続いて1兆ドルを突破している。他の関連各社も同様の動きが見られるが、現下のメモリ関連の象徴的な急上昇を反映している。次に、中国のHuaweiが、2031年までに1.4-nm高性能半導体を開発する計画を発表、従来の回路線幅の微細化ではなく、半導体の回路や配線、システムを見直し、信号が伝わる時間を縮めるという独自理論を利用するとし、「Her’s Law」と称して、今後に注目である。

≪AIブームの渦中の飛躍≫

半導体株の上昇については、ただ眺める程度であったが、馴染み深いメモリ半導体関連各社の記事が一気に台頭してきた受け止めで、以下基本時間順に関連内容含めて取り出している。

◇Micron hits $1 trillion market cap for the first time as stock surges 19% (5月26日付け CNBC)
→1)＊マイクロン社の時価総額は火曜26日に初めて1兆ドルを突破した。
　　＊UBSが同社株の目標株価を3倍近くに引き上げたことを受け、株価は急騰した。
　　＊マイクロンは、エージェント型AIへの移行から恩恵を受ける新たな半導体メーカーグループの一員である。
　2)マイクロン社の時価総額は、AI主導のメモリ需要の高まりを受けて19%上昇し、1兆ドルを突破した。UBSは、構造変化と価格決定力を理由に、目標株価を535ドルから1,625ドルに引き上げた。投資家は、AIチップのブームと世界的なメモリ不足に賭けている。

◇メモリー高騰、電機に打撃　採算性圧迫、価格転嫁急ぐ (5月26日付け 日刊工業)
→半導体メモリーの高騰が日本の電機・電子部品業界に打撃を与えている。
　生成AIの普及を背景に、メモリーメーカーは収益性の高いAI向け製品の生産を優先。スマートフォンやゲーム機といった民生品向けの供給が細り、需要家の業績を圧迫する。民生品の値上がりや、それに伴う需要の冷え込みにつながるリスクもくすぶる。電機・電子部品各社は価格転嫁や高付加価値化などの対策を急ぐが、メモリー不足の解消時期も見通しにくく、難しいかじ取りを迫られる。

◇スペースX引き寄せた米IPO市場、世界の資金6割集中　東証は低空飛行―オープンAIやアンソロピックに上場観測 (5月27日付け 日経 電子版 05:30)
→米宇宙開発会社スペースXが近く米国上場を果たす。AI新興のオープンAIなど大型上場が続き、米国の新規株式公開（IPO）は5年ぶりの規模になる見込み。年始からの資金調達額は世界全体の6割を超す。厚みのある資本市場に魅力を感じ、優良企業は「成長持続への発射台」として米上場を選ぶ。

◇The Chip Rally Is at $5.7 Trillion and Counting. How Much Further Can It Go?―Semiconductor stocks post best-ever start in 2026―Surging demand for chip makers has lifted major indexes from their wartime malaise (5月27日付け The Wall Street Journal)
→半導体株の熱狂的な上昇は水曜27日に新たな節目を迎え、PHLX半導体指数は過去最高の年間最初の100営業日でのパフォーマンスを記録した。
　AIブームの基準から見ても、その上昇率は驚異的だ。サンディスクは今年570%も急騰し、インテルは3倍以上に跳ね上がった。サムスン、マイクロンおよびSKハイニックスはいずれも時価総額1兆ドル企業にランクイン。さらに、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の時価総額はJPMorgan Chaseを上回った。

◇SK Hynix joins $1 trillion club after Samsung, Micron on AI chip boom―SK Hynix hits $1T market cap amid AI-driven chip demand (5月27日付け Reuters)
→＊韓国企業2社が時価総額1兆ドルを突破
　＊アナリストは、半導体需要は2028年まで供給を上回ると予測
　＊半導体株へのレバレッジ投資がETF上場に伴い急増
　＊韓国総合株価指数（KOSPI）は昨年76%上昇、2026年には95%上昇SKハイニックスは水曜27日、AI関連株の上昇を背景に、時価総額が初めて1兆ドルを突破した。これは、メモリーチップ分野のライバルであるサムスン電子とマイクロン・テクノロジーに続く快挙となる。

◇米マイクロン、時価総額1兆ドル突破　メモリー逼迫で年末比3倍急騰 (5月27日付け 日経 電子版 05:24)
→米メモリー大手のマイクロン・テクノロジーの時価総額が26日に初めて1兆ドル（約159兆円）の大台に乗せた。AIデータセンター向け需要急増でメモリーの逼迫が中長期で続くとの見方から、マイクロンを代表とする大手メモリー株にマネーが殺到している。
　26日の米株式市場でマイクロンは株価は前週末比19%高の895ドル88セントで取引を終えた。

