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通信インフラ

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Xilinxは、20nmルールのLSIを早くもテープアウトした。デザインルールが20nmと微細化すると、集積できる回路が膨大になるため、アーキテクチャを根本的に見直し、UltraScaleと名付けた(図1)。CLB(Configurable Logic Block)周りの配線や、DSPブロック、クロック分配などを最適化した。 [→続きを読む]
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これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
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パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→続きを読む]
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Altera(アルテラ)社が電源メーカーのEnpirion(エンピリオン)社を買収したと発表した。FPGAメーカーであるAlteraがなぜ電源メーカーを買収したのか。一見関係のないように見えるこの提携は、28nmや20nmといった最先端の微細なLSIを正常に動作させるために電源がカギを握ること、ソリューションビジネスが重要になってきたことと深く関係する。 [→続きを読む]
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FPGA大手のAltera(アルテラ)は、14nm時代に向けた製品のロードマップ(図1)とポートフォリオを明らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして使う旨も表明しており、その意図を取材した。 [→続きを読む]
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Eran Eshed氏、イスラエルAltair Semiconductor社共同創業者兼マーケティングおよびビジネス開発担当バイスプレジデント LTEに特化したモデムチップを開発、提供しているファブレスベンダーがイスラエルにいる。クアルコムと競合している2005年設立のアルティア(Altair Semiconductor)社だ。同社創業者の一人で、マーケティング担当兼ビジネス開発担当VPのEran Eshed氏との電話インタビューを通してその狙い、戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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