新しい年、2026年を迎えたが、AI(人工知能)への期待からニューヨーク株式市場でも半導体関連株価が押し上げられて始まっている。半導体関連業界の2025年総括そして2026年の見方があらわされているが、ここでもAIに覆われてブームに乗った大幅な成長が見込まれる一方で、先行きに慎重な見方もあらわれている。昨年から持ち越される懸案が多く、AIブームによるメモリ半導体をはじめとする価格高騰があり、ほかにNvidia1強阻止に向けたIT大手の取り組み、中国の半導体自立化、そしてAI半導体の逼迫、と刻刻の推移に目が離せない状況が続いている。米中摩擦も、政治面のみならず半導体関連でも駆け引きの動きがこの年末年始に引き続き見られている。

≪大きな期待の中の懸案≫

2025年の総括、そして迎えた新年、2026年の見方があらわされているが、AIが大きく引っ張る急な変化があらわされる内容である。

◇2025 - A Year Of Change And Anticipation―AI, supply chain reshaped the semiconductor industry in 2025―Unexpected change rewards those who are quick to adjust, but all aspects of a system must be adjusted to keep growth going. (12月23日付け Semiconductor Engineering)
→2025年の半導体業界は、AI、サプライチェーンの不安定化、そして先進的なパッケージングとチップレットの採用拡大による変化を特徴としている。AIは業界全体のイノベーションを加速させ、半導体需要の急増とデータセンターの成長を牽引した。サプライチェーンの混乱により、企業はよりローカライズされたソリューションを模索するようになった。

◇After a Year of Blistering Growth, AI Chip Makers Get Ready for Bigger 2026―AI chipmakers eye an even bigger 2026―Nvidia leads the pack, but faces increasing competition and supply-chain challenges (12月29日付け Wall Street)
→半導体業界は、AI需要に牽引された2025年に続き、2026年も記録的な成長を遂げると見込まれている。Nvidia、Google、AmazonおよびAMDといった主要プレーヤーは、特にAI推論分野において競争を激化させている。しかしながら、業界は部品不足やデータセンター資金調達の持続可能性への懸念など、課題に直面している。Goldman Sachsは、Nvidiaの2026年のハードウェア売上高が$383 billionに達すると予測しており、FactSetは主要チップメーカーの売上高合計が$538 billionを超えると推定している（注：この合計には、GoogleのTPU事業とAmazonのカスタムチップ売上高は含まれていない）。

◇検証2025／米エヌビディア台頭　半導体の主役交代 (12月29日付け 日刊工業)
→画像処理半導体（GPU）大手の米エヌビディアの方針が半導体エコシステムの行く末を左右する。エヌビディアがAIサーバーのデファクトスタンード（事実上の標準）を握り、構成部品も同社への追従を強めている。中央演算処理装置（CPU）がコンピューターの中心だった時代は米インテルがエコシステムの命運を握ってきた。エヌビディアの台頭は半導体の主役交代を印象付ける。

韓国の半導体輸出の状況である。

◇Chip exports drive record year for South Korea (1月2日付け Taipei Times)
→＊自動車とコンピューター：韓国のハイテク産業と自動車メーカーは、この1年を牽引し、不安定な貿易環境を巧みに乗り切ることができた。
　＊AIブームに後押しされた世界的な半導体需要の急増により、韓国の昨年の輸出は過去最高を記録したことが、昨日発表された公式データで明らかになった。
　韓国貿易振興省によると、昨年の輸出総額は$700 billionを超え、前年比3.8%増加した。

DRAM業界、そしてPCB業界について、以下の通りである。

◇Two Events Illustrate How AI is Rewriting the Memory Book (1月2日付け EE Times)
→＊DRAM業界は、目まぐるしい山あり谷ありの一年を経て、2026年を迎える。
　＊2025年にはAIがテクノロジーの注目を集めたが、AIブームと密接に結びついた業界もまた、新年早々に存在感を示し始めている。AIデータセンターで広く普及している高帯域幅メモリ（HBM）デバイスを製造するDRAMメーカーは、製造能力の確保に奔走しており、地政学的な緊張が状況を一層困難にしている。
　＊2つのイベント：
　　Micron talking to PSMC…最新のメディア報道は、マイクロンがパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（PSMC）の12インチファブの買収を検討しているという以前の噂を裏付けている。この取引には、戦略的提携と技術協力が含まれる可能性がある。PSMCは台湾に拠点を置くメモリチップ製造に特化したファウンドリである。
　　CXMT’s quest for 3+1 era…中国最大のメモリチップメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）は、ウエハー生産能力の拡大、製造技術の強化、および次世代DRAMおよびHBMデバイスの開発への投資増加を目的として、上海でのIPOを準備し、約$4.2 billionを調達する。