◇米著名投資家、巨大テック株の選別加速　マイクロソフト売却／メモリー関連流入 (5月27日付け 日経)
→米著名投資家の間で巨大テック株の選別が加速している。1〜3月の売買動向を見ると、AI競争で劣勢にある米マイクロソフトや米アマゾン・ドット・コムを売却し、メモリー関連株に資金を移す動きが目立つ。
　中東情勢の緊迫で世界の株式市場が揺れるなか、AI関連株の評価を巡り売買が交錯したことがうかがえる。

◇Chip stocks race towards biggest gains since dotcom era on AI demand―Semiconductor stocks post best-ever start in 2026 (5月28日付け Financial Times)
→PHLX半導体指数(フィラデルフィア半導体株指数：SOX指数：PHLX Semiconductor Index)は2026年、過去最高のスタートを切った。年初からの100営業日で82%急騰し、1995年以来の最高値を塗り替えた。サンディスク、インテル、サムスン、マイクロンおよびSKハイニックスといった主要銘柄は驚異的な上昇を見せ、時価総額が1兆ドルに達する、あるいはそれを超える銘柄も複数ある。AIへの期待と世界的な半導体不足に後押しされたこの上昇は、半導体株を主要なテクニカル指標を大きく上回り、市場全体を新高値に押し上げた。

◇AI特需、電子部品に波及　4〜6月の半導体市場はメモリーがけん引役 (5月28日付け 日経 電子版 05:00)
→世界の4〜6月期の半導体市場はAIの用途拡大で、データセンター向けメモリー半導体の需要増加が続きそうだ。データを長期記憶する品種の不足感が新たに高まっている。一部の電子部品にも波及するなどAI特需の強さを映す。
　一方で、メモリーの品不足や価格高騰が、スマートフォンなど最終製品の出荷減少やコスト増加の形で顕在化し始めた。

◇台湾IT19社、32.1%増収　4月、AI需要がけん引 (5月29日付け 日経)
→半導体やデジタル製品を供給する台湾主要19社の合計売上高は2026年4月、前年同月から32.1%増えた。3月に続き2兆台湾ドル（約10兆円）を上回った。スマートフォンの出荷が落ち着く閑散期の中でも、AI関連需要がけん引している。
　日本経済新聞が台湾IT関連の主要19社の売上高を調べたところ、4月の合計額は2兆1212億台湾ドルだった。19社中15社が増収だった。

◇メモリー、長期記憶用も不足　4〜6月の半導体を9指標で読む　AI特需、スマホに打撃 (5月29日付け 日経)
→世界の4〜6月期の半導体市場はAIの用途拡大で、データセンター向けメモリー半導体の需要増加が続きそうだ。データを長期記憶する品種の不足感が新たに高まっている。一部の電子部品にも波及するなどAI特需の強さを映す。
　一方で、メモリーの品不足や価格高騰が、スマートフォンなど最終製品の出荷減少やコスト増加の形で顕在化し始めた。

AIブームの中のメモリ価格高騰は今後どうなるのか、これまでにない感覚の受け止めであり、引き続き推移に注目するところである。

次に、米国の半導体規制の最初の標的となったHuaweiからの最先端高性能半導体開発への独自のアプローチが、このほどプレゼン紹介されている。
ISCAS 2026(2026 International Symposium on Circuits and Sustems)(5月24−27日：上海)にて、ファーウェイ半導体部門社長のHe Tingbo(何廷波)氏による5月25日の基調講演とされている。
米国のEUV制裁に対抗、とのあらわし方も見られるが、同氏は「chip queen(チップの女王)」とも称される以下の紹介である。

◇Huawei's 'chip queen' etches her name in China's tech folklore (5月25日付け Reuters)
→He Tingbo氏が2003年にファーウェイのチップ開発責任者に任命されたとき、この若いエンジニアは年間$400 millionの予算と、最終的に中国で最も重要な技術開発事業の中心人物となる任務を与えられた。それから20年以上経った今、中国の技術業界ではファーウェイの「chip queen」と称されることが多い何氏は、同社で最も重要な幹部の1人となり、米国の制裁を乗り越え、自立した半導体事業を構築しようとする中国の決意の象徴となっている。

今回のプレゼンについて、業界各紙の取り上げが関連含めて以下の通り続いている。

◇Huawei claims it will make cutting-edge semiconductors by 2031―Huawei seeks 1.4nm transistor density in chips by 2031―The company said its next-gen chips will be “feasible and affordable.” (5月25日付け Engadget)
→1)ファーウェイは、新たな技術革新により、競合他社と同等の性能を持つ半導体チップを自社で製造できると大胆な主張を展開した。上海で開催された半導体シンポジウムで、同社は、TSMC、サムスン電子などが採用すると予想される1.4ナノメートルプロセスに匹敵するトランジスタ密度を持つチップを製造できると述べた。
　2)ファーウェイは、2031年までにTSMCやサムスン電子などの競合他社の1.4ナノメートルプロセスに匹敵する半導体チップを製造する計画を発表した。このチップ設計フレームワークは、LogicFoldingアーキテクチャとTau Scaling Law(タウスケーリング法則)を用いて、極端紫外線(EUV)リソグラフィの制約を回避する。

