世界の3大通信機器メーカーの一つEricssonは、4月には横浜に研究開発センターを設立するなど日本との関係を強めている。さらに自前設計の半導体「Ericsson Silicon」を進化させる戦略も発表した。同社は日本の3大通信業者であるNTT、KDDI、ソフトバンクに通信機器を納入しているが、これからのAI時代に向け、さまざまな通信機器にそれぞれAI処理を実装する。ここに投資していく。 [→続きを読む]
アジアの半導体が元気だ。2026年8月における台湾の主要IT企業19社は、前年同月比61.3%増の2兆4763億台湾元（約12兆円）だった、と9月27日の本経済新聞が報じた。そのうち主要半導体関連5社の合計売上高は同58.0%増の7309億台湾元だった。シンガポールでは半導体に力を入れるため半導体研究所SG Semiconductorを設立したと政府が発表した（図1）。 [→続きを読む]
AIデータセンター市場の拡大・成長に伴い、光を利用して消費電力を下げようという研究をNTTが行っている。データセンター間の光ファイバ伝送はすでに一般化しているが、データセンター内のコンピュータラック同士の光化も進んでいる。NTTのIOWNプロジェクトは、ボード間からボード内、ICパッケージ内までも光で結ぼうという構想だが、光を暗号と復号にも利用しようという研究が静かに進んでいる。 [→続きを読む]
アナログや光通信など微細化を必要としないプロセスを使うイスラエルのファウンドリ、Tower Semiconductorが日本に持つ旧パナソニックの工場に6000億円超の投資、同社最大となることを9月18日の日本経済新聞が報じた。AIデータセンターのコンピュータラック内の光接続など、今後のデータセンター向けフォトニクスICなどの半導体を開発する。国内ではフィジカルAIに備えた動きが活発になってきた。世界の半導体売上はますます高まり7月も過去最高を記録している。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界ファブレス企業のトップテンランキングを台湾系市場調査会社のTrendForceが発表した。1位は言うまでもなくNvidiaだが、前年同期比（YoY）で成長率の高い企業はAIデータセンター向けのAI関連チップを開発しているファブレスが多い。2位のBroadcomはGoogle向けの設計を請け負っており、Marvellも同様だ。AMDも50%成長で3位をがっちり握った。 [→続きを読む]
ASMLジャパンは、東京を含め全国8拠点に顧客サポートの拠点がある（図1)。現在は500名の従業員を各拠点に配置しているが（図1）、今後700名に増やしていく。特にラピダスのある北海道千歳市の拠点は、2024年オープン当時は25名でスタートしたが、現在は50名に増加した。今後2027年の量産時にはさらに増す予定だという。 [→続きを読む]
Samsungが横浜のみなとみらいに先端パッケージの研究拠点APL（Advanced Package Lab）の開所式を行い、富士通がAIスーパーコンピュータ用のCPU「MONAKA」を外販すると共にコンピュータシステムも販売する。フィジカルAIのロボットやクルマへの実装は、1社ではできないことが多くエコシステムが必須だが、Armは企業連合「Arm Total Design for Physical AI」を発足させた。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。 [→続きを読む]
