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産業

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2018年における世界半導体メーカーのトップ15社ランキング見込みを市場調査会社IC Insightsが発表した。やはりメモリバブルの影響が今年も続いており、1位のSamsungをはじめ、メモリメーカーが上位にやってきた。 [→続きを読む]
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IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018年5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM(System on Module)という製品名で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→続きを読む]
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世界半導体市場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下降曲線を単純に伸ばすと対前年比で昨年並みになるのは2019年の前半くらいになる可能性がある(図1)。ただし、これは半導体販売額の前年差と前年比を外挿しただけの話。実際の販売額は、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→続きを読む]
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11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→続きを読む]
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多くの部品メーカー・半導体メーカーはセンサを発表しており、IoT市場狙いを打ち出している。固体電解質を使う全固体電池はこれまでも様々な展示会で出展されてきたが、いまだに商用化できていない中、TDKが来年半ばに量産化すると明言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによる生体センサをイスラエルの会社が発表している。 [→続きを読む]
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先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開催され、久しぶりにB2Bで盛り上がりを見せた。ただ、メディアの採り上げ方、切り口は全くバラバラ。どうやら一言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC(ベンチャーキャピタル)に群がる起業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→続きを読む]
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2017年〜2018年はメモリバブルに浮かれて半導体産業、製造装置産業、シリコンウェーハ産業とも大きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは着実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→続きを読む]
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2018年第2四半期における世界半導体メーカーのトップ25社ランキングがGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表になった。1年前のランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど上位7社の順位に変更はないが、昨年第8位にいた東芝メモリが抜けている。財務データの集計が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIC Insightsは、33項目のIC製品の内28製品がプラス成長、さらに16製品が2桁成長、そして7製品分野がICの予想成長率16%よりも高い成長を遂げるという予想を発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
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SIA(Semiconductor Industry Association)が発表した2018年7月の世界半導体売上額は、前年同月比17.4%増の395億ドルに達しており、今月も過去最高の販売額を示した。この統計は、WSTS(世界半導体市場統計)の集計データをもとに3カ月の移動平均を求め、SIAが毎月発表している(参考資料1)。 [→続きを読む]
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