今日は2本選びました。NXPとGE HealthCareが医療向けにセキュアで遅延の少ないエッジAI SoCを共同開発することで合意に、SK HynixがHBM用の韓国パッケージ工場に129億ドルを投資、です。

前者はエッジAIがますますSoCのようなハイエンドのAIチップになっていくという今年の新しいトレンドに沿ったニュースで、後者はHBMという後工程の3D-ICメモリに129億ドルを投資してリードを保とうというニュースです。いずれも世界の半導体企業が未来を切り開く様子を示しています。

NXPとGE HealthCare、医療向けにセキュアで遅延の少ないエッジAIチップの開発で提携
全文：NXP and GE HealthCare bring edge AI into acute care, EE News Europe

SK Hynixが清州（チョンジュ）に129億ドル投資、HBMのパッケージング工場を建設
全文：SK hynix confirms $13 bil. packaging fab construction in Cheongju, Korea Times