米Intelが2nmノードよりも高集積の18A（オングストロームに起因）プロセスノードのSoCを2種発表、そのうちのパソコン用のSoC「Panther Lake」は製造を開始した。サーバー用Xeon 6+プロセッサ「Clearwater Forest」は2026年前半に量産が立ち上がる予定だ。Semicon Westが今年初めてアリゾナ州で開催された。またOpenAIがAMDに最大10%出資する。

図1　Intel 18Aで生産開始されたPanther Lake　出典：Intel

Intelの発表は10月11日の日本経済新聞が小さく報道しただけに留まるが、2nmプロセスで米国企業がチップを製造するのはこれが初めてであり、ラピダスはもっと急がなければ難しい位置になる。18Aプロセスノードで生産を始めたPanther Lake（図1）は、Intel Core Ultra シリーズ3プロセッサ。AI PCを狙ったプロセッサだが、Panther LakeとClearwater Forestは共にアリゾナ州チャンドラー市の最新工場Fab52で製造される。Panther Lakeは生産を始めたばかりで、大量生産は今年中に立ち上がる計画である。

Panther Lakeは、16個の高性能コア（Pコア）と高電力効率コア（Eコア）を集積しており前世代のSoCよりも50%高速だという。GPUも集積しており、そのIntel Arc GPUは、前世代のGPUと比べ12倍のコア数を持ち性能は50%高いとしている。新しいAIアクセラレータBalanced XPUは180Platform TOPS（trillion operations per second）の性能だという。

Panther LakeはAI PCだけではなくロボットなどへのエッジ用途にも拡張される予定である。そのために新しいIntel Robotics AI software suiteとリファレンスボードを提供する。これはロボットに賢いAI能力を高いコスト効率で持たせることができるとしている。

Clearwater Forest（図2）は、巨大なデータセンターやクラウドプロバイダ、通信業者などへの用途を狙った製品である。最大288個のEコアを持ち、前世代の製品と比べIPC（Instructions per Second）を17%向上させた。

図2　Intel Xeon 6+（コード名Clearwater Forest）のチップ　出典：Intel

Intel 18Aプロセスコアは米国で生産された最初の2nmプロセスノードであり、Intel 3（3nm）と比べ、単位消費電力当たりの性能は15%高く、集積度は30%高い。このプロセスは、GAA（Gate All Around）トランジスタ（IntelはRibonFETと呼ぶ）を使い性能向上と消費電力の低減を狙ったもの。また、PowerViaと呼ぶ裏面電源供給技術も用いている。これによりきれいな波形の信号を伝達でき、電源の配送効率を高められる。

加えて、Foverosと呼ぶIntelの3D-ICやチップレットの3D集積などの先端パッケージ技術も可能で、フレキシブルでスケーラブルな性能を上げる手法でカスタマイズなどが可能である。

アリゾナ州にはIntelの最新鋭工場に加えて、台湾のTSMCの工場もあり、今年のSemicon Westは、これまでのシリコンバレーからアリゾナ州フェニックス市に移り10月7〜9日に開催された。10月10日の日経にその全体像が報じられているが、それによると来場者数は約4万人、参加企業数は700社以上だったという。アリゾナ州には製造装置のApplied Materialsは8月、アリゾナ州に2億ドル以上を投じて装置の部品を生産する拠点を新設すると発表した。

OpenAIが巨額投資へと突き進んでいる。8日の日経によると米AMDに最大10%出資し巨大なデータセンターを構築すると発表した。赤字経営が続く中で同社がこれまで表明した投資規模は総額約200兆円に達する。OpenAIは25年1〜6月の売上高が43億ドルに伸びた一方、営業損益は78億ドルの赤字だったと日経は報じている。最近、OpenAIはAMDと共に6GW規模のデータセンターを構築すると発表している。Stargate計画にも参加しNvidiaとも協業しており、AIのインフラ投資を急ぐ。一方で、投資家の中には回収を求める声もある。

10月14日からは国内でCEATECが開催される。今年は久々に半導体企業の出展が多くみられるようだ。