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固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷

固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷

5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした(参考資料1)。すでにNECプラットフォームズが採用した(参考資料2)。 [→続きを読む]

「独自チップは脱炭素を実行する上で不可欠」Nokia、新プロセッサ開発の理由

「独自チップは脱炭素を実行する上で不可欠」Nokia、新プロセッサ開発の理由

かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発(図1)、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。 [→続きを読む]

東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞

東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞

かつて松下電器産業でビデオ用のA-Dコンバータを開発、2003年に東京工業大学教授となった松澤昭氏がIEEEソリッドステート部門ドナルド・O・ペダーソン賞を受賞した(参考資料1)。半導体LSIで有名な回路シミュレータSPICEを発明したカリフォルニア大学バークレー校のペダーソン(Pederson)教授にちなんだLSI回路の賞である。受賞式は来年2月のISSCC(国際固体回路会議)で行う。 [→続きを読む]

5Gの進化は止まらない、FWA、WWAN、強化学習AIなど新技術続出

5Gの進化は止まらない、FWA、WWAN、強化学習AIなど新技術続出

5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]

通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか

通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか

世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon(図1)にある。 [→続きを読む]

チップ設計からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

チップ設計からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

GPS(GNSS)チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。 [→続きを読む]

XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両輪で顧客の価値を高める

XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両輪で顧客の価値を高める

独立系のFPGAメーカーのXilinxは、2018年10月に適応型コンピューティング戦略を発表したが(参考資料1)、このほどCEOのVictor Peng氏がその進捗について語った。その戦略の一つはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう一つはC/C++やAI標準言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である(参考資料2)。ハードとソフトの両輪で適応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→続きを読む]

TSMCの2021年第1四半期売上額、25.4%増で過去最高の129.2億ドル

TSMCの2021年第1四半期売上額、25.4%増で過去最高の129.2億ドル

TSMCは、2021年第1四半期の売上額が前年同期比25.4%増の129.2億米ドルになったと発表した(参考資料1)。営業利益率は41.5%と極めて高い状況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス(5nm設計)が少し減り、HPC、IoT、車載向けの比率が上がっている。車載向け半導体の供給を要求され増やした格好になっている。 [→続きを読む]

IntelのCEOに、技術に強いPat Gelsinger氏が就任へ

IntelのCEOに、技術に強いPat Gelsinger氏が就任へ

かつてIntelのCTO(最高技術責任者)を務めていたPatrick Gelsinger氏(図1)が新CEOに決まった。Intelに30年以上在籍し、同社のプロセス技術をけん引してきた。創業者のRobert Noyceやムーアの法則で有名なGordon Moore氏、ビジネス書籍「パラノイアだけが生き残る」を記したAndy Grove氏などから、技術と経営を学んでいた。これまでIntelのCEOだったBob Swan氏は2月15日に退任する。 [→続きを読む]

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