◇Huawei claims sanctions-busting breakthrough with 1.4nm-class chips by 2031, claims 55% higher transistor density - firm claims new LogicFolding chip architecture can bypass EUV restrictions, introduces 'Tau Scaling Law' to replace Moore's Law―Flagship Huawei Mate 90 series will be the first commercial processors to feature the LogicFolding architecture (5月25日付け Tom's Hardware)
→ファーウェイは、TSMCやNvidiaなどの世界の半導体大手との技術格差を縮めることを目的とした新しいチップ設計フレームワークを発表した。このフレームワークは、「1.4nmクラス」のトランジスタとトランジスタ密度の55%増加を目指している。同社はまた、将来のチップスケーリングのためにムーアの法則に代わるように設計された新しい「Tau Scaling Law(タウスケーリング法則)」も発表した。月曜25日に上海で開催されたISCAS 2026で発表されたこの新しい設計方法は、厳しい米国の貿易制裁を回避することを目的としている。これにより、同社はEUVリソグラフィ装置などの制限された西側の製造装置に頼ることなく、高性能スマートフォンやAIプロセッサを開発することができる。

◇ファーウェイ、「ムーアの法則」超える新設計？　関連株が急騰 (5月25日付け 日経 電子版 15:46)
→ファーウェイが発表（米電気電子技術者協会（IEEE）が上海で開催している学術会議）した半導体の設計思想に注目が集まっている。
　提唱したのは「タウ（τ）の法則」。半導体回路の微細化が進む「ムーアの法則」に対抗し、立体の回路設計で次世代半導体並みの処理速度を達成できるとした。関連する中国の半導体・AI株が急騰している。

◇From Shrinking Transistors to Compressing Time: Deciphering Huawei’s τ Law (5月26日付け EE Times)
→1)＊ファーウェイは、EUVを用いないムーアの法則への回答として、2031年までに14Aの性能を実現すると約束している。
　　＊ムーアの法則が徐々に限界に近づくにつれ、半導体業界は性能向上に向けた新たな道を模索している。上海で開催された2026年IEEE ISCASカンファレンスにおいて、ファーウェイは性能最適化の方向性を「幾何学的サイズ」から「時間圧縮」へと転換したと発表し、過去6年間に設計・量産した381個のチップを用いた実地検証によってその有効性を示した。
　　　ISCAS 2026の基調講演で、ファーウェイ・セミコンダクターの社長であるHe Tingbo(何廷波)氏は、「過去6年間、スマートフォンやAIといった競争の激しい業界で、どのようにして生き残り、再び最前線に返り咲くことができたのか、という質問をよく受けてきました」と述べた。
　2)ファーウェイは、チップ技術革新はτ法則に基づく幾何級数的スケーリングを超え、ロジックフォールディングとシステムレベルの再設計を用いてRC遅延と相互接続遅延を削減する方向に向かっていると主張している。このアプローチは、高度なノードを用いることなく、大幅な速度と効率の向上を実現する。

◇Huawei looks to 1.4nm by 2031 (5月26日付け Electronics Weekly (UK))
→＊今朝、ファーウェイは、EUVを使用せずに、TSMCにわずか3年遅れで、2031年までに1.4nm相当の密度を実現するプロセスを確立すると発表した。
　＊上海で開催されたISCAS 2026において、ファーウェイ半導体部門社長のHe Tingbo氏は、「実践における新たな半導体の道」と題した講演を行い、同社が内部回路の長さを短縮し、レイテンシーを低減して性能を向上させる「Logic Folding」と呼ばれるプロセスを開発したと述べた。

◇Huawei touts chip breakthrough to close TSMC gap (5月26日付け Taipei Times)
→1)ファーウェイは、LogicFoldingと新たなスケーリング法則を開発することで、TSMCとの半導体技術の差を縮め、2031年までに1.4ナノメートルチップを実現する計画だと述べている。一方、TSMCは2028年を目指しており、高度なEUVリソグラフィへの依存を回避する可能性もある。
　2)ファーウェイは、TSMCとの差を縮めるため、新たなLogicFolding技術を採用し、2031年までに1.4ナノメートルチップの実現を目指すと発表した。一方、TSMCは2028年を目標としている。同社は、今秋発売予定のKirinチップを皮切りに、EUV露光装置を用いずに性能向上を図るとしている。

