週間ニュース分析

先週は、東芝が半導体事業部門の分社化に関するニュースを日本経済新聞および日経産業新聞が追いかけた。その背景には米国における原子力部門の損失額が数千億円規模という巨額だったことがある。米国では、トランプ大統領の就任式が米国時間20日に行われ、それを巡る報道がこの週末を駆け巡った。 [→続きを読む]

半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元（約3600億円）を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]

1月5日から米国ネバダ州ラスベガスでCES 2017が開催された。日本の新聞・メディアは相変わらずCESを家電見本市と訳しているが、主催者であるCTA（Consumer Technology Association）は、CESをConsumer Electronics Showと訳さないでほしい、と2012年以来ずっと訴え続けている。もはや、オーディオやビデオの家電ショーではないからだ。コンピュータ（Computer）あり、クルマ（Car）あり、通信（Communication）あり。Cの意味はもはやConsumerではなくなった。 [→続きを読む]

新年あけましておめでとうございます。 2017年の年頭の挨拶がIoT、AI（人工知能）を推進するハイテク企業から発表された。代表例としてソフトバンクグループ、KDDI、日本IBMを紹介しよう。全て従来の事業を強みにして成長分野へ拡張していくことを目指している。 [→続きを読む]

半導体産業が好況だ。12月23日の日本経済新聞が報じたように、米フィラデルフィア半導体株指数（SOX）はおよそ16年ぶりの高値を更新した。フィラデルフィアSOX指数とは、半導体関連株の多い米フィラデルフィア取引所が発表している経済指数。2000年のITバブルの時に半導体製造装置はピークを迎えたが、今回の動きはそれに迫る勢い。 [→続きを読む]

先週はSEMICON Japan 2016が開催され(図1)、半導体製造装置だけではなく、それを核とした総合展示会へと変貌しつつある。国内における半導体製造拠点が減少し、製造装置だけではなく、半導体、さらにその応用までも包めようとしているからである。IoTパビリオン、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、イノベーションビレッジなども併設した。 [→続きを読む]

IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]

IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]

多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]

大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]