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通信インフラ

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サム・ローガン氏、ザイリンクス株式会社 代表取締役社長

FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)

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日本ナショナルインスツルメンツ(NI)が、PXIベースのワイヤレス機器のテスターWTS(Wireless Test System)を発表した(図1)。この汎用測定器を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性能・機能のテストが簡単になる。 [→続きを読む]
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世界最大の通信機器メーカー、スウェーデンのEricssonが第5世代のモバイル通信、いわゆる5Gの方針を明らかにした。5Gではただデータレートが10Gbpsと高速になれば良いというものではない。大小の基地局をはじめとする通信インフラの消費電力を今後10年間で半減させながら、通信トラフィックを1000倍に上げようという目標である。 [→続きを読む]
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半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]
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いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]
ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション(正規表現)アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]
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スマートフォンや携帯電話の加入契約件数は2014年第1四半期時点で68億件(図1)、と世界の人口71億人に迫る勢いで増えている。世界の人口は間もなく72億人となるが、今年中にはモバイル加入契約数は人口を超えるに違いない。2014年第1四半期に新規にモバイルに加入した件数は1億2000万件になり、通年では単純に4倍にしても4億8000万件にもなるからだ。 [→続きを読む]
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IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを整理してみた。2020年に260億台とも500億台とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)

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通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN(software defined network)方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1〜2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。 [→続きを読む]
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市街地の街灯の柱にスモールセル用基地局を設置するというプロジェクトをスウェーデンのEricssonとオランダのPhilipsが提案した(図1)。これは、都市内でのモバイルブロードバンドを提供するための低コストの方法で、消費電力の少ないLED照明ランプとセットで都市内に設置する。 [→続きを読む]
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