今日のニュースは4本選びました。TSMCの取締役会で450億ドルの設備投資を承認、米政府がTSMCの米工場拡張で関税ゼロも視野に、トヨタのEV車にInfineonのSiCが採用される、米EV Groupがセミコンコリア2026で先端パッケージ製造装置を取りそろえ、の4本です。これらは、日本の半導体企業、製造装置、材料企業などに役に立つと思われるニュースです。

TSMCの取締役会では、450億ドルの設備投資や社員へ約1兆円のボーナス支給などを決めました。設備投資額は、520〜560億ドルの計画の一部になります。また、米国政府がTSMCの米国工場への投資として1650億ドルを公約していたことで、完全をゼロにするという方針を検討中のようです。

TSMC、新工場建設、設備投資など450億米ドルの投資を取締役会で承認
全文：TSMC Board of Directors Meeting Resolutions, TSMC Late News

米政府、TSMCの米国工場拡張に関税をゼロに
全文：US plans chip tariff breaks for tech giants tied to TSMC's US expansion, DigiTimes Asia

トヨタのEV車にInfineonのSiCパワー半導体が採用されました。OBC（オンボードチャージャー）やDC-DCコンバータなどの効率を上げるためがその理由です。トラクションインバータにはまだ採用されていないようです。

トヨタのEV車「bZ4X」にInfineonのSiC MOSFETが採用される
全文：Infineon’s CoolSiC MOSFETs power chosen for Toyota’s bZ4X, eeNews Automotive

セミコンコリアに向けて半導体製造装置企業EV Groupが先端パッケージング用の装置を続々展示します。ハイブリッドボンディングやフュージョンボンディング、薄膜移送装置、マスクレスリソグラフィ装置などを紹介する予定です。

セミコンコリア2026、EV Groupがハイブリッドボンディング/薄膜移送機、マスクレスリソなど先端パッケージ向け装置
全文：EV Group Highlights Hybrid and Fusion Bonding, Layer Transfer and Maskless Lithography Technologies at SEMICON Korea 2026, Semiconductor Digest