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JEITA（電子情報技術産業協会）が12月19日に発表した世界の電子機器とソフトウエアやソリューションを合わせた電子情報産業の市場は、2025年に前年比8%増の3兆9909億ドルになる。TSMCの熊本工場が稼働し始めているが、九州に続々半導体プロセスに使う装置や材料の企業が続々集まっている。ラピダスにEUV装置が入り始め、関連企業もEUVに備えている。キオクシアは18日、東京証券取引所の東証プライム市場に上場した。 [→続きを読む]
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東京ビッグサイトで開かれ（図1）、新聞各紙もセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの熊本工場は12月中に量産開始とし、キオクシアが新型メモリへの意欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の方針や中国の需要動向などもセミコンからのニュースであった。米国ではNvidiaの次に期待されるBroadcomが話題となった。 [→続きを読む]
半導体工場の周りに製造装置や流通拠点などの新工場が続々建設投資に沸いている。TSMCの熊本工場、ラピダスの千歳工場の周囲工場だけではなく、台湾の南部、台南市のTSMC工場近くにも東京エレクトロンの新工場ができた。台南工業団地の生産額が北部の新竹サイエンスパークでの生産額を初めて超えたという。Intelは2024年第3四半期の業績悪化によりPat Gelsinger CEOが退任した。 [→続きを読む]
OSAT（半導体後工程の製造請負業者）世界2位の米Amkor Technologyが福岡市に研究開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実装に先端パッケージが使われており、先端パッケージを巡る動きは激しい。米Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研究開発を強化する。先端パッケージングからパワー半導体もカバーできるモールド装置をアピックヤマダが開発した。 [→続きを読む]
先週はNvidiaの決算が発表され、2024年8~10月期の売上額、営業利益は共に四半期ベースで過去最高だった。売上額は前年同期比94%増（ほぼ2倍）の350.8億ドル（約5.45兆円）、営業利益は218.7億ドル、営業利益率が62%と極めて高い。またキオクシアが12月に株式上場することを決めた。ラピダスに政府が2000億円を出資する。 [→続きを読む]
先週、Nvidiaの株価が上昇し、Nvidiaの時価総額が再び世界一となった。半導体企業の時価総額が世界一を11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへ大きく舵を切りゲーム向け市場からは撤退する可能性が高くなった。東京エレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率を減らしつつある。ラピダスにEUV装置が12月に到着する。 [→続きを読む]
台湾TSMCは10月売上額が前年同月比29.2%増で過去最高の3142億台湾元だったと発表した。韓国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024年7〜9月期の決算発表でAIシフトを鮮明にした。AI特需を狙いキオクシアの北上工場新棟が運用開始した。ベルギーのimecは東京と北海道に拠点を置くことを決めた。 [→続きを読む]
世界の半導体は、生成AIとデータセンターでの競争に勝っているかどうかで企業の評価（株価）が分かれている。例えば生成AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される一方、Samsungの出遅れが目立つ。日本の半導体は政府の補助金からサヨナラする方策が考え出され、出資や融資に変更していくことになりそうだ。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を支援する、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で整備する先端半導体の研究開発拠点に導入する。1000億円を投じるという。一方、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた台湾のPSMCがSBIとの提携解消について理由を述べている。また、QualcommとArmとの係争が激化している。 [→続きを読む]
先週、TSMCが好調な業績を発表した後（参考資料1）、Nvidiaの時価総額が3.4兆ドルと世界第2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売額を示した。同時にASMLの今後の予測が下がり、株価が下がった。一方でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の需要が弱いと報じられている。半導体景気の行方が読みにくくなっている。 [→続きを読む]
