2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner
世界の半導体市場は、2025年には前年比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨年が同11.7%減の5300億ドルと大きく沈んだが、24年は18.8%増の6298億ドルに回復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25年になりそうだと見ている。 [→続きを読む]
産業
産総研がEUVリソ装置を導入、民間利用を促す
産業技術総合研究所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を支援する、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で整備する先端半導体の研究開発拠点に導入する。1000億円を投じるという。一方、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた台湾のPSMCがSBIとの提携解消について理由を述べている。また、QualcommとArmとの係争が激化している。 [→続きを読む]
TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入
TSMCは、10月25日の午前中、東京六本木でTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開催、先端パッケージにおいてパッケージサイズが大きくなるにつれ、ストレスや割れの問題が大きくなることを定量的に示し、その解決策も示した。さらにチップ設計にAIを多用していることも明らかにした。 [→続きを読む]
Nordic Semicon、日本市場を強化するためサポートを充実
Wi-FiやBluetooth Low Energy（BLE）、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに強いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横浜から都内新橋に移し、日本市場に力を入れ始めた（図1）。このファブレス半導体企業は、2024年の1Q（第1四半期）にどん底を迎えたものの2Qでは回復基調に移り、さらに3Qではすでに大きく回復する見込みだという。 [→続きを読む]
ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理由
先週、TSMCが好調な業績を発表した後（参考資料1）、Nvidiaの時価総額が3.4兆ドルと世界第2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売額を示した。同時にASMLの今後の予測が下がり、株価が下がった。一方でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の需要が弱いと報じられている。半導体景気の行方が読みにくくなっている。 [→続きを読む]
TSMCの決算、WSTSの最新数字から見えた、半導体の回復から成長への旅路
世界の半導体市場がようやく回復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024年の第3四半期（3Q）における売上額は前年同期比36%増、前期比でも12.9%増の235億ドルと過去最高額を記録した。先日WSTSが発表した8月の単月売上額でも2021年〜2022年にかけての半導体不足時の売上額を超える単月の過去最高額561.6億ドルを記録した。 [→続きを読む]
2024年ノーベル物理学賞、化学賞ともAI関係の研究者が受賞
2024年のノーベル物理学賞、化学賞は、ともに頭脳内部の神経細胞ネットワークをモデルにした機械学習、すなわちAI（人工知能）関係の科学者たちが受賞した。物理学賞はAIブームを生み出した科学者たち、化学賞はそれを利用して創薬開発などに生かす手法を求めた科学者たちに与えられた。AIはさまざまな研究分野でデータを解析する手法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出資する検討が始まったようだ。 [→続きを読む]
メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新技術
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る事例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導体としてのNvidiaが設計したチップをTSMCが製造するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工程でより正確なマスクを作製するための計算に、サプライヤであるNvidiaのGPUを利用するのだ。 [→続きを読む]
AIがけん引する半導体、集積化技術、先端パッケージングのIEDM 2024
IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が明らかになった。70周年を迎える今年は、「明日の半導体技術を形作る」という全体テーマで、基調講演、一般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270件の講演が予定されている。例年通り米サンフランシスコのヒルトンホテルで12月7日から開催される（図1）。 [→続きを読む]
ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導体工場、続々建設
ラピダスは、北海道千歳市にあるセイコーエプソンの事業所内で、先端パッケージ技術の研究開発ライン（クリーンルーム）の着工を開始した。台湾TSMCは、アリゾナ州で後工程のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工程で協業すると発表した。半導体プロセス制御技術の大手KLAがシンガポールに建設中の新工場の第1期棟が完成した。 [→続きを読む]