◇ファーウェイ、1.4ナノ並み半導体　31年めど開発　微細化頼らず (5月26日付け 日経)
→中国通信機器大手、ファーウェイは2031年までに回路線幅が1.4ナノメートルの製品に相当する高性能の半導体を開発する計画を発表した。一般的な回路線幅の微細化とは異なる手法で性能を高めるという。
　回路線幅の微細化で性能を高める「ムーアの法則」は、限界に近づいていると指摘される。ファーウェイは半導体の回路や配線、システムを見直し、信号が伝わる時間を縮めるという独自理論「タウ・スケーリングの法則」を利用して高性能品を開発する。
　ムーアの法則が米インテル共同創業者の一人、故ゴードン・ムーア氏が唱えて広まったのに対し、ファーウェイはこの独自理論を、社内で事業責任者の名前にちなみ「ハーの法則」と呼んでいるという。

◇Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore’s Law With Her’s Law (5月27日付け EE Times)
→1)＊中国がEUV技術に対する米国の制裁に対抗するためにどのような取り組みを行ってきたのかが明らかになった。
　　＊昨日（5月26日）、上海で開催されたIEEE ISCAS 2026において、ファーウェイの何廷波社長は、米国による半導体製造制裁に対する中国の回答として、自身の名を冠した「Her’s Law」を発表した（ファーウェイは正しい発音を促すため、「Her’s Law」ではなく「He’s Law」と表記している）。
　　　何社長の発表によると、「Her’s Law」はムーアの法則に代わるものとなる。ムーアの法則は幾何級数的なスケーリングに基づいているが、米国の制裁によりEUV技術へのアクセスが制限されている中国の半導体メーカーやファウンドリは、このスケーリングを利用できない。
　2)上海で開催されたIEEE ISCAS 2026において、ファーウェイの社長である何廷波氏は、ムーアの法則に代わるものとして「Her's Law」を発表し、3DスタッキングLogicFoldingとτスケーリングを推進することでEUV規制を回避し、ハイブリッドボンディングの進歩を通じて2031年までに14A相当の性能を目指すと述べた。

◇Peking University unveils 3D design tool to power Huawei’s chip ambitions―Peking University creates 3D chip design tool for Huawei (5月28日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)北京大学の研究者らは、マイクロチップ設計ソフトウェアにおける画期的な成果を発表した。これは、米国主導の貿易制限にもかかわらず最先端半導体の開発を目指すファーウェイ・テクノロジーズにとって、極めて重要な支援となる可能性がある。
　2)Peking University's School of Integrated Circuits(北京大学集積回路学院)は、ファーウェイのLogicFoldingアーキテクチャ向けに、電子設計自動化(EDA)ツールのプロトタイプを開発した。LogicFoldingアーキテクチャは、チップを単一の垂直構造として最適化する技術である。このツールは、内部配線長を30%削減することで、性能と熱管理を向上させると報告されている。

◇Chinese university builds 3D chip design tool tailored to Huawei's ‘LogicFolding’ architecture - 3D design delivers increased performance and better thermal management―China now has a prototype tool designed for vertical circuit stacking. (5月28日付け Tom's Hardware)
→South China Morning Post紙によると、北京大学集積回路学院は、ファーウェイのLogicFoldingアーキテクチャ専用に開発されたEDAツールのプロトタイプを発表した。このツールは、研究者らが「true-3D(真の3D)」アプローチと呼ぶ手法を採用しており、各層を2次元で設計してから積み重ねるのではなく、多層チップ全体を単一の垂直構造として最適化する。同大学は、オープンソース回路設計の初期テストにおいて、従来のEDAワークフローと比較して、内部配線の総長が30%削減され、性能と熱管理も改善されたと報告している。

今回のプレゼンの場、ISCAS 2026のホームページより、He氏の基調講演の概要が次のようにあらわされている。

◇Tingbo He氏(President of HUAWEI Semiconductor, Director of HUAWEI Scientist Committee)基調講演「New Semiconductor Path in Practice」abstractより (5月25日：ISCAS 2026サイト)
→半導体の微細化がリソグラフィと原子レベルの限界に近づくにつれ、数十年にわたり半導体産業の進化を支配してきたムーアの法則とデナードの法則は、その効果が著しく低下している。デバイスの微細化を主な推進力とせずに、機能と性能をどのように拡大し続けることができるだろうか。この問いは未解決のままである。現在この課題に直面している企業もあれば、5〜10年後には業界全体が同じ課題に直面することになるため、答えを見つけることがますます重要になる。持続可能な新たなスケーリングの道筋をどのように提供できるだろうか。理論的なアプローチをどのように実践に適用できるだろうか。ファーウェイ半導体は、過去5年間、150種類以上の先進的なチップの厳密な設計と商用化の成功を通じて、電子システムの将来を見据えた設計手法を徹底的に調査し、半導体デバイスのシステム進化を推進する法則を発見した。これらの法則は、ポストムーア時代の技術進化に関する理論的基盤を提供するだけでなく、SoC設計、製造プロセス、そして今後10年間の半導体産業の進化の道筋に関する新たな参考資料としても活用できる。
　第2段階では、彼女の会社はデバイスの小型化という難題に最初に直面した。これは、他の企業が5年から10年後にようやく直面するであろう課題である。何廷波氏はチームを鼓舞し、新たな道を切り開き、この苦境から脱却した。過去6年間で、彼らは新しいアプローチを用いて150以上のデザインを再構築した。これにより、ファーウェイは世界クラスの製品とサービスを携えて再び脚光を浴びることができた。彼女の類まれな経験は、他の企業が検討し、学ぶべき有益な教訓を与えてくれる。彼女は今日の講演で、その詳細を語ってくれるであろう。

