2025年における世界のシリコン半導体ウェーハ出荷面積が前年比5.4%増の128億2400万平方インチになりそうな見通しをSEMIが発表した。これまで2023年には前年比-14.3%、24年もさらに-2.5%と減少傾向が続いてきたが、ようやく浮上する見通しとなった（図1）。26年も25年と同様、ゆっくり回復しつつある見込みで、さらに5.2%増の134.9億平方インチとなる見込みだ。