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週間ニュース分析

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中国の華為科技(ファーウェイ)への制裁は先週も続いており、5月28日から台北市で開催された世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipeiの報道は、ArmやAMDへの華為に対する考えを聞くインタビューなどが紙面を賑わした。国内でも経済産業省が対内直接投資に係る事前届け出対象業種の追加を発表した。 [→続きを読む]
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ここ1週間で華為科技(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不利に変わってきた。最終的な決め手は、Armによる華為へのライセンス供与停止の決定だ。華為の半導体設計子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設計できなくなる。 [→続きを読む]
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クルマのACES(Autonomous・Connective・Electric・Sharing)の内、Sを意味するシェアリングはテクノロジーの視点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは活発になっている。日産が地図データと走行データを連動させ、車線を自動で変更できる技術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億円の投資を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→続きを読む]
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パワー半導体市場が2020年からの飛躍に向け300mm工場設立、SiCやGaN-on-Siへの投資などが活発化している。ロームがEV(電気自動車)向け半導体を強化するためエンジニアを100名採用、東芝は安全なリチウムイオン電池SCiBが日産、三菱に採用された。また米中貿易戦争はじわじわと景況悪化へと進んでいる。 [→続きを読む]
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長いゴールデンウィークが終わり、元号が平成から令和に変わった。この間大きなニュースは少なく、令和という時代に対する期待の声を取材した記事が多かった。半導体産業はIT業界がその技術をけん引するため、IT業界の動向が未来の半導体ビジネスを左右する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→続きを読む]
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先週、AppleとQualcommが特許論争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム撤退に及び、さらにスマホ市場からデータセンター市場への大きな動きへと発展している。加えて、これまで静かだったトヨタ自動車が電動化に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
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国内で5G(第5世代の携帯通信規格)の電波割り当てが決まった。日本での5G通信は、3.7GHz帯と4.5GHz帯、そして準ミリ波の28GHzが使用周波数帯だが、NTTドコモ、KDDI/沖縄セルラー電話、ソフトバンク、楽天モバイルの4社に割り当てられた。基地局の設置など5Gへの投資額は2024年度までに1兆6000億円、4Gからの転用投資も含めると3兆円になる、と11日の日本経済新聞は報じている。 [→続きを読む]
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先週、5Gサービスが韓国と米国で始まったというニュースがあり、欧州では産業機器の展示会であるハノーバーメッセが開かれた。5Gがこれまでの携帯電話の規格とは違って、さまざまな機器がつながることも特長である。工場内のIoTセンサ機器をネットワークで結ぶ手段としても5Gがある。また、ジャパンディスプレイが行き詰っているという話もある。 [→続きを読む]
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企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]
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SamsungがHBM2よりさらにメモリバンド幅の広いHBM2E規格に準じた製品を発表した。データレートが3.2Gbpsと極めて高速で、Flashboltと呼ばれている。次世代のデータセンターに向けた製品。Nvidiaが3月19日から開催したGTC(GPU Technology Conference)で発表されたもの。Nvidiaはトヨタとの自動運転の提携を拡大すると発表した。 [→続きを読む]
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