さらに、以下の関連記事を目にしている現時点である。

◇【Huawei】「韜（τ）の法則」でチップ進化の歴史を再構築：ナノ競争に別れを告げ、2031年に1.4ナノ相当の性能を目指す (5月26日付け BigGo Finance)
→Huaweiの半導体部門社長である何庭波氏は、ISCAS 2026において、チップ進化の新原則となる「韜（τ）の法則」を発表した。これは、従来の物理的な微細化（ジオメトリック・スケーリング）ではなく、「時間的な微細化（タイム・スケーリング）」を主軸とする理論である。
　「LogicFolding（論理折り畳み）」技術や統一バスアーキテクチャを通じて、システム各層の信号伝送時間を圧縮し性能を向上させる。Huaweiはすでにこの法則に基づき381種類のチップを量産しており、2026年秋には同技術を完全に採用した初のKirinチップを発表予定。実測値ではトランジスタ密度が55%向上した。同社は2031年までに、ハイエンドチップで1.4ナノプロセス相当の性能達成を見込んでいる。業界内では、中国の半導体業界が進化の方向性を示した画期的な取り組みと評される一方、電力制御やEDAツールチェーンの再構築が今後の課題として指摘されている。
　5月25日、上海で開催された「ISCAS 2026」において、Huawei取締役兼半導体事業部社長の何庭波氏は「半導体における新たな道筋の探索と実践」と題した基調講演を行い、半導体産業の発展を導く新原則「韜（τ）の法則」を正式に発表した。これは、中国企業がグローバルな半導体分野において、産業の進化を牽引する基礎理論を提示した初の事例となる。
　最も注目を集めているのが、2026年秋に登場する新世代Kirinチップである。これはLogicFolding技術を完全に採用した初のチップとなる。論文で公開された実測データによると、プロセスノードに変更がない状態で、Kirin 2026はLogicFolding技術によりトランジスタ密度を従来の1億5500万個/平方ミリメートルから2億3800万個/平方ミリメートルへと55%向上させた。

◇ファーウェイの「τ（タウ）の法則」は、中国半導体のもう一つの“DeepSeekモーメント”なのか (5月28日付け note.com)
→最先端の微細化にはEUV露光装置をはじめとする高度な製造装置が不可欠だが、中国企業は米国の輸出規制により、その利用に大きな制約を受けている。加えて、微細化そのものも技術的・経済的に難易度が上がっており、世界の半導体産業全体が「次の性能向上の道筋」を探している。その中で重要性を増しているのが、チップレットと先端パッケージングである。
　もはやパッケージングは、完成したチップを保護する「後工程」ではない。性能、消費電力、歩留まり、コストを左右する、半導体競争の中核技術になっている。この流れの中で、ファーウェイが打ち出したのが「τ（タウ）の法則」である。
　τの法則は、信号がチップ内を移動する時間、すなわち遅延をいかに短縮するかに注目する。単純に言えば、道路を広げるのではなく、信号制御やルート設計を最適化して、車の流れを速くするような考え方である。LogicFoldingは、論理回路を三次元的に積み重ねることで、回路間の距離を短縮し、信号伝達を高速化する技術とされる。サブ2ミクロン級のハイブリッドボンディングを用いて、ロジックチップをセル単位で積層することで、トランジスタ密度を大きく高めると同時に、配線距離を短くし、動作周波数を引き上げることを狙う。
　半導体は、もはや一枚のチップの中だけで完結する産業ではなくなっている。性能の源泉は、チップの内部から、パッケージへ、そしてシステム全体へと広がっている。

はてさて、どう落ち着いていくか、今後の評価&進展に注目するところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□5月26日(火)

米国とイランの紛争終結に向けた交渉が、引き続き行われている。

◇米国・イラン合意案「30日後にホルムズ海峡開放」　60日停戦し核協議 (日経 電子版 02:00)
→米国とイランの戦闘終結に向けた交渉で、双方が合意してから約30日後にホルムズ海峡を開放する案が盛り込まれていることが分かった。中東外交筋が25日、日本経済新聞に明らかにした。
　合意後の最初の30日間でホルムズ海峡の機雷を掃海し、船舶が安全に航行できる状態に戻す。掃海作業後は事実上の封鎖の前と同じように各国の船舶が自由に航行できるようにする。

□5月27日(水)

