産業

バッテリ動作が可能な低消費電力ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも対応し、全ての規格に対応できるMatterプロトコルを持ち、IoTセキュリティ規格PSA認証で最も高いレベル3にも対応する近距離無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→続きを読む]

半導体の開発拠点や工場を新設する動きが相次ぐ中、半導体ユーザーである米国IT業者を自治体が誘致し始めた。日本のITは世界では圧倒的に弱いため、これを強化する必要がある。Microsoftは神戸市にAI Co-innovation Labsを設立する。半導体側もキオクシアや、SUMCO、SCREEN、凸版などがポスト半導体不況に向け新拠点・工場を設立する。 [→続きを読む]

SIA（米半導体工業会）は、4月の世界半導体販売額は先月比0.3%増の399.5億ドルになったと発表したが、まだ回復したとは言えない。3カ月の移動平均で表されているからだ。単月の数字を算出すると、4月は前月よりも63億ドルのマイナスである。ただし、不況の底は脱出した兆候がみられる。それは半導体を消費する最大地域である中国市場の動向から推定できる。 [→続きを読む]

WSTS（世界半導体市場統計）が2023年の世界半導体市場予測を前年比10.3%減の5151億ドルになると下方修正した。昨年11月に予測したときは4.1%減の5570億ドルだった。半導体は山･谷を繰り返すシリコンサイクルがあるものの、谷の時でさえ前回の山の値よりも高いという成長産業であることに注意してほしい。 [→続きを読む]

SPIフォーラム「米中貿易の行方と半導体産業への影響」が6月2日、オンラインで開催された。米国が今、なぜ対中貿易に対して厳しい態度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として活躍しているWhite &CaseのWilliam Moran氏は、「October seven（10月7日）」に発行された新しい貿易管理規則（図1）に関してその詳細を語った。続いて、日本の製造装置業界に関して三菱UFJモルガン・スタンレー証券の和田木哲哉氏、桜美林大学の山田周平氏が日本と中国の見方について語った。 [→続きを読む]

コンピュータの総合展示会として、今や世界が注目するようになったComputex Taipei 2023が先週、台北市で開かれ、NVIDIA一色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン用APUのMediaTekとクルマ用チップで、ソフトバンクとも生成AIの次世代データセンター向けCPUで提携する姿勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや生成AIやメタバース向け製品も発表した。 [→続きを読む]

これからのクルマは、ソフトウエア定義のクルマ（Software-defined Vehicle）になると言われているが、SD-Vとは何か、コンピュータやドメインコントローラやゾーンコントローラとは何が違うのか、明確な説明が実はあまりなされてこなかった。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、MediaTekとの提携の中ではっきりと定義した。 [→続きを読む]

旧昭和電工と旧日立化成工業が合併し、半導体に力を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合併劇とは全く異なる成長戦略を掲げている。それは仲間と手を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、技術情報が漏れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発展するだろう。なぜか。 [→続きを読む]

5月19日からのG7サミットを前に岸田文雄首相は18日、海外の半導体メーカー7社を首相官邸に集め、日本への投資を呼びかけた。7社とは、台湾TSMC、米Intel、米Micron Technology、韓国Samsung Electronics、米Applied Materials、米IBM、ベルギーimecの首脳陣だ。19日（米国時間18日）にはAMATが23年度第2四半期（2〜4月期）の決算を報告、ルネサスは2023年の成長戦略を発表した。 [→続きを読む]

WSTS（世界半導体市場統計）の3月の単月次の半導体販売額が発表された。これによると前年同月比で20%減の438.8億ドルと依然として厳しい状態にある。常に3カ月の移動平均値で表現している米SIA（半導体工業会）は最近、3カ月の移動平均で3月がプラスだと報じたが、例年3月は前月よりプラスなので、景気が上向いたわけではないことに注意する必要がある。 [→続きを読む]