◇IC substrates and networking PCBs grow; materials and equipment face shortages―IC substrate makers benefit from AI-driven PCB upgrades (1月2日付け DigiTimes)
→PCB業界は大規模なアップグレードを進めている。AIブームの最大の恩恵を受けているのは、UnimicronやKinsusといった先進的なチップパッケージングサプライチェーンに携わるIC基板メーカーである。これらの企業は、供給過剰のボトルネックから徐々に脱却しつつある。

持越しの懸案について、この年末年始に見られた内容を、以下大きく分けて示している。

[価格高騰]

◇メモリー高騰、PCに波及　DRAM10倍　国内メーカー値上げ　民生品向け供給細る (12月27日付け 日経)
→DRAMなど半導体メモリーの価格が大幅に上昇し、一部の国内パソコンメーカーが転嫁値上げに動き始めた。メモリーメーカーは高採算のAIサーバー向けなどに生産をシフトし、消費者向け製品への供給が細る。DRAMのスポット（随時契約）価格は昨年末のおよそ10倍になるなど、逼迫感が強まっている。

◇TSMC's average wafer prices increased by over 15% each year since 2019, report suggests - gross profit margins increase by 3.3x in 2025 alone, facing no real challengers―More from TSMC: Wafer prices have surged since 2019―TSMC hits a home run in the EUV era. (12月29日付け Tom's Hardware)
→SemiAnalysisによると、TSMCのウェーハ平均販売価格は、極端紫外線（EUV）リソグラフィーの導入と意味のある競争の欠乏により、2019年以降、年率15.9%の上昇を記録している。この上昇により、2025年にはウェーハ1枚あたりの粗利益率が3.3倍に増加すると予測されている。同社は、従来のファウンドリーモデルから、体系的な供給不足と価値に基づく価格設定を特徴とするモデルへと移行している。

◇Global notebook shipments expected to fall 5.4 percent (1月1日付け Taipei Times)
→TrendForce社は火曜30日、主要メーカーが景気回復の鈍化、消費者の慎重な支出およびメモリ価格の高騰に直面していることから、今年のノートパソコンの世界出荷台数は前年比5.4%減の約1億7,300万台になるとの見通しを発表した。
　台北に拠点を置く市場調査会社は声明で、メーカー各社はコストと利益率の圧力の高まりに対応し、価格戦略、在庫管理、プロモーションおよび製品構成を調整する必要があると指摘した。

[Mvidia1強]

◇Five Things to Know About Nvidia’s $20 Billion Licensing Deal―Nvidia's $20B Groq deal marks new front in AI competition―The chipmaker’s AI-inference agreement with startup Groq indicates growing competition for top talent and technology (12月29日付け The Wall Street Journal)
→NVIDIAのスタートアップ企業Groqとのライセンス契約は、AI戦争の次の戦線である推論分野において、優秀な人材と技術をめぐる競争が激化していることを示している。
　この$20 billion規模のライセンス契約により、NVIDIAはGroqのAIアプリケーション実行に使用される特殊な推論チップ技術へのアクセスを獲得し、GPU代替技術が強力な競合相手となることを阻止する。

◇Exclusive: Nvidia sounds out TSMC on new H200 chip order as China demand jumps, sources say―Sources: Nvidia seeks TSMC's help to meet H200 chip demand (12月31日付け Yahoo/Reuters)
→関係筋によると、NVIDIAは中国のテクノロジー企業からの旺盛な需要を受け、H200 AIチップの生産増強に向け、TSMCの支援を求めている。中国企業は2026年に向けて200万個以上のH200チップを発注したと報じられているが、NVIDIAの在庫はわずか70万個とされている。中国はまだH200チップの出荷を承認していないため、この動きは世界のAIチップ供給を逼迫させ、NVIDIAにとってリスクとなる可能性がある。

[中国の自立化]

