デンソーのJASMへの出資や信越化学・ADEKAの投資など、活発化する半導体
TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
通信インフラ
Teslaの2021年度利益率2桁でEVシフトが明確に
EV（電気自動車）シフトが明確になってきたのは、これまでEVに対して保守的だったGM（General Motors）がバッテリの自社生産からプラットフォーム（車台）生産まで一貫して生産すると述べたこと（参考資料1）に加え、Teslaが2ケタの営業利益率を出せるようになってきたことも大きい。日産グループが電池生産能力を2030年度までに20倍に増強すると発表した。富士電機もSiC生産に乗り出す。 [→続きを読む]
IoTで802.15.4もWi-Fiも互いに近づく新無線規格MatterとHalow（2）
これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが速いが、到達距離は短かった。コーヒーショップや自宅、オフィス、公共の場などで高速性を利用して使われていたが、逆にデータ速度の遅いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという規格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが生まれた。 [→続きを読む]
IoTで802.15.4もWi-Fiも互いに近づく新無線規格MatterとHalow（1）
高速だが到達距離の短いWi-Fiが低速ながら1kmという到達距離を達成できるWi-Fi Halowが登場する一方で、低速でも大量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク規格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE（Low Energy）とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの具体例がCES 2022で登場した。今回はMatterの具体例を紹介する。 [→続きを読む]
メタバースに欠かせない半導体が明確になりつつある
メタバース（Meta-verse）という言葉に見合った半導体開発が始まった。メタとは日本語の「超」、バースは宇宙（Universe）から取った言葉であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR（拡張現実）/VR（仮想現実）などのグラフィックスを用いてもっと没入（immersive）体験ができる次世代のインターネット応用だと言われている。メタバース用半導体とは何か。 [→続きを読む]
固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした（参考資料1）。すでにNECプラットフォームズが採用した（参考資料2）。 [→続きを読む]
「独自チップは脱炭素を実行する上で不可欠」Nokia、新プロセッサ開発の理由
かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発（図1）、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。 [→続きを読む]
東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞
かつて松下電器産業でビデオ用のA-Dコンバータを開発、2003年に東京工業大学教授となった松澤昭氏がIEEEソリッドステート部門ドナルド・O・ペダーソン賞を受賞した（参考資料1）。半導体LSIで有名な回路シミュレータSPICEを発明したカリフォルニア大学バークレー校のペダーソン（Pederson）教授にちなんだLSI回路の賞である。受賞式は来年2月のISSCC（国際固体回路会議）で行う。 [→続きを読む]
5Gの進化は止まらない、FWA、WWAN、強化学習AIなど新技術続出
5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]
通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか
世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→続きを読む]