月曜が休日で4日の取引、紛争終結に期待が続いて、後半3日は最高値更新で締めた今週の米国株式市場である。

◇【市況】米国市場データ　NYダウは118ドル安と4日ぶりに反落　（5月26日） (株探)

□5月28日(木)

◇NYダウ182ドル高、最高値更新　イラン紛争終結の期待続く (日経 電子版 05:41)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比182ドル60セント（0.4%）高の5万0644ドル28セントと反発し、22日の最高値を更新した。米国とイランの紛争終結期待で原油価格が下落したことが、株式相場を押し上げた。27日、メディア各社がイラン国営放送の報道を引用し、米国とイランの戦闘終結に向けた覚書の枠組み草案を伝えた。米国がイラン周辺から軍隊を撤収し、海上封鎖を解除する代わりに、イランはホルムズ海峡の商船の航行を1カ月以内に軍事衝突前の水準まで回復させるという内容だ。

□5月29日(金)

◇NYダウ24ドル高、米原油も横ばい　米イラン停戦延長の合意を好感 (日経 電子版 05:57)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比24ドル69セント高の5万0668ドル97セントと続伸し、前日の最高値を更新した。米国とイランの戦闘終結期待が株式相場を小幅に押し上げた。
　メディア各社が28日早朝、米軍がイランの軍事施設を攻撃し、イランの革命防衛隊が報復攻撃をしたと伝えた。交渉停滞への懸念から朝、原油価格は上昇し、ダウ平均は一時下落した。

□5月30日(土)

◇NYダウ連日の最高値、初の5万1000ドル台　S&P500は9週連続上昇 (日経 電子版 05:46)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸した。連日で最高値を更新し、初めて5万1000ドル台で終えた。終値は前日比363ドル49セント（0.71%）高の5万1032ドル46セントだった。S&P500種株価指数も7日続伸し、最高値を付けた。週間では1.4%高となり、23年12月以来の9週連続上昇となった。米国とイランの交渉が前進しているとの見方から米原油先物価格が下落し、株買いが優勢だった。

≪市場実態PickUp≫

【台湾に向けた投資】

AMDおよびNvidiaそれぞれ、台湾に対する投資が以下の通りあらわされている。AMDのSu氏、NvidiaのHuang氏、両CEOともに台湾出身の方々、投資の主旨はそれぞれであるが、Huang氏は台湾をAI革命の「震源地」と呼んでいる。

◇AMD Invests $10 Billion In Taiwan as Helios AI Racks With Venice EPYC & MI450X Head Toward Multi-Gigawatt Deployments―Unlocking AI potential: AMD's $10B investment in Taiwan (5月21日付け Wccftech)
→AMDは、AIインフラストラクチャ向けパートナーシップの強化とパッケージング能力の向上を目指し、台湾に$10 billion以上を投資した。この投資は、第6世代Epyc CPUsとInstinct MI450X GPUsを搭載したHelios AIラックの展開を支援するものである。

◇AMD ramping up Taiwan capacity as global CPU market tightens (5月21日付け Reuters)
→AMDは、予想を上回る需要増により世界のCPU市場が逼迫する中、台湾のパートナー企業と協力して生産能力の増強に取り組んでいると、リサ・スーCEOが金曜22日に述べた。
　中国訪問後、台北で会見したスーCEOは、中国および世界各地のAMDの主要顧客と面会し、CPU生産の大幅な増加に対応できる供給能力を確保するために台湾を訪れたと語った。

◇AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure (5月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→AIインフラに対する高まる需要に応えるため、AMDは本日、台湾のエコシステム全体に$10 Billion以上を投資し、戦略的パートナーシップを拡大するとともに、次世代AIインフラ向けの高度なパッケージング製造を大規模化すると発表した。

◇AMD to promote packaging ecosystem (5月23日付け Taipei Times)
→1)需要は本物：AMDのCEOはAIブームに対する懐疑的な見方を一蹴し、AIエコシステムには企業にとって多くのイノベーションと機会が存在すると述べた。
　2)AMDは、急増するAI需要に対応するため、台湾のマイクロチップパッケージングエコシステムに$10 billionを投資し、高度な生産能力を拡大する。CEOのリサ・スー氏は、2029年までAIの成長が持続すると予測しており、CoWoSの代替技術と並行してelevated fan-out bridge(EFB)技術を開発し、地元の企業と提携している。

◇エヌビディア、台湾に年1500億ドル投資へ　AI革命「震源地」 (5月27日付け ロイター 日本語版)
→米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは27日、台湾に年間約1500億ドルを投資する計画だと述べた。台湾をAI革命の「震源地」と呼び、今後長きにわたり世界のハイテク製造拠点であり続けるとの見通しも示した。
　台北で行われた台湾本社建設計画式典で「4年前、5年前、エヌビディアは台湾で年約100億、150億ドルを支出していた。現在では年1000億ドルを支出しており、今後1500億ドルに達する見込みだ」と語った。