◇Exclusive: China mandates 50% domestic equipment rule for chipmakers, sources say―Sources: China requires 50% domestic gear for chipmakers (12月30日付け Yahoo/Reuters)
→中国は、半導体メーカーに対し、新規生産能力の少なくとも50%を国産装置で賄うことを要求していると、関係筋は伝えている。この義務付けは公文書化されていないが、米国の輸出規制が厳格化する中で、自給自足の半導体サプライチェーンを確立しようとする中国政府の取り組みの一環だ。報道されているこの動きは、中国が外国技術への依存を減らすために講じた最も重要な措置の一つと見られている。

◇Chinese AI firms drive wave of IPO action in Hong Kong (1月1日付け Taipei Times)
→中国のAI企業は、香港市場での新規株式公開（IPO）の波を先導し、最近の市場の勢いを活かそうとしている。
　ブルームバーグがまとめたデータによると、先月香港で少なくとも25社（うち約半数がテクノロジー企業）が上場し、2019年11月以来最も多くの上場案件が見られた月となった。

波乱の要素を孕んだそれぞれの推移&動きに目が離せない出だしそして当面となりそうである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□12月30日(火)

12月25日に2週間ぶりの最高値をつけた後、年末は下げ、年始出だしは上げる推移の米国株式市場である。

◇NYダウ、続落で始まる　ハイテク株に持ち高調整の売り (日経 電子版 00:17)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落して始まり、午前9時35分現在は前週末比59ドル42セント安の4万8651ドル55セントで推移している。米株式相場が最高値圏にあるなか、ハイテク株を中心に持ち高調整の売りが出ている。

□12月31日(水)

◇米国株、ダウ続落し94ドル安　持ち高調整売り　ナスダックも続落 (日経 電子版 06:44)
→30日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、終値は前日比94ドル87セント（0.19%）安の4万8367ドル06セントだった。株式相場が最高値圏にあるなか、主力株の一角に持ち高調整の売りが出た。年末で市場参加者が少なく、小幅な値動きだった。
　ダウ平均と多くの機関投資家が運用指標とするS&P500種株価指数は前週に最高値を付けた。今週は年末で休暇に入る市場参加者が多いなか、景気敏感株や消費関連株に持ち高調整の売りが優勢となった。

□1月1日(木)

◇NYダウ、続落で始まる　長期金利の上昇が重荷 (日経 電子版 00:43)
→12月31日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に4日続落して始まり、午前9時35分現在は前日比63ドル24セント安の4万8303ドル82セントで推移している。株式相場が最高値圏で推移するなか、引き続き持ち高調整の売りが出ている。米長期金利の上昇が重荷となっている面もある。

米中の応酬が以下の通りである。

◇中国、韓国に対日本・台湾で共闘呼びかけ　外相電話協議 (日経 電子版 09:38)
→中国の王毅共産党政治局員兼外相は2025年12月31日、韓国の趙顕外相と電話で協議した。王氏は高市早苗首相の台湾有事に関する国会答弁をきっかけとする日中対立を踏まえ、韓国に歴史や台湾問題で共闘するよう呼びかけた。

□1月2日(金)

◇米国務省、中国に台湾への軍事圧力停止要求　「不必要に緊張高める」 (日経 電子版 05:13)
→米国務省のピゴット副報道官は1日、中国人民解放軍が台湾を取り囲んだ軍事演習を実施したことを受けて声明を発表した。「台湾や地域諸国に対する軍事活動と言説が不必要に緊張を高めている」と非難し、台湾への軍事圧力を停止するよう要求した。
　中国人民解放軍で台湾方面を管轄する東部戦区は2025年12月29〜30日に台湾海峡や台湾の北部、南部、東部で軍事演習した。

□1月3日(土)

◇NYダウ ことし最初の取り引きで昨年末から300ドル余値上がり (NHK)
→ことし最初の取り引きとなった、2日のニューヨーク株式市場は、ダウ平均株価が昨年末と比べて300ドル余りの値上がりとなった。AIへの期待から半導体などの関連銘柄に買い注文が出たことが株価を押し上げた。

≪市場実態PickUp≫

【TSMC関連】

2-nm量産開始が控え目に発表、と以下の通りである。今後の市場展開に注目である。

◇TSMC enters volume 2nm production―TSMC begins volume production of advanced 2nm chips (12月30日付け Electronics Weekly (UK))
→1)TSMCのウェブサイトには、「TSMCの2nm（N2）テクノロジーは、計画通り2025年第4四半期に量産を開始した」と記載されている。「N2テクノロジーは、第一世代のnanosheetトランジスタ技術を特徴とし、性能と消費電力においてfull-nodeレベルで飛躍的な進歩を遂げている。」
　2)TSMCは、エネルギー効率と密度の点で世界最先端の2ナノメートルチップの量産を開始した。TSMCによると、N2テクノロジーは、N3Eチップと比較して最大15%の性能向上と最大30%の消費電力削減を実現する。

