通信インフラ

5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]

世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→続きを読む]

GPS（GNSS）チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた（図1）。 [→続きを読む]

独立系のFPGAメーカーのXilinxは、2018年10月に適応型コンピューティング戦略を発表したが（参考資料1）、このほどCEOのVictor Peng氏がその進捗について語った。その戦略の一つはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう一つはC/C++やAI標準言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である（参考資料2）。ハードとソフトの両輪で適応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→続きを読む]

TSMCは、2021年第1四半期の売上額が前年同期比25.4%増の129.2億米ドルになったと発表した（参考資料1）。営業利益率は41.5%と極めて高い状況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス（5nm設計）が少し減り、HPC、IoT、車載向けの比率が上がっている。車載向け半導体の供給を要求され増やした格好になっている。 [→続きを読む]

かつてIntelのCTO（最高技術責任者）を務めていたPatrick Gelsinger氏（図1）が新CEOに決まった。Intelに30年以上在籍し、同社のプロセス技術をけん引してきた。創業者のRobert Noyceやムーアの法則で有名なGordon Moore氏、ビジネス書籍「パラノイアだけが生き残る」を記したAndy Grove氏などから、技術と経営を学んでいた。これまでIntelのCEOだったBob Swan氏は2月15日に退任する。 [→続きを読む]

5Gネットワークを自分の工場や敷地内で運用する「ローカル5G」には、さまざまな企業の協力、すなわちエコシステムが必要。通信インフラが得意なNokiaは、日本企業だけを集めたエコシステムを構築、ローカル5Gのサービス提供に乗り出した。 [→続きを読む]

米中貿易戦争の影響を受け、華為科技への輸出許可を米商務省が管理しているが、キオクシアのNANDフラッシュ製品の一部が輸出許可を取得したと12月4日の日本経済新聞が報じた。また華為は新しい活路としてインドネシア政府と覚書を交わした。監視カメラメーカーは輸出が落ちているため国内を強化する。日本ではローカル5Gビジネスに2社が参入した。 [→続きを読む]

5Gへの誤解がまだ根強いようだ。「日本は5Gで出遅れたから6Gへ」という考えは5Gの理解不足に起因している。5Gのスペックはまだ目標値にはほど遠い。遅れているという議論は無意味だ。むしろ、インドへ5Gや光海底ケーブル技術を日本が売り込むという記事を11月27日の日本経済新聞が掲載した。 [→続きを読む]

5Gが半導体をけん引していることは間違いなさそうだ。5G用半導体をリードするQualcommが発表した第3四半期における半導体部門の売上額は前年同期比38%増の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業者のソフトバンクとKDDIは合計4兆円を5G基地局に投資する。半導体製造装置・材料各社も好調が続く。 [→続きを読む]