◇Nvidia CEO touts surge in spending in Taiwan (5月28日付け Taipei Times)
→1)「急成長中」：「ここには信じられないほど多くのパートナー企業がいる。株価を見れば一目瞭然です。彼らは非常に好調で、とても満足している」とジェンセン・フアン氏は語った。
　2)NVIDIAのCEO、ジェンセン・フアン氏は、同社の台湾における年間支出が約$150 billionに急増したことを明らかにし、台湾がAIハブとしての役割を担っていることを強調した。同氏は、エネルギー需要とエコシステムの成長を重視し、大規模な人員増強と台北への新本社設立を計画している。

【TSMC関連】

AIはじめ最先端半導体の製造を引っ張るTSMCの現下の状況から、以下2点。

◇[News] TSMC Reportedly Eyes Up to 15% 3nm Price Hike in 2H26, Further 5%-10% Seen in 2027 Amid AI, ASIC Demand (5月27日付け TrendForce)
→AI主導の需要により、TSMCの3nmプロセスの製造能力は限界に達しつつあり、2026年後半には最大15%の値上げが見込まれている。NVIDIA、AMD、Google、AWS、そしてクラウドASICの成長は、現在の拡張計画をはるかに超えるウェハー需要を引き続き押し上げている。

◇TSMC might raise bonuses more than 30%, source says (5月28日付け Taipei Times)
→TSMCの会長であるC.C. Wei氏は、従業員に対し、今年のボーナスは過去最高益や過去の増益水準に匹敵する30%以上の増加が見込まれると述べた。人員削減の噂が飛び交う中、魏会長は従業員への配慮を強調し、社会的責任と利益分配の優先事項を力説した。

【ASML関連】

以上含め台湾つながりの内容が続くが、EUVリソのASMLが、台湾での増員を計画している。

◇ASML expands Taiwan hiring and operations to meet advanced chip demand (5月26日付け Digitimes)
→ASMLは、ウェハーのエネルギー消費量を削減するため、EUVおよび高NA EUV技術を導入する計画であり、台湾での事業拡大に伴い、2026年には1,000人の従業員を雇用する予定だ。同社は、AI主導の半導体需要の急増と、電力消費量の増加圧力に対応している。

◇ASML plans to hire 1,000 in Taiwan to meet client demand growth (5月26日付け Taipei Times)
→1)ASMLは、顧客需要の高まりに対応するため、台湾における従業員数を現在の600人から1,000人に増やす計画だ。これにより、顧客サポート、製造、サプライチェーンの役割を強化し、EUV製造やTSMCなどの主要顧客を支援する。
　2)ASMLホールディングスは、顧客需要の高まりを受け、台湾で今年、従業員を600人から1,000人増員する計画だ。同社は、サポート、製造、サプライチェーンの各チームを拡充するとともに、EUV製造とサステナビリティへの取り組みを強化する。

【米国の量子ファウンドリ】

米国政府が、CHIPS法に基づく$2 billionを出資、米国初の量子チップ専門ファウンドリであるAnderonに向けている。IBM、GlobalFoundriesはじめ9社の量子コンピューティング企業が参加するとしている。

◇U.S. Quantum Bet Puts Hardware First, But Utility Remains the Test―$2B in US CHIPS Act funding targets quantum hardware (5月22日付け EE Times)
→1)＊$2 billion規模のCHIPS法案は、主要な量子コンピューティング技術（QW）ハードウェア開発を支援するものであり、ワシントンが量子コンピューティングを戦略的インフラと位置づけていることを明確に示している。しかし、より困難な課題は、これらのハードウェアを実用的なアプリケーションへと転換することである。
　　＊20億ドル規模のCHIPS法案は、主要なQWファウンドリやハードウェア企業を支援するものであり、ワシントンが量子コンピューティングを戦略的インフラと捉えていることを示している。しかし、より困難な課題は、量子ビット、ウェハー、アーキテクチャを実用的なアプリケーションへと転換することである。
　2)米国商務省は、量子コンピューティングハードウェア開発を促進するため、IBM、GlobalFoundriesおよびD-Wave Quantumを含む9社に対し、CHIPSおよび科学法に基づく$2 billionのインセンティブを提案した。
　　IBMは、量子ファウンドリとしてAnderonという独立企業を設立する計画だ。Zapata QuantumのCEO、Sumit Kapur氏は、このハードウェアを測定可能なビジネス価値に変えるアプリケーションとアルゴリズムの開発が課題だと述べている。
　3)米国商務省は、CHIPS法に基づき9社の量子関連企業に$2.013 billionの支援を行い、ファウンドリや競合するハードウェア方式への支援を拡大した。この取り組みは国内の量子製造を加速させるものだが、業界は依然として実用性と企業価値を証明する必要がある。

