週間ニュース分析

ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]

1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。 [→続きを読む]

半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]

東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV（電動車）へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]

NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]

スピーカーに話しかけてニュースを読んでもらう、音楽を聴く、といった、いわゆるAIスピーカーが日本にも上陸する。日本ではGoogleの「Google Home」が発売され、次に米国で定着している「Amazon Echo」の日本語版が年内に発売される。LINEも「Wave」を国内市場に投入している。さらにAIを使った材料開発、自動運転などの応用も活発だ。 [→続きを読む]

世界トップのファウンドリサービス企業、台湾のTSMCの創始者であり、取締役会会長でもあるMorris Chang氏が2018年6月に引退すると10月6日に表明した。今後はTSMCの経営から完全に手を引き、自分と家族のために時間を費やすとしている。Chang氏は、Forbs誌が選んだ、世界で最も影響力のあるビジネスリーダー100人のうちの一人に先月選ばれたばかりだった。 [→続きを読む]

日本経済新聞をはじめ、さまざまなメディアが報じたニュースだが、東芝は9月28日、東芝メモリの売却先を「日米韓」連合に決めた。先週末から土日にかけてこのニュースとその解説が飛び交った。日本の半導体産業にとっても歴史的な「事件」である。 [→続きを読む]

Googleが台湾のスマートフォンメーカーHTCを買収し、台湾の鴻海精密工業は米国ウィスコンシン州から液晶工場設立の出資を受ける。村田製作所は米医療システム向けソフトウエアベンチャーを買収、日立製作所は米カリフォルニア州にIoTのデータ解析を強化するHitachi Vantara社を設立、ドイツやオーストリアのOEMクルマメーカーのティア2サプライヤが名古屋などに拠点を設ける。グローバルな共同開発が活発になっている。 [→続きを読む]

東芝経営陣が迷走を続ける中、恐れたことが起きつつある。人材紹介サービスが東芝メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経産業新聞が報じた。米国時間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの品薄感を加速することになろう。東芝メモリの現場は「もういい加減に」という本音を漏らす。 [→続きを読む]