英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー方式だけでも年率20%で伸びており、その成長性は揺るがない。その社会的なメリットは業界で言われている通り、Industry 4.0やDX（デジタルトランスフォーメーション）の基本技術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり取り組まれていない。来日したFoundationの代表（Managing Director）であるJohn Moor氏（図1）にその取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]
先週4月20日に台湾TSMCの2023年第1四半期（1Q：1〜3月期）の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導体総崩れ、という見出しを付け報じた。TSMCの四半期決算の売上額は、前年同期比3.6%増の5086億台湾元となったが、台湾元安米ドル高の影響で米ドルでは4.8%減の167.2億ドルとなった（1米ドル=30.42元）。 [→続きを読む]
2022年の世界半導体メーカーのランキング確定値を市場調査会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には前年比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは全てマイナス成長となった。メモリは大量生産ビジネスだけに好不況の影響を強く受ける。 [→続きを読む]
このところChatGPTがテレビでも連日のように話題になっているが、半導体産業への影響も大きい。ChatGPTに代表される生成AI（Generative AI）は、これから多くの分野で適用されそうだ。Amazonが生成AIに参入、三井化学は材料の新規用途探索に日本IBMと協力して生成AIを利用する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi（ラズベリパイ）に出資すると発表した。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札（ESL）などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]
半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
TSMCが熊本に工場を建設中で、九州地区がにわかに半導体ブームで熱く盛り上がっている（図1）。「九州半導体人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の安浦寛人氏は、再び九州半導体を盛り上げるために「シリコンシーベルト2.0」を提唱し始めた。これは、半導体の重要性や魅力ある産業であることを発信するための標語である。 [→続きを読む]
半導体技術者の育成を目指し、企業も大学も動き出した。ソニーグループやSCREENホールディングスなどは、高等専門学校（高専）と組んだ特別講義を始めた。TSMCのプロセス製造拠点のある熊本の熊本大学でも、半導体やデジタル人材の育成を目指し「半導体・デジタル研究教育機構」を発足させた。北海道庁でもラピダス進出に備え、人材育成に力を入れる。 [→続きを読む]
小売市場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本市場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販店、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売上増をIoTで支援する。 [→続きを読む]
政府は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の夕刊で、日本は外為法に基づき武器など軍事向けに転用できる民生品の輸出を管理しており、今回政府は外為法の省令を改正した、と報じた。米国が中国に対する製造装置の輸出規制を2022年10月7日に発表しているが、これに追従するものとみられる。 [→続きを読む]
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