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通信インフラ

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「CPUを集積したSoCではなく、SoCに独自機能を追加するため専用回路を設けたいが、小型で数万ゲートくらいは欲しい」、という要求に合ったFPGAをLattice Semiconductorがリリースした。しかも256ビットの暗号化できる簡単には書き換えられないセキュリティも導入している。先端のクルマやIndustry 4.0向け産業機器、通信基地局などに向く。 [→続きを読む]
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この1週間はニュースが盛りだくさんで、中国のDRAM計画、NTTとNECの通信提携、TSMC対Samsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富岳の世界一などがあった。これらのニュースの大半に共通するのは米中貿易戦争との深い関係であることが読み取れる。 [→続きを読む]
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直近(2020年第1四半期)の世界ファブレス半導体の上位ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。これによると、第1位はQualcommが返り咲き、2位Broadcom、3位Nvidia、4位MediaTekと続く。TrendForceは、台湾ベースの半導体に強い市場調査会社。 [→続きを読む]
IEEE主催のSymposia on VLSI Technology and Circuits(通称VLSI Symposium)は最初の開催から40周年を迎える。今年は、本来ハワイで開催する予定だったが、新型コロナウイルスの影響で初めてのWebベースとなる。日本時間6月15日〜19日が開催期間となる。これまでのシンポジウムと同様、基調講演やフォーラムなど、200件以上の講演をウェビナーやオンデマンドで行う。 [→続きを読む]
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2020年の半導体市場は新型コロナウイルスが大きく影響するが、だからと言って悪い材料ばかりではない。SPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか Part3」で示したように(図1)、「災い転じて福と為す」ということわざは、新型コロナを退治するための半導体ソリューションを提供する良い面ももたらす。人工呼吸器用回路の提供、感染経路の発見につながる位置情報検出、タッチレスHMIビジネスの拡大などコロナ後にも役に立つ技術を半導体が実現する。 [→続きを読む]
Bluetooth通信機能を搭載したデバイス(スマートフォンやパソコンなど)は2015年から2019年まで毎年3億台のペースで出荷されてきた。2020年からは毎年4億台ずつ増えていく。このような見通しをBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した。すでに2018年から19年は4億台増えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を続けるのか。 [→続きを読む]
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ゴールデンウィークが開けた後でも緊急事態宣言は関東地区などで継続され、新型コロナウイルスの影響はそう簡単には消えないようだ。2020年第1四半期の半導体販売額、半導体ウェーハ面積共にプラス成長に回復している。こんな中、IoTシステムの応用が2件報告されている。畜産業や害獣被害対策などへの応用である。 [→続きを読む]
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わずか1週間で、新型コロナウイルスが世界のIT/半導体業界に及ぼす情報が増えている。米国のJohns Hopkins大学が公開している世界のコロナ感染マップ(参考資料1)によると、4月7日現在、感染者134万8000名、死亡者7万4800名、回復した人28万4800名となっている。4日前は、感染者101万4000名、死亡者5万2900名、回復21万名であった。 [→続きを読む]
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次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→続きを読む]
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米国のAudiと半導体のQualcomm、そしてバージニア州運輸局が共同で、2020年第3四半期にコネクテッドカーのC-V2X(cellular vehicle-to-everything)安全性を実証実験する。C- V2Xは、米国での毎年3万6000人もの交通事故死を劇的に減らす技術として期待が大きい。この実験は5Gにもつながることを意識して定められた。 [→続きを読む]
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