◇U.S. Injects $2B into Quantum Computing Companies―The Trump administration is securing equity stakes to counter global rivals. (5月22日付け EE Times)
→1)ウォール・ストリート・ジャーナルが最初に報じたところによると、米国政府は9社の量子コンピューティング企業に対し、$2 billionの連邦補助金を支給する。これは前例のない産業政策であり、米国の納税者による直接的な少数株主としての出資も含まれる。
　　この資金は、2022年CHIPS・科学法に基づき商務省が管理する。この巨額投資は量子コンピューティングにとって転換点となり、実験研究の段階を超え、国家安全保障と経済競争力のための戦略的領域へと発展していくことになる。
　2)米国政府は、IBMを含む9社の量子コンピューティング企業に対し、CHIPS法に基づき総額$2 billionの助成金を交付するとともに、株式を取得した。この投資は、量子技術の商業化を加速させ、サプライチェーンを強化し、国家安全保障における量子技術の役割を高めることを目的としている。

◇US to build first quantum wafer foundry with IBM to scale next-gen computing (5月26日付け MSN)
→米国はIBMおよび商務省と提携し、アルバニーに$2 billion規模の量子ウェハ製造工場「Anderon(アンダーロン)」を設立する。これは、300ミリメートル製造の規模拡大と、産業レベルの量子コンピューティング向け量子ハードウェア生産の標準化を目指すものだ。

◇IBM spins off America's first quantum chip foundry with $2 billion in federal and private funding - newly-minted 'Anderon' foundry to offer 300mm quantum wafer fab and manufacturing services―IBM is creating $2B Anderon quantum chip foundry (5月26日付け Tom's Hardware)
→1)IBMとその他8社の量子関連企業が、米国政府による過去最大規模の量子関連投資を分担する。
　2)IBMは、CHIPS法に基づく$1 billionの資金と内部資金$1 billionを投じて、米国初の量子チップ専門ファウンドリであるAnderonを開発している。ニューヨーク州アルバニーに拠点を置くAnderonは、300ミリメートルの量子ウェハ製造工場を運営し、量子ハードウェアベンダーに製造サービスを提供する。この取り組みは、9社が参加する総額$2 billionの連邦政府による量子研究開発投資の一環である。
　3)IBMは、$1 billionのCHIPS法助成金と$1 billionのIBM投資を背景に、アルバニーに独立型の量子チップ製造工場「Anderon」を設立する。この300mm規模の工場は、競合他社にも製品を提供し、$2.013 billion規模の連邦政府量子研究開発プログラムの一環となる。

【AI半導体関連】

Rambusの次世代AI PCメモリモジュール向けチップセット、およびBroadcomと韓国・FuriosaAIの提携による推論ICsについて、以下の通りである。

◇Rambus launches DDR5 9600 chipset for next-generation AI PC memory modules―Rambus offers DDR5 9600 chipset for AI PC memory (5月27日付け New Electronics)
→1)Rambusは、将来のAI PCsにおける高性能DDR5メモリをサポートするために設計された新しいクライアントメモリモジュールチップセットを発表した。これは、データ処理速度の向上と帯域幅の拡大に対する高まるニーズに応えるもの。
　2)Rambusは、AI PCsにおける高性能メモリをサポートするDDR5 9600クライアントメモリモジュールチップセットを発表した。このチップセットは、最大9600メガ転送/秒のデータ転送速度を実現し、クライアントクロックドライバ、電源管理IC、およびシリアルプレゼンス検出ハブを内蔵している。

◇FuriosaAi developing inference ICs with Broadcom―FuriosaAI, Broadcom partner on AI inference chips (5月28日付け Electronics Weekly (UK))
→1)推論チップ開発企業のFuriosaAIは、Broadcomと提携し、第3世代AIアクセラレータの開発に着手した。サンプル出荷は2028年前半を予定している。
　2)FuriosaAIはBroadcomと提携し、2028年初頭にサンプル出荷予定の第3世代AIアクセラレータを開発している。この提携により、FuriosaのTensor Contraction ProcessorアーキテクチャとBroadcomのAIネットワーク製品が融合し、ハイパースケール環境向けのmulti-die chipletシステムが構築される。2ナノメートルプロセスで製造された演算ダイとHBM4/4Eを搭載したこの新チップは、通信効率とデータ再利用に重点を置くことで、ワットあたりの高性能を実現することを目指している。

◇[News] Broadcom Partners With FuriosaAI on 2nm AI Chip Reportedly Made by TSMC; Sampling Expected in 1H28 (5月28日付け TrendForce)
→FuriosaAIとBroadcomは、NVIDIAの優位性に挑戦するため、NPUとイーサネット技術を組み合わせた次世代AI推論チップとインフラストラクチャを共同開発する。2000億ウォン規模のこの提携は、ラック規模のクラスターと2nm HBM4アクセラレータを対象としている。