週間ニュース分析

TSMCの日本進出や、ラピダス社の活動など半導体人材の不足が顕著になっている。米国の産学共同モデルと同様、ラピダスのある北海道では人材の確保を受け各大学が半導体教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九州でも大学での半導体教育が盛んだ。熊本には半導体工場に材料を供給する関連企業が続々進出している。 [→続きを読む]

世界の主要半導体メーカーの2023年7〜9月期の業績発表が出そろった。セミコンポータルがまとめた主要半導体企業のこの四半期における売上額を整理した（表1)。企業によっては決算期が1月ずれているところもあるが、決算期を明示しできる限り最新のデータを集めた。これによれば、1位は初めて首位に立ったNvidia、2位がTSMC、3位Intelとなった。 [→続きを読む]

先週、ラピダス社が顧客獲得に動き出した。日本時間11月14日に米国シリコンバレーに営業拠点を設置することを表明した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを手掛けるカナダのファブレス半導体Tenstorrent社と業務提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導体IPのパートナーシップで合意したとラピダスが発表した。さらにLSTC（ 最先端半導体技術センター）がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合意した。 [→続きを読む]

11月10日、東京エレクトロン（TEL）の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]

昨年11月から大きく落ち込んでいた半導体販売額が回復し始め、ようやく市況の回復が見え（参考資料1）、半導体投資が活発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場用地を宮城県黒川郡大衡村に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億円を調達、Samsungも2023年の投資額が約6兆円に達することが判明した。半導体教育は九州から全国へ広がっている。 [→続きを読む]

キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が頓挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導体工場を設立することで合意していたが、宮城県に作る方針を固めた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030年までに5000億円を投資、ソシオネクストは3nmプロセス向け設計を手掛ける。 [→続きを読む]

2023年第3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS（産業安全保障局）は10月17日（米国時間）、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]

中国の通信機器メーカー華為科技が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで製造されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した熊本をはじめ九州が再びシリコンアイランドの様相を示し始めた。中国にある韓国2社と台湾TSMCに対して米国製半導体製造装置を再び容易に輸出できることになった。 [→続きを読む]

AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの生成AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画像向け生成AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導体投資も再び活発になってきた。Micronの広島工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投資、産業技術総合研究所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→続きを読む]

この週末、IntelとTSMCから先端テクノロジー2件の発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの生産ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設計を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに追いつきつつあることを示し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ技術のリードを狙う。 [→続きを読む]