Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催、その一部（参考資料1）をすでに報告したが、その詳細が明らかになった。Intelは自らを「AI時代のシステムファウンドリ」と呼んでいるが、その中身を明確に定義した。現在は世界ランクで10位付近にいるが、2030年までにTSMCに次ぐ第2位になる、と明言している。 [→続きを読む]
産業
Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場
米バイデン政権はIntelに対して85億ドル（1.3兆円）の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→続きを読む]
先端パッケージング技術開発の鍵を握るのは人材、つくばのTSMCが言及
前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）の狙いはチップレット。 [→続きを読む]
Analog Devices、半導体から医療機器分野に進出
アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA（食品医療品局）の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。 [→続きを読む]
1月の世界半導体販売額、季節要因で下がっているものの回復は着実に進む
2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA（米半導体工業会）が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。 [→続きを読む]
LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発活発
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導体後工程の製造工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を結び、2024年2月29日にインド政府が承認した。半導体後工程において組立とテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→続きを読む]
2023年世界の半導体企業、トップは2年続けてTSMC
各社の決算発表から世界の半導体企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位Qualcommという結果になった。これらの数字は、主として各社の決算発表を示したものだが、市場調査会社はTSMCを入れないところが多い。しかし、各社合計で半導体市場規模を求めるのではなく、単なるランキングを求める目的であるからここではTSMCを含めている。 [→続きを読む]
驚きの67%という営業利益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel
先週は半導体にとって大きな出来事が3件起きた。一つは、Nvidiaの2024年度第4四半期（2023年11月〜24年1月期）の決算発表があり、Intelを抜いて世界半導体のトップに躍り出たこと、二つ目はIntelがイベントを開催、AI時代のシステムファウンドリになると宣言したこと、三つ目はTSMCが熊本県菊陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→続きを読む]
新工場の立ち上げを支援するXceleratorの事例をSiemensが公開
半導体や製造装置、材料など全ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適用した事例をSiemensが明らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導体の世界、特に先端パッケージでは欠かせない存在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや米PTCなども半導体産業にやってきている。 [→続きを読む]
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