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通信インフラ

ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション(正規表現)アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]
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スマートフォンや携帯電話の加入契約件数は2014年第1四半期時点で68億件(図1)、と世界の人口71億人に迫る勢いで増えている。世界の人口は間もなく72億人となるが、今年中にはモバイル加入契約数は人口を超えるに違いない。2014年第1四半期に新規にモバイルに加入した件数は1億2000万件になり、通年では単純に4倍にしても4億8000万件にもなるからだ。 [→続きを読む]
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IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを整理してみた。2020年に260億台とも500億台とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)

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通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN(software defined network)方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1〜2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。 [→続きを読む]
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市街地の街灯の柱にスモールセル用基地局を設置するというプロジェクトをスウェーデンのEricssonとオランダのPhilipsが提案した(図1)。これは、都市内でのモバイルブロードバンドを提供するための低コストの方法で、消費電力の少ないLED照明ランプとセットで都市内に設置する。 [→続きを読む]
リーマンショックの影響を受けても2009年に黒字を確保したAnalog Devices。安定した財務基盤を築くことができたとして、高性能アナログ信号技術におけるソリューションプロバイダーとなる方針を発表した。2018年度に向けて10%のCAGR(年平均成長率)を目指す。 [→続きを読む]
測定器の世界でも半導体ICと同様、多機能化が進んでいる。オシロスコープとスペクトラムアナライザを搭載した測定器はこれまでもあるが、Tektronixはこれらに加えロジックアナライザと任意波形のファンクションジェネレータ、プロトコルアナライザ、DVM(デジタル電圧計)の機能を搭載した測定器MDO3000シリーズを発売した。Agilent Technologiesはジッター印加、ディエンファシス、妨害信号源、クロック逓倍器、CDR、イコライザなどを搭載したビット誤り率測定器M8000シリーズを発売した。 [→続きを読む]
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国内では半導体事業の縮小や、工場の閉鎖といったニュースが相次ぐ中、インターネットサービス業者であるグーグルが、半導体の自社設計を検討しているというニュースが飛び込んできた。日本経済新聞が12月14日に報じたが、米国では、Bloombergをはじめ、Wall Street Journal、U.S.News、CNET等、様々なメディアが論評した。 [→続きを読む]
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AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
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10月中旬、米国カリフォルニア州サンノゼで、Globalpress Connection主催のEuroAsia 2013が開かれた。中堅企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導体IC技術が登場したが、いずれも特定のシステムとしっかり結びついた製品が増加している。3回に渡ってレポートするが、第1回はプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→続きを読む]

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