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週間ニュース分析

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半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]
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クルマとIoT。これからの未来を象徴する二つの大きなトレンドを表すニュースが多かった。特にIntelがMobileyeを153億ドル(1兆7000億円)で買収を決めたというニュースは衝撃的だった。「自動運転」というバズワードは、ドライバーがいらないという未来のことではない。事故を今よりも無くすという安全運転への道を開く技術である。 [→続きを読む]
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半導体産業が好調だ。その裏返しとして、シリコン半導体の原料となる単結晶シリコンが不足している。3月13日の日経産業新聞は、半導体グレードのシリコンを生産する信越化学工業とSUMCOが増産に踏み切らないことを報じている。 [→続きを読む]
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半導体産業の好調はどこまで行くか。メモリの単価はDRAM、NANDフラッシュとも連続値上がり、もしくは高止まりが続いている。東芝メモリの株式売却に関しても、TSMCも興味を示しており、特に3D-NAND技術を拡張する選択肢の一つと考えている可能性がある。 [→続きを読む]
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IoTは、あらゆる分野に浸透する。先週はコマツのドローン、栗田工業の水管理、Kukaのロボットなどに加え、IoTからのデータを解析するAIに関しても富士通研究所が漢字認識を高速にするためのアルゴリズムを開発、などのニュースが目立った。東芝メモリは、株式の50%を売る方針を明らかにした。 [→続きを読む]
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東芝経営陣の迷走が続く記事が多い。14日に予定していた四半期の決算報告を1カ月先伸ばしすることを発表したかと思うと、同日の夕方、監査法人を通さない東芝の数字として4~12月期の連結最終損益が4999億円の赤字になったと発表した。また、2016年12月時点で、1912億円の債務超過になったことを明らかにした。 [→続きを読む]
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東芝は2016年度第3四半期決算を2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、第3四半期までの連結最終損益が4000億円の赤字になったようだと伝えている。メモリ事業の分社化を含め、東芝の状況を整理してみる。 [→続きを読む]
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AppleがiPhone 7の効果で、2016年第4四半期のスマートフォン出荷台数において久しぶりにSamsungを上回った。これは市場調査会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業用のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースも多かった。またパナソニックが2019年に40nmのReRAMを量産すると発表した。 [→続きを読む]
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東芝がストレージ&デバイスソリューション(S&S)社のメモリ事業(SSD事業を含むが、イメージセンサ事業を除く)を、3月31日をメドに会社分割すると発表した。これまで新聞報道で半導体部門を分割すると報じられてきたが、NANDフラッシュメモリ部門だけの分割にとどまった。 [→続きを読む]
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先週は、東芝が半導体事業部門の分社化に関するニュースを日本経済新聞および日経産業新聞が追いかけた。その背景には米国における原子力部門の損失額が数千億円規模という巨額だったことがある。米国では、トランプ大統領の就任式が米国時間20日に行われ、それを巡る報道がこの週末を駆け巡った。 [→続きを読む]
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