セミコンポータル
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産業

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2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授(図1)は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]
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1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]
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コンサルティング会社のAccentureが2023年の半導体産業に影響を及ぼす4つの技術に関する調査レポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの技術だ。この調査は、世界的な半導体企業の経営陣300名にアンケート調査して得られたもの。 [→続きを読む]
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新年あけましておめでとうございます。2023年1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、止まらない」と題した記事を一面トップに掲載、米中対立やロシアのウクライナ侵攻で分断されているもののグローバル化は止まらないことを伝えた。4日の日経一面トップの「EV急速充電器規制緩和」という見出しを見てSiCの需要が増える、と直感した。 [→続きを読む]
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TSMCが欧州版CHIPs法の成立を受けて欧州にもファウンドリ拠点を作ることが可能性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調整する方向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新潟工場をファンドが購入したが、12月1日に会社設立が明らかになった。さらに車載半導体への投資が活発になってきたというニュースもある。 [→続きを読む]
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2022年8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、民間企業の半導体投資額が2000億ドル(約27兆円)に達した、とSIA(米半導体工業会)がまとめた資料でわかった。以来これまで、40以上もの半導体エコシステムプロジェクトに適用され、半導体新工場の建設や、既存工場の拡張、チップ製造に必要な材料や装置を供給する施設に使われている。 [→続きを読む]
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日本発のファウンドリ企業、ラピダスがIBMから2nmプロセスのGAAトランジスタ技術(図1)の開発推進で提携した。ソニーはAppleのTim Cook CEOの訪問直後に、熊本県内に新工場設立と日本経済新聞が発表した。中国のNANDフラッシュメーカーであるYMTCを禁輸リストに加えたと米商務省が発表した。 [→続きを読む]
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直近2022年第3四半期におけるファブレス半導体のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ用半導体で大きく伸ばした。2位は昨年3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekと続く。世界経済の鈍化により民生用が低下、データセンターや自動車などは伸びた。 [→続きを読む]
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セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている(図1)。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた(図2)。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本市場を拡大するため、デバイス解析装置をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ(約7000億円)の工場新設投資を発表したばかりで、攻めの姿勢を貫いている。ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも前工程の工場を持ちグローバルに展開する。 [→続きを読む]

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