通信インフラ

次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→続きを読む]

米国のAudiと半導体のQualcomm、そしてバージニア州運輸局が共同で、2020年第3四半期にコネクテッドカーのC-V2X（cellular vehicle-to-everything）安全性を実証実験する。C- V2Xは、米国での毎年3万6000人もの交通事故死を劇的に減らす技術として期待が大きい。この実験は5Gにもつながることを意識して定められた。 [→続きを読む]

世界大手の通信機器メーカーのEricssonがMobility Reportを昨年11月に発行(参考資料1)、その日本語版が2019年末に完成した。これによると、5Gの加入契約数は全モバイル加入契約数80億に対して、2019年末に0.16%の1300万になりそうだとしている。2025年になっても5G加入契約数は最大ではなくLTEが最大のままだと予想する。 [→続きを読む]

新年おめでとうございます。 2020年年始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言葉が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻想の言葉さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導体に関わるものは、本物と幻想を見分ける力が必要となろう。 [→続きを読む]

総務省が10月31日に60GHz帯のミリ波解禁の意見を求めた途端、Infineon TechnologiesはジェスチャーUIを狙ったレーダー応用を明らかにした。総務省は12月2日までパブリックコメントを受け付けており(参考資料1)、来年春には解禁すると見られている。日本経済新聞は11月19日、ジェスチャーUIを報じた。5Gの商用化に向けた部品の量産化は着々と進んでいる。無線通信技術は極めて活発になってきた。 [→続きを読む]

半導体市況の回復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数字やメモリ価格、TSMCの受注、半導体製造装置、シリコンの出荷面積の動向の状況などから半導体市況の回復を1〜2月前から報じてきた（参考資料1、2、3）。日経はTSMCの動向から市況の回復を分析している。 [→続きを読む]

米Qualcommが5G（第5世代のワイヤレス通信）でイニシアティブを取ろうと動き出した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに加え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが開発している。まだサブ6GHz周波数帯が中心だが、5Gの本命ミリ波では、モデムよりもRFチップが重要な役割を果たす。このためTDKとの合弁で2年前に設立したRF360社でTDKが保有していた株式49%を買い取った。 [→続きを読む]

オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術（5G）を活用する実証実験（PoC: Proof of Concept）を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]

5G通信のビジネス機会が日本では、製造現場や大企業のキャンパスなどをカバーする「ローカル5G」にありそうだ。携帯電話で使う5Gは韓国や米国で始まっているが、5G最大の特長である高速データ速度20Gbpsにはまだ遠く及ばない。2020年代にかけて進化していくが、ローカル5Gは20Gbpsも要らない。 [→続きを読む]

第5世代携帯通信サービスである5Gで、企業や工場内で使える「ローカル5G」が最近注目されている。実はローカルなネットワークは5Gが初めてではない。LTEから始まっている。EricssonはローカルLTEの事例をこのほど明らかにした。ローカル5Gへのスムーズな移行も始まりつつある。 [→続きを読む]