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台湾TSMCは10月売上額が前年同月比29.2%増で過去最高の3142億台湾元だったと発表した。韓国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024年7〜9月期の決算発表でAIシフトを鮮明にした。AI特需を狙いキオクシアの北上工場新棟が運用開始した。ベルギーのimecは東京と北海道に拠点を置くことを決めた。 [→続きを読む]
世界の半導体は、生成AIとデータセンターでの競争に勝っているかどうかで企業の評価（株価）が分かれている。例えば生成AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される一方、Samsungの出遅れが目立つ。日本の半導体は政府の補助金からサヨナラする方策が考え出され、出資や融資に変更していくことになりそうだ。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を支援する、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で整備する先端半導体の研究開発拠点に導入する。1000億円を投じるという。一方、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた台湾のPSMCがSBIとの提携解消について理由を述べている。また、QualcommとArmとの係争が激化している。 [→続きを読む]
先週、TSMCが好調な業績を発表した後（参考資料1）、Nvidiaの時価総額が3.4兆ドルと世界第2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売額を示した。同時にASMLの今後の予測が下がり、株価が下がった。一方でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の需要が弱いと報じられている。半導体景気の行方が読みにくくなっている。 [→続きを読む]
2024年のノーベル物理学賞、化学賞は、ともに頭脳内部の神経細胞ネットワークをモデルにした機械学習、すなわちAI（人工知能）関係の科学者たちが受賞した。物理学賞はAIブームを生み出した科学者たち、化学賞はそれを利用して創薬開発などに生かす手法を求めた科学者たちに与えられた。AIはさまざまな研究分野でデータを解析する手法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出資する検討が始まったようだ。 [→続きを読む]
ラピダスは、北海道千歳市にあるセイコーエプソンの事業所内で、先端パッケージ技術の研究開発ライン（クリーンルーム）の着工を開始した。台湾TSMCは、アリゾナ州で後工程のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工程で協業すると発表した。半導体プロセス制御技術の大手KLAがシンガポールに建設中の新工場の第1期棟が完成した。 [→続きを読む]
米Micron Technologyの2024年度第4四半期（2024年6〜8月期）の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売上額は前年同期比93%増の77.5億ドルとなった。営業利益も同利益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東京証券取引所への上場時期を11月以降に延期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
国内での半導体投資や人材育成が活発になってきた。半導体製造装置メーカーのKokusai Electricは富山県砺波市で新工場の竣工式を行った。Siウェーハ製造のSumcoは佐賀大学、産業技術総合研究所と半導体シリコンウェーハの製造におけるAI（人工知能）活用などで組織的な連携を推進する。Intelがファウンドリ部門を分社化することが決まった。 [→続きを読む]
半導体を含む台湾主要IT企業19社の8月の月次売上額を日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社全体では前年同月比22.5%増の1兆4079億台湾元（約6兆2000億円）で6カ月連続増加傾向を示した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開催、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その需要が大きいようだ。 [→続きを読む]
先週、セミコン台湾が台北で開催され、生成AIがけん引する半導体の先端パッケージング技術に注目が集まっている。日本からも九州が会場でのセミナーを通じて、台湾との半導体協力でアピールした。台湾が日本に進出する台湾企業を支援する。日本のAIプラットフォームを自動生成するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出資したと発表された。 [→続きを読む]
