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産業

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今年も半導体は二桁成長が続きそうだ。先週は半導体産業の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ事業を手放した東芝は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投資することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導体製造装置の請負工場に投資、台湾のGlobal Wafersも480億円の投資を検討している。先端半導体では2nm品を2025年までに揃えるとTSMCは発表した。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET(江蘇長電科技)の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]
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2017年の世界半導体市場は、空前の好景気で20%を超す成長率を遂げたが、今年も15%前後で過去最高の金額を記録しそうだ。これは、市場調査会社が軒並み上方修正しているためだ。16%成長に上方修正したSemiconductor IntelligenceからGartnerの11.8%成長まで幅がある。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2017年度の実績と2018年、2019年の予測を発表した。これによると、2018年における世界の半導体は12.4%増の4634億1200万ドルと予測し、2019年にさらに4.4%増の4837億1900万ドルになるとした。 [→続きを読む]
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CMOSイメージセンサが今後、CAGR(平均年成長率)11.7%の数量と、金額ベース8.8%で成長していく。市場調査会社のIC Insightsがこのような予想を発表した。これまでも2017年に19%増の125億ドルを記録し、8年連続プラス成長となった。もちろん2018年もさらに10%増の137億ドルに成長すると予想している。 [→続きを読む]
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昨日までのゴールデンウィークの間大きなニュースがない中、日本の研究開発を巡るあり方についての解説記事が目についた。5月3日の日本経済新聞は日本企業の研究開発費の伸びが海外企業に劣っている、と伝えた。6日には日経の科学技術の競争力が低下していると感じる研究者が多いことをアンケート調査で明らかにした。 [→続きを読む]
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工場内にロボットを簡単に導入できるようになる。ロボット構想設計のロボコム社と、FA製品販売や市場調査のFAプロダクツ社、組み込み技術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の稼働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃木県小山市に工業用ロボットの展示場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→続きを読む]
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半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
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IoTとAI(人工知能)、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。 [→続きを読む]
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セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた(参考資料1)。ところがGSA(Global Semiconductor Alliance)が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]
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