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AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
先週は半導体にとって大きな出来事が3件起きた。一つは、Nvidiaの2024年度第4四半期（2023年11月〜24年1月期）の決算発表があり、Intelを抜いて世界半導体のトップに躍り出たこと、二つ目はIntelがイベントを開催、AI時代のシステムファウンドリになると宣言したこと、三つ目はTSMCが熊本県菊陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→続きを読む]
再び設備投資、研究投資が活発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設備投資に7290億円を投じると発表した。福岡県でも半導体研究に2億8300万円を予算化し、レゾナックは半導体・電子材料に注力することを宣言した。日本政策投資銀行も1500億円を集中投資する。ソニーの2023年10〜12月期決算が報告され、半導体部門は21%成長を示した。 [→続きを読む]
先週も2023年10〜12月期の決算発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東京エレクトロンなどから発表があった。自動車・産業向けについてルネサスとInfineonが対照的な結果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonが大きく落ち込んだ。キオクシアは赤字だったが、回復の兆しが見えてきた。また東京エレクトロンも明るさを見せてきた。 [→続きを読む]
先週、2023年第4四半期（4Q）におけるSamsungの決算発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が明らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに黒字に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ赤字のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、生成AI向けに需要の回復が早い。NANDの回復は遅れているようだ。 [→続きを読む]
先週は、米Intelが立て続けに発表した週だった。2023年第4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに前年同期比プラス10%増を明らかにした。米ニューメキシコ州リオランチョの先端パッケージ工場を公開した。さらに台湾UMCと12nmプロセスに関する業務提携を発表した。 [→続きを読む]
1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期（10〜12月期）の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
新年あけましておめでとうございます。同時に、令和6年能登半島地震により被災された方々にお見舞い申し上げます。阪神・淡路大震災よりも規模が大きいといわれる能登半島地震は、半導体産業やこの産業に関わる方々にどのような影響を及ぼしているのだろうか。現在わかる範囲でのレポートを紹介したい。 [→続きを読む]
