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材料・薬品・部材

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Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ(化学組成)も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。 [→続きを読む]
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2023年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比14.3%減の126億200万平方インチだったとSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した(参考資料1)。ウェーハ売り上げは、10.9%減の123億ドルになった。2019年から3年連続ウェーハ面積は拡大してきたが、2023年になって落ち込みを迎えた。 [→続きを読む]
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これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
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2023年第3四半期(7月〜9月)における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比(QoQ)9.6%減、前年同期比(YoY)19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG(シリコン製造グループ)が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]
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2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
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旧昭和電工と旧日立化成工業が合併し、半導体に力を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合併劇とは全く異なる成長戦略を掲げている。それは仲間と手を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、技術情報が漏れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発展するだろう。なぜか。 [→続きを読む]
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2023年第1四半期(1Q)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比9.0%減の32億6500万平方インチになったとSEMIが発表した。前年同期比では11.3%減となる。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表したもの。SMGは、シリコン結晶ウェーハの製造者たちの集まり。 [→続きを読む]
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半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
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プリント基板だけではなく、テフロンなどの基板にも密着性の良い配線を形成できる技術を岩手大学が開発、高周波特性の優れた回路を容易に形成できるようになる。岩手大のi-SBと呼ばれる技術は、分子接合材を用いる異種材料接合技術である。産業界もすでに着目し始め、実用化に向けたエコシステムの構築中だ。この技術を普及させるためのプラットフォームを今秋には構築する計画で進めている。 [→続きを読む]
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2022年における半導体シリコン(Si)ウェーハの出荷面積が過去最高の147億1300万平方インチ(MSI)となった。これはSEMIのSMG(Semiconductor Manufacturers Group)が発表したもので、2022年は、2021年の141億6500万MSIから3.9%増と増えた。その売上額も前年の126億ドルから9.5%増加し138億ドルと過去最高を記録した。 [→続きを読む]
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