世界の半導体市場、9月から3カ月連続プラス成長、11月は2桁成長
世界の半導体市場が2023年9月以来、3カ月連続プラス成長で、特に11月単月では前年同期比12%増という結果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが前回予測した通りの結果となった（参考資料1）。SIA（米半導体工業会）の発表した3ヵ月の移動平均値で11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→続きを読む]
産業
CES 2024ではテクノロジーが化粧品や小売り業者にまで拡大した
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
これから始まるCES 2024、AIチップが生成AIなどAI技術を支える時代に
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
元日の能登半島地震、半導体工場やシリコン結晶工場は現時点で影響少ない
新年あけましておめでとうございます。同時に、令和6年能登半島地震により被災された方々にお見舞い申し上げます。阪神・淡路大震災よりも規模が大きいといわれる能登半島地震は、半導体産業やこの産業に関わる方々にどのような影響を及ぼしているのだろうか。現在わかる範囲でのレポートを紹介したい。 [→続きを読む]
大きく変動したファブレス半導体のトップテンランキング
2023年第3四半期におけるファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで前四半期比45.7%増の165億1200万ドルで、これまで1位に君臨していたQualcommの73億7400万ドルを大きく離している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
半導体不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導体不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値上げに向かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1年7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量産拠点を充実、Samsungは横浜に先端パッケージングの研究拠点を開設する。三井化学、旭化成など半導体材料メーカーが活発に投資する。研究開発を利益につなげる企業の上位に半導体材料・装置が目立つ。 [→続きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由
これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
やっと半導体不況から脱出、投資も技術も積極的に推進
ようやく半導体不況からの脱出が始まった。米フィラデルフィア半導体株指数が1年11カ月ぶりの高値を示し、台湾IT19社の11月の収入が前年同月比でプラス5.4%増となった。投資も技術も上向き始めた。JIC（産業革新投資機構）が新光電気工業を買収、政府は4つの自治体を半導体拠点と定めインフラ支援する。技術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で車載半導体を3割に増やす。 [→続きを読む]
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