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先週は2026年4〜6月期の上場企業の決算発表が続出した。韓国2大メモリメーカーとキオクシアなどAIデータセンターがらみの企業の業績が好調で（図1）、それらを支える製造装置検査装置の企業も大きく成長した。Samsung半導体部門の売上額は前年同期比（YoY）で4.56倍の127.5兆ウォン（1ウォン=0.11円）、SK hynixのそれは同257%増（3.37倍）の79.3兆ウォンであった。製造装置・検査メーカーでもAIがらみの東京エレクトロン、アドバンテストの売上額が急増した。 [→続きを読む]
x86アーキテクチャのIntelとAMD。先週2社の大きな発表があった。Intelの決算でAIデータセンターの売り上げが好調で最終黒字に復活、AMDはAMD Advancing AI 2026の基調講演で新製品や新パートナーシップなど攻めの姿勢を打ち出した。また富士通が10年計画を発表、AIで稼ぐ会社への転換で3兆円を投資する。 [→続きを読む]
先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]
メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル（約4兆円）を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが（参考資料1）、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]
半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]
メモリメーカー、Micron Technologyの最新の四半期決算が6月24日（米国時間）発表された。2026年度第3四半期（2026年3〜5月期）における同社の売上額は前年同期比（YoY）4.46倍の414.56億ドルとなった。粗利益率は84.6%、営業利益率は80.4%ととてつもない数字であった。これを機にすべてのメモリメーカーの評価が変わり、日本でもキオクシアが全世界の時価総額ランキングの49位に上がった。もちろん日本企業のトップである。 [→続きを読む]
半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]
キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ（SBG）を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日（6月15日）現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]
先週、世界最大のコンピュータ見本市Computex Taipei 2026（図1）が台北市で開かれ、AI時代には半導体メーカーがシステムまで提供するという、新しい動向を示した。半導体製品としては、エージェントAIがエッジにまで下りてくることでエージェント処理するCPUがパソコンやスマホレベルまで普及することになり、CPUに再び注目が集まっている。メモリ需要はさらに高まりを見せそう。また、中東戦争の結果、石油を使わないEVの販売額が過去最高を示している。 [→続きを読む]
先週、Huawei（ファーウェイ）が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ（タウ）のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]