◇TSMC officially begins 2nm chip volume production in Q4 2025 (12月31日付け Taipei Times)
→世界有数の先端半導体メーカーであるTSMCは、同社のウェブサイトに最近掲載された情報によると、今年第4四半期に2ナノメートルチップの量産を正式に開始した。この控えめな発表は、AIハードウェアプロバイダーのNVIDIAやiPhoneメーカーのAppleにとって頼りになる半導体メーカーであるTSMCが、次世代技術に関する当初のロードマップを達成したことを裏付けるものだ。

【Nvidia関連】

インテル株買収、および「H200」増産のTSMCへの打診、と以下の通りである。

◇Nvidia spends $5B on Intel bailout, instantly gets $2.5B richer―Nvidia's $5B Intel stock buy turns into $7.6B within days―The deal negotiated in September locked Nvidia into a purchase price of $23 per share. Intel shares traded at $36 on Monday (12月29日付け The Register (UK))
→エヌビディアによる$5 billionのインテル株買収は急速に利益を増大させ、該株価は現在約$7.6 billionに達している。両社が9月に署名し、12月18日に連邦取引委員会（FTC）の承認を得たこの株式買収契約により、エヌビディアはインテル株の4%を取得し、データセンターおよびPC向けチップの開発に関する提携契約も締結した。

◇Nvidia takes $5 billion stake in Intel under September agreement (12月30日付け Reuters)
→米半導体大手、エヌビディアは、9月に発表した取引を実行するため、インテル株を$5 billion相当取得したと、月曜29日に提出した書類で明らかにした。
　大手AIチップ設計企業のエヌビディアは9月、インテル普通株を1株当たり23.28ドルで購入すると発表していた。長年の失敗と資本集約型の生産能力拡大で資金が枯渇していたインテルにとって、この取引は大きな財政的救済策になるとみられている。

◇Nvidia eyes chips from TSMC (1月1日付け Taipei Times)
→＊H200チップ：関係筋によると、NVIDIAは台湾のNVIDIAに対し、チップの追加生産開始を要請しており、作業は第2四半期に開始される見込みだ。
　＊NVIDIAは、中国のテクノロジー企業からのH200 AIチップの需要に応えるため奔走しており、契約メーカーであるTSMCに生産増強を打診したと、関係筋が明らかにした。中国のテクノロジー企業は今年、H200チップを200万個以上発注している一方、NVIDIAの在庫はわずか70万個にとどまっていると、関係筋2人が明らかにした。

【Samsung関連】

それぞれに注目の以下の内容である。特に、AI需要によるメモリ半導体価格押し上げが直近業績にどうあらわれるか。

◇Samsung Electronics supplies Exynos Auto chip to BMW iX3, marking automotive semiconductor push―BMW iX3 gets Samsung's Exynos Auto chip (12月30日付け DigiTimes)
→韓国のハンギョン通信と聯合ニュースによると、サムスン電子はBMWの電気自動車、iX3に先進的なExynos Auto V720プロセッサの供給を開始し、同社が自動車用半導体市場に正式に参入したと発表した。

◇Samsung rumored to jump to 2nm at Texas fab, signaling US chip competition (12月30日付け DigiTimes)
→サムスン電子は、米国市場でTSMCに対抗することを目指し、テキサスのファブを4nmから2nmにアップグレードすると報じられている。もしこれが事実であれば、大手テクノロジー企業のサプライチェーンの再編、先端ノードにおける競争の激化、そして今後の動向に関する洞察が得られる可能性がある。

◇Samsung reportedly poised to clear KRW20 trillion profit mark in 4Q25 (12月31日付け DigiTimes)
→サムスン電子は、AIインフラ関連の需要がメモリチップ価格を押し上げていることから、2025年第4四半期に営業利益が大幅に増加する見込みだと報じられている。

◇Samsung reportedly explores side-by-side chip packaging for next-gen Exynos (1月1日付け DigiTimes)
→サムスン電子は、モバイル製品の競争力強化に取り組み、Exynosプロセッサの熱効率向上を目的とした新しいモバイルチップパッケージング方法を開発していると報じられている。

