キオクシア、東証へ上場を申請、日経報じる
キオクシアが東京証券取引所に株式上場を申請した、と8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の大株主はファンドの米ベインキャピタルと東芝で、キオクシアの上場後、保有株を段階的に売却する。また23日の日経は半導体製造装置大手が次四半期の見通しを整理した。TSMCのドレスデン工場の起工式が行われ、AMDは台湾南部に2拠点を新規に設ける。 [→続きを読む]
産業
米TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの面積に小型化
Texas Instrumentsは、POL（Point of Load）と呼ばれる電源用ICとして使う、出力6Aの小型電源用パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出力6AのDC-DCコンバータでさえ、大きさは2.3mm×3mm×1.95mm（高さ）とボードに実装する面積が小さい。このためボードスペースを有効に使うことができる。 [→続きを読む]
6月、7月の世界半導体、回復はゆっくりだがTSMCの7月は過去最高
米SIA（半導体工業会）が発表した、6月の半導体販売額は前年同月比で18.3%増の499.8億ドルであった（参考資料1）。台湾の半導体を含むIT企業19社の7月における売上額は同21.6%増の1兆4062台湾元（約6兆4000億円）で5カ月連続増加となった。この2つの事実から2022年後半から始まった半導体不況からの回復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き明かす。 [→続きを読む]
2024年前半の世界半導体売上、トップはNvidia、2位TSMCに
2024年前半（1〜6月）の世界半導体メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導体メーカーに焦点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を大きく引き離している。2位は台湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→続きを読む]
Siemens Software、総合ソフトとクラウドで生成AI+DX化を推進
ドイツのSiemensは、鉄道や産業機器などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも力を入れているが、ソフトウエア部門であるSiemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業務のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→続きを読む]
KDDIと京セラなどの出資を受け、低消費電力のIoTシステムを広げていくUnaBiz
シンガポールのUnaBiz社がKDDIと京セラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの資金調達に成功した。UnaBiz社は、累積で1350万台のIoTデバイスを接続した企業であり、IoT専用のネットワークLPWA（Low Power Wide Area）事業者Sigfoxを2022年に買収したIoTプロバイダーである。さらなる低消費電力化の追求を最大のミッションとしている。 [→続きを読む]
6月の世界半導体販売額、単月では史上2番目の金額に
世界の半導体市場は2024年第2四半期（4〜6月期：2Q）には前年同期比（YoY）18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA（半導体工業会）が発表した。対前期比（QoQ）では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
Intel、Samsungが各々Lunar Lake、メモリで期待するAIパソコン市場
先週、IntelおよびSamsungの2024年度第2四半期（4〜6月期）の決算がそれぞれ発表された。Intelは、売上額が前四半期、前年四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業利益はほぼゼロという結果であった。Samsungの半導体部門の売上額は、前年同期比ほぼ2倍、前期比でも23%増の28兆5600億ウォン（1ウォン=0.00073ドル）で、営業利益は6.45兆ウォンだった。 [→続きを読む]
メモリビジネスは好調に、産業向け非メモリはまだ不調続く
メモリビジネスは好調、産業向け非メモリビジネスはまだ不調。このようなビジネス状況が浮かび上がった。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるメモリの韓国SK hynixの売上額は、前年同期比（YoY）2.25倍の16兆4230億ウォン（1ウォン=0.11円）と好調だったのに対して、マイコンとSoC、アナログのルネサスエレクトロニクスの売上額は同2.7%減の3588億円となった。 [→続きを読む]
24年第2四半期におけるスマホの出荷台数が6.5%上昇、回復進む
世界の半導体市場が徐々に回復してきている様子をスマートフォンの出荷台数から見ることができる。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるスマホの出荷台数が前年同期比6.5%増の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンド品の多いSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンド品の多い中国の小米とVivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→続きを読む]
