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産業

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ゴールデンウィーク前の先週は、部品やエレクトロニクス・製造装置などのメーカーの2016年1〜3月期と2015年度(2016年3月期)の決算報告があった。日本経済新聞および日経産業新聞が4月26日、28日にスマートフォンの軟調による部品メーカーの減収を報じている。この1〜3月期の落ち込みが大きいものの、年間では成長したメーカーが多い。 [→続きを読む]
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熊本地震における早期の産業復興は、個人の収入を確保し、経済を活性化し、地元社会の活力を伸ばす上で欠かせない。熊本に工場のあるルネサスと東京エレクトロンの連日のニュースリリースは、地震による生産活動の状況をオープンにしており、25日の日本経済新聞では、その姿勢に対して事業継続推進機構のポジティブなコメントを掲載している。 [→続きを読む]
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先週4月14日(木)午後9時26分ごろ、熊本県益城町で震度7、マグニチュード(M)6.5という大規模の地震が起き、その後余震が続き、16日午前1時25分ごろには震度6強、M7.3という大地震が起きた。これが本震に変わった。震源が10km程度と非常に浅く、被害は拡大している。近くの半導体と関連工場は大丈夫か。 [→続きを読む]
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東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏(図1)にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]
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約1カ月間、さまざまな憶測記事が氾濫する中で、ようやく台湾のEMS(Electronics Manufacturing Service:製造専門の請負サービス業者)メーカーの鴻海精密工業がシャープを買収することで両社が正式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺市で両社が共同の記者会見を開いたもの。 [→続きを読む]
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先週の日経などに現れたニュースに大きな動きが二つある。一つはセキュリティニュースが増えたこと、もう一つはロームのセンサモジュールに見られるように半導体メーカーの製品がモジュール製品とそのサポートアプリまで広がったこと、である。 [→続きを読む]
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2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した(表1)。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]
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世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築(リストラ)といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]
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IoTビジネスが着実に進行している。IoTに内蔵するセンサとしてビデオカメラを使う例が出てきた。三菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監視カメラを使い映像解析をクラウドで行い、そのデータ解析結果を防犯や販促に活かすサービスで協力する。IoT専用のNB-IoT規格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも続々誕生した。 [→続きを読む]
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先週、「久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。坂本幸雄氏が半導体新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記者会見は中止」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業の買収提案を受け入れるというニュースが大々的に報じられた。 [→続きを読む]
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