2025年における世界のシリコン半導体ウェーハ出荷面積が前年比5.4%増の128億2400万平方インチになりそうな見通しをSEMIが発表した。これまで2023年には前年比-14.3%、24年もさらに-2.5%と減少傾向が続いてきたが、ようやく浮上する見通しとなった（図1）。26年も25年と同様、ゆっくり回復しつつある見込みで、さらに5.2%増の134.9億平方インチとなる見込みだ。

図1　シリコンウェーハの出荷面積の推移　出典：SEMI

この2年間は下がりっぱなしで回復傾向は全く見えなかったが、25年はようやくプラスに向かう。その勢いは27年、28年ともプラス成長で、これまでのピークだった2022年レベルに戻るのは2027年と見ている。2027年は2022年の145.65億平方インチを超える146.53億平方インチとなり、28年はさらに増える見込みだ。

SEMIによると、2025年からのプラスはAI関連の需要によるもので、AIチップのような論理エッジICはエピタキシャルウェーハを採用、HBM（High Band Memory）のようなメモリは研磨ウェーハを使っているとしている。AI以外のウェーハ需要は最近やっと回復基調が始まったばかりだとしている。その着実な成長は28年以降にも期待されている。そのドライバは、コンピューティング能力を伸ばし続けているAIデータセンターとエッジAI需要になると見ている。

シリコン半導体の面積は、半導体製品の個数に関係する。2023年は在庫調整を懸命に実行していた年であり、ウェーハ面積は14.3%も減少した。WSTS（世界半導体市場統計）によると、この年の世界半導体売上額は前年比8.2%減の5269億ドルだった。ウェーハ面積の減少よりも半導体製品の売上額の減少は少なかった。ところが、2024年になるとウェーハ面積はさらに2.5%減少したのにも拘わらず、半導体の売上額は19.2%も増えたのである。

このことは半導体製品の付加価値が上がったと見てよいだろう。その付加価値を大きく上げたのはAIデータセンター向けの半導体製品である。それ以外の半導体製品の売上額はほぼ横ばいだったからだ。