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通信インフラ

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ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]
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半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
第5世代の携帯電話通信方式、いわゆる5Gの実験をこのほどソフトバンクが公開した。5Gの周波数帯がまだ決まっておらず、3.7/4.7GHz帯、28GHz帯、さらにミリ波の60〜70GHz帯などが候補に上がっている。これらの周波数帯を使った実験をNTTドコモなどが先駆けて行ってきたが、ソフトバンクも負けずに128本MIMO技術をすでにLTEに取り入れた。 [→続きを読む]
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スウェーデンを拠点とする通信機器メーカーEricssonは、5G(第5世代の携帯通信)への見通しを発表、LTEと共存する方式と、5Gだけのスタンドアローンの方式も始まっていることを明らかにした。5Gは米国が先行し、2022年には人口カバー率が15%に達すると予測した。 [→続きを読む]
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直近ともいえる2017年第2四半期におけるファブレス半導体トップ10位ランキングが発表された。それによると、1位は前年同期と同様、Broadcomで、2位は昨年同様Qualcommと続き、3位にはNvidiaが入った。これは台湾をベースにする市場調査会社TrendForceの最新の調査に基づくもの。 [→続きを読む]
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5G(第5世代の無線通信ネットワーク)時代のWi-Fiのあるべき姿はどうなるか。スマートフォン時代になってWi-Fiが普及した。「日本は世界中で大きな成功を収めた市場だ」、と来日したWi-Fi Allianceマーケティング担当VPのKevin Robinson氏(図1)は、東京五輪に向けたWi-Fi新技術を明らかにした。 [→続きを読む]
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世界のインターネットトラフィック(インターネット上を行き来するデータ量)は、2016年の1.15ZB(ゼッタバイト(注))から2021年には3.3ZBに倍増する、とCisco Systemsが発表した。2021年までの年平均成長率CAGRは24%だが、日本のトラフィック量は26%と世界よりも高い成長率を見込んでいる。 [→続きを読む]
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
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先週9月29日、Wall Street Journalは、QualcommがNXP Semiconductorの買収を300億ドル以上の金額で検討していると報じた。ドイツの大手クルマ3社Audi、BMW、Daimlerが半導体大手Intel、Qualcomm、通信機器大手Ericsson、Nokia、華為技術と「5G Automotive Association」を設立した。クルマと通信、半導体はつながっている。 [→続きを読む]
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ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術(5G)の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
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