今日のニュースを4本選びました。Intelの先端パッケージ技術として有機インターポーザの中に埋め込む再配線用シリコンチップEMIB技術の量産実績、GlobalFoundriesがSynopsysのRISC-Vコア事業を買収、RISC-Vポートフォリオを拡大、中国地場の半導体製造装置市場シェアが目標値30%より上に、8インチのパワーICなどのファウンドリ生産価格カットで品不足に、です。

最初の記事は、Intelの巻き返しがなるか、先端パッケージEMIB技術の実績によりAppleも採用が決まり（実質的にBroadcomが製作）、社運がかかっています。

Intelがチップレット間接続用EMIB技術の量産実績を明らかに
全文：Intel Shows How Its EMIB Technology Helps To Create Better & Scalable Advanced Packaging Solutions Versus Traditional 2.5D Approaches, WCCFTECH

2番目の記事では、GlobalFoundriesが以前買収したMIPSのRISC-Vコアを持っているうえにSynopsysからARCのRISC-V事業も買収し、RISC-Vコアのポートフォリオを拡大していくという戦略を明らかにしました。

GlobalFoundriesがSynopsysからARCのCPUコア事業を買収する理由
全文：GlobalFoundries’ MIPS To Buy ARC IP Business from Synopsys, EE Times

3番目の記事によれば中国内の半導体製造装置産業が思いのほか順調に行っています。2025年末時点での目標30%シェアに対して35%シェアだそうです。

中国の半導体製造装置の市場シェア、2025年の目標値30%よりも上振れに
全文：The great chip leap: China’s semiconductor equipment self-reliance surges past targets, South China Morning Post

4番目の記事は台湾の市場調査会社のTrendForceのレポートで、TSMCとSamsungが共に2026年に8インチファウンドリの生産能力を減らすことでファウンドリ価格が5〜20%上がるという見込みを述べています。

TSMC・Samsung共、8インチウェーハプロセス能力をカットすることでパワーICプロセス価格が値上がりしそう
全文：Rising AI-Driven Demand for Power ICs and Capacity Cuts Fuels Potential 8-Inch Foundry Price Hikes, Says TrendForce, TrendForce