産業

オーストリアの中堅半導体メーカーamsが新型コロナウイルスの感染を調べる検査をわずか15分で済ませられるセンサとそのソリューション技術を開発した。通常なら2~3日かかるPCR検査を同じ日に結果がわかるという検査技術であり、光半導体センサと読み取り技術によるものだ。 [→続きを読む]

パワー半導体のSiCがコスト高の点でその採用が遅れている。SiC パワーMOSFETは超高電圧用途などですでに使われているが、電気自動車（EV）にはコスト高でインバータにはまだ採用されていない。量産という点でSiCの救世主となりそうなのが、EV用の急速充電器での採用だ（図1）。急速充電器はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→続きを読む]

ニューノーマル時代は誰しもが新型コロナウイルスを持っているという前提で距離を保つなどの飛沫感染を避けることが欠かせない。そのためのテクノロジーが続出している。中でも人間の代わりにロボットを利用する提案が相次いでいる。さらにロボットからのデータを処理・分析するサービスへとつなげるビジネス展開をオムロンが進めている。 [→続きを読む]

2020年第2四半期（2Q）におけるNANDフラッシュのトップテンランキングでは、1Q で5位だったSK Hynixが4位のMicronを抜いて4位に上がった。北米のデータセンター向けのストレージ製品（SSD）に入り込むことに成功したものだという。前四半期比で唯一キオクシアが3.1%減だったが、他社は全てプラスでNANDフラッシュ全体では6.5%成長した。 [→続きを読む]

北米製、日本製の半導体製造装置が再び上昇に向かっている（図1）。2020年7月におけるそれぞれの半導体製造装置の販売額はいずれも前年同月比、前月比ともプラス成長だ。北米製が前年同月比27.6%増、前月比11.8%増の25億9190万ドル、日本製が同22.6%増、同4.2%増の1879億6600万円となった。それぞれSEMI、SEAJが発表した。 [→続きを読む]

米国が華為科技（ファーウェイ）への制裁をさらに強化した。華為にとって事実上、5Gスマートフォンを生産することが極めて難しくなる。華為包囲網の抜けを一つずつ縫い合わせることでほぼ完全な包囲網が完成したと見るべきだろう。華為に部品を納めてきた日本企業への影響も大きい。 [→続きを読む]

IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの製品で、前世代のPower 9と比べ、演算能力とエネルギー効率は3倍高く、推論能力もINT8（8ビット整数演算）では20倍も高いという。数PB（ペタバイト）のメモリにもアクセスできる。 [→続きを読む]

後工程のアセンブリとテスト工程を請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の最新版世界トップテンが発表された。2020年第2四半期におけるOSAT各社の売上額で上位10社を示している。1位の台湾ASE、2位米Amkorは変わらないが、3位には台湾のSPILが昨年同期に4位から一つ上げた。これは台湾の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

1週間ほど前、米中堅半導体のON Semicondutorが新潟工場の売却を検討していると発表した。また、キオクシアは、2020年4〜6月期における売上額が2675億円、営業利益が147億円と前四半期（2020年1〜3月）の121億円に続き黒字を確保したことを発表した。5GでもADIがIntelと組む、ルネサスがRFアンプを発表する、など活況が続いている。 [→続きを読む]

2020年上半期の世界半導体トップテンランキングが発表された。米国の市場調査会社のIC Insightsが発表したもので（参考資料1）、1位から7位までの順位は2019年前半のランキングと変わらない。1位のIntelは前年同期比22%成長、2位のSamsungは同12%成長にとどまり、その差が開いた。最大の躍進は、華為科技の半導体子会社であるHiSiliconが10位に入ったこと。また、日本勢と欧州勢がトップテンから姿を消した。 [→続きを読む]