世界の半導体市場は2025年に少なくとも15%以上成長する、と市場調査会社のIDCが予測を発表した。これによると2024年は19.7%と見積もっているが、25年はAIおよびデータセンターの成長に支えられて伸びると予想する。これは他の市場調査会社と同様で、AIが成長すると共にGPUなどのロジックプロセッサやHBMメモリが成長すると見る。

図1　IDCは25年の半導体市場が15%以上伸びると予想　グラフでは19.8%と予想　出典：International Data Corp

IDCは来年のトレンドを8点紹介しており、それをベースに予測したようだ（参考資料1）。8つのトレンドとは次の通り；
1) AIの急成長は来年も続く
2) アジア太平洋地区のIC設計市場が15%以上成長
3) TSMCのシェアはさらに拡大
4) 先端プロセス（20nm未満）への要求は強まる
5) 成熟ノード（22nm〜500nm）市場の稼働率は75%を超える
6) 2025年は2nmプロセスで重要な年になる
7) 後工程産業の重要性を中国・台湾が再認識
8) 先端パッケージング技術としてFOPLPとCoWoSの生産倍増に

これらのトレンドはある意味、今考えられる順当なトレンドであろう。全てを細かく説明しないが、一通り8つのトレンドを紹介する。

最初のAIトレンドは今年急成長した分野であり、AIチップと一緒に使われるDRAMメモリはHBM（High Bandwidth Memory）というスタックした形で成長してきた。メモリは24%成長するとIDCは見ており、HBM3とHBM3e、HBM4はAIアクセラレータ需要がメモリをけん引する。非メモリ製品は13%成長と予想しており、AIサーバー用の需要が最も強く、スマートフォンのハイエンドICやWiFi7チップが強い。成熟ノードは民生市場の回復によって成長すると見る。

アジア太平洋地区は、スマホ向けプロセッサやTV向けSoC、OLED用ドライバ、液晶ドライバ、WiFiチップ、PMIC（Power Management IC）、マイコン、ASICなどのIC製品がアジアから世界中に出荷されるだろう。TSMCのファウンドリ市場を独占する傾向はますます強まり、2023年に市場シェアが59%だったが、24年に64%になり25年には66%に拡大すると見ている。これはAI需要と共に先端ノードが求められ、先端ノードはTSMCの一人勝ちであるため独占志向が強まると見ている。

先端ノードでは、2025年に2nmノードの量産が始まり、TSMC、Samsung、Intelの3社が裏面側の電源配線層のスタックによる技術が使われ、3社とも2nmプロセスの性能、消費電力、面積当たりのコストという問題の壁にぶち当たると見ている。ラピダスに関する予想はできないため触れていない。成熟ノードでは、民生、産業、自動車の分野が中心となり、25年は回復途上であろう。8インチラインの稼働率は24年の70%から25年は75%に上がり、12インチラインの稼働率は76%になると見ている。

後工程のサプライチェーンは政治による地政学上の問題に巻き込まれ、再構築が迫られると見る。半導体の自立化を目指す中国では成熟ノードのチップが成長すると共に後工程も成長する。その結果、中国は後工程の市場シェアを上げるが、台湾は後工程のOSATが先端パッケージも手掛けるだろうという。全体として後工程は9%成長になると見る。

先端パッケージは、高機能、高性能化の手法としてカギとなる。FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）はガラス基板上にPMICやRFなどのアナログICを形成しているが、さらに適用分野を広げ、AIチップ市場にも拡大する。NvidiaやAMD、Broadcomなどに加え、AWS（Amazon Web Service）などのCSP（Cloud Service Providers）業者の強い需要がある。また、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術は、2024年の33万ウェーハから25年には66万ウェーハへと倍増すると見ている。CoWoS技術で使われる、サプライチェーン、特にウェットエッチングやディスペンサー、ピッキングなどの部品ベンダーが装置ベンダーと共に潤うだろうという。

IDCは、リスクにも言及する。米中問題のような地政学上の問題に加え、関税や産業補助金、通貨レート、利率など経済的なリスクも抱えているため、マイナス方向の要因も考えておく必要があるとしている。

参考資料
1. “IDC: Global Semiconductor Market to Grow by 15% in 2025, Driven by AI”, IDC, (2024/12/12)

(2024/12/20)