【CES 2026関連】

恒例のCES 2026(1月6−9日：Las Vegas)を控えて、この年末年始に目に入ってきた関連内容である。

◇Nvidia, Lenovo and Samsung to test consumer appetite for AI at CES (12月30日付け Taipei Times)
→来週ラスベガスで開催される毎年恒例のコンシューマー・エレクトロニクス・ショー（CES）では、NVIDIA社、Advanced Micro Devices社、Samsung Electronics社、およびLenovo Group Ltd社といったテクノロジー業界の大手企業が、AIの重要性を訴える。彼らのターゲットオーディエンスは、投資家、法人顧客、そしておそらく同じくらい重要なのは、AI搭載ガジェットにまだ完全には納得していない一般消費者だ。

◇India's L&T Semiconductor to unveil partnerships in cellular IoT modules and power devices at CES (12月31日付け DigiTimes)
→L&T Semiconductor Technologiesは、CESでパートナー主導によるセルラーIoTモジュールへの事業拡大の概要を発表し、輸入ソリューションが長らく主流であった市場においてインドを将来の製造拠点および調達オプションとして位置付けると予想されている。

◇NSTC to lead 57 start-ups to CES in the US (1月1日付け Taipei Times)
→＊AIフォーカス：国家科学技術委員会（NSTC）のWu Cheng-wen委員長は、台湾のスタートアップ企業は世界舞台で競争力を発揮し続けるべきだと述べ、政府の支援を約束した。
　＊NSTCは、来週火曜6日から金曜9日にかけてラスベガスで開催されるCESに、台湾のテクノロジー系スタートアップ企業57社とサプライチェーンパートナー83社を率いて参加する予定だと、昨日台北で行われた記者会見で発表した。
　　台湾が国家チームとしてCESに参加するのは、今回で9回目となる。

◇Chip wars: What to expect from Intel, AMD, Nvidia, and Snapdragon at CES 2026―CES 2026 to showcase next-gen chips from major players―An early glimpse at the CPUs and GPUs powering the PCs of tomorrow. (1月2日付け PCWorld)
→CESは毎回、新年に向けて登場するプロセッサやプラットフォームを垣間見る機会となる。たとえ既に発表済みのものであってもである。今年も例外ではない。
　3つの主要製品のうち2つは既に発表されており、どちらもノートPC向け。Intelは次世代Core Ultraプラットフォーム「Panther Lake」を発表し、Qualcommは次世代モバイルWindows on ArmプロセッサとしてSnapdragon Elite X2を発表した。AMDだけが、顧客が数ヶ月前にロードマップの予測を公開しているにもかかわらず、ノートPC向けの次期チップについてはまだ明らかにしていない。

【米中摩擦関連】

政治面での応酬は上に示したが、今回の以下の内容は、TSMC、SamsungおよびSK Hynixの中国での事業に対する規制を米国政府が緩和している。

◇US reportedly eases chip tool curbs for Samsung, SK Hynix China plants (12月30日付け DigiTimes)
→米国は、サムスン電子とSKハイニックスの中国事業に対する輸出管理手続きを調整し、個別対応の輸出管理を従来の方法に変更することで、両社の半導体工場における短期的な操業リスクを軽減したと報じられている。

◇U.S. allows TSMC to import chipmaking equipment to its China fabs - Samsung, SK hynix likewise receive go signal from Commerce Department―TSMC gets annual US export license for Nanjing facility―The U.S. is playing it safe when it comes to chipmaking tools entering China. (1月1日付け Tom's Hardware)
→TSMCは、米国商務省から、中国・南京の工場に米国製半導体製造装置を輸入するための年間ライセンスを取得した。これにより、操業と製品の供給が中断されることがなくなる。報道によると、サムスン電子とSKハイニックスも同様のライセンスを取得している。

◇US grants TSMC annual licence to import American chipmaking tools into China (1月1日付け South China Morning Post (Hong Kong)/Reuters)
→＊世界最大の半導体受託メーカーであるTSMCは、この承認により「中断のない製造拠点の操業と製品納入が保証される」と述べた。
　＊米国政府は、TSMCに対し、中国東部江蘇省の省都である南京にある同社の製造施設に米国製の半導体製造装置を輸入するための年間ライセンスを付与したと、同社が発表した。
　　世界最大の半導体受託メーカーであるTSMCは、木曜1日にロイター通信に宛てた声明で、この承認により「中断のない製造拠点の操業と製品納入が保証される」と述べた。