セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

産業

<<前のページ 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 次のページ »
|
ルネサスエレクトロニクスが国内半導体メーカーとしては初めての開発者会議「Renesas DevCon JAPAN 2014」を東京のザ・プリンスパークタワー東京で9月2日開催した。これまで、海外企業ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが積極的にプライベートセミナーを開催してきたが、日本の半導体メーカーが主催したことはグローバル企業と足並みを揃えたといえる。 [→続きを読む]
オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]
7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]
|
カーエレクトロニクス市場に向けた仕組み作りが活発になっている。セイコーインスツル(SII)は、東南アジアや中国の車載向け半導体市場を開拓するため、元東芝執行役専務の藤井美英氏が代表権のある会長に就任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレに力を入れる、と日本経済新聞や日経産業新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→続きを読む]
アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS(Mega Multiply-Accumulate per Second)と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
|
IoT(Internet of Things)やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンス市場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの赤外線(IR)サーモグラフィと絶縁抵抗計を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→続きを読む]
|
台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
|
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR(年平均成長率)が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
|
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
<<前のページ 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 次のページ »

月別アーカイブ