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1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期（10〜12月期）の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
新年あけましておめでとうございます。同時に、令和6年能登半島地震により被災された方々にお見舞い申し上げます。阪神・淡路大震災よりも規模が大きいといわれる能登半島地震は、半導体産業やこの産業に関わる方々にどのような影響を及ぼしているのだろうか。現在わかる範囲でのレポートを紹介したい。 [→続きを読む]
ようやく半導体不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値上げに向かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1年7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量産拠点を充実、Samsungは横浜に先端パッケージングの研究拠点を開設する。三井化学、旭化成など半導体材料メーカーが活発に投資する。研究開発を利益につなげる企業の上位に半導体材料・装置が目立つ。 [→続きを読む]
ようやく半導体不況からの脱出が始まった。米フィラデルフィア半導体株指数が1年11カ月ぶりの高値を示し、台湾IT19社の11月の収入が前年同月比でプラス5.4%増となった。投資も技術も上向き始めた。JIC（産業革新投資機構）が新光電気工業を買収、政府は4つの自治体を半導体拠点と定めインフラ支援する。技術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で車載半導体を3割に増やす。 [→続きを読む]
ロームと東芝デバイス&ストレージ（図1）が申請していたパワー半導体の供給確保計画を経済産業省が認定し、両社に補助金が交付されることが決まった。首相および経産大臣がNvidia CEOのJensen Huang氏と会いGPUの日本への供給確保を要請した。政府はAIチップにも補助金を支援する。政府は半導体など生産量に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の上限額を20%とする。 [→続きを読む]
TSMCの日本進出や、ラピダス社の活動など半導体人材の不足が顕著になっている。米国の産学共同モデルと同様、ラピダスのある北海道では人材の確保を受け各大学が半導体教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九州でも大学での半導体教育が盛んだ。熊本には半導体工場に材料を供給する関連企業が続々進出している。 [→続きを読む]
世界の主要半導体メーカーの2023年7〜9月期の業績発表が出そろった。セミコンポータルがまとめた主要半導体企業のこの四半期における売上額を整理した（表1)。企業によっては決算期が1月ずれているところもあるが、決算期を明示しできる限り最新のデータを集めた。これによれば、1位は初めて首位に立ったNvidia、2位がTSMC、3位Intelとなった。 [→続きを読む]
先週、ラピダス社が顧客獲得に動き出した。日本時間11月14日に米国シリコンバレーに営業拠点を設置することを表明した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを手掛けるカナダのファブレス半導体Tenstorrent社と業務提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導体IPのパートナーシップで合意したとラピダスが発表した。さらにLSTC（ 最先端半導体技術センター）がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合意した。 [→続きを読む]
