» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
Samsungが横浜のみなとみらいに先端パッケージの研究拠点APL（Advanced Package Lab）の開所式を行い、富士通がAIスーパーコンピュータ用のCPU「MONAKA」を外販すると共にコンピュータシステムも販売する。フィジカルAIのロボットやクルマへの実装は、1社ではできないことが多くエコシステムが必須だが、Armは企業連合「Arm Total Design for Physical AI」を発足させた。 [→続きを読む]
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算（2027年度第2四半期：2026年5〜7月期）が発表された。売上額は史上最高の前年同期比（YoY）106%増の962億ドル、営業利益はGAAP（米国会計基準）ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
8月14日付けの日本経済新聞は、「高市早苗政権は戦略17分野の柱に半導体を位置付けた」と報じたが、これは内閣が7月21日に発表した「戦略17分野における『主要な製品・技術等』の官民投資ロードマップ」そのものである。このロードマップでは、17の分野の内、最初にAI･半導体分野という項目があり、次にデジタル・サイバーセキュリティ分野を含む16の分野が連なっている。 [→続きを読む]
石油化学をベースとしてきた化学品メーカーが半導体事業に資源を集中させ、業績を上げている。先週は、富士フイルム、レゾナック、ADEKAなどから決算発表があり、半導体への集中を強めている。半導体ブームの背景となっているAIのインフラ事業であるAIデータセンターを秋田県に建設するというニュースを8月7日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
先週は2026年4〜6月期の上場企業の決算発表が続出した。韓国2大メモリメーカーとキオクシアなどAIデータセンターがらみの企業の業績が好調で（図1）、それらを支える製造装置検査装置の企業も大きく成長した。Samsung半導体部門の売上額は前年同期比（YoY）で4.56倍の127.5兆ウォン（1ウォン=0.11円）、SK hynixのそれは同257%増（3.37倍）の79.3兆ウォンであった。製造装置・検査メーカーでもAIがらみの東京エレクトロン、アドバンテストの売上額が急増した。 [→続きを読む]
x86アーキテクチャのIntelとAMD。先週2社の大きな発表があった。Intelの決算でAIデータセンターの売り上げが好調で最終黒字に復活、AMDはAMD Advancing AI 2026の基調講演で新製品や新パートナーシップなど攻めの姿勢を打ち出した。また富士通が10年計画を発表、AIで稼ぐ会社への転換で3兆円を投資する。 [→続きを読む]
先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]
メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル（約4兆円）を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが（参考資料